JP2002231920A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

固体撮像装置及びその製造方法

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JP2002231920A JP2001029510A JP2001029510A JP2002231920A JP 2002231920 A JP2002231920 A JP 2002231920A JP 2001029510 A JP2001029510 A JP 2001029510A JP 2001029510 A JP2001029510 A JP 2001029510A JP 2002231920 A JP2002231920 A JP 2002231920A
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polyimide film
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Tsutomu Nakamura
力 中村
Shigeru Hosogai
茂 細貝
Michitsugu Arima
道継 有馬
Kenji Miyata
憲治 宮田
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化実装が可能で且つ枠部に気泡の混入の
ない信頼性のある気密封止部を備えた固体撮像装置及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子チップ１上に透明部材から
なる平板部５と該平板部５の下面縁部に形成された枠部
９とで構成された気密封止部３を設けた固体撮像装置に
おいて、前記枠部９は、前記固体撮像素子チップ１の少
なくとも受光部２を除いた領域に印刷形成されたポリイ
ミド膜８と、前記平板部５の前記固体撮像素子チップ１
に形成されたポリイミド膜８に対応する領域に印刷形成
され、該固体撮像素子チップ１に形成されたポリイミド
膜８と貼り合わされたポリイミド膜６とで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像素子チ
ップをＣＳＰ（チップサイズパッケージ）実装してなる
固体撮像装置及びその製造方法に関し、特にその気密封
止部の構成及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えば携帯機器を中心として小型
化が進み、それに伴ってその筐体及び内部回路基板にお
いても更なる小型化が求められている。この機器の小型
化への要求により、回路基板への実装部品の一つである
半導体素子も例外ではなく、小型化が要求されており、
半導体素子の一つである固体撮像素子についても同様で
ある。
【０００３】固体撮像装置については、従来図８に示す
実装方式が一般的である。すなわち、固体撮像素子チッ
プ101 をセラミックなどからなるパッケージ102 にダイ
ボンドし、ボンディングワイヤ103 を用いて固体撮像素
子チップ101 とパッケージ102 との所定の電気的接続を
行った後、パッケージ102 の縁部に設けた段部104 を用
いて、素子チップ101 の表面との間に空間を設けてガラ
スリッド105 を接着して気密封止し、固体撮像装置を構
成している。なお図８において、106 は外部リードを示
している。
【０００４】ところで、このようにパッケージ102 とガ
ラスリッド105 を用いて固体撮像素子チップ全体の気密
封止を行うと、実装形状が大きくなってしまい、小型実
装を必要とする分野への適用が困難であった。
【０００５】このような不具合を解消する実装方式とし
て、特開平７−２０２１５２号公報に示すような構成の
固体撮像装置が提案されている。この固体撮像装置の断
面図を図９及び図10に示す。図９は、固体撮像素子チッ
プ101 上の受光エリアのみに、透明部材からなる平板部
107 とその下面縁部に一体的に形成された枠部108 とで
構成された気密封止部により、気密封止を行ったもので
あり、透明部材としてはガラス，石英，サファイヤ又は
透明樹脂などが用いられている。一方、図10に示す固体
撮像装置は、気密封止部を一体形成するのではなく、平
板部109 と枠部110 を接着して気密封止部を構成するよ
うにしたものである。ここで、枠部110はセラミック，
ガラス，シリコン等の無機物又はコバール，42アロイ等
の金属を用いて構成してもよい。更に、固体撮像素子チ
ップ101 表面に、エポキシ，フェノール，シリコン等の
樹脂を印刷又はフォトリソ技術でパターン形成して、枠
部を形成することも可能である。
【０００６】更に、本件出願人は特願平２０００−６６
２１４において、図11に示す構成の固体撮像装置を提案
している。この提案の固体撮像装置は、固体撮像素子チ
ップ101 上の受光エリアに対応する部分のみに穴あけし
たエポキシ系樹脂シート113を、接着剤112 を用いて固
体撮像素子チップ101 と平板部111 に接着して構成する
ものである。ここで、エポキシ系樹脂シート113 が気密
封止部の枠部となる。
【０００７】このように固体撮像装置を構成することに
より、小型化実装が可能になると共に、特にマイクロレ
ンズ付固体撮像装置においては、気密封止部の表面にフ
ィルタ，レンズ，プリズム等の光学部品を接着しても、
マイクロレンズの集光能力の低下を伴わない固体撮像装
置を実現することが可能になった。更に、気密封止部は
ウエーハ状態の固体撮像素子チップの全チップに対して
一括して形成可能となり、製造方法においても簡単にな
った。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来提案された固体撮像装置においても、次のような課題
がある。まず、図９に示した一体構成の気密封止部の構
造では、ガラスなどの透明部材で平板部と枠部とを備え
た気密封止部を一体形成する必要があるが、加工面で精
度が要求されると共に、製造においても工数がかかるな
どの困難が予想される。
【０００９】また図10に示した平板部と枠部とを接着し
て気密封止部を構成する方式、特に樹脂のパターン形成
により枠部を構成する方式では、樹脂のパターン形成す
なわち樹脂のウエーハ上への塗布、フォトリソ技術、現
像及びエッチングという各工程が必要になる。したがっ
て、工程が増加してしまうという課題がある。
【００１０】更に、この手法において、より大きな問題
が生じると考えられるのが、マイクロレンズ付固体撮像
装置の場合である。これは、一般的にマイクロレンズも
樹脂で形成されているからである。例えば、樹脂をウエ
ーハ全面に塗布した後に行う、枠部のパターンニング及
びエッチング工程は、樹脂が硬化しないうちに行う必要
がある。しかし、樹脂が硬化しないうちのエッチング処
理では、枠部となる樹脂も除去部分の樹脂と同様にエッ
チングされ、十分な枠部が形成されない恐れがある。一
方、樹脂が硬化してからのエッチング処理では、枠部に
対しては所望の形状が形成されるものの、マイクロレン
ズも樹脂であるため、不要除去部分の樹脂のエッチング
と同時にマイクロレンズもエッチングされる可能性もあ
る。
【００１１】一方、気密封止部の枠部をエポキシ系樹脂
フィルムを用いて形成する手法においても、エポキシ系
樹脂フィルムを固体撮像素子チップもしくは平板部に貼
り合わせる際に、貼り合わせ界面に気泡が入るなど接着
信頼性の点からも好ましくない。また、エポキシ系樹脂
フィルムを挟んで固体撮像素子チップと平板部とを圧着
する際に、接着剤がはみ出して撮像特性に悪影響を与え
る恐れがある。
【００１２】更には、上記いずれの構造の固体撮像装置
でも同様であるが、ウエーハ状態で気密封止部を全チッ
プ一括で形成した後、スクライブラインに沿ってダイシ
ングする場合に課題がある。すなわち、ダイシング領域
は気密封止部の枠部となっており、枠部にはガラス等の
無機物，金属，樹脂あるいはエポキシ系樹脂フィルムが
充填されている。ここで、ダイシング時には固体撮像素
子ウエーハ及び平板部となるガラス等の透明部材のみな
らず、充填部材を含む枠部もダイシングする必要があ
る。したがって、かなりの厚さのダイシングを迫られる
ことになり、加工に難点がある。
【００１３】このように従来提案のものは、小型化実装
が可能で、且つウエーハ状態での全チップに気密封止部
の一括形成が可能であっても、気密封止部の構成には接
着信頼性などに難点があった。
【００１４】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、小型化実装が可能であると共に、ウエーハ
レベルで製造可能な精度のよい、信頼性のある気密封止
部を備えた固体撮像装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。請求項毎の目的を述べると、次の通り
である。請求項１に係る発明は、小型化が可能で且つ気
密封止部、特に枠部と平板部もしくは固体撮像素子チッ
プの界面に気泡が入らない信頼性のある気密封止部を備
えた固体撮像装置を提供することを目的とする。請求項
２に係る発明は、より簡単に加工が可能な気密封止部を
備えた固体撮像装置を提供することを目的とする。請求
項３に係る発明は、固体撮像素子における不要光の遮蔽
効果を気密封止部の封止領域に持たせることの可能な固
体撮像装置を提供することを目的とする。請求項４に係
る発明は、気密封止部を備えた固体撮像装置において、
固体撮像素子チップと外部端子との最適な電気的接続構
成を提供することを目的とする。請求項５に係る発明
は、固体撮像素子チップへの合わせ精度のよい気密封止
部を容易に形成することの可能な固体撮像装置の製造方
法を提供することを目的とする。請求項６に係る発明
は、より簡単な加工が可能な気密封止部を備えた固体撮
像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る発明は、固体撮像素子チップ上に、
透明部材からなる平板部と該平板部の下面縁部に形成さ
れた枠部とで構成された気密封止部を設けた固体撮像装
置において、前記枠部は、前記固体撮像素子チップの少
なくとも受光部を除いた領域に印刷形成されたポリイミ
ド膜と、前記平板部の前記固体撮像素子チップに形成さ
れたポリイミド膜に対応する領域に印刷形成され、該固
体撮像素子チップに形成されたポリイミド膜と貼り合わ
されたポリイミド膜とで構成されていることを特徴とす
るものである。
【００１６】このように構成することにより、小型化が
可能で且つ気密封止部、特に枠部と平板部もしくは固体
撮像素子チップの界面に気泡が入らない信頼性のある気
密封止部を備えた固体撮像装置を実現することができ
る。
【００１７】請求項２に係る発明は、請求項１に係る固
体撮像装置において、前記枠部を構成する印刷形成され
たポリイミド膜は、前記固体撮像素子チップの受光部の
他に製造時のスクライブ領域を除く領域及び該領域に対
応する前記平板部の領域に形成されていることを特徴と
するものである。このように構成することにより、スク
ライブ領域の枠部をなくし、より簡単に加工が可能な気
密封止部を備えた固体撮像装置を実現することが可能と
なる。
【００１８】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
係る固体撮像装置において、前記枠部は、印刷形成され
たポリイミド膜の着色による遮光機能を備えていること
を特徴とするものである。このように構成することによ
り、枠部が不要な光を遮り、迷光や固体撮像素子チップ
上での反射などによる悪影響を防ぐことができる。
【００１９】請求項４に係る発明は、請求項１〜３のい
ずれか１項に係る固体撮像装置において、前記固体撮像
素子チップ上に設けた電極パッドから該固体撮像素子チ
ップ側面あるいは該側面から裏面に亘って配線領域もし
くは電極パッド領域を形成し、該配線領域もしくは電極
パッド領域に外部端子を電気的に接続できるように構成
したことを特徴とするものである。このように構成する
ことにより、固体撮像素子チップ上の電極パッドと外部
端子との最適な電気的接続構造を提供することができる
と共に、種々の実装形態への応用も可能となる。
【００２０】請求項５に係る発明は、固体撮像素子チッ
プ上に、透明部材からなる平板部と該平板部の下面縁部
に形成された枠部とで構成された気密封止部を設けた固
体撮像装置の製造方法において、多数の固体撮像素子チ
ップが形成されているウエーハ全体に亘って、各固体撮
像素子チップの少なくとも受光部を除いた領域にポリイ
ミド膜を印刷形成する工程と、前記平板部を形成する透
明部材の、前記ウエーハに形成されたポリイミド膜に対
応する領域にポリイミド膜を印刷形成する工程と、前記
ウエーハに前記透明部材をポリイミド膜面を対向させて
重ね合わせ、各ポリイミド膜を接合して気密封止部の枠
部を形成する工程と、スクライブラインに沿ってダイシ
ングして個々の気密封止部をもった固体撮像素子チップ
に分割する工程とを備えていることを特徴とするもので
ある。
【００２１】このような工程を用いることにより、ウエ
ーハ状態での各固体撮像素子チップに気密封止部を一括
して形成することが可能となり、したがって固体撮像素
子チップ上に合わせ精度のよい気密封止部を備えた固体
撮像装置を容易に製造することができる。
【００２２】請求項６に係る発明は、請求項５に係る固
体撮像装置の製造方法において、前記ポリイミド膜は、
前記固体撮像素子チップの受光部とスクライブ領域を除
く領域に印刷形成することを特徴とするものである。こ
のようにして、ポリイミド膜からなる枠部を形成するこ
とにより、より簡単な加工により気密封止部を備えた固
体撮像装置を製造することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施の形態に
ついて説明する。まず、本発明の第１の実施の形態につ
いて説明する。図１及び図２は、第１の実施の形態に係
る固体撮像装置の平面図及び断面図を示している。両図
において、１は固体撮像素子チップで、該固体撮像素子
チップ１上の受光部２を除く封止領域４ａ，及び透明部
材からなる平板部５の前記固体撮像素子チップ１の封止
領域４ａに対応する封止領域４ｂに、それぞれポリイミ
ド膜８及び６が形成されており、そして封止領域４ａ，
４ｂに形成されているポリイミド膜６及び８は、接着剤
７により接着されている。これにより、接着剤７で接合
されたポリイミド膜６及び８が枠部９となり、透明部材
からなる平板部５とによって気密封止部３が形成された
固体撮像装置を構成している。
【００２４】ここでは、ポリイミド膜６，８の穴あき部
すなわち被気密封止領域３ａは受光部部分のみとしてい
るが、固体撮像素子チップ全体を被気密封止領域として
もよく、ポリイミド膜による枠部９は被気密封止領域に
対応した部分にあらかじめ穴あき部が形成されるように
パターニングをしておく必要がある。平板部５となる透
明部材としては、ガラス，石英，サファイヤなどが望ま
しい。また接着剤７には、エポキシ系あるいはシリコン
系の樹脂などが適しているが、枠部９を形成するポリイ
ミド膜６，８に対して十分な接着力が得られて且つ接着
面に薄く塗布又は印刷することが可能であり、接着時に
被気密封止領域３ａへの侵入が極力避けることができる
材料なら何でも用いることができる。なお、図１におい
て、10は受光部の周辺回路である。
【００２５】このような構成とすることにより、気泡の
混入がない信頼性のある気密封止部を形成することがで
きると共に、接着時の接着剤のはみ出しによる撮像特性
の悪影響も回避される。
【００２６】次に、上記第１の実施の形態に係る固体撮
像装置の製造方法の概略の工程について説明する。ま
ず、図３に示すように多数の固体撮像素子チップ１が形
成されたウエーハ11上に、各固体撮像素子チップの所望
の領域、ここでは各受光部２に対応する領域にあらかじ
め穴あき部８ａを有するようにレイアウトしたポリイミ
ド膜８をパターニング形成する。このポリイミド膜８が
固体撮像素子チップ１側の枠部となる。ポリイミド膜８
のパターニング形成については、直接ポリイミドパター
ンを印刷する方法を用いることができるが、所望の形状
の加工が可能であり、固体撮像素子チップの撮像特性に
影響を与えない方法であれば、どのような方法を用いて
もよい。
【００２７】一方、平板部５を構成する透明部材12に
も、ウエーハ11上のポリイミド膜８の穴あき部８ａに対
応する穴あき部６ａを有するようにポリイミド膜６をパ
ターニング形成する。このポリイミド膜６が透明部材す
なわち平板部５側の枠部となる。この透明部材12へのポ
リイミド膜６のパターニング形成は、所望の特性及び形
状が得られるものであれば、どのような方法を用いても
よいが、固体撮像素子チップ１側と異なり透明部材表面
にはマイクロレンズ等光学特性に影響を与えるデバイス
が存在しないため、全面にポリイミド膜を印刷形成して
から、フォトエッチングなどによりパターンを形成する
方法も有効である。
【００２８】続いて図４に示すように、透明部材12とウ
エーハ11をそれぞれのポリイミド膜６，８を介して接着
剤７により接着する。この接着剤７には、エポキシ系あ
るいはシリコン系の樹脂が適しているが、枠部を形成す
るポリイミド膜６，８に対して十分な接着力が得られて
且つ接着面に薄く塗布又は印刷することが可能であり、
接着時に被気密封止領域３ａへの侵入が極力避けること
ができる材料なら何でもよい。更に、枠部を形成するポ
リイミド膜６，８の接合界面に溶剤で希釈したポリイミ
ド前駆体を塗布し、接合面を合わせた後加温すること
で、ポリイミド前駆体をポリイミドに変化させて接着効
果を得るといった、ポリイミドボンディングの手法を用
いてもよい。最後にスクライブライン13に沿ってダイシ
ングすることにより、図２に示すような固体撮像素子チ
ップ上に気密封止部をもった固体撮像装置が完成する。
【００２９】ここで、固体撮像素子チップ１にはマイク
ロレンズあるいはカラーフィルタなどがオンチップで形
成されていてもよいし、貼り合わせ等によって形成され
ていてもよい。また、平板部となる透明部材12へのポリ
イミド膜のパターニング、固体撮像素子チップからなる
ウエーハ11へのポリイミド膜のパターニング、及び両者
の接着については、固体撮像素子チップの製造時におけ
るアライメントマークを利用することができ、正確な位
置合わせが可能となるため、固体撮像素子チップ上に精
度よく気密封止部を形成できる。
【００３０】次に、本発明に係る固体撮像装置の第２の
実施の形態について説明する。第２の実施の形態は、基
本的には第１の実施の形態と同様であり、異なる点はポ
リイミド膜で形成される枠部の形状のみである。本発明
の第２の実施の形態に係わる固体撮像装置の断面図及び
その製造方法の概念図をそれぞれ図５及び図６に示す。
図５において、１は固体撮像素子チップで、該固体撮像
素子チップ１上の受光部２を除く封止領域４ａ，及び透
明部材からなる平板部５の前記固体撮像素子チップ１の
封止領域４ａに対応する封止領域４ｂに、それぞれポリ
イミド膜８及び６が形成されており、そして封止領域４
ａ，４ｂに形成されているポリイミド膜８及び６は、接
着剤７により接着されている。これにより、ポリイミド
膜６及び８が枠部９となり、この枠部９と透明部材から
なる平板部５とによって気密封止部３が形成された固体
撮像装置を構成している。ここで、気密封止部３の枠部
９となるポリイミド膜６，８の形状は、第１の実施の形
態とは異なり、受光部及びその対応領域ばかりでなくス
クライブ領域14を除いた封止領域４ａ，４ｂのみに形成
される。すなわち、スクライブ領域14上には枠部９つま
りポリイミド膜は存在しないように構成されている。そ
の他の構成は第１の実施の形態と同様であるので、ここ
では説明を省略する。
【００３１】この第２の実施の形態に係る固体撮像装置
の製造方法については、図６に示すように、ウエーハ11
及び平板部となる透明部材12上の、各固体撮像素子チッ
プの領域及び平板部となる透明部材上の各固体撮像素子
チップに対応する領域において、受光部及びその対応領
域並びにスクライブ領域14を除いた部分に個別にポリイ
ミド膜６，８を形成し、透明部材12とウエーハ11をそれ
ぞれのポリイミド膜６，８を介して接着剤７により接着
し、スクライブライン13に沿ってダイシングすることに
より、図５に示すような固体撮像素子チップ上に気密封
止部を備えた固体撮像装置が得られる。このようにして
製造することにより、スクライブ領域14にポリイミド膜
６，８が形成されていないため、ウエーハ11及び透明部
材12のスクライブライン13に沿ってのダイシング加工が
容易となり、ウエーハ状態から簡単に気密封止部を備え
た固体撮像装置を製造することができる。
【００３２】上記各実施の形態においては、枠部を形成
するポリイミド膜６，８と接着剤の両方もしくはいずれ
か一方、更にはポリイミド膜６及び８の両方もしくはい
ずれか一方において、黒色など光を遮蔽するように着色
したものを使用することにより、気密封止部の枠部が遮
光部の役目を果たすことになり、固体撮像素子チップ上
への不要な光を遮ることができる。したがって、迷光や
固体撮像素子チップ上での反射などによる悪影響を防ぐ
ことができる。
【００３３】更には、図７に示すように固体撮像素子チ
ップ１上のパッド部からチップ側面もしくは側面から裏
面に亘って配線領域21を形成し、該配線領域21に新たな
電極パッドを設けてバンプ等により基板などへ接続する
ように構成してもよい。この場合、気密封止部の枠部は
パッド部分を除外して形成する必要はなく、受光部が気
密封止されるように形成すればよい。又は、チップ側面
の配線領域に外部リードなどを接続して、外部端子との
電気的接続を図ってもよい。
【００３４】このような構成とすることにより、パッケ
ージが不要となって各種基板、例えば信号処理回路など
が形成された回路基板などへのチップサイズの固体撮像
装置の直接の搭載が可能になる。更に、固体撮像素子チ
ップ裏面に設けた配線領域あるいは電極パッドなどによ
り、信号発生回路や信号処理回路などが形成された半導
体チップとの貼り合わせ、接着が容易に行える。したが
って、固体撮像素子チップ、信号処理回路などが一体に
形成された積層構造の固体撮像装置も容易に製作可能と
なり、周辺回路を含めた固体撮像装置のさらなる小型化
が実現できる。
【００３５】なお、本発明は固体撮像素子チップを気密
封止して実装した固体撮像装置に関するものであるが、
この固体撮像素子チップの気密封止実装手法は、他の半
導体チップの気密封止実装にも十分適用できるものであ
り、同様な効果が期待できる。
【００３６】
【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、本発明によれば、小型化が可能であると共に、ウエ
ーハレベルでの全チップ一括での製造が可能で且つ精度
がよく、枠部の形成時に気泡などの混入のない信頼性の
高い気密封止部を備えた固体撮像装置及びその製造方法
を実現することができる。特に請求項１に係る発明によ
れば、小型化が可能で且つ気密封止部、特に枠部と平板
部もしくは固体撮像素子チップの界面に気泡の混入のな
い信頼性のある気密封止部を備えた固体撮像装置を実現
することができる。また請求項２に係る発明によれば、
スクライブ領域の枠部をなくし、より簡単に加工が可能
な気密封止部を備えた固体撮像装置を実現することがで
きる。また請求項３に係る発明によれば、枠部が不要光
を遮り、迷光や固体撮像素子チップ上での反射などによ
る悪影響を防止することができる。また請求項４に係る
発明によれば、固体撮像素子チップ上の電極パッドと外
部端子との最適な電気的接続が可能になると共に、パッ
ケージを不要とし、信号処理回路や周辺回路などの回路
基板あるいはチップとの接続が容易、且つ一体構造とす
ることの可能な固体撮像装置が実現できる。また請求項
５に係る発明によれば、ウエーハ状態での固体撮像素子
チップに気密封止部を一括して形成することが可能とな
り、固体撮像素子チップ上に合わせ精度のよい気密封止
部を備えた固体撮像装置を容易に製造することができ
る。また請求項６に係る発明によれば、より簡単な加工
により気密封止部を備えた固体撮像装置を製造すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる固体撮像装置の第１の実施の形
態を示す平面図である。
【図２】本発明に係わる固体撮像装置の第１の実施の形
態を示す断面図である。
【図３】図１及び図２に示した第１の実施の形態に係る
固体撮像装置の製造工程を示す図である。
【図４】図３に示した製造工程に続く製造工程を示す図
である。
【図５】本発明に係わる固体撮像装置の第２の実施の形
態を示す断面図である。
【図６】図５に示した第２の実施の形態に係る固体撮像
装置の製造工程を示す図である。
【図７】本発明に係わる固体撮像装置の実装形態を示す
断面図である。
【図８】従来の気密封止部を備えた固体撮像装置の実装
形態を示す断面図である。
【図９】従来の気密封止部を備えた固体撮像装置の構成
例を示す断面図である。
【図10】従来の気密封止部を備えた固体撮像装置の他の
構成例を示す断面図である。
【図11】従来の気密封止部を備えた固体撮像装置の更に
他の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 固体撮像素子チップ ２ 受光部 ３ 気密封止部 ３ａ 被気密封止領域 ４ａ，４ｂ 封止領域 ５ 平板部 ６ 平板部側ポリイミド膜 ６ａ 穴あき部 ７ 接着剤 ８ 固体撮像素子側ポリイミド膜 ８ａ 穴あき部 ９ 枠部 10 周辺回路 11 ウエーハ 12 透明部材 13 スクライブライン 14 スクライブ領域 21 配線領域
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ (72)発明者 有馬 道継 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 宮田 憲治 東京都渋谷区幡ケ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 HA02 HA05 HA11 HA23 HA25 HA26 HA31 5C024 CY47 CY48 EX22 EX25 GZ36 5F088 BB03 JA20

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子チップ上に、透明部材から
    なる平板部と該平板部の下面縁部に形成された枠部とで
    構成された気密封止部を設けた固体撮像装置において、
    前記枠部は、前記固体撮像素子チップの少なくとも受光
    部を除いた領域に印刷形成されたポリイミド膜と、前記
    平板部の前記固体撮像素子チップに形成されたポリイミ
    ド膜に対応する領域に印刷形成され、該固体撮像素子チ
    ップに形成されたポリイミド膜と貼り合わされたポリイ
    ミド膜とで構成されていることを特徴とする固体撮像装
    置。
  2. 【請求項２】 前記枠部を構成する印刷形成されたポリ
    イミド膜は、前記固体撮像素子チップの受光部の他に製
    造時のスクライブ領域を除く領域及び該領域に対応する
    前記平板部の領域に形成されていることを特徴とする請
    求項１に係る固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 前記枠部は、印刷形成されたポリイミド
    膜の着色による遮光機能を備えていることを特徴とする
    請求項１又は２に係る固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 前記固体撮像素子チップ上に設けた電極
    パッドから該固体撮像素子チップ側面あるいは該側面か
    ら裏面に亘って配線領域もしくは電極パッド領域を形成
    し、該配線領域もしくは電極パッド領域に外部端子を電
    気的に接続できるように構成したことを特徴とする請求
    項１〜３のいずれか１項に係る固体撮像装置。
  5. 【請求項５】 固体撮像素子チップ上に、透明部材から
    なる平板部と該平板部の下面縁部に形成された枠部とで
    構成された気密封止部を設けた固体撮像装置の製造方法
    において、多数の固体撮像素子チップが形成されている
    ウエーハ全体に亘って、各固体撮像素子チップの少なく
    とも受光部を除いた領域にポリイミド膜を印刷形成する
    工程と、前記平板部を形成する透明部材の、前記ウエー
    ハに形成されたポリイミド膜に対応する領域にポリイミ
    ド膜を印刷形成する工程と、前記ウエーハに前記透明部
    材をポリイミド膜面を対向させて重ね合わせ、各ポリイ
    ミド膜を接合して気密封止部の枠部を形成する工程と、
    スクライブラインに沿ってダイシングして個々の気密封
    止部をもった固体撮像素子チップに分割する工程とを備
    えていることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記ポリイミド膜は、前記固体撮像素子
    チップの受光部とスクライブ領域を除く領域に印刷形成
    することを特徴とする請求項５に係る固体撮像装置の製
    造方法。
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