JP2014057124A - 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、単結晶からなる圧電基板と、前記圧電基板の素子面に設けられた素子および配線電極と、前記素子面において空間を介して前記素子を覆うカバー体と、前記圧電基板の背面と側面および前記カバー体の側面を覆う第1の絶縁体と、前記カバー体の上面と前記第1の絶縁体の上面を覆う第2の絶縁体と、前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続された接続導体と、前記接続導体に接続された端子電極とを備えた構成を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1における弾性表面波デバイス100の断面図である。
図5は、本発明の実施の形態2における弾性表面波デバイス200の断面図である。本発明の実施の形態2における弾性表面波デバイス200において、本発明の実施の形態1における弾性表面波デバイス100と同じ構成要素については同一番号を付し、その説明は省略する。
101 圧電基板
102 素子
103 配線電極
104 空間
105 枠体
106 箔体
107 金属層
108 カバー体
110 接続電極
111 端子電極
112、212 第1の絶縁体
113、213 第2の絶縁体
114、214 突出部
Claims (11)
- 単結晶からなる圧電基板と、前記圧電基板の素子面に設けられた素子および配線電極と、前記素子面において空間を介して前記素子を覆うカバー体と、前記圧電基板の背面と側面および前記カバー体の側面を覆う第1の絶縁体と、前記カバー体の上面と前記第1の絶縁体の上面を覆う第2の絶縁体と、前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続された接続電極と、前記接続電極に接続された端子電極とを備えた弾性表面波デバイス。
- 前記カバー体は、前記配線電極に電気的に接続された金属層を有し、前記接続電極は前記金属層を介して前記配線電極に接続された請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1および第2の絶縁体は、無機フィラーと熱硬化性の樹脂成分を含有し、前記第2の絶縁体は前記第1の絶縁体よりも無機フィラーの含有率を低くした請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1の絶縁体の熱膨張係数を前記第2の絶縁体の熱膨張係数よりも前記圧電基板の熱膨張係数に近づけた請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1の絶縁体を前記カバー体の側面よりも上方に突出させた請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1の絶縁体は前記カバー体の上面の一部を覆った請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 圧電体単結晶からなるウエハの素子面上に素子と配線電極を複数個形成する工程と、前記素子面上に前記素子を囲む枠体を形成する工程と、第1の金属層を有する箔体と補強材とが接合された補強材付き箔体を準備する工程と、前記補強材付き箔体の箔体側の面を前記枠体の上面に接着して補強材付きウエハを形成する工程と、前記補強材付きウエハをウエハの背面からダイシングすることによりウエハを個片に切断するとともに前記補強材に非貫通の溝を形成する第1のダイシングを行う工程と、前記ウエハの背面及び前記第1のダイシングにより形成されたダイシング溝を覆う第1の絶縁体を形成する工程と、前記第1の絶縁体を設けた補強材付きウエハから前記補強材を剥離する工程と、前記補強材を剥離したウエハの前記第1の金属層をパターニングする工程と、前記パターニングした第1の金属層の上に第2の金属層を形成する工程と、前記ウエハの前記第2の金属層を形成した面を覆うように第2の絶縁体を形成する工程と、前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続される接続電極を形成する工程と、前記接続電極に接続される端子電極を形成する工程と、前記第1のダイシング溝を前記第1のダイシング溝の幅よりも狭い幅でダイシングして側面に第1の絶縁体を有する個片に分割する第2のダイシングを行う工程と、を有する弾性表面波デバイスの製造方法。
- 前記第1の絶縁体および前記第2の絶縁体は無機フィラーを含み、前記第2の絶縁体は前記第1の絶縁体より無機フィラーの含有率を低くした請求項7記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
- 前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続される接続電極を形成する工程は、レーザー加工法を用いて前記第2の絶縁体に貫通穴を形成する請求項7記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
- 前記枠体の上面に箔体を接着する工程は、前記枠体の上面の接着性を用いて箔体と接着する請求項7記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
- 前記第1の絶縁体を形成する工程の前に、前記第1のダイシングによるダイシング溝の底部をエッチングする工程を設けた請求項7記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
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