JP6026829B2 - 弾性表面波デバイス - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1における弾性表面波デバイス100の断面図である。
図5は、本発明の実施の形態2における弾性表面波デバイス200の断面図である。本発明の実施の形態2における弾性表面波デバイス200において、本発明の実施の形態1における弾性表面波デバイス100と同じ構成要素については同一番号を付し、その説明は省略する。
101 圧電基板
102 素子
103 配線電極
104 空間
105 枠体
106 箔体
107 金属層
108 カバー体
110 接続電極
111 端子電極
112、212 第1の絶縁体
113、213 第2の絶縁体
114、214 突出部
Claims (16)
- 単結晶からなる圧電基板と、
それぞれが前記圧電基板の素子面に設けられた素子及び配線電極と、
前記素子面において空間を介して前記素子を覆うカバー体と、
前記圧電基板の背面と側面及び前記カバー体の側面を覆う第1の絶縁体と、
前記カバー体の上面と前記第1の絶縁体の上面を覆う第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続された接続電極と、
前記接続電極に接続された端子電極と
を備え、
前記第1及び第2の絶縁体はそれぞれ、無機フィラー及び熱硬化性の樹脂成分を含有し、
前記無機フィラーの含有率は、前記第2の絶縁体の方が前記第1の絶縁体よりも低い弾性表面波デバイス。 - 単結晶からなる圧電基板と、
それぞれが前記圧電基板の素子面に設けられた素子及び配線電極と、
前記素子面において空間を介して前記素子を覆うカバー体と、
前記圧電基板の背面と側面及び前記カバー体の側面を覆う第1の絶縁体と、
前記カバー体の上面と前記第1の絶縁体の上面を覆う第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続された接続電極と、
前記接続電極に接続された端子電極と
を備え、
前記第1の絶縁体の熱膨張係数を前記第2の絶縁体の熱膨張係数よりも前記圧電基板の熱膨張係数に近づけた弾性表面波デバイス。 - 単結晶からなる圧電基板と、
それぞれが前記圧電基板の素子面に設けられた素子及び配線電極と、
前記素子面において空間を介して前記素子を覆うカバー体と、
前記圧電基板の背面と側面及び前記カバー体の側面を覆う第1の絶縁体と、
前記カバー体の上面と前記第1の絶縁体の上面を覆う第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続された接続電極と、
前記接続電極に接続された端子電極と
を備え、
前記第1の絶縁体を前記カバー体の側面よりも上方に突出させた弾性表面波デバイス。 - 単結晶からなる圧電基板と、
それぞれが前記圧電基板の素子面に設けられた素子及び配線電極と、
前記素子面において空間を介して前記素子を覆うカバー体と、
前記圧電基板の背面と側面及び前記カバー体の側面を覆う第1の絶縁体と、
前記カバー体の上面と前記第1の絶縁体の上面を覆う第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体を貫通して前記配線電極に接続された接続電極と、
前記接続電極に接続された端子電極と
を備え、
前記第1の絶縁体は前記カバー体の上面の一部を覆った弾性表面波デバイス。 - 前記カバー体は、前記配線電極に電気的に接続された金属層を含む請求項1から4のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
- 前記接続電極は前記金属層を介して前記配線電極に接続される請求項5記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1及び第2の絶縁体はそれぞれ、無機フィラー及び熱硬化性の樹脂成分を含有する請求項2から4のいずれか一項記載の弾性表面波デバイス。
- 前記無機フィラーの含有率は、前記第2の絶縁体の方が前記第1の絶縁体よりも低い請求項7記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1の絶縁体の熱膨張係数を前記第2の絶縁体の熱膨張係数よりも前記圧電基板の熱膨張係数に近づけた請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1の絶縁体を前記カバー体の側面よりも上方に突出させた請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記第1の絶縁体は前記カバー体の上面の一部を覆った請求項1記載の弾性表面波デバイス。
- 前記カバー体は、
第1面が前記空間に面しかつ第2面が前記金属層に接する箔体と、
前記素子を囲む枠体と
をさらに含む請求項5に記載の弾性表面波デバイス。 - 前記枠体は、
前記箔体に接する第1上面部分と、
前記第2の絶縁体に接する第2上面部分と、
前記金属層に接する第1側面部分と、
前記第1の絶縁体に接する第2側面部分と
を含む請求項12に記載の弾性表面波デバイス。 - 前記枠体は、前記配線電極に接する第1下面部分をさらに含む請求項13に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記枠体は、前記圧電基板に接する第2下面部分をさらに含む請求項14に記載の弾性表面波デバイス。
- 前記枠体は、前記第1の絶縁体に接する第3上面部分をさらに含む請求項13に記載の弾性表面波デバイス。
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