JP2000315933A - 多段結合型弾性表面波フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多段結合型ＳＡＷフィルタ１の各々のＳＡＷフ
ィルタ１０，２０におけるＩＤＴ間の干渉を防止しつ
つ、入出力端子の接続配線構造を簡略化して、ＳＡＷフ
ィルタ自体の面積が大きくなるのを抑えることができる
多段結合型ＳＡＷフィルタ１を提供する。 【解決手段】２つの弾性表面波フィルタ１０，２０に入
力用ＩＤＴ及び出力用ＩＤＴの何れかが形成された主面
同士を、シールド板３を介して対峙してなる弾性表面波
フィルタ１であって、シールド板３の主面に入力ＩＤＴ
及び出力ＩＤＴのそれぞれに接続する外部入力用端子３
３及び外部出力用端子３４を形成した構成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波（Surf
ace Acoustic Wave ）フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタ
という）に関し、特に、圧電基板上に櫛歯状電極指が互
いに噛み合ってなる入出力用のインターディジタルトラ
ンスデューサ（以下、「ＩＤＴ」という）を具備したＳ
ＡＷフィルタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話，テレビ，ビデオ等に用いられ
るＳＡＷフィルタは、圧電基板の一方主面に、反射器電
極、入出力用ＩＤＴ及び反射器電極が弾性表面波の伝搬
方向に沿って形成されており、このＳＡＷフィルタを同
一基板上に２つ形成し、各ＳＡＷフィルタの入力ＩＤ
Ｔ，出力ＩＤＴを互いに接続（直列又は並列接続）させ
ることにより、全体のフィルタ特性に対して広域化した
り、損失を改善した多段結合型ＳＡＷフィルタが提案さ
れている。

【０００３】しかしながら、従来の多段結合型ＳＡＷフ
ィルタは、圧電基板の同一面に２つのＳＡＷフィルタが
形成されているので、構造的には圧電基板の形状が大型
化してしまう問題を有していた。

【０００４】そこで、同一の圧電基板にＳＡＷフィルタ
を形成するのに代えて、圧電基板の主面に反射器電極，
入出力ＩＤＴ，反射器電極を形成したＳＡＷフィルタを
２つ用意し、その圧電基板の一方主面同士を上下段に対
峙するように配した多段結合型ＳＡＷフィルタが提案さ
れいる（特開平８−２８８７８６号）。

【０００５】このような多段結合型ＳＡＷフィルタにお
ける上段と下段のＳＡＷフィルタの電気的接続について
は、例えば、外部からの信号が、まず、下段のＳＡＷフ
ィルタの入力ＩＤＴに入力し、続いて、出力ＩＤＴ，上
段のＳＡＷフィルタの入力ＩＤＴ，出力ＩＤＴの順で伝
搬するように接続される。なお、外部からの信号を下段
のＳＡＷフィルタの入力ＩＤＴに入力させるには、下段
のＳＡＷフィルタの端部に形成した外部入力用端子から
行われるように、また、上段のＳＡＷフィルタの出力Ｉ
ＤＴからの信号を出力させるには、上段のＳＡＷフィル
タの端部に形成した外部出力用端子から行われるように
構成されている。

【０００６】また、多段結合型ＳＡＷフィルタの外部入
力用端子及び外部出力用端子から外部の入出力信号回路
に接続するには、図８に示すような接続がなされる。即
ち、容器体１００内に収納した下段のＳＡＷフィルタ１
０１の外部入力用端子１０２からワイヤーボンディング
１０３を介して外部入力回路端子１０４に接続され、こ
の外部入力回路端子１０４がビアホール１０５を通じて
外部端子１０６に接続される。一方、上段のＳＡＷフィ
ルタ１０７に形成した外部出力用端子１０８は上下段の
ＳＡＷフィルタ１０１，１０７を電気的・機械的に接続
する導電性接着剤１０９を介して下段のＳＡＷフィルタ
１０１に形成した外部出力用端子１１０に接続される。
この外部出力用端子１１０はワイヤボンディング１１１
を介して外部出力回路端子１１２に接続され、この外部
出力回路端子１１２はビアホール１１３を通じて外部端
子１１４に接続される。そして、外部端子１０６，１１
４から直接、入出力信号回路に接続される。

【０００７】このように、容器体１００に収納された多
段結合型ＳＡＷフィルタはワイヤボンディング１０３，
１１１を介して外部入出力回路端子１０４，１１２に接
続されているが、ワイヤボンディング１０３，１１１の
接続を上側から容易に行うために、上段のＳＡＷフィル
タ１０７よりも下段のＳＡＷフィルタ１０１を大きく形
成している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように下段のＳＡＷフィルタ１０１がワイヤボンディン
グ１０３，１１１を行うための領域を大きくとると、多
段結合型ＳＡＷフィルタ全体の面積が大きくなるという
問題があった。また、ワイヤーボンディング１０３，１
１１により外部入出力用端子１０２，１１０と外部入出
力回路１０４，１１２を接続するには、外部入力端子１
０２や外部出力端子１０８，１１０と接続するＳＡＷフ
ィルタ内の配線構造を複雑にせねばならず、しかも、ワ
イヤーボンディング１０３，１１１の作業自体が実装作
業効率を悪くするといった問題があった。さらに、ＳＡ
ＷフィルタのＩＤＴが形成された主面同士を互いに対峙
させる構成をとると、互いのＳＡＷフィルタのＩＤＴ間
には電磁界による結合（干渉）が生じ、これにより、通
過帯域外におけるフィールドスルーレベルが劣化してし
まうという問題もあった。

【０００９】本発明は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的は、２つのＳＡＷフィルタの一方主
面を互いに対峙させて配置しても、各々のＳＡＷフィル
タにおけるＩＤＴ間の電磁的相互干渉を防止しつつ、入
出力端子の接続配線構造を簡略化した多段結合型ＳＡＷ
フィルタを提供することにある。

【００１０】また、本発明の他の目的は、ＳＡＷフィル
タ全体の面積が大きくなるのを抑えることができる多段
結合型ＳＡＷフィルタを提供することにある。また、本
発明の他の目的は、多段結合型ＳＡＷフィルタと外部配
線基板とをワイヤボンディングを介さずに簡単な構成で
接続することができる多段結合型ＳＡＷフィルタを提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタは、圧電基板の
主面に入力用インターディジタルトランスデューサと出
力用インターディジタルトランスデューサを形成して成
る弾性表面波フィルタを２つ、その主面同士がシールド
板を介して対峙するように配置されている多段結合型弾
性表面波フィルタであって、前記シールド板の主面に、
一方の弾性表面波フィルタの入力用インターディジタル
トランスデューサに接続する外部入力用端子が、他方の
弾性表面波フィルタの出力インターディジタルトランス
デューサに接続する外部出力用端子が夫々形成されてい
ることを特徴とする。

【００１２】本発明によれば、シールド板の主面に入力
ＩＤＴ及び出力ＩＤＴのそれぞれに接続する外部入力用
端子及び外部出力用端子を形成したので、シールド板が
２つのＳＡＷフィルタにおけるＩＤＴ間の電磁的相互干
渉を抑えながら入出力端子を兼ねることができ、この結
果、入出力端子に接続される入出力回路の接続配線構造
を簡略化することができる。また、２つのＳＡＷフィル
タの圧電基板の大きさを実質的に同一にすることができ
ＳＡＷフィルタ自身の小型化が可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多段結合型ＳＡＷ
フィルタを図面に基づいて説明する。図１は本発明の多
段結合型ＳＡＷフィルタの外観斜視図であり、図２は図
１の中のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、本発明の多段
結合型ＳＡＷフィルタを構成する第１のＳＡＷフィルタ
の平面図、図４は第２のＳＡＷフィルタの平面図であ
る。

【００１４】図１において、１は多段結合型ＳＡＷフィ
ルタであり、１０は第１のＳＡＷフィルタ（以下、単に
ＳＡＷフィルタ１０という）であり、２０は第２のＳＡ
Ｗフィルタ（以下、単にＳＡＷフィルタ２０という）で
あり、３はシールド板である。

【００１５】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタ１は、
図１、図２に示すように、２つのＳＡＷフィルタ１０、
２０が、その一方主面側が互いに対峙し、且つ、シール
ド板３を介在して配置されている。

【００１６】また、ＳＡＷフィルタ１０は、図３に示す
ように、矩形状の圧電基板１１の一方主面に、すだれ状
の反射器電極１４、入力用ＩＤＴ１２、出力用ＩＤＴ１
３及び、すだれ状の反射器電極１５が、弾性表面波の伝
搬方向に沿って配列されている。即ち、ＳＡＷフィルタ
１０は縦結合型のＳＡＷフィルタとなっている。

【００１７】入力用ＩＤＴ１２は、互いに噛み合う一対
の櫛歯状電極指１２ａ、１２ｂからなり、例えば、一方
の櫛歯状電極指１２ａは外部回路の接地電位と接続する
電極パッド１２０ａを備え、他方の櫛歯状電極指１２ｂ
は外部回路と接続し、入力信号端子となる電極パッド１
２０ｂを備えている。

【００１８】また、出力用ＩＤＴ１３は、互いに噛み合
う一対の櫛歯状電極指１３ａ、１３ｂからなり、各々の
櫛歯状電極指１３ａ、１３ｂは、他方のＳＡＷフィルタ
２０における入力用ＩＤＴ２２の電極パッド２２０ａ、
２２０ｂと接続するための電極パッド１３０ａ、１３０
ｂを備えている。なお、図において、例えば、電極パッ
ド１３０ａ（櫛歯状電極指１３ａ）は接地電位となって
いる。

【００１９】ＳＡＷフィルタ２０は、図４に示すよう
に、矩形状の圧電基板２１の一方主面に、すだれ状の反
射器電極２４、一対の櫛歯状電極指２２ａ、２２ｂから
成る入力用ＩＤＴ２２、一対の櫛歯状電極指２３ａ、２
３ｂから成る出力用ＩＤＴ２３及びすだれ状の反射器電
極２５が弾性表面波の伝搬方向に沿って配列されてい
る。

【００２０】そして、入力用ＩＤＴ２２の一対の櫛歯状
電極指２２ａ、２２ｂは、一方のＳＡＷフィルタ１０に
おける出力用ＩＤＴ１３の電極パッド１３０ａ、１３０
ｂに接続する電極パッド２２０ａ、２２０ｂを備えてい
る。なお、図において、例えば、電極パッド２２０ａ
（櫛歯状電極指２２ａ）は接地電位となっている。

【００２１】さらに出力用ＩＤＴ２３の一対の櫛歯状電
極指２３ａ、２３ｂは、多段結合型ＳＡＷフィルタ１全
体の出力信号を導出すべく、シールド板３の外部出力端
子３４，接地用端子３２と接続する電極パッド２３０
ｂ、２３０ａを備えている。なお、図において、例え
ば、電極パッド２３０ａ（櫛歯状電極指２３ａ）は接地
電位となっている。

【００２２】上述の圧電基板１１、２１は、所定カット
角、所定伝搬方向となるように切断処理された水晶、ニ
オブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、四ほう酸リチウ
ム、さらに、所定伝搬方向となるように分極処理された
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＰＺ（ジルコン酸
鉛）等から成る。

【００２３】また、ＳＡＷフィルタ１０、２０の各櫛歯
状電極指、電極パッドを含む入力用ＩＤＴ１２、２２、
出力用ＩＤＴ１３、２３、反射器電極１４、１５、２
４、２５は、例えばアルミニウム薄膜などからなり、そ
の厚みは０．１〜１μｍで所定パターンに被着形成され
ている。また、各一対の櫛歯状電極指１２ａ、１２ｂ、
２３ａ、２３ｂの電極指幅及び間隔は、例えば弾性表面
波の波長λに対して１／４λとなっている。

【００２４】２つのＳＡＷフィルタ１０、２０との間に
配置されるシールド板３は、少なくともとＳＡＷフィル
タ１０、２０の入出力用ＩＤＴ１２、１３、２２、２３
を上部に架設され得る形状となっている。このシールド
板３は、図５、図６に示すように例えば厚み０．１〜
０．５ｍｍのエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂
フィルム３１の両主面に、銅、アルミニウムなどの金属
導体膜からなる接地用端子３２を被着形成して構成され
ている。なお、接地用端子３２の形状は、メッシュ状又
はフィルム３１の略全面を被着形成される。また、２つ
のＳＡＷフィルタ１０、２０間で磁界の影響による干渉
を防ぐために樹脂フィルム３１上に磁性体膜を形成し、
その上面に接地用端子３２を形成してもよい。

【００２５】また、シールド板３の両主面の一側端部に
は、接地用端子３２以外に、外部入力用端子３３，外部
出力用端子３４，上下のＳＡＷフィルタ１０，２０を接
続するフィルタ接続端子３５が形成されている。なお、
各端子３３，３４，３５は、接地用端子３２と電気的に
分離するように絶縁部３６，３７，３８を介して形成さ
れている。これらの形成された端子３３，３４，３５は
接地用端子３２と同じ材質が用いられる。

【００２６】外部入力用端子３３，フィルタ接続端子３
５は、シールド板３の一側端部で折り返して表裏面に形
成され、外部出力用端子３４は表面側に形成されてい
る。そして、外部入力用端子３３は、裏面側の端子部３
３１がＳＡＷフィルタ１０の入力信号端子となる電極パ
ッド１２０ｂと対応して電気的に接続する。

【００２７】また、外部出力用端子３４は表面側の端子
部３４１がＳＡＷフィルタ２０の出力信号端子となる接
続パッド２３０ｂと対応して電気的に接続する。

【００２８】また、フィルタ接続端子３５は、裏面側の
端子面３５１がＳＡＷフィルタ１０の電極パッド１３０
ｂと、また、表面側の端子部３５２がＳＡＷフィルタ２
０の電極パッド２２０ａと対応し、夫々電気的に接続す
る。なお、図５では、シールド板３の一端面を介して表
裏の各端子部３３１，３４１，３５１，３５２が連なっ
ているが、各端子部領域内でスルーホールを介して接続
しても構わない。

【００２９】さらに、外部入力用端子３３と外部出力用
端子３４が接近して配列する場合にフィールドスルーレ
ベルが劣化する場合には、両端子３３，３４を離して配
置しても良く両端子３３，３４の配置は自由に決めるこ
とができる。

【００３０】２つのＳＡＷフィルタ１０，２０とシール
ド板３との電気的な接続は、ＳＡＷフィルタ１０の各電
極パッド１２０ａ、１２０ｂ、１３０ａ、１３０ｂ上に
はバンプ１８ａ・・・を形成し、また、ＳＡＷフィルタ
２０の電極パッド２２０ａ、２２０ｂ、２３０ａ、２３
０ｂ上にバンプ１８ｂ・・・を形成し、各バンプ１８
ａ，１８ｂと各端子部３３１，３４１，３５１，３５２
との間に導電性接着剤を介して、また、バンプ１８ａ，
１８ｂの超音波融着によって行われる。各フィルタフィ
ルタ１０，２０の接地電位となる電極パッド１２０ａ，
１３０ａ，２２０ａ，２３０ａは接地用端子３２の形成
領域内で接続されている。

【００３１】このような多段結合型ＳＡＷフィルタ１
は、シールド板３の外部入力用端子３３を通じてＳＡＷ
フィルタ１０の入力用ＩＤＴ１２に入力された信号が、
出力用ＩＤＴ１３に伝搬され、さらにＳＡＷフィルタ２
０の入力用ＩＤＴ２２に接続され、さらに出力用ＩＤＴ
２３に伝搬される。そして、その間で２つのＳＡＷフィ
ルタ１０、２０の直列的な接続によって規定される所定
フィルタ特性に応じた信号が抽出できる。この信号は、
ＳＡＷフィルタ２０の出力用ＩＤＴ２３の電極パッド２
３０ｂと接続するシールド板３の外部出力用端子３４か
ら導出されることになる。

【００３２】このような多段結合型ＳＡＷフィルタ１
は、以下のようにして形成される。なお、圧電基板１
１、２１に水晶板を用いた例で説明する。

【００３３】先ず、水晶板を所定結晶軸、伝搬方向を考
慮して所定厚みにスライスし、その後、両面に鏡面加工
を施してウエハを形成する。このウエハ上に複数のＳＡ
Ｗフィルタ１０を形成する。例えば、各フィルタ領域
に、入力用ＩＤＴ１２、出力用ＩＤＴ１３、反射器電極
１４、１５及び各電極パッド１２０ａ、１２０ｂ、１３
０ａ、１３０ｂを形成する。具体的には、薄膜技法によ
りアルミニウム薄膜を被着形成し、その後所定パターン
に応じてレジストを被着形成し、露光・現像により入出
力用ＩＤＴ１２、１３、反射器電極１４、１５、各電極
パッド１２０ａ、１２０ｂ、１３０ａ、１３０ｂのパタ
ーンニングを行ない、残存するレジスト膜を除去して洗
浄を行なう。

【００３４】そして、電極パッド１３０ａ、１３０ｂ上
にＡｕなどのバンプ１８ａを、ワイヤーボンディング及
び切断により形成する。その後、ウエハをダイシングに
より各フィルタ領域に切断することにより、バンプ１８
ａを有するＳＡＷフィルタ１０を形成する。また、同様
にバンプ１８ｂを有するＳＡＷフィルタ２０についても
形成する。本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタ１では、
信号の入出力をシールド板３で達成しており、ＳＡＷフ
ィルタ１０，又はＳＡＷフィルタ２０のいずれかに入出
力手段を用いる必要がないため、圧電基板１１、２１の
基板形状が同一のものを用いることができる。

【００３５】次に、多段結合型ＳＡＷフィルタ１の組立
については、まず、シールド板３を、ＳＡＷフィルタ１
０の電極パッド１３０ａ、１３０ｂに形成したバンプ１
８ａを、シールド板３の各端子３２，３３，３５に当接
させてＳＡＷフィルタ１０を例えば、導電性接着剤を介
して接続して載置し、次に、ＳＡＷフィルタ２０を、Ｓ
ＡＷフィルタ２０の電極パッド２２０ａ、２２０ｂ、２
３０ａ、２３０ｂに形成したバンプ１８ｂを例えば、導
電性接着剤を介して図５の表面側における各端子３２，
３４，３５に当接するように載置する。

【００３６】なお、導電性接着剤を用いずにＳＡＷフィ
ルタ１０及び／又はＳＡＷフィルタ２０に超音波を印加
し、２つのＳＡＷフィルタ１０、２０とシールド板３と
を接合しても構わない。

【００３７】次に、２つのＳＡＷフィルタ１０、２０及
びシールド板３の機械的な接合の安定化のために、２つ
のＳＡＷフィルタ１０、２０の弾性波伝搬領域の周囲に
絶縁性樹脂接着剤を周設し、２つのＳＡＷフィルタ１
０、２０及びシールド板３とを強固に接合することもで
きる。なお、この絶縁性樹脂接着剤は例えばエポキシ樹
脂、アクリル樹脂などからなり、加熱や紫外線照射によ
って硬化処理が行なわれる。以上の各工程によって、Ｓ
ＡＷフィルタ１０、２０が、その一方主面同士がシール
ド板３を介して対峙するように配置された多段結合型Ｓ
ＡＷフィルタ１が形成される。

【００３８】本発明によれば、シールド板３の主面に入
力用ＩＤＴ１２及び出力用ＩＤＴ２３のそれぞれに接続
する外部入力用端子３３及び外部出力用端子３４を形成
したので、シールド板３が２つのＳＡＷフィルタ１０，
２０における電磁的相互干渉を抑制しつつ入出力端子３
３，３４をも兼ねることができ、この結果、入出力端子
の配線構造を簡略化することができる。また、２つのＳ
ＡＷフィルタ１０，２０の圧電基板１１，２１を実質的
に同一にすることができ、ＳＡＷフィルタ１０，２０自
身の小型化が可能となり、圧電基板１１，１２の量産性
も向上することができる。また、本発明のシールド板３
でのみ外部から入出力信号を導出することができるの
で、回路基板への設置が簡単になる。さらに、シールド
板３から入出力信号を導出する構造にしたために、シー
ルド板３を一端側に配列して端子３３，３４，３５を配
線することができ、回路基板への実装作業の効率も向上
できる。プリント配線基板に上述の多段結合型ＳＡＷフ
ィルタ１を実装するには、図６に示すような容器体４が
用いられる。容器体４は、複数のセラミック層４２、４
３、４４が積層されてなる下部基板４１と、平板状蓋体
４５とから構成されている。具体的には、セラミック層
４３、４４は、多段結合型ＳＡＷフィルタ１を収容し得
るキャビティー部４６を形成した略リング状となってい
る。また、セラミック層４３、４４は開口形状が相違
し、セラミック層４３の開口面積をセラミック層４４よ
りも小さく形成している。これにより、セラミック層４
３の開口周囲の一部が段差部４３ａとして露出形成され
る。そして、この段差部４３ａ上には入出力用電極４３
ｂ−１，２や接地電極用の電極４３ｂ−３が奥側（紙面
下側）に配列して被着形成されている。そして、多段結
合型ＳＡＷフィルタ１のシールド板３の一方側端部を入
力信号や出力信号に応じた入出力用電極４３ｂ−１，２
や接地電極用の電極４３ｂ−３を形成した段差部４３ａ
に載置して電気的に接続固定する。これにより、多段結
合型ＳＡＷフィルタ１は、キャビティー部４６内に吊設
される。そして、電極４３ｂ−１，２，３は、セラミッ
ク層４２、４３を貫通するビアホール導体４７によって
容器体４の底面に導出され、外部端子電極４８に接続さ
れる。なお、平板状蓋体４５をセラミックで構成した例
を示したがこれに限定されず、例えば４２アロイ、リン
青銅などの金属板を用いてもよい。これにより外部から
の磁界を遮断することができる。

【００３９】また、上述の実施例では、２つのＳＡＷフ
ィルタ１０、２０が直列的に接続された多段結合型ＳＡ
Ｗフィルタで説明したが、例えば信号の挿入損失を低減
するために、ＳＡＷフィルタ１０の入力用ＩＤＴ１２と
ＳＡＷフィルタ２０の入力用ＩＤＴ２２とを、ＳＡＷフ
ィルタ１０の出力用ＩＤＴ１３とＳＡＷフィルタ２０の
出力用ＩＤＴ２３とを互いに接続した並列接続型の多段
結合型ＳＡＷフィルタであっても構わない。この場合、
図４において、ＳＡＷフィルタ２０の弾性表面波の伝搬
方向及び電極パッドの形成位置を、ＳＡＷフィルタ１０
に対応するようにすればよい。

【００４０】さらに、図８に示すように、例えば、樹脂
モールド５の成型技術により本発明の多段結合型ＳＡＷ
フィルタ１を封止するようにすれば、シールド板３のフ
ィルタ部分と配線部分が機能的に分離することができ、
配線部分を折り曲げることで小型化することもできる。

【００４１】

【発明の効果】本発明の構成によれば、シールド板の主
面に入力用ＩＤＴ及び出力用ＩＤＴのそれぞれに接続す
る外部入力用端子及び外部出力用端子を形成したので、
シールド板が２つのＳＡＷフィルタにおける電磁的相互
干渉を抑制しつつ入出力端子をも兼ねることができ、そ
の結果、直接、シールド板を回路基板に接続することが
可能となり配線構造を簡略化することができる。また、
シールド板から入出力信号を導出する構造にしたため
に、シールド板を一端側に配列して端子を配線すること
ができ、回路基板への実装作業の効率も向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタの斜視図で
ある。

【図２】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタのＡ−Ａ線
断面図である。

【図３】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタを構成する
第１のＳＡＷフィルタの平面図である。

【図４】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタを構成する
第２のＳＡＷフィルタの平面図である。

【図５】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタに用いるシ
ールド板を示す平面図である。

【図６】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタを容器体に
収容した状態の断面図である。

【図７】本発明の多段結合型ＳＡＷフィルタを樹脂モー
ルドで成型した状態の断面図である。

【図８】従来の多段結合型ＳＡＷフィルタの構成を説明
する断面図である。

【符号の説明】

１：多段結合型ＳＡＷフィルタ １０：第１のＳＡＷフィルタ ２０：第２のＳＡＷフィルタ １１、２１：圧電基板 １２、２２：入力用ＩＤＴ １３、２３：出力用ＩＤＴ １４、１５、２４、２５：反射器電極 １２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、 ２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ：櫛歯状電極指 １８ａ、１８ｂ：バンプ ３：シールド板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板の主面に入力用インターディジ
   タルトランスデューサと出力用インターディジタルトラ
   ンスデューサを形成して成る弾性表面波フィルタを２
   つ、その主面同士がシールド板を介して対峙するように
   配置されている多段結合型弾性表面波フィルタであっ
   て、 前記シールド板の主面に、一方の弾性表面波フィルタの
   入力用インターディジタルトランスデューサに接続する
   外部入力用端子が、他方の弾性表面波フィルタの出力イ
   ンターディジタルトランスデューサに接続する外部出力
   用端子が夫々形成されていることを特徴とする多段結合
   型弾性表面波フィルタ。