JP2013118375A - 多チャンネル変調器ドライバ用筐体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えば光変調器ドライバなどの多チャンネル変調器ドライバでのチャンネル分離に使用可能な筐体の技術と構成が説明される。あるシステムは、基板と、該基板上に実装された多チャンネル変調器ドライバと、該基板上に実装されて該多チャンネル変調器ドライバを被覆する筐体であって、第1チャンネルに関連した該多チャンネル変調器ドライバの第1部品と、第2チャンネルに関連した同ドライバの第2部品間に配置され、導電性材料から成るウォールを有する筐体と、を備えてもよい。
【選択図】図1
Description
本開示の実施形態では、例えば光変調器ドライバなどの多チャンネル変調器ドライバ用として使用可能な筐体の技術と構成が説明される。以下の詳細な説明では、本明細書の一部を成す添付図面を参照するが、図面中、同じ符号は同じ部品を示し、また、本開示の主題が実施され得る実施形態は例示として示されるものである。他の実施形態を用いることも可能であり、また、構造や論理的な変更が本開示の範囲を逸脱することなく行われ得ることは理解されるべきである。従って、以下の詳細な説明は限定的な意味で捉えられるものではなく、実施形態の範囲は、添付の請求項およびその均等物によって画定されるものである。
Claims (20)
- 基板と、
前記基板上に実装された多チャンネル変調器ドライバと、
前記多チャンネル変調器ドライバを被覆するために前記基板上に実装された筐体であって、第1チャンネルに関連した前記多チャンネル変調器ドライバの第1部品と、第2チャンネルに関連した前記多チャンネル変調器ドライバの第2部品間に配置された導電性材料から成るウォールを有する筐体と、を備えることを特徴とするシステム。 - 前記ウォールは、導電性ポリマーから成り、前記ウォールの少なくとも一部分上に配置された導電性材料から成るフィルムを含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記フィルムは、
金属から成り、
無線周波数(RF)エネルギーを放射する前記第1部品と前記第2部品間に直接配置される前記ウォールの前記部分だけを被覆するように配置され、
その厚みが単分子層から40ミルの範囲であることを特徴とする請求項2に記載のシステム。 - 前記基板は、前記多チャンネル変調器ドライバの前記第1部品と前記第2部品間に配置され、無線周波数(RF)グラウンドに電気的に接続され、また、前記ウォールに電気的に接続されたグラウンド構造を含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記筐体は、接着剤を用いて前記基板に接続された周囲領域を含み、
前記ウォールは、前記ウォールを前記グラウンド構造に接続する導電性接着剤を用いて前記基板に接続され、
前記ウォールは前記筐体の頂部領域から前記基板まで延びることを特徴とする請求項4に記載のシステム。 - 前記筐体は前記導電性ポリマーから成り、
前記導電性ポリマーは、表面抵抗率が10Ω〜5000Ωであり、約260℃までの温度において耐軟化性を有することを特徴とする請求項2に記載のシステム。 - 前記導電性ポリマーは、炭素繊維、カーボンブラック、金属繊維または金属粒子の内の少なくとも1つと、液晶ポリマー(LCP)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)の内の少なくとも1つと、を含むことを特徴とする請求項2に記載のシステム。
- 前記第1部品は、無線周波数(RF)エネルギーを放射するように構成された第1増幅器を含み、前記第2部品は、無線周波数(RF)エネルギーを放射するように構成された第2増幅器を含み、
前記筐体は、その周囲領域から少なくとも1つのウォールまで延び、前記第1増幅器の少なくとも2つの増幅器間に延びているフィン構造を含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。 - 前記基板はエポキシ材料を含み、プリント回路基板上に実装されることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記多チャンネル変調器ドライバは3つ以上のチャンネルに関連し、
前記筐体は、それぞれのウォールが前記3つ以上のチャンネルの隣り合うチャンネルに関連する前記多チャンネル変調器ドライバの部品間に配置された複数のウォールを備えることを特徴とする請求項1に記載のシステム。 - 基板を準備するステップと、
第1チャンネルに関連する少なくとも第1部品と、第2チャンネルに関連する第2部品と、を含む多チャンネル変調器ドライバの部品を前記基板に取り付けるステップと、
前記第1部品と前記第2部品間に配置されたウォールを有する筐体であって、前記筐体と前記ウォールは導電性ポリマーから成る筐体を前記基板に取り付けて前記多チャンネル変調器ドライバを被覆するステップと、を備えることを特徴とする方法。 - 前記部品は、はんだ表面実装技術を用いて取り付けられ、
前記部品は、無線周波数(RF)エネルギーを放射するように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 前記ウォールは、少なくともその一部分を被覆する金属から成るフィルムを含み、
前記基板は、前記多チャンネル変調器ドライバの前記第1部品と前記第2部品間に配置されたグラウンド構造を含み、
前記筐体を前記基板に取り付けるステップは、接着剤を用いて前記筐体の周囲領域を前記基板に取り付けるステップと、導電性接着剤を用いて前記ウォールを前記グラウンド構造に取り付けて前記フィルムを前記グラウンド構造に接続するステップと、を備えることを特徴とする請求項11に記載の方法。 - はんだリフロープロセスを用いて前記基板をプリント回路基板に実装するステップであって、前記基板はエポキシ材料を含み、前記導電性ポリマーは、表面抵抗率が10Ω〜5000Ωであり、前記はんだリフロープロセスに付随する温度条件下で耐軟化性を有するステップをさらに備えることを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 頂部領域と、
前記頂部領域に接続された複数の周囲領域と、
導電性材料から成り、前記頂部領域と前記複数の周囲領域の第1および第2周囲領域とに接続されて第1空洞および第2空洞とを形成するウォールと、を備え、前記第2空胴内に配置された多チャンネル変調器ドライバの第1チャンネルの部品と、第2空洞内に配置された前記多チャンネル変調器ドライバの第2チャンネルの部品と、を有する基板に接続されるように構成されることを特徴とする筐体。 - 前記ウォールは、導電性ポリマーから成り、前記ウォールの少なくとも一部分上に配置された金属から成るフィルムを含むことを特徴とする請求項15に記載の筐体。
- 前記フィルムは、
前記基板に接続された場合に、前記多チャンネル変調器ドライバの第1部品と第2部品間に直接配置される前記ウォールを被覆するように配置され、
その厚みが単分子層から40ミルの範囲であり、
前記ウォールの少なくとも一部分は被覆しないことを特徴とする請求項16に記載の筐体。 - 前記導電性ポリマーは、表面抵抗率が10Ω〜5000Ωであり、約260℃までの温度において耐軟化性を有することを特徴とする請求項16に記載の筐体。
- 前記頂部領域と前記複数の周囲領域は導電性ポリマーから成り、前記ウォールの少なくとも一部分はその全体が金属から成ることを特徴とする請求項15に記載の筐体。
- 前記筐体の第3周囲領域から延び、前記筐体が前記基板に接続されている場合は、前記第1チャンネルの部品の第1および第2増幅器間に延びるように構成されたフィン構造をさらに備えることを特徴とする請求項15に記載の筐体。
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