JP2006041037A - マイクロ波送受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 軽量化と低コスト化を実現すると共に、シールドも確実に行うことのできるマイクロ波送受信モジュールを得る。
【解決手段】 それぞれの送信モジュール2と受信モジュール1とをシールドするためのシールド壁9aを有し、かつ、複数の送信モジュール2と受信モジュール1とを一体に覆う導電性樹脂で形成されたシールド樹脂カバー9をモジュールケース8内に設ける。これらモジュールケース8とシールド樹脂カバー9とで複数の送信モジュール2と受信モジュール1とのシールドを行うようにした。
【選択図】 図1
【解決手段】 それぞれの送信モジュール2と受信モジュール1とをシールドするためのシールド壁9aを有し、かつ、複数の送信モジュール2と受信モジュール1とを一体に覆う導電性樹脂で形成されたシールド樹脂カバー9をモジュールケース8内に設ける。これらモジュールケース8とシールド樹脂カバー9とで複数の送信モジュール2と受信モジュール1とのシールドを行うようにした。
【選択図】 図1
Description
この発明は、例えば、レーダに用いるフェーズドアレイアンテナの送受信回路等に使用されるマイクロ波送受信モジュールに関するものである。
従来、マイクロ波の回路モジュールでは、金属ケースを加工し張り合わせることにより外部から接地状態を維持していた(例えば、特許文献1参照)。また、シールドカバーは、金属の板、または板ばねを用いてケースとの接地状態を維持する構造を構成していた。
しかしながら、従来のマイクロ波の回路モジュールでは、送信部(TX部)と受信部(RX部)のシールドを維持するために、各部位を機械加工でシールド壁を構成し、分ける必要があった。このため、回路モジュール全体での重量が重くなるといった問題点や、加工コストが高くなるといった問題点があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、軽量化と低コスト化を実現できると共に、シールドも確実に行うことのできるマイクロ波送受信モジュールを得ることを目的とする。
この発明に係るマイクロ波送受信モジュールは、複数の送信モジュールおよび受信モジュールのうち、それぞれの送信モジュールと受信モジュールとをシールドするためのシールド壁を有し、かつ、複数の送信モジュールと受信モジュールとを一体に覆う導電性樹脂で形成されたシールド樹脂カバーをモジュールケース内に設け、これらモジュールケースとシールド樹脂カバーとで複数の送信モジュールと受信モジュールとのシールドを行うようにしたものである。
この発明のマイクロ波送受信モジュールは、導電性樹脂からなるシールド樹脂カバーで、複数の送信モジュールと受信モジュールとを一体に覆い、シールド樹脂カバーとモジュールケースとでこれら送信モジュールと受信モジュールとをシールドするようにしたので、軽量化と低コスト化を図ることができ、かつ、シールドも確実に行うことができる。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1によるマイクロ波送受信モジュールの分解斜視図である。
図において、マイクロ波送受信モジュールは、受信モジュール(RX)1、送信モジュール(TX)2、受信系入力側RFコネクタ3、送信系出力側RFコネクタ4、給電系RFコネクタ5、電源/制御系コネクタ6、制御部7、モジュールケース8、シールド樹脂カバー9からなる。
図1は、この発明の実施の形態1によるマイクロ波送受信モジュールの分解斜視図である。
図において、マイクロ波送受信モジュールは、受信モジュール(RX)1、送信モジュール(TX)2、受信系入力側RFコネクタ3、送信系出力側RFコネクタ4、給電系RFコネクタ5、電源/制御系コネクタ6、制御部7、モジュールケース8、シールド樹脂カバー9からなる。
受信モジュール1は、マイクロ波の受信を行うための複数の回路からなるモジュールであり、モジュールケース8内に複数個(RX1,RX2,…)が格納されている。これらの受信モジュール1は、例えば、サーキュレータ(CIR)、リミッタ(LIM)、ローノイズアンプ(LNA)、移相器/スイッチ(PS/SW)といった回路から構成されている。ここで、サーキュレータ(CIR)は、受信部に大電力が入ってきた場合にリミッタ(LIM)から反射した電力を元に戻さないための切換用の回路である。リミッタ(LIM)は、大電力が入ってきた場合にローノイズアンプ(LNA)の保護を行うものであり、一般的にはダイオードのリミッティング特性を用い、多段にしてレベルが下がるようにしたものが用いられる。また、移相器/スイッチ(PS/SW)は、送信系、受信系を移相制御するための移相器と送受切換スイッチである。尚、これらの構成は、従来と同様であって既知の構成であるため、図1中ではCIRのみ示している。
送信モジュール2は、マイクロ波の送信を行うための複数の回路からなるモジュールであり、モジュールケース8内に複数個(TX1,TX2,…)が格納されている。これらの送信モジュール2は、例えば、サーキュレータ(CIR)、ハイパワーアンプ(HPA)、パワーアンプ(PA)といった回路から構成されている。ここで、サーキュレータ(CIR)は、送信系と受信系がお互いに影響を受けにくくするためのアイソレーションをとるための切換用の回路である。また、ハイパワーアンプ(HPA)はFET等のトランジスタを多段構成したパワーアンプ、パワーアンプ(PA)は、ハイパワーアンプ(HPA)のドライバ段アンプである。尚、これらの構成についても、既知の構成であるため、図1中ではCIRのみ示している。
受信系入力側RFコネクタ3は、受信モジュール1へのマイクロ波入力側のコネクタである。送信系出力側RFコネクタ4は、送信モジュール2から出力されるマイクロ波送信側のコネクタである。給電系RFコネクタ5は、接続されるケーブル等への給電用コネクタである。電源/制御系コネクタ6は、マイクロ波送受信モジュールへの電源供給や制御信号のためのコネクタである。
制御部7は、受信モジュール1および送信モジュール2の制御を含むマイクロ波送受信モジュールとしての種々の制御を行うための制御回路である。モジュールケース8は、アルミダイカスト等からなる金属製のケースであり、全ての受信モジュール1と送信モジュール2、制御部7およびシールド樹脂カバー9が格納される大きさでかつ上面が開口した筐体状に形成されている。また、このモジュールケース8のシールド樹脂カバー9との当接部は、シールド樹脂カバー9の開口端部が係合するようV溝(凹部)が形成されている(後述する図3参照)。
シールド樹脂カバー9は、例えば、金属フィラーを樹脂に混合分散させた導電性樹脂や、ABS系、PC系、ポリカーボネード系の導電性樹脂により形成され、各受信モジュール1および送信モジュール2をシールドするためのシールド壁を有し、かつこれら受信モジュール1および送信モジュール2を一体に覆うよう下面が開口した筐体状に形成されている。また、このシールド樹脂カバー9の開口端部は、モジュールケース8のV溝に係合するようその断面形状が山型の凸部となっている。更に、シールド樹脂カバー9には、シールド壁の位置にはシールド樹脂カバー9をモジュールケース8に固定するための図示しないねじを挿通させるためのねじ用貫通孔10が所定間隔で形成されている。
図2は、シールド樹脂カバー9の斜視図である。
図2は、シールド樹脂カバー9の開口面を上側にして示しており、図示のように、それぞれの受信モジュール1および送信モジュール2を覆うためのシールド壁9aの開口端部9bは、断面形状が山型となっている。また、これらのシールド壁9aには、ねじ用貫通孔10が所定間隔で上下に貫通するよう形成されている。
図2は、シールド樹脂カバー9の開口面を上側にして示しており、図示のように、それぞれの受信モジュール1および送信モジュール2を覆うためのシールド壁9aの開口端部9bは、断面形状が山型となっている。また、これらのシールド壁9aには、ねじ用貫通孔10が所定間隔で上下に貫通するよう形成されている。
このように形成されたシールド樹脂カバー9をモジュールケース8に固定する場合は、シールド樹脂カバー9の開口端部9bが、モジュールケース8のV溝に係合するよう取り付けられる。
図3は、モジュールケース8とシールド樹脂カバー9との係合状態を示す断面図である。
図示のように、モジュールケース8には、V溝11が形成されており、このV溝11にシールド樹脂カバー9の開口端部9bが、係合するようになっている。また、ねじ用貫通孔10に挿通されたねじ12がモジュールケース8側に螺合するよう構成されているため、ねじ12を締め付けることにより、シールド樹脂カバー9がモジュールケース8側に押圧され、シールド樹脂カバー9の開口端部9bがV溝11に圧接状態で係合することになる。このような構成により、シールド樹脂カバー9とモジュールケース8との当接面にはほとんど隙間が発生せず、高いシールド効果を得ることができる。
図示のように、モジュールケース8には、V溝11が形成されており、このV溝11にシールド樹脂カバー9の開口端部9bが、係合するようになっている。また、ねじ用貫通孔10に挿通されたねじ12がモジュールケース8側に螺合するよう構成されているため、ねじ12を締め付けることにより、シールド樹脂カバー9がモジュールケース8側に押圧され、シールド樹脂カバー9の開口端部9bがV溝11に圧接状態で係合することになる。このような構成により、シールド樹脂カバー9とモジュールケース8との当接面にはほとんど隙間が発生せず、高いシールド効果を得ることができる。
以上のように、実施の形態1によれば、マイクロ波の複数の送信モジュール2と受信モジュール1とを格納するモジュールケース8と、モジュールケース8内に設けられ、それぞれの送信モジュール2と受信モジュール1とをシールドするためのシールド壁9aを有し、かつ、複数の送信モジュール2と受信モジュール1とを一体に覆う導電性樹脂で形成されたシールド樹脂カバー9とを備え、これらモジュールケース8とシールド樹脂カバー9とで複数の送信モジュール2と受信モジュール1とのシールドを行うようにしたので、従来に比べて軽量化を図ることができる。即ち、従来では、例えば送信モジュールと受信モジュールとのペアを金属製のケースに格納し、更に、これらのペアを複数個モジュールケース内に格納してマイクロ波送受信モジュールを構成していたが、実施の形態1のマイクロ波送受信モジュールでは、受信モジュール1および送信モジュール2のシールド壁9aを共用化したシールド樹脂カバー9を用い、かつ、導電性樹脂を用いているため、軽量化を達成することができる。
また、複数の受信モジュール1および送信モジュール2を一体に覆うシールド樹脂カバー9を用いているため、加工が容易であり、従って量産化に適していることからも低コスト化に寄与することができる。
更に、実施の形態1では、シールド樹脂カバー9とモジュールケース8との当接面は、一方が凸部、他方が凹部に形成され、これらが係合し合うよう構成されているので、シールド樹脂カバー9とモジュールケース8との当接面にはほとんど隙間が存在せず、従って、これらを一体にするためのねじ12の設置間隔を広くすることができる。即ち、シールド部分にスリットが存在する場合はこれがアンテナを構成することになるため、従来では、シールドケースを締め付けるねじの設置間隔を対象周波数の1/10波長以下としていた。これにより、ねじの本数が多く必要でかつ工数が多いという問題があったが、実施の形態1では、シールド樹脂カバー9とモジュールケース8と当接面にほとんどスリットが存在しないため、このようなスリットによる共振といった問題を考慮する必要がない。このため、ねじ12の本数の削減によるコスト減や、工数の削減によるコスト減を達成することができる。
以上のような実施の形態1の効果は、フェーズドアレイアンテナの送受信部のように多数の送受信モジュールを有するマイクロ波送受信モジュールでは、特に大きな効果を得ることができる。
実施の形態2.
実施の形態2は、シールド樹脂カバーを一対の受信モジュール1と送信モジュール2毎に設けるようにしたものである。
実施の形態2は、シールド樹脂カバーを一対の受信モジュール1と送信モジュール2毎に設けるようにしたものである。
図4は、実施の形態2におけるマイクロ波送受信モジュールの分解斜視図である。
図において、マイクロ波送受信モジュールは、受信モジュール(RX)1、送信モジュール(TX)2、受信系入力側RFコネクタ3、送信系出力側RFコネクタ4、給電系RFコネクタ5、電源/制御系コネクタ6、制御部7、モジュールケース8、シールド樹脂カバー13からなる。シールド樹脂カバー13は、受信モジュール1と送信モジュール2とをシールドするためのシールド壁を有し、かつ、一対の受信モジュール1と送信モジュール2毎に、これらを一体に覆うよう設けられた導電性樹脂からなるシールドカバーであり、下面が開口した筐体状に形成されている。
図において、マイクロ波送受信モジュールは、受信モジュール(RX)1、送信モジュール(TX)2、受信系入力側RFコネクタ3、送信系出力側RFコネクタ4、給電系RFコネクタ5、電源/制御系コネクタ6、制御部7、モジュールケース8、シールド樹脂カバー13からなる。シールド樹脂カバー13は、受信モジュール1と送信モジュール2とをシールドするためのシールド壁を有し、かつ、一対の受信モジュール1と送信モジュール2毎に、これらを一体に覆うよう設けられた導電性樹脂からなるシールドカバーであり、下面が開口した筐体状に形成されている。
図5は、シールド樹脂カバー13を示す斜視図である。
図5は、実施の形態1における図2に対応する図であり、その開口面を上側にして示している。実施の形態2のシールド樹脂カバー13においても、それぞれの受信モジュール1および送信モジュール2を覆うための仕切壁13aの開口端部13bは、その断面形状が山型となっている。また、これらの仕切壁13aには、ねじ用貫通孔10が所定間隔で上下に貫通するよう形成されている。
図5は、実施の形態1における図2に対応する図であり、その開口面を上側にして示している。実施の形態2のシールド樹脂カバー13においても、それぞれの受信モジュール1および送信モジュール2を覆うための仕切壁13aの開口端部13bは、その断面形状が山型となっている。また、これらの仕切壁13aには、ねじ用貫通孔10が所定間隔で上下に貫通するよう形成されている。
尚、図4において、シールド樹脂カバー13以外の構成は実施の形態1と同様であるため、対応する部分に同一符号を付してその説明を省略する。
このように形成されたシールド樹脂カバー13をモジュールケース8に固定する場合は、実施の形態1と同様に、シールド樹脂カバー13の開口端部13bが、モジュールケース8のV溝に係合するよう取り付けられる。即ち、その係合構造は図3で示した状態と同様である。このような構成により、実施の形態2においても、シールド樹脂カバー13とモジュールケース8との当接面にはほとんど隙間が発生せず、高いシールド効果を得ることができる。
以上のように、実施の形態2によれば、マイクロ波の複数の送信モジュール2と受信モジュール1とを格納するモジュールケース8と、モジュールケース8内に設けられ、送信モジュール2と受信モジュール1とをシールドするためのシールド壁13aを有し、かつ、一対の送信モジュール2と受信モジュール1とを一体に覆う導電性樹脂で形成された複数のシールド樹脂カバー13とを備え、モジュールケース8と複数のシールド樹脂カバー13とで複数の送信モジュール2と受信モジュール1とのシールドを行うようにしたので、従来に比べて軽量化と低コスト化を図ることができると共に、実施の形態1と同様、シールド樹脂カバー13とモジュールケース8とを結合するためのねじの本数を削減できることによるコスト減や、工数の削減によるコスト減を達成することができる。
また、実施の形態2では、例えば、任意の受信モジュール1や送信モジュール2のメンテナンスを行う場合でも、そのモジュールに対応したシールド樹脂カバー13のみ取り外せばよいため、メンテナンス性にも優れているという効果がある。
尚、上記実施の形態1、2では、シールド樹脂カバー9、13の開口端部9b、13b側の断面形状を凸部、モジュールケース8側を凹部としたが、これとは逆に、シールド樹脂カバー9、13側の形状を凹部、モジュールケース8側の形状を凸部としてもよい。
1 受信モジュール、2 送信モジュール、8 モジュールケース、9,13 シールド樹脂カバー、9a,13a シールド壁、9b,13b 開口端部、11 V溝。
Claims (3)
- マイクロ波の複数の送信モジュールと受信モジュールとを格納するモジュールケースと、
前記モジュールケース内に設けられ、それぞれの送信モジュールと受信モジュールとをシールドするためのシールド壁を有し、かつ、前記複数の送信モジュールと受信モジュールとを一体に覆う導電性樹脂で形成されたシールド樹脂カバーとを備え、
これらモジュールケースとシールド樹脂カバーとで前記複数の送信モジュールと受信モジュールとのシールドを行うようにしたことを特徴とするマイクロ波送受信モジュール。 - マイクロ波の複数の送信モジュールと受信モジュールとを格納するモジュールケースと、
前記モジュールケース内に設けられ、前記送信モジュールと受信モジュールとをシールドするためのシールド壁を有し、かつ、一対の送信モジュールと受信モジュールとを一体に覆う導電性樹脂で形成された複数のシールド樹脂カバーとを備え、
前記モジュールケースと前記複数のシールド樹脂カバーとで前記複数の送信モジュールと受信モジュールとのシールドを行うようにしたことを特徴とするマイクロ波送受信モジュール。 - シールド樹脂カバーとモジュールケースとの当接面は、一方が凸部、他方が凹部に形成され、これらが係合し合うよう構成されたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のマイクロ波送受信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004216139A JP2006041037A (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | マイクロ波送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004216139A JP2006041037A (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | マイクロ波送受信モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=35905739
Family Applications (1)
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JP2004216139A Pending JP2006041037A (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | マイクロ波送受信モジュール |
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JP (1) | JP2006041037A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008218904A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール装置及びこれを用いた送受信モジュール装置 |
JP2009033675A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
JP2013118375A (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Triquint Semiconductor Inc | 多チャンネル変調器ドライバ用筐体 |
WO2016031878A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 横浜ゴム株式会社 | 送信装置 |
-
2004
- 2004-07-23 JP JP2004216139A patent/JP2006041037A/ja active Pending
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US9936587B2 (en) | 2011-12-01 | 2018-04-03 | Qorvo Us, Inc. | Method of fabricating a multi-channel modulator driver with enclosure |
WO2016031878A1 (ja) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 横浜ゴム株式会社 | 送信装置 |
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