JP2007173955A - 高周波電力増幅器とその組立方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】分配器22の出力端子、基板状態の単位増幅器23a,23bの入出力端子、合成器24の入力端子をそれぞれマイクロストリップ線路で構成してベースプレート21上に実装し、銅箔等で対応する端子間を接合する。また、単位増幅器23a,23bは、ブロックA1,A2、プレートA5,A6、カバーA8によって、分配器22と合成器24の接続部分を含めて同時にシールドする。この際、ブロックA1,A2とプレートA5,A6との間に導電性緩衝材A7を介在させて、分配器22、合成器24と単位増幅器23a,23bの間の寸法誤差によってシールドの隙間を生じさせないようにする。
【選択図】図1
Description
社団法人電子情報通信学会発行、株式会社コロナ社出版、「改訂レーダ技術」第165頁
Claims (5)
- 高周波信号を複数系統に分配するもので、各系統の分配出力端子をマイクロストリップ線路で形成してなる分配器と、
前記複数系統それぞれに設けられ、入力端子及び出力端子がマイクロストリップ線路で形成され、前記入力端子に供給される高周波信号を電力増幅して前記出力端子から出力する複数の単位増幅器と、
前記複数系統分の入力端子がマイクロストリップ線路で形成され、前記入力端子に供給される高周波信号を合成して出力する合成器と、
前記分配器、複数の単位増幅器、合成器が載置固定されるベースプレートと、
前記分配器で分配された高周波信号を前記複数の単位増幅器に入力して電力増幅し、各系統の増幅信号を合成器で合成するように、前記分配器、単位増幅器、合成器それぞれの対応する端子同士を接合する端子接合手段と、
前記単位増幅器に対し、前記分配器の出力側及び前記合成器の入力側の面にシールド材料によるブロックを接合し、前記分配器及び合成器間の側面及び上面をそれぞれシールド材料によるプレート及びカバーで覆うシールド手段と、
を具備することを特徴とする高周波電力増幅器。 - 前記端子接合手段は、前記マイクロストリップ線路による端子同士を銅箔で連結し接合することを特徴とする請求項1記載の高周波電力増幅器。
- 前記シールド手段は、前記プレートの接合に導電性緩衝材または電波吸収体を介在させることを特徴とする請求項1記載の高周波電力増幅器。
- 前記シールド手段は、前記ブロックに前記分配器、合成器それぞれの上面と対向する縁部を形成し、その縁部と対向面との間に導電性緩衝材または電波吸収体を介在させることを特徴とする請求項1記載の高周波電力増幅器。
- 高周波信号を複数系統に分配する分配器の各系統の分配出力端子をマイクロストリップ線路で形成し、
前記複数系統それぞれに設けられ、高周波信号を電力増幅する複数の単位増幅器の入力端子及び出力端子をマイクロストリップ線路で形成し、
前記複数系統分の入力端子に供給される高周波信号を合成して出力する合成器の各入力端子をマイクロストリップ線路で形成し、
前記分配器、複数の単位増幅器、合成器をベースプレートに載置固定した状態で、前記分配器で分配された高周波信号を前記複数の単位増幅器に入力して電力増幅し、各系統の増幅信号を合成器で合成するように、前記分配器、単位増幅器、合成器それぞれの対応する端子同士を接合し、
前記複数の単位増幅器それぞれに対し、端子接合後に増幅器の周囲をシールド材料で覆うことを特徴とする高周波電力増幅器の組立方法。
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