JPH02295203A - マイクロ波集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、複数のマイクロ波集積回路モジュールを接続
して構成されるマイクロ波集積回路装置に関する。

（従来の技術） 一般に、受信機等のマイクロ波集積回路装置を構成する
場合は、増幅器やミキサ等の基本的機能モジュールをま
ず製作し、次にそれら個々の性能を確認した上で相互に
接続し、増幅器やミキサ等より上位の機能を有するコン
ボネントやサブシステムを一体に実現構成することが行
われる。２個のマイクロ波集積回路モジュールを接続し
て構成した従来のマイクロ波集積回路装置を第４図を参
照して説明する。

第４図において、１，２はともに接続されるマイクロ波
集積回路モジュールであり、ｌａ，２ａは入出力ピン．
　Ｉｂ，　２ｂはこれと絶縁されたモジュールケースを
示している。導電体からなりマイクロ波集積回路モジュ
ール１，２を載置するベースプレート３の上面にはモジ
ュール１，２の載置部分を除いて誘電体基板４が形成さ
れ、この誘電体基板４の上には更にマイクロ波回路パタ
ーン５が構成されている。また、各々のマイクロ波集積
回路モジュール１，２の入出力ピンＩａ，　２ａはベー
スプレート３の上のマイクロ波回路パターン５に半田付
けにより接続され、さらに各々のマイクロ波集積回路モ
ジュール１，２のモジュールケースｌｂ，　２ｂがアル
ミニウム合金等導電性のベースプレート３と密着するよ
うにビス及びワッシャ６で固定されている。ところでこ
のマイクロ波集積回路装置の組立てに際しては、まず各
々のマイクロ波集積回路モジュール１，２の電気的特性
がチェックされ、必要に応じて入出力ＶＳＷＲや利得等
の特性が個々の仕様を満たすように調整される。その後
ベースプレート３の凹部３ａに載置収納される。しかし
各々のマイクロ波集積回路モジュール１，２の調整を完
全に行ったとしてもベースプレート３に収納して相互に
接続した場合，１つのマイクロ波集積回路装置として必
ずしもマイクロ波的に良好な状態とはならず、期待され
る電気的な総合特性を得ることができなかった。

即ち、第５図に示すように，マイクロ波集積回路モジュ
ール１のモジュールケース１ｂとベースプレート３の凹
部３ａの加工精度が必ずしも十分でないために、モジュ
ールケース１ｂとベースプレート３とに間隙ｔが生じ、
マイクロ波伝送方向での対向面が完全に密着しないとい
う欠点があった。従って，マイクロ波集積回路モジュー
ル１を流れるマイクロ波電流工は次式〇で決まる金属表
皮（δ）内を矢印で示すように集中的に流れるので、マ
イクロ波電流はマイクロ波集積回路モジュール１のモジ
ュールケース１ｂとベースプレート３との間の間隙ｔに
面して迂回するようにベースプレート３へ流れ込むこと
になる。

δ＝Ｖ一ΣＩＧ璽７ｊゴ・・・・・・　■但し、ω：角
周波数，σ：電気伝導率，μ：透磁率を示す。

なお、マイクロ波帯ではδ陶１ｔｉｒｎ程度であり、こ
の深さ内を集中的にマイクロ波電流が流れる。

マイクロ波集積回路モジュール１をベースプレート３ヘ
マウントする深さｄは回路パターン５面から２膿程度以
上あり、マイクロ波電流がおよそ２ｄの距離を迂回する
ことはマイクロ波集積回路装置にとって影響は少なくな
い。即ち，電流の迂回によってその分余計に磁気エネル
ギーが蓄積されてあたかもマイクロ波集積回路モジュー
ル１とべ一スプレート３がインダクタンスを介して接続
された如くなるからである。そのため広い周波数帯域で
の整合がかなり困屠となる。

また，各々のマイクロ波集積回路モジュール１，２を接
続するマイクロ波回路パターン５がマイクロストリップ
ラインで構成されるため、ストリップラインからの放射
による伝送電力の損失および放射されたマイクロ波のマ
イクロ波集積回路モジュールを収納する容器内で共振等
が発生する等の悪影響が生ずる．更に，上記欠点を少な
くするには各々のマイクロ波集積回路モジュール１，２
を載置するベースプレート３の凹部３ａを高精度に加工
することが要求され、製造が容易でないという欠点があ
った。

ベースプレート３に凹部３ａを形成しない方法として、
第６図に示すようにマイクロ波集積回路モジュール１，
２の接続にコネクタ７，８を用いる方法が考えられる。

しかしこのような方法では、コネクタ７，８の寸法が一
般に長いため、マイクロ波集積回路モジュール１，２相
互間の接続距離が長くなる。更にコネクタ７，８の径が
大であるので、コネクタ７，８とベースプレート３が当
たらないようにマイクロ波集積回路モジュール１，２と
ベースプレート３との間に底板９を挿入する必要がある
。これらの理由によりマイクロ波集積回路装置の大型化
は避けられない。なお、第６図に示す構成では、コネク
タ７，８をマイクロ波集積回路モジュール１，２に接続
した後にベースプレート３に載匝収納することになり、
モジュール１，２を収納してから相互に接続するという
ドロップイン形組立て製造方式には適合し難いという問
題点があった。

（発明が解決しようとする課題） 従来のマイクロ波集積回路装置は、複雑な構成組立てか
らなり高精度の加工技術が要求されたり、高周波特性の
性能確保に高度な技術が要求される等種々の欠点があっ
た。

そこで，本発明は上記点の欠点を除去するもので、複数
のマイクロ波集積回路モジュール間の良好な接続を簡単
な構成により実現し、高周波特性の劣化の少ないマイク
ロ波集積回路装置を提供することを目的とする， 〔発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明によるマイクロ波集積
回路装置は、両側端部に突出させた入出力ピンを有し、
これら入出力ピンとは電気的に絶縁されたモジュールケ
ースをもつ複数のドロップイン形マイクロ波集積回路モ
ジュールと、これら複数のドロップイン形マイクロ波集
積回路モジュールを間隔を置いて載置するベースプレー
トと、前記複数のドロップイン形マイクロ波集積回路モ
ジュールの間に配置され、対応する入出力ピンに接続さ
れる中心導体と、この中心導体を中心に絶縁層を介して
導電体で囲むとともに前記ベースプレートの垂直面に対
して傾斜した角度をもった面で分割され、前記ベースプ
レート取付け固定される同軸ブロックとを具備すること
を特徴とする。

（作　用） この発明装置は、モジュール入出力ピンに接続される中
心導体と、この中心導体とは絶縁層を介して導電体で囲
み、しかも傾斜した角度で分割された同軸ブロックを備
えたものである。

同軸ブロックは傾斜した角度で分割されているので，傾
斜のすり合せ位置調整によりモジュール間の間隔の長さ
に合せることができ、この同軸ブロックをベースプレー
トに固定するだけで，間隙なくモジュール間が接続され
る。

従って、マイクロ波電流の伝送損失は極めて少なく、し
かも、簡単に組立て製造ができるようになった。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明によるマイクロ波集積回路装置の一実施
例を示した分解斜視図，第２図はこの実施例の組立後の
平面図，第３図は第２図のＡ−Ａ断面図である。なお、
従来と同一構成には同一符号を付し、詳細な説明は省略
する．即ち第１図ないし第３図において１，２はドロッ
プイン形マイクロ波集積回路モジュールで、ｌａ，　２
ａは入出力ピン．　ｌｂ，　２ｂはモジュールケースで
ある。各々のマイクロ波集積回路モジュール１，２はビ
ス及びワッシャ６でベースプレート３上へ固定される。

また１０ａ，　１０ｂ，　１０ｃは、導電体で構成され
た３分割体をなし中心導体１１ａ，　Ｉｌｂとともに同
軸線路を構成するもので，マイクロ波集積回路モジュー
ル１，２を相互接続する同軸ブロックである．分割同軸
ブロック１０ａ，　１０ｂは，中心導体１１ａとはその
間に挿入された絶縁層１０ａ’　，　１０ｂ’で絶縁構
成されており、モジュール１，２の接続面とは反対側の
面（同軸ブロック１０ｃに接する面）がベースプレート
３の垂直面に対し傾斜した角度θを有している．また同
軸ブロック１０ｃは，中空ですりわりの入れられた形状
の中心導体１ｌｂが挿入される貫通穴１０ｃ’を持ち，
同軸ブロック１０ａ，　１０ｂに摺接するようにくさび
形に構成される。次にマイクロ波集積回路モジュール１
，２の接続工程を説明する。同軸ブロックＬＯａ，　１
０ｂはビス６により夫々２個のマイクロ波集積回路モジ
ュール１，２の接続面に接しつつベースプレート３に固
定される。このとき、第３図に示すように各マイクロ波
集積回路モジュール１．２の入出力ピンｌａ，　２ａは
パイプ状の中心導体１１ａに挿入接続され、必要に応じ
はんだ付け固定される。更にこの両中心導体１１ａを接
続する他の中心導体１ｌｂを同軸ブロック１０ｃの貫通
穴１０ｃ’に予め通しておき、その中心導体１ｌｂを同
軸ブロック１０ａ，　１０ｂの中心導体１１ａに接続す
る。この状態でビス６により同軸ブロック１０ｃを同軸
ブロック１０ａ，　１０ｂ間に圧入しつつベースプレー
ト３に取付け固定する。なお、中心導体１１ａ，　ｌｌ
ｂ及び同軸ブロック１０ａ，　１０ｂ，　１０ｃで構成
される同軸線路の線路インピーダンスはマイクロ波集積
回路モジュール１，２の入出力インピーダンスにほぼ等
しくする必要があり、一般的には入出力インピーダンス
は５０Ωなので、この線路インピーダンスも５０Ωにす
るのがよい。

このようにして各々のマイクロ波集積回路モジュール１
，２は、分割によりくさび形に形成された同軸ブロック
１０ａ，　１０ｂ，　１０ｃが上方よりビス６でベース
プレート３に押さえつけられることにより接続固定され
る。このため、横方向への圧力が生じ、この圧力により
モジュール１，２間は、機能的にも強固に密着する。従
って，モジュール１，２のケース表面を流れるマイクロ
波電流■は同軸ブロック１０ａ，　１０ｂ，　１０ｃを
形成した導電体、即ち接地導体を順次介して流れ、あた
かも一つの接地導体を流れるようになるので、接続され
たモジュールを流れるマイクロ波電流は従来のように接
続部分における電流の迂回を行わずマイクロ波的に良好
な相互接続が実現される。さらに、接続しようとする２
個のマイクロ波集積回路モジュール１，２の距離が離れ
すぎていた場合は，くさび形の同軸ブロック１０ｃを深
く挿入し、逆に近すぎた場合は浅く挿入するというよう
に、くさび形同軸ブロック１０ｃの挿入深度の変化だけ
で接地の接続は容易にかつ良好に保たれる。

上記説明ではマイクロ波集積回路モジュール１，２と同
軸ブロック１０ａ，　１０ｂ，　１０ｃとは、くさび形
の同軸ブロック１０ｃがベースプレート３に押し付けら
れる圧力によって密着接続していたが、同軸線路ブロッ
ク１０ａ，　１０ｂをマイクロ波集積回路モジュール１
，２側にビス止めし、その後同軸ブロック１０ｃ　をベ
ースプレート３にビス止めしても上記実施例と同様な効
果を生じる。また、同軸ブロックの個数はこの例では３
個であったが、ベースプレート３の垂直面に対して角度
をもった面で分割された複数個のブロックであれば例え
ば２個であっても同じ効果が得られる。

また、中心導体１１ａ，　Ｉｌｂと各同軸ブロック】Ｏ
ａ，１０ｂ，　１０ｃとは電気的に絶縁された状態であ
ればよいので、１０ａ’，　１０ｂ’，　１０ｃ’の絶
縁層は空隙であっても、あるいは何らかの絶縁物が充填
されたものでもよい。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、接続されるドロップ
イン形マイクロ波集積回路モジュール間に、中心導体と
これと絶縁されベースプレートの垂直面に対し傾斜角度
をもった面で分割された複数の同軸ブロックとが構成さ
れる。中心導体はマイクロ波集積回路モジュールの入出
力ピンと接続され、また同軸ブロックの一部が傾斜角度
を利用してベースプレートに押しつけられるとともに、
マイクロ波集積回路モジュールのモジュールケースと相
互に密着接続される。この同軸ブロックにより各々のマ
イクロ波集積回路モジュールが接続されるので、各々の
マイクロ波集積回路モジュ゛ールの接続点におけるマイ
クロ波電流の流れを円滑にし、特性の劣下が少なく小型
化されたマイクロ波集積回路装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のマイクロ波集積回路装置の一実施例を
示す分解斜視図、第２図は第１図に示す装置の組立後の
平面図、第３図は第２図のＡーＡ断面図、第４図は従来
のマイクロ波集積回路装置を示す分解斜視図，第５図は
第４図に示す装置のＡ−Ａ一部断面図、第６図は同じく
従来の他のマイクロ波集積回路装置を示す一部断面図で
ある。 １，２・・・マイクロ波集積回路モジュール、ｌａ，２
ｂ・・・入出力ピン、 ｌｂ，　２ｂ・・・モジュールケース，３・・・ベース
プレート、　　６・・・ビス及びワッシャ１０ａ，　ｆ
ｏｂ，　１０ｃ−同軸ブロック、１１ａ，Ｉｌｂ，ｌｌ
ｃ・・・中心導体、１２・・・絶縁物。 代理人　弁理士　大　胡　典　夫 １，２　マイ７口ｉ皮集槓団茄｝モジ一−ルｌａ，２ａ
　　入出力ピン 第 図 １０Ｃ １０ｂ 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両側端部に突出させた入出力ピンを有し、これら入出力
   ピンとは電気的に絶縁されたモジュールケースをもつ複
   数のドロップイン形マイクロ波集積回路モジュールと、
   これら複数のドロップイン形マイクロ波集積回路モジュ
   ールを間隔を置いて載置するベースプレートと、前記複
   数のドロップイン形マイクロ波集積回路モジュールの間
   に配置され、対応する入出力ピンに接続される中心導体
   と、この中心導体を中心に絶縁層を介して導電体で囲む
   とともに前記ベースプレートの垂直面に対して傾斜した
   角度をもった面で分割され、前記ベースプレートに取付
   け固定される同軸ブロックとを具備してなることを特徴
   とするマイクロ波集積回路装置。