CN101911857A

CN101911857A - 电路基板模块及电子设备

Info

Publication number: CN101911857A
Application number: CN2008801248454A
Authority: CN
Inventors: 永池昭太郎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2008-01-15
Filing date: 2008-03-03
Publication date: 2010-12-08
Also published as: WO2009090690A1; US20110013368A1; JP4138862B1; JP2009170581A

Abstract

本发明提供一种电路基板模块及具备该电路基板模块的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。该电路基板模块具备：具有安装面的基板(1)；分别安装于安装面的第一电子零件(2)及第二电子零件(3)、包围第一电子零件(2)和第二电子零件(3)且安装于安装面的具有导电性的第一框体(4)；包围第二电子零件(3)且安装于第一框体(4)的内侧的安装面的具有导电性的第二框体(5)；在第一框体(4)和第二框体(5)之间与第一电子零件、安装面、第一框体(4)和第二框体(5)紧贴的第一树脂部(6)；在第二框体(5)的内侧与第二电子零件(3)的安装面和第二框体(5)紧贴的第二树脂部(7)；覆盖第一电子零件、第二电子零件(3)和第二框体(5)且具有导电性并与第一框体(4)连接的第一盖部(8)；通过第二框体(5)的接点连接且覆盖第二框体(5)的第二盖部(9)。

Description

电路基板模块及电子设备

技术领域

本发明涉及电路基板模块及电子设备。

背景技术

近年来，便携终端设备等便携式的电子设备的框体部分正在谋求小型化、薄型化、零件数量的消减。为满足这样的要求，作为收纳于框体的电路基板，采用使用了薄型化的柔软的基板的基板构造。

如图5所示，该基板构造100具备：基板101、沿基板101的一安装面101A安装的多个电子零件102、包围各电子零件102的框体103、填充于框体103内并覆盖各电子零件102且与基板101的安装面101A紧贴的树脂部104。

在这样的基板构造100中，需要高频屏蔽的电子零件102通过框体103和对框体103内进行划分的壁部105屏蔽。

但是，填充于框体103内的树脂部104由于与壁部105之间的热膨胀系数及热收缩系数不同，因此，在填充后固化时产生所谓的“气孔”。

其结果是，在树脂部104与壁部105之间产生“滑动”，并产生间隙，从而紧贴强度降低，存在不能将树脂部104相对于外力的强度维持在规定值的不良情况。

因此，为了通过连接在壁部被分断的树脂部来确保强度，提案有在壁部设有多个贯通孔或凹槽的树脂密封半导体装置(例如、参照专利文献1)。

专利文献1：(日本)特开平4-3450号公报

但是，专利文献1中，以增大树脂部和金属部件的紧贴力为目的，对于无线通信所使用的电子零件的屏蔽性并没有考虑。

发明内容

本发明就是鉴于所述问题而提出的，其目的在于，提供一种电路基板模块及具备其的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且作为整体可减小向模块外部的辐射。

本发明的电路基板模块具备：具有安装面的基板；第一电子零件，其被安装于所述安装面；第二电子零件，其被安装于所述安装面；第一框体，其包围所述第一电子零件和所述第二电子零件，并被安装于所述安装面，且具有导电性；第二框体，其包围所述第二电子零件，在所述第一框体的内侧被安装于所述安装面，并具有导电性；第一树脂部，其在所述第一框体和所述第二框体之间与所述第一电子零件和所述安装面和所述第一框体和所述第二框体紧贴；第二树脂部，其在所述第二框体的内侧与所述第二电子零件的所述安装面和所述第二框体紧贴；第一盖部，其覆盖所述第一电子零件和所述第二电子零件和所述第二框体，并具有导电性，且与所述第一框体电连接。

根据上述结构，可以减小在第一电子零件和第二电子零件之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。特别是在通过具备抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路的结构构成第二电子零件的情况下，可以减小在具备脆弱电路以外的电路的第一电子零件和具备脆弱电路的第二电子零件之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。

本发明的电路基板模块中，具有通过所述第二框体的接点连接且覆盖所述第二框体的第二盖部。

根据上述构成，第二盖部进一步覆盖在由第一盖部覆盖的第一框体内部设置的第二框体自身。例如对于设于第二盖部的内侧的RF电路等之类的脆弱电路，与仅由第一盖部覆盖的情况相比，能够更可靠地进行屏蔽。即，与由第一盖部覆盖的第一框体相比，不仅可以阻止来自外部的电磁波侵入设于第二盖部的内侧的RF电路等之类的脆弱的电路，而且可以有效地抑制在第一框体内部且第二框体外部设置的从脆弱电路之外的电路产生的不需要的辐射对由第二盖部覆盖的其脆弱电路的不良影响。

本发明的电路基板模块中，所述第二盖部的高度h₂比从所述基板到所述第一盖部的高度h₁小。

根据上述结构，由于第二盖部的高度比第一盖部的距基板的高度低，因此，在第一盖部和第二盖部之间形成极小的空间(例如在高度方向为0.05mm左右)。因此，例如受到来自外部的冲击的情况下，第二盖部不会推起第一盖部。即，在从外部向第一盖部作用力时，不会因其反作用的推起使第一盖部脱落，因此，在第二盖部和第二框体的连接可靠的基础上，第一盖部和第一框体的连接也变得可靠。

本发明的电路基板模块中，所述第二框体的截面形状为大致U字形。

根据上述结构，在向第一框体内及第二框体内填充形成第一树脂部及第二树脂部的树脂时，该树脂不会侵入大致U字形状的槽内，由此，能够不受树脂影响地进行第二框体的U字形状的槽内部设置的接点和第二盖部的连接。

本发明的电路基板模块中，所述第二框体的截面为大致U字形的底面与所述基板连接，并且，所述第二框体的截面为大致U字形的壁中，对于靠近中心的壁的高度h_in及外侧的壁的高度h_out和从基板到所述第一盖部的高度h₁及所述第二盖部的高度h₂，以下的数学式(1)的关系成立。

h₁＞h₂≥h_out＞h_in (1)

根据上述结构，通过进一步设定从基板到第二盖部的上表面的高度(h₂)大于(＞)从基板到第二框体的外侧的壁的高度(h_out)，由此，例如在受到来自外部的冲击的情况下，与第二框体的外侧的壁相比，第二盖部的上表面先与第一盖部接触。在此，由于第二盖部的上表面比第二框体的外侧的壁的上表面的面积大，因此，可以在面积大的第二盖部的上表面稳定地与第一盖部接触。

本发明提供一种电子设备，其具备上述的电路基板模块。

根据本发明，可提供一种电路基板模块及具备其的电子设备，可减小在抵抗不需要的辐射弱的脆弱电路和其以外的电路之间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的电路基板模块的分解立体图；

图2是图1的II-II线的剖面图；

图3是表示本发明实施方式的电路基板模块的第一框体和第一盖部的连接状态的主要部分的剖面图；

图4是表示本发明实施方式的电路基板模块的第二框体和第二盖部的连接关系的主要部分的剖面图；

图5是表示现有的便携式终端设备等的基板构造的主要部分的剖面图。

符号说明

1 基板

2 第一电子零件(数字电路)

3 第二电子零件(脆弱电路)

4 第一框体

41 接点

5 第二框体

51 内壁

51A 接点

52 外壁

53 底面

6 第一树脂部

7 第二树脂部

8 第一盖部

81 孔

9 第二盖部

91 孔

10 电路基板模块

h₁ 从基板到第一盖部的顶面的高度

h₂ 从基板到第二盖部的上表面的高度

h_in 第二框体的内壁的高度

h_out 第二框体的外壁的高度

Δh 间隙

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

图1是表示本发明第一实施方式的电路基板模块10的图，该电路基板模块10被设置于作为电子设备的一种的未图示的携带式电话的框体内部，并具备：基板1、第一电子零件2、第二电子零件3(参照图2)、第一框体4、第二框体5、第一树脂部6、第二树脂部7、第一盖部8、第二盖部9。

基板1由比目前使用的印刷基板薄的印刷基板等构成，在一面(安装面：图1中为上表面)侧设置有电路基板模块10。另外，在该基板1的另一面(图1中为下表面)侧搭载有未图示的由液晶或有机EL等构成的大型的显示部。

第一电子零件2例如由包含数字(电子)电路等的电子零件等构成，被安装于作为安装面的基板1的一面的作为大框的第一框体4的内部且在作为小框的第二框体5的外部的区域。另外，对于包含抵抗不需要的辐射弱的脆弱的电路等的电子零件，作为后面叙述的第二电子零件3，使其与第一电子零件2电磁屏蔽并隔离。

如上所述，第二电子零件3由包含不需要的辐射且弱的RF电路等的脆弱的电路(以下将其称作“脆弱电路”)的电子零件构成，被安装于与作为安装面的基板1的一面的第一电子零件2的安装面相同侧的面上，并且在作为大框的第一框体4的内部且作为小框的第二框体5的内部的区域。在第二电子零件3包含脆弱电路的情况下，本发明的效果有效地被发挥，但是，第二电子零件3包含脆弱电路并不是必要的条件。

第一框体4构成大框，并具有大致矩形状，被安装于基板1的一面即安装面上，且包围第一电子零件2和第二电子零件3的周围。特别是本发明的为了通过与第一盖部8一同进行电磁屏蔽(包含高频屏蔽)，防止电磁辐射从第一框体4向外部的泄漏，并且阻止不需要的辐射从外部的侵入，第一框体4由具有导电性的材料形成。另外，如图3所示，为了与第一盖部8电连接，且如后面所述，使电位回落至基板1的接地电位并使第一盖部8机械可拆装地固定于第一框体4上，在第一框体4的遍及外周面的全周设有多个接点41。

第二框体5由大小比第一框体4小的小框构成，特别是在基板1的一面即安装面上且在第一框体4的内侧的区域以包围第二电子零件3的状态而设置。另外，为了防止电磁辐射从该第二框体5向外部泄漏，并且阻止不需要的辐射从外部的侵入，第二框体5由具有导电性的材料形成且为大致矩形状。另外，如图4所示，也为了与第二盖部9电连接，且如后面所述，使电位回落至基板1的接地电位并使第二盖部9机械可拆装地固定于第二框体5上，在第二框体5的遍及外周面的全周设有多个接点51A。

另外，本实施方式的第二框体5由靠近中心的内壁51、面向外部的外壁52、及形成为平面状且将这些壁连接的底面53构成，截面形状为大致U字形，其底面53与基板1电连接，构成与基板1同电位。另外，对于该第二框体5的内壁51的高度h_in及外壁52的高度h_out，以下的数学式(2)的关系成立。

h_out＞h_in (2)

即，第二框体5的截面为大致U字形状，可以构成为，将呈现该U字形状的部分、换言之设置有突出到内壁51的外周面的接点51A的U字槽内部作为不填充树脂的空间部分。这样，由于在U字槽内未进入树脂，因此，在本实施方式中将预先设定的定量的树脂材料分别填充到第一框体4及第二框体5。这样，由于U字槽内未进入树脂，从而不受树脂影响，可将第二盖部9可靠地固定于第二框体5的接点51A。另外，利用大致U字形的平坦的底面53的形状，能够确保第二框体5与基板1的连接为稳定状态。

第一树脂部6与第二树脂部7一起被搭载于基板1的一面，由此，即使不单独另外设置增强用的金属板等，而且，使用比目前薄的基板1，也能够相对携带式电话等电子设备的框体确保一定的强度。换言之，通过在薄的基板1的一面形成薄的树脂，可以实现作为电子设备的一种的携带式电话的框体部分的薄型化，在本实施方式中使用适当的热固化树脂材料。另外，该第一树脂部6与第二树脂部7一同被填充于基板1的一面，在加热炉内进行热固化时，可以不进行热膨胀或热收缩而固化。换言之，以使在热固化后不发生弯曲等而实施一定的方法。

在这样的第一树脂部6及第二树脂部7中，对于第一树脂部6，在第一框体4和第二框体5之间被设置为与第一电子零件2、基板1的安装面、第一框体4、第二框体5紧贴。另一方面，第二树脂部7在第二框体5的内侧被设置为与第二电子零件3的安装面、第二框体5紧贴。

第一盖部8将第一电子零件2和第二电子零件3和第二框体5物理一体地覆盖。特别是该第一盖部8与第一框体4一同由具有导电性的材料形成，被赋予电磁屏蔽功能，可防止电磁辐射从第一框体4向外部的泄漏，并且可阻止不需要的辐射从外部的侵入。而且，如图3所示，本实施方式的第一盖部8为了与第一框体4机械可拆装地固定的同时，也与第一框体4电连接，而遍及外周面整体设有多个与第一框体4的接点41嵌合的孔81。通过这样的构成，如上所述，第一盖部8构成为经由第一框体4与基板1的地线同电位，也被赋予可以将地线的电位更稳定地保持、即强化接地这样的效果。

第二盖部9物理地覆盖第二电子零件3，与第二框体5一同均由具有导电性的材料形成，被赋予电磁屏蔽功能。由此，第二盖部9可防止电磁辐射从该第二盖部9向外部泄漏，并且可阻止不需要的辐射从外部的侵入。这样，设于该第二盖部9及第二框体5的内部的第二电子零件3通过该第二盖部9及第二框体5、和第一盖部8及第一框体4带来的双重的电磁屏蔽作用，阻止电磁波在与外部之间的出入。因此，特别是在由RF电路等之类的脆弱电路构成第二电子零件3的情况下，根据本发明，不仅不会有从第一电子零件2对第二电路零件3的辐射的影响，而且，也可以有效地抑制来自外部的不需要的辐射的影响。

另外，在第二盖部9，与第一盖部8相同，如图4所示，为了与第二框体5机械可拆装地固定的同时，也与其电连接，在遍及外周面整体设有多个与第二框体5的接点51A嵌合的孔91。通过这样的构成，第二盖部9构成为经由第二框体5与基板1的地线同电位，具有可以将地线的电位更稳定地保持、即强化接地这样的效果。

另外，对于该第二盖部9和第一盖部8的高度的关系，以下的数学式(3)的关系成立。即，从基板1到第二盖部9的上表面的高度h₂比从基板1到第二盖部8的顶面的高度h₁小。

h₁＞h₂ (3)

即，如图2所示，在第一盖部8的顶面和第二盖部9的上表面之间确保极小的间隙Δh，第二盖部9的高度h₂比第一盖部8的从基板1的一面到顶面的高度h₁低。由此，第二盖部9不会推起第一盖部8，第一盖部8不会因推起而脱落，因此，不仅第二盖部9的连接可靠，而且第一盖部8的连接也可靠。

另外，将第一盖部8及第二盖部9和第二框体5的尺寸关系进行总结，对于表示第二框体5的内壁51的高度h_in及外壁52的高度h_out的关系的数学式(2)、和表示从基板1到第一盖部8的顶面的高度h₁及从基板1到第二盖部9的上表面的高度h₂的关系的数学式(3)，以下的数学式(4)的关系成立。

h₁＞h₂≥h_out＞h_in (4)

这样，在本发明中，构成为从基板1到第二盖部的上表面的高度(h₂)比从基板1到第二框体5的外壁52的高度(h_out)大。通过这样的构成，例如在从电路基板模块10的外部对第一盖部8施加冲击的情况下，与第二框体5的外壁52相比，第二盖部9的上表面先与第一盖部8接触。在此，由于第二盖部9的上表面比第二框体5的外壁52的上表面的面积大，因此，可以在面积大的第二盖部9的上表面稳定地与第一盖部8接触。其结果是，难以引起接触应力带来的第一盖部8的变形。

另外，本发明可通过各种方式实施。例如，第一、第二框体4、5的接点41、51A可以不遍及全周而设置，而设于至少一部分。另外，在本实施方式中，将电路基板模块10设置于作为电子设备的一种的未图示的携带式电话的框体内部，但作为该携带式电话，可以设于直板型、折叠型等各种框体内部。另外，作为设置该电路基板模块的电子设备，除该携带式电话之外，例如也可以设置于PDA(Personal Digital Assistant)或PHS(Personal Handyphone Sysetm)或其以外的各种电子设备。

本申请是基于2008年1月15日申请的日本专利申请即特愿2008-05459，其内容在此作为参考被引用。

以上对本发明的各种实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式中所示的事项，本领域技术人员基于说明书的记载以及众所周知的技术进行其变更、应用也是本发明预想到的，包含在本发明要求保护的范围。

产业上的可利用性

根据本发明的电路基板模块，具有可以减小在基板上的电路间的辐射带来的不良影响，并且可减小作为整体向模块外部的辐射的效果，例如适用于携带式电话、PDA、PHS、或其以外的各种电子设备等。

Claims

1.一种电路基板模块，具备：

具有安装面的基板；

第一电子零件，其被安装于所述安装面；

第二电子零件，其被安装于所述安装面；

第一框体，其包围所述第一电子零件和所述第二电子零件，并被安装于所述安装面，且具有导电性；

第二框体，其包围所述第二电子零件，在所述第一框体的内侧被安装于所述安装面，并具有导电性；

第一树脂部，其在所述第一框体和所述第二框体之间与所述第一电子零件、所述安装面、所述第一框体和所述第二框体紧贴；

第二树脂部，其在所述第二框体的内侧与所述第二电子零件的所述安装面和所述第二框体紧贴；

第一盖部，其覆盖所述第一电子零件和所述第二电子零件和所述第二框体，并具有导电性，且与所述第一框体电连接。

2.如权利要求1所述的电路基板模块，

具有通过所述第二框体的接点连接且覆盖所述第二框体的第二盖部。

3.如权利要求2所述的电路基板模块，

所述第二盖部的高度h₂比从所述基板到所述第一盖部的高度h₁小。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板模块，

所述第二框体的截面形状为大致U字形。

5.如权利要求4所述的电路基板模块，

所述第二框体的截面为大致U字形的底面与所述基板连接，并且，所述第二框体的截面为大致U字形的壁中，对于靠近中心的壁的高度h_in及外侧的壁的高度h_out和从基板到所述第一盖部的高度h₁及所述第二盖部的高度h₂，以下的数学式(1)的关系成立，

h₁＞h₂≥h_out＞h_in (1)。

6.一种电子设备，其具备权利要求1～5中任一项所述的电路基板模块。