JP6417476B2 - 室外機 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、空気調和装置やチラー等の冷凍サイクル装置の室外機に関する。

無線通信機能を有する通信ユニットを空気調和装置等の室外機に配置し、この通信ユニットと情報端末との間の非接触のデータ通信により室外機の設定や診断を行えれば、これら設定や診断の作業性が向上する。

通信ユニットの無線通信機能としては、例えばＮＦＣ（Near Field Communication）等の近距離無線通信を利用し得る。近距離無線通信の利用に際しては、通信ユニットと情報端末との間の電波の送受が、室外機の金属製の筐体によって阻害されないように、通信ユニットを筐体から露出する位置に設ける必要がある。

特許第５１９７５４９号公報

上記通信ユニットを筐体から露出させると、通信ユニットが雨、風、雪、日光に晒されるし、室外熱交換器の近傍であれば温度変化も大きい。したがって、通信ユニットの耐候性を高めるとともに、雨水やドレン水から通信ユニットの基板等の電子部品を保護する必要がある。

本発明の実施形態の目的は、室外機に設けられる通信ユニットの耐候性及び防水性を高めることである。

一実施形態に係る室外機は、室外熱交換器と、この室外熱交換器を収容する筐体と、近接する情報端末と非接触で通信する通信モジュールと、耐候性の高い第１樹脂材料にて形成され通信モジュールを収容するとともに筐体の外部に露出する外ケースと、外気の温度を検知するセンサと、を備える。さらに、通信モジュールは、情報端末と通信する回路が形成された基板と、第１樹脂材料と異なる、基板との密着性が良く、かつ吸水性の低い第２樹脂材料にて形成され、基板を覆う被覆材と、を備える。外ケースは、外ケースの内部に第１室と第２室とを形成する壁部と、第２室を外気に連通させる通気口と、を備える。通信モジュールは、第１室に収容され、センサは、第２室に収容される。

図１は、第１実施形態に係る室外機の外観を示す図である。 図２は、上記室外機が備える通信ユニットの近傍を拡大して示す図である。 図３は、外ケースを開いた状態の上記通信ユニットを示す斜視図である。 図４は、室外熱交換器に取付けられた状態の上記通信ユニットを示す図である。 図５は、上記通信ユニットが備える通信モジュールの構造の一例を示す斜視図である。 図６は、上記通信モジュールの概略的な平面図である。 図７は、図６のVII−VII線に沿う上記通信モジュールの概略的な断面図である。 図８は、第２実施形態に係る通信モジュールの概略的な構造を説明するための図である。 図９は、第２実施形態に係る通信モジュールの断面の一例を示す図である。

いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各実施形態においては、屋内に配置された室内機とともに空気調和装置を構成する室外機を例示する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る室外機１の外観の一例を示す図である。この室外機１は、地面やビルの屋上などに設置されるとともに、屋内に配置された室内機と冷媒配管及び通信ラインを介して接続される。以下の説明においては、室外機１及び室外機１を構成する各要素に関して、室外機１が置かれる載置面の側を「下」或いは「下方」、その反対側を「上」或いは「上方」と呼ぶことがある。

図１に示すように、室外機１の筐体２は、前面板３，４、右側面板５、上面板６，７、左側面板、背面板、底面板を備える。例えば、これら面板は、上面板６，７を除いてすべて金属製である。

前面板３は、上方に配置された上側前面板３Ａと、下方に配置された下側前面板３Ｂとを備える。上側前面板３Ａは、複数の矩形状の通気口（吸気口）３ａを有する。図１においては、これら通気口３ａが縦横に配列されている。前面板４も同じく、上方に配置された上側前面板４Ａと、下方に配置された下側前面板４Ｂとを備え、上側前面板４Ａが複数の矩形状の通気口（吸気口）４ａを有する。図１においては、これら通気口４ａが上下に並んでいる。右側面板５は、縦横に配列された多数の矩形状の通気口（吸気口）５ａを有する。左側面板及び背面板も同様に多数の通気口（吸気口）を有する。上面板６，７はそれぞれ円形の排気口を有し、これら排気口を被うように円筒状のファンハウジング８，９が取り付けられている。

また、筐体２内は、図示しない中間仕切板によって上側の熱交換室と下側の機械室とに区画されている。熱交換室には、室外熱交換器１０及び室外ファン１１，１２が収容されている。例えば、室外熱交換器１０は、平面視の形状が長方形で、左側面板、前面板３，４、右側面板５、背面板に沿って、かつこれら面板に近接して中間仕切板上に配置されている。室外ファン１１，１２は、プロペラファンからなり、ファンハウジング８，９内に配置されて上方向に空気を吹き出すようになっている。機械室には、圧縮機、四方弁、レシーバタンク、アキュムレータ等の冷凍サイクル構成部品が収容されている。また、機械室には、室外機１の運転制御や後述する通信ユニット２０とのデータ通信のための各種処理を実行するメイン制御部（回路基板）や、圧縮機や送風ファンを駆動するための駆動回路等の部品を収容する電装品箱が収容されている。機械室の前面側は、下側前面板３Ｂ，４Ｂにより覆われる。機械室内の部品の交換・修理等の作業は、これら下側前面板３Ｂ，４Ｂを取り外して行われる。

室外ファン１１，１２が回転すると、外気が左側面板、前面板３，４、右側面板５、背面板のそれぞれ通気口を通って筐体２内に吸い込まれる。吸い込まれた外気は、室外熱交換器１０を通り、さらに室外ファン１１，１２およびファンハウジング８，９を通って筐体２外に排出される。室外熱交換器１０を通る外気は、室外熱交換器１０に流れる冷媒と熱交換する。

図２は、図１における通信ユニット２０の近傍を拡大して示す図である。この図の例において、通信ユニット２０は、上側前面板４Ａと室外熱交換器１０との間に、かつ上側前面板４Ａの通気口４ａの例えば上から２段目と対応する位置に配置されている。例えば、上から２段目の通気口４ａの高さ位置は、筐体２の横に立つ作業員のほぼ目の高さである。

このように、本実施形態においては、通信ユニット２０が通気口４ａを通じて筐体２の外部に露出している。但し、通信ユニット２０の配置態様はこの例に限定されない。例えば、通信ユニット２０は、筐体２に設けられた、通気口とは異なる開口部を通じて外部に露出しても良い。また、通信ユニット２０は、筐体２の外面に配置されることで外部に露出しても良い。

通信ユニット２０は、例えば１ｃｍ〜１０ｃｍ程度のごく短い距離の範囲に近接する情報端末１００との間で非接触のデータ通信を行う。情報端末１００は、例えば、タブレット、スマートフォン、或いは室外機１の設定及び診断用の専用端末である。本実施形態では、この非接触のデータ通信が、近距離無線通信いわゆるＮＦＣ（Near Field Communication）の技術を利用したものを例として説明する。ＮＦＣによるデータ通信において、通信ユニット２０は、例えば情報端末１００から送信される電波を受けるときの電磁誘導により生じる電力で動作する。したがって、室外機１に商用電源が接続されていない状況でも無線通信が可能となっている。

作業員は、室外機１の設定や診断等に関する作業を、情報端末１００と通信ユニット２０とのデータ通信により実施することができる。例えば、室外機１の設定の内容としては、室外機１の運転に関わる各種パラメータの設定や制御プログラムの更新などがある。例えば、室外機１の診断としては、室外機１の運転履歴や故障内容の確認などがある。

通信ユニット２０は、開閉可能な外ケース２１を備える。図３は、外ケース２１を開いた状態の通信ユニット２０を示す斜視図である。外ケース２１は、基台部（ベース）２２と、基台部２２に対して開閉自在に軸支された蓋部（カバー）２３とを含む。通信ユニット２０は、情報端末１００と無線通信する通信モジュール３０と、外気温を検知する外気温センサ４０とを外ケース２１の内部に備える。

基台部２２及び蓋部２３は、非磁性で耐候性が高く、かつ加工性に優れる第１樹脂材料によって形成されている。第１樹脂材料として非磁性の材料を用いることで、通信モジュール３０と情報端末１００との間で送受される電波が遮蔽されない。また、第１樹脂材料を高耐候性の材料とすることで、雨、風、雪、日光などによる外ケース２１の劣化を防ぐことができる。例えば、第１樹脂材料として用いることが可能な耐候性に優れる材料としては、耐候性ポリプロピレン、ポリカーボネート及びポリブチレンテレフタレートとポリカーボネートの混合材などを用いることができる。なお、外ケース２１のように基台部２２に対して開閉自在に軸支された蓋部（カバー）２３を繋ぐヒンジを一体で形成する場合、耐候性ポリプロピレンが最も望ましい。

基台部２２は、例えば矩形枠状の第１壁部２２ａを備えている。蓋部２３は、第１壁部２２ａに対応する形状の第２壁部２３ａを備えている。基台部２２に対して蓋部２３を閉じた際には、第１壁部２２ａ及び第２壁部２３ａにより囲われた第１室Ｒ１と、第１室Ｒ１の外側の第２室Ｒ２とが外ケース２１の内部に形成される。第１室Ｒ１には通信モジュール３０が収容され、第２室Ｒ２には外気温センサ４０が収容される。

通信モジュール３０は、例えば第１壁部２２ａで囲われた空間に嵌め合う矩形状である。通信モジュール３０から、複数のリード線３０ａが延出している。これらリード線３０ａは、第１壁部２２ａに設けられた凹部２２ｂを通って基台部２２から外部に延びる。なお、後述するように、凹部２２ｂを通るリード線３０ａは、被覆材３２によって覆われた突出部３２ａ内に収納されている。

蓋部２３は、第２壁部２３ａで囲われた領域の内側に、一対の突起２３ｂを有する。基台部２２に対して蓋部２３を閉じた際には、これら突起２３ｂが通信モジュール３０に接し、通信モジュール３０が安定して保持される。

第１壁部２２ａは、重力方向下側となる位置に、一対の切欠き２２ｃを有する。第２壁部２３ａは、基台部２２に対して蓋部２３を閉じた際に重力方向下側となる位置に、一対の切欠き２３ｃを有する。基台部２２に対して蓋部２３を閉じた際には、一対の切欠き２２ｃと一対の切欠き２３ｃとがそれぞれ重なり、第１室Ｒ１から第２室Ｒ２に通じる一対の小孔が形成される。これらの小孔は水抜き穴として機能し、仮に第１室Ｒ１に水が浸入した場合であっても、この水を第１室Ｒ１から排出することができる。

第２室Ｒ２を形成する基台部２２の壁面には、複数の通気口２２ｄが形成されている。同じく、第２室Ｒ２を形成する蓋部２３の壁面には、複数の通気口２３ｄが形成されている。これら通気口２２ｄ，２３ｄにより、第２室Ｒ２が外気に連通する。したがって、第２室Ｒ２には外気が供給されるので、外気温センサ４０が外気温を精度良く検知することができる。外気温センサ４０は、例えば基台部２２に形成された一対のフック２２ｅにより保持される。例えば、外気温センサ４０のリード線４０ａは、通信モジュール３０のリード線３０ａと共に、凹部２２ｂを通って基台部２２の外に引き出される。リード線３０ａ，４０ａは、機械室内のメイン制御部に接続される。

さらに、通信ユニット２０は、基台部２２のリード線３０ａが延出する側の端部に接続された延出部２４と、この延出部２４から上下に延びる取付部２５とを備える。例えば、これら延出部２４及び取付部２５は、基台部２２と一体的に形成される。

延出部２４は一対の保持部２４ａを有し、これら保持部２４ａの間にリード線３０ａ（及びリード線４０ａ）が通されている。取付部２５は、基台部２２から遠い側の側縁に設けられた屈曲片２５ａと、上方と下方に設けられた一対のフック２５ｂとを有する。取付部２５及び一対のフック２５ｂは、通信ユニット２０の室外熱交換器１０への取り付けに用いられる。

図３の例において、蓋部２３は、係合爪２３ｅを先端に有するとともに、リード線カバー２３ｆを保持部２４ａ側の側縁に有する。係合爪２３ｅは、蓋部２３が閉じられた際に基台部２２の下縁に係合して、この閉じられた状態を保つ。リード線カバー２３ｆは、蓋部２３が閉じられた際に、基台部２２の凹部２２ｂから延出して保持部２４ａに至るまでのリード線３０ａ（及びリード線４０ａ）を覆う。なお、リード線３０ａの根元（基板３１側）部分は後述する通り被覆材３２によってモールドされている。

このような構成の通信ユニット２０は、基台部２２に通信モジュール３０および外気温センサ４０を保持し、かつ蓋部２３を閉じた状態で、図４に示すように室外熱交換器１０に取付けられる。

室外熱交換器１０は、図４で見える範囲において、筐体２の上側前面板３Ａ，４Ａに対向する前面部１０ａ、筐体２の右側面板５に対向する右側面部１０ｂ、この右側面部１０ｂから露出する多数の熱交換パイプ１０ｃ、前面部１０ａの右側縁に沿って装着された例えば金属製の板状部材（端板ともいう）１０ｄを備える。板状部材１０ｄは、上下方向における所定位置に、逆Ｌ字形に形成された一対の係合口１０ｅを有する。

これら係合口１０ｅに対し、破線矢印で示すように、通信ユニット２０における取付部２５の各フック２５ｂが挿入される。挿入された各フック２５ｂは、各係合口１０ｅの形状に沿って下降させることで、各係合口１０ｅの下縁に引っ掛かる。これに伴い、取付部２５の各フック２５ｂが存する面が板状部材１０ｄに面接触し、取付部２５の屈曲片２５ａが室外熱交換器１０の右側面部１０ｂに面接触する。このようにして、室外熱交換器１０に対する通信ユニット２０の取付けが完了する。

通信ユニット２０の取付け完了時、基台部２２の裏面に形成されている突起状のスペーサ２２ｆが、室外熱交換器１０の前面部１０ａに当接する。これにより、基台部２２と室外熱交換器１０の前面部１０ａとの間、及び、蓋部２３と筐体２の上側前面板４Ａとの間に、適切な距離の間隙が確保される。

通信ユニット２０の取付け完了後に、上側前面板４Ａがねじ止め等で取り付け固定される。この上側前面板４Ａの取り付けによって外ケース２１の側方の突出部分にあるリード線カバー２３ｆや延出部２４がほとんど隙間を有することなく、上側前面板４Ａの背面により覆われる。この結果、通信ユニット２０の外ケース２１は、背面側の室外熱交換器１０の端板１０ｄと上側前面板４Ａによって挟み込まれ、上側前面板４Ａを取り外さなければ外ケース２１を取り出すことができなくなり、通信ユニット２０の落下や盗難を防止できる。

通信ユニット２０を取外す場合は、まず、上側前面板４Ａを取り外し、外ケース２１の側方の突出部分を含む全体を露出させ、続いて外ケース２１（通信ユニット２０）を上方に持ち上げて手前に引くことにより、取付部２５の各フック２５ｂを各係合口１０ｅから容易に離脱させることができる。

続いて、通信モジュール３０の詳細について説明する。図５は、通信モジュール３０の構造の一例を示す斜視図である。通信モジュール３０は、基板３１と、基板３１を覆う被覆材３２とを備える。図５においては、被覆材３２の一部を破断して示しているが、被覆材３２は基板３１を全周囲に亘って覆っている。

基板３１には、情報端末１００との通信に関する回路が形成されている。具体的には、基板３１の一面には、情報端末１００との間で電波を送受するための環状のアンテナ３１ａが形成されている。さらに、基板３１の他面には、複数の回路部品３１ｂが実装されている。

図５の例において、アンテナ３１ａは、基板３１の第１主面Ｆ１に形成され、各回路部品３１ｂは、第１主面Ｆ１の反対側の第２主面Ｆ２に実装されている。各リード線３０ａは、第２主面Ｆ２に接続される。各回路部品３１ｂは、例えば、アンテナ３１ａを介した電波の送受を制御する送受信回路、室外機１のメイン制御部との間の有線通信を制御する通信回路、データやプログラムを記憶のためのメモリなどを含む。アンテナ３１ａが形成される基板３１の第１主面Ｆ１には、一切の回路部品が搭載されていない。アンテナ３１ａは、基板３１上に形成される箔状の回路配線であるため、第１主面Ｆ１は平坦な平面となっている。一方、第２主面Ｆ２は、各回路部品３１ｂが搭載されているため、各回路部品３１ｂの部分がわずかに突出した凹凸面になっている。

アンテナ３１ａによる電波の送受が回路部品３１ｂの影響を受けないように、各回路部品３１ｂは、基板３１を平面視した際にアンテナ３１ａと重ならない位置に実装されている。基板３１に取り付けられた各回路部品３１ｂや、リード線３０ａの一部なども、被覆材３２によって覆われている。

被覆材３２は、非磁性かつ低吸水性の第２樹脂材料を、各回路部品３１ｂやリード線３０ａが取り付けられた基板３１の表面にモールディングすることにより形成されている。吸水性が高い樹脂を用いて基板３１の表面をモールディングした場合、樹脂内の水分が基板３１側に伝わり基板３１上の回路を短絡させたり、配線や半田部分に錆を発生させてしまい回路が正常に動作しなくなるという問題が生じ得る。また、外ケース２１を形成する第１樹脂材料には、吸水性の低いポリプロピレン等を使用し得るが、これらの樹脂材料は基板３１との密着性が悪く、被覆材３２と基板３１との間に隙間を生じてしまう。この隙間を通じて水分が基板３１側に伝わる可能性があり、吸水性の高い樹脂と同様の問題がある。

一般に、第１樹脂材料として必要な高い耐候性を有する樹脂は、基板３１との密着性が悪かったり、吸水性が高いという問題があり、第２樹脂材料としての使用に適さない。そこで、第２樹脂材料を、基板３１との密着性が良く、かつ低吸水性の材料とすることで、基板３１を好適に防水できる。このような第２樹脂材料としては、例えば、ポリエステル、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂などを用いることができる。また、第２樹脂材料として非磁性の材料を用いることで、アンテナ３１ａと情報端末１００との間で送受される電波が遮蔽されない。

第２樹脂材料として用いられる、基板３１との密着性が良くかつ吸水性の低い樹脂は、一般に耐候性が低く、特に紫外線に弱いため、直接日光が当たると劣化が生じやすい。そこで、第１樹脂材料として耐候性が高い樹脂を用いることで外ケース２１の劣化が防がれ、さらに外ケース２１の内部に収納される通信モジュール３０には日光が直接当たらなくなり、通信モジュール３０を覆う被覆材３２である第２の樹脂材料の劣化も防止される。この結果、通信ユニット２０の長期的な信頼性が高まる。

基板３１の第１主面Ｆ１には、回路パターンが形成されているものの、回路部品が実装されていない。したがって、第１主面Ｆ１を覆う被覆材３２の表面は、概ね平面である。一方で、第２主面Ｆ２を覆う被覆材３２の表面は、回路部品３１ｂの位置に応じて隆起している。

被覆材３２は、リード線３０ａが設けられる端面から突出する突出部３２ａを有する。突出部３２ａは、基板３１の第２主面Ｆ２と各リード線３０ａとの接続部分を覆うとともに、基板３１の端部から延出するリード線３０ａの一部を覆っている。図３に示したように、突出部３２ａは、基台部２２の凹部２２ｂを通って、基台部２２の端面から突出する。このような突出部３２ａは、モールディングにより、被覆材３２の他の部分と一体的に第２樹脂材料によって形成される。さらに、突出部３２ａの端面であるリード線３０ａが露出する位置は、通信モジュール３０の組み込み状態において、上側前面板４Ａの背面で覆われることから、直接雨水がかかることがないようになっている。

通信モジュール３０は、第１主面Ｆ１が蓋部２３の壁面に対向し、第２主面Ｆ２が基台部２２の壁面に対向するように、第１室Ｒ１に収容される。

図６は、通信モジュール３０の概略的な平面図である。この図においては、基板３１の縁部及び各回路部品３１ｂの縁部を破線で示している。基板３１は、第１辺Ｓ１、第２辺Ｓ２、第３辺Ｓ３、及び第４辺Ｓ４を有する矩形状である。第４辺Ｓ４は、突出部３２ａ側の辺である。

被覆材３２は、第１辺Ｓ１から被覆材３２の表面までの厚さｔ１、第２辺Ｓ２から被覆材３２の表面までの厚さｔ２、第３辺Ｓ３から被覆材３２の表面までの厚さｔ３、第４辺Ｓ４から被覆材３２の表面までの厚さｔ４が、いずれも防水に適した厚さとなるように形成される。厚さｔ１〜ｔ３は、例えば１．０ｍｍ以上（ｔ１〜ｔ３≧１．０ｍｍ）とすることが好ましい。第４辺Ｓ４に関しては、リード線３０ａが延出しているために、一層の防水性が求められる。このような厚さｔ４は、例えば２．０ｍｍ以上（ｔ４≧２．０ｍｍ）とすることが好ましい。図６の例においては、ｔ１〜ｔ３＜ｔ４としている。

図７は、図６のVII−VII線に沿う通信モジュール３０の概略的な断面図である。被覆材３２は、基板３１の第１主面Ｆ１から被覆材３２の表面までの厚さｔ５、第２主面Ｆ２から被覆材３２の表面までの厚さｔ６、各回路部品３１ｂの表面から被覆材３２の表面までの厚さｔ７がいずれも防水に適し、かつ、第１主面Ｆ１、第２主面Ｆ２、回路部品３１ｂの表面から剥離しにくい厚さとなるように形成される。防水の観点から、厚さｔ５〜ｔ７は、例えば１．０ｍｍ以上（ｔ５〜ｔ７≧１．０ｍｍ）とすることが好ましい。一方で、剥離防止の観点から、厚さｔ５〜ｔ７は、例えば２．０ｍｍ以下（ｔ５〜ｔ７≦２．０ｍｍ）とすることが好ましい。なお、図７の例においては、第２主面Ｆ２から被覆材３２の表面までの距離が、回路部品３１ｂの有無によらず各所で一定である断面を示している。しかしながら、回路部品３１ｂの有無に応じて、第２主面Ｆ２から被覆材３２の表面までの距離が変化しても良い。

第１主面Ｆ１は、回路部品を無くした平面に形成され、被覆材３２の表面までの厚さｔ５を全体に均一としているため、第１主面Ｆ１側の被覆材３２の表面も平坦となっている。このような通信モジュール３０が外ケース２１に組み込まれた場合、外ケース３０の外表面から第１主面Ｆ１上のアンテナまでの距離は、外ケース３０の厚みと被覆材３２の厚さｔ５のみとなる。したがって、電波の到達距離の短い近距離無線通信における上記到達距離を、少しでも外方に伸ばすことができる。

リード線３０ａは柔軟性を有しているために、リード線３０ａと被覆材３２との間に隙間が形成され、この隙間から水分が浸入し得る。突出部３２ａの先端（リード線３０ａが出る端面）から基板３１までの距離ｄを長めに確保することで、このような水分の浸入を防ぐことができる。距離ｄは、例えば２０．０ｍｍ以上とすることが好ましい。

開閉される蓋部２３により突出部３２ａが押され、突出部３２ａ及びリード線３０ａに応力が加わると、突出部３２ａ及びリード線３０ａの損傷や、防水能の低下が懸念される。そこで、図７の例においては、リード線３０ａ及び突出部３２ａが、基板３１の端部から離れるに連れて第２主面Ｆ２の法線方向（図中の下方向）に移動するように、突出部３２ａの形状を工夫している。リード線３０ａが第２主面Ｆ２に接続される位置と、リード線３０ａが突出部３２ａの先端から出る位置とを繋ぐ線分は、第２主面Ｆ２に対して角度θ（鋭角）で傾いている。角度θの具体値は、外ケース２１の形状に応じた最適な値に定めれば良い。一例として、角度θは、２０°以上３０°以下の角度である（２０°≦θ≦３０°）。さらに、突出部３２ａの端部となるリード線３０ａが露出する位置は、通信モジュール３０の室外機１への組み込み状態では、上側前面板４Ａの背面で覆われることから、直接外部から雨水がかかることがなく、防水面の配慮がなされている。

以上説明した本実施形態によれば、通信ユニット２０の耐候性及び防水性を高めることができる。すなわち、通信ユニット２０を形成する第１樹脂材料として高耐候性の材料を用いることで、雨、風、雪、日光などによる外ケース２１及び外ケース２１に収容される通信モジュール３０などの劣化を防ぐことができる。さらに、基板３１を被覆材３２で覆い、さらにこの被覆材３２を形成する第２樹脂材料として基板３１との密着性が良く、かつ低吸水性の材料を用いることで、外ケース２１内に浸入した水分から基板３１を保護することができる。外ケース２１を設けているので、第２樹脂材料の選定にあたっては耐候性を気にする必要がなく、材料選択の自由度が高まる。

通信ユニット２０の近傍は、室外熱交換器１０の影響により、温度変化が大きくなる。したがって、このような温度変化により外ケース２１内の空気中の水蒸気が凝縮し、外ケース２１内に水滴が付着し得る。基板３１は、このような水滴からも被覆材３２によって保護される。

また、本実施形態においては、外ケース２１の内部を、通信モジュール３０が配置される第１室Ｒ１と、外気温センサ４０が配置される第２室Ｒ２とに分けている。このような構造においては、１つの外ケース２１で通信モジュール３０と外気温センサ４０の双方を保持できる。さらに、通気口２２ｄ，２３ｄにより第２室Ｒ２を外気と連通させて正確な外気温の検知を可能としつつも、これら通気口２２ｄ，２３ｄから侵入した水分が通信モジュール３０に到達することを防止できる。

このように、耐候性と防水性を高めた通信ユニット２０は、図２等に示したように室外機１の筐体２から露出するように配置して使用することができる。作業員は、情報端末１００を通信ユニット２０に近づけることで、筐体２を開けることなく室外機１の設定や診断に係る作業を容易に実施できる。
その他にも、本実施形態からは種々の好適な作用を得ることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。
本実施形態は、通信モジュール３０の構造において、第１実施形態と相違する。第１実施形態と同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。その他、特に言及しない構成及び作用については第１実施形態と同様である。

図８は、第２実施形態に係る通信モジュール３０の概略的な構造を説明するための図である。この通信モジュール３０は、基板３１と、基板ケース３３とを備える。基板３１は、第１実施形態と同じく、第１主面Ｆ１に形成されたアンテナ３１ａを備える。基板３１の第２主面Ｆ２には、複数の回路部品３１ｂが実装されるとともに、複数のリード線３０ａが接続されている。

基板ケース３３は、矩形状の底板３３ａと、底板３３ａの４辺に沿って形成された枠状の周壁３３ｂとを有する。底板３３ａは、基板３１が嵌め合うサイズか、或いは基板３１よりも僅かに大きいサイズを有する。基板３１は、第１主面Ｆ１と底板３３ａとを向い合せた状態で、基板ケース３３に収容される。周壁３３ｂは、各リード線３０ａの位置に対応した凹部３３ｃを有する。この凹部３３ｃにより、各リード線３０ａは、無理に応力が加えられることなく、基板ケース３３の外部に延出することができる。

図９は、基板３１が基板ケース３３に収容された状態の、通信モジュール３０の断面の一例を示す図である。基板３１の第１主面Ｆ１には回路部品が実装されていないので、第１主面Ｆ１の概ね全面が底板３３ａに接触する。

基板ケース３３の内部には、被覆材３４が充填されている。この被覆材３４は、基板３１の第１主面Ｆ１及び各回路部品３１ｂを覆っている。図９には示していないが、被覆材３４は、リード線３０ａと基板３１の第２主面Ｆ２との接続位置も覆っている。さらに、被覆材３４は、基板３１の端面と、基板ケース３３の周壁３３ｂとの隙間を満たしている。基板３１の第１主面Ｆ１と基板ケース３３の底板３３ａとの間に隙間を形成して、この隙間に被覆材３４を満たしても良い。

被覆材３４は、非磁性で、基板３１との密着性が良くかつ低吸水性の第２樹脂材料で形成されている。このような被覆材３４は、例えば樹脂ポッティングにより形成することができる。すなわち、基板３１が収容された基板ケース３３内に加熱硬化型の第２樹脂材料を流し込み、この状態の基板ケース３３を加熱して第２樹脂材料を硬化させる。ここでの第２樹脂材料としては、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。

なお、基板ケース３３は、非磁性かつ低吸水性の第３樹脂材料で形成されている。また、第３樹脂材料は、上述のように第２樹脂材料を熱硬化させる際には、少なくともこの熱に耐える耐熱性を有している必要がある。このような第３樹脂材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを用いることができる。
通信モジュール３０は、第１実施形態と同じく、外ケース２１の第１室Ｒ１に収容される。

以上説明した本実施形態の構造であっても、第１実施形態と同じく、通信ユニット２０の耐候性及び防水性を高めることができる。さらに、外ケース２１を設けているので、被覆材３４の第２樹脂材料及び基板ケース３３の第３樹脂材料を選定するにあたっては耐候性を気にする必要がなく、材料選択の自由度が高まる。

第１及び第２実施形態は、空気調和装置の室外機を例に説明したが、空気調和装置の他に、空冷式のチリングユニット、ヒートポンプ式給湯装置や加温装置の熱源ユニット、冷凍・冷蔵ショーケースが接続される冷凍機等の各種冷凍サイクル装置などにも適用可能である。

第１及び第２実施形態の構成に加え、通信ユニット２０は、通信モジュール３０を防水するシール材をさらに備えても良い。例えば、このシール材は、第１室Ｒ１を囲うように、基台部２２及び蓋部２３の少なくとも一方に配置することができる。

その他、各実施形態及びこれらの変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、書き換え、変更を行うことができる。これら実施形態や変形は、発明の範囲は要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

Claims (10)

1. 室外熱交換器と、
   前記室外熱交換器を収容する筐体と、
   近接する情報端末と非接触で通信する通信モジュールと、
   耐候性の高い第１樹脂材料にて形成され、前記通信モジュールを収容するとともに前記筐体の外部に露出する外ケースと、
   外気の温度を検知するセンサと、
   を備え、
   前記通信モジュールは、
   前記情報端末と通信する回路が形成された基板と、
   前記第１樹脂材料と異なる、前記基板との密着性が良く、かつ吸水性の低い第２樹脂材料にて形成され、前記基板を覆う被覆材と、を備え、
   前記外ケースは、前記外ケースの内部に第１室と第２室とを形成する壁部と、前記第２室を外気に連通させる通気口と、を備え、
   前記通信モジュールは、前記第１室に収容され、
   前記センサは、前記第２室に収容される、室外機。
2. 前記被覆材は、前記基板を全周囲に亘って覆い、
   前記基板の端面から前記被覆材の表面までの厚さは、１．０ｍｍ以上であり、
   前記基板の主面から前記被覆材の表面までの厚さは、２．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の室外機。
3. 前記第１樹脂材料は、耐候性ポリプロピレンであり、
   前記第２樹脂材料は、ポリエステル、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂のいずれかである、請求項１に記載の室外機。
4. 前記通信モジュールは、第３樹脂材料にて形成された前記基板を収容する基板ケースをさらに備え、
   前記被覆材は、前記基板ケース内に充填されている、請求項１に記載の室外機。
5. 前記第１室は、前記第２室の重力方向上側にあり、
   前記第１室は、重力方向下側となる位置に、前記第２室に通じる孔を有している、請求項１に記載の室外機。
6. 前記外ケースは、ベースと、前記ベースに対して開閉可能なカバーとを備え、
   前記通信モジュールは、前記基板の第１主面に形成されたアンテナと、前記基板の第２主面に実装された回路部品とを備え、
   前記被覆材は、前記アンテナ及び前記回路部品を前記基板とともに覆い、
   前記カバーが前記ベースに閉じられた状態において、前記カバーと前記第１主面とが対向し、前記ベースと前記第２主面とが対向する、請求項１に記載の室外機。
7. 前記第１主面又は前記第２主面から前記被覆材の表面までの厚さは、１．０ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下である、請求項６に記載の室外機。
8. 前記通信モジュールは、前記基板に接続されたリード線を備え、
   前記被覆材は、端面から突出して前記リード線の一部を覆う突出部を備え、
   前記突出部から前記リード線が出る位置と前記基板との距離は、２０ｍｍ以上である、請求項１に記載の室外機。
9. 前記通信モジュールは、前記基板に接続されたリード線を備え、
   前記被覆材は、端面から突出して前記リード線の一部を覆う突出部を備え、
   前記リード線が前記基板に接続される位置と、前記突出部から前記リード線が出る位置とを繋ぐ線分は、前記基板の主面に対して２０°以上かつ３０°以下の角度で傾いている、請求項１に記載の室外機。
10. 前記外ケースは、前記室外熱交換器の前方に設けられる、請求項１に記載の室外機。

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