JP2020148376A

JP2020148376A - 室外機

Info

Publication number: JP2020148376A
Application number: JP2019045338A
Authority: JP
Inventors: 英久小林; Hidehisa Kobayashi; 三浦　宏之; Hiroyuki Miura; 宏之三浦; 春日井　聡; Satoshi Kasugai; 聡春日井
Original assignee: Fujitsu General Ltd
Current assignee: Fujitsu General Ltd
Priority date: 2019-03-13
Filing date: 2019-03-13
Publication date: 2020-09-17

Abstract

【課題】室外機筐体から露出する位置に通信ユニットを配置する場合の問題と、制御基板に通信ユニットを搭載する場合の問題を一挙に解決する。【解決手段】電装品モジュール２００は、制御回路の弱電系の電子部品が正面に搭載される第１基板２６０と、制御回路のパワーデバイスを含む強電系の電子部品が正面に搭載される第２基板と、正面に前記第１基板２６０の裏面が対面し裏面に第２基板の裏面が対面するように第１基板２６０と第２基板が配置される固定板とを備える。第２基板に搭載されたパワーデバイスは機械室１１０Ｂの液側冷媒配管に取り付けられた冷却器に熱的に結合される。固定板は第１基板２６０の正面がサービスパネルと対面するように機械室１１０Ｂに取り付けられる。第１基板２６０の正面に、情報端末５００と近距離で無線通信を行う通信ユニット２６３が搭載される。【選択図】図２

Description

本発明は近距離無線通信システムであるＮＦＣ（Near Field Communication）システムを搭載した空気調和機の室外機に関する。

室外機にＮＦＣシステムの通信ユニットを搭載し、その通信ユニットにスマートホン等の情報端末を接近させて、非接触で通信ユニットと情報端末との間で無線通信を行う空気調和機が提案されている（特許文献１，２）。このＮＦＣシステムを使用すれば、情報端末によって空気調和機の運転に必要な各種データを設定したり、空気調和機の状態を診断したりすることができる。

一方、１台の室外機に複数台の室内機を接続する空気調和機のシステムとして、マルチエアコンシステムやＶＲＦ（Variable Refrigerant Flow）システムがある。マルチエアコンシステムでは個々の室内機に膨張弁が装備され、ＶＲＦシステムでは個々の室内機に共通の膨張弁が室外機に装備されている。これらのマルチエアコンシステムやＶＲＦシステムでは、室外機と個々の室内機を通信可能にするための設定が行われる。

マルチエアコンシステムやＶＲＦシステムについて、図１４を用いて具体的に説明する。これらのシステムは、例えば、建造物６００の１階の室屋６１０に室内機７１０を設置し、２階の室屋６２０に室内機７２０を設置し、３階の室屋６３０に室内機７３０を設置して、これら室内機７１０〜７３０を冷媒配管３０及び通信線８００によって建造物６００の屋上６４０に設置した室外機１００Ａに接続して構成される。

室外機１００Ａは、例えば図１５に示すように、筐体１７の内部が仕切板１７１によって左右方向に熱交換器室１０Ａと機械室１０Ｂに区画されている。熱交換器室１０Ａには熱交換器や送風ファン１１Ｆが配置されている。機械室１０Ｂには、圧縮機１２や冷媒配管３０の他に油分離器、膨張弁、アキュムレータ、四方弁、その他が収容され、これらは筐体１７の前面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、その機械室１０Ｂが外部から視認可能となっている。

この機械室１０Ｂには、さらに、上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール４０が配置されている。この電装品モジュール４０は空気調和機を制御するための電子部品が搭載された制御基板４１を備える。そして、この制御基板４１は機械室１１０Ｂの奥側に配管スペースを確保できるように、１枚で構成されている。

図１６に制御基板４１の正面を示す。制御基板４１は機械室１０Ｂ内に起立した姿勢で取り付けられていて、その正面は上側が弱電領域４１Ａとなり下側が強電領域４１Ｂとなるように上下方向に領域分割されている。

弱電領域４１Ａには、空気調和機を制御する制御回路を構成するマイコン等の電子部品、設定表示回路を形成するスイッチ４１Ａ１やＬＥＤ表示器４１Ａ２、プラグが抜き差しされる小電力用コネクタ４１Ａ３、その他の弱電系の電子部品が搭載されている。また、強電領域４１Ｂには、空気調和機を制御する制御回路を構成する電力変換を行うための強電系の複数の電子部品、例えばコンバータ回路のＩＣ、インバータ回路のＩＣ等のパワーデバイス４１Ｂ１、平滑用の大容量電解コンデンサ４１Ｂ２、大電力用コネクタ４１Ｂ３等電子部品が搭載されている。

強電領域４１Ｂには、さらに、パワーデバイス４１Ｂ１で発生する熱を冷却するための冷却器５０が配置されている。この冷却器５０は冷媒配管３０の内の液側冷媒配管３０Ｌに取り付けられるヒートシンクを備える。この冷却器５０はパワーデバイス４１Ｂ１が発生する熱を受けるように、制御基板４１の正面側にサービスパネルと対面して配置されている。液側冷媒配管３０Ｌには液化された低温の冷媒が流れるので、その低温の冷媒によって冷却器５０が冷却され、パワーデバイス４１Ｂ１の温度が所定値以下に保持される。図１３、図１４で説明した空気調和機については、特許文献３に記載がある。

弱電領域４１Ａの設定表示回路を形成するスイッチ４１Ａ１には、前記した個々の室内機７１０〜７３０のアドレスを設定するロータリスイッチや個々の室内機７１０〜７３０の能力（馬力）設定を行うディップスイッチ等のスイッチが含まれる。また、ＬＥＤ表示器４１Ａ２は、個々の室内機７１０〜７３０や室外機１００Ａ自体の運転情報やエラー情報のモニタ表示を行う。

ＷＯ２０１６／０８０３５２公報ＷＯ２０１６／２０８２２３公報特許第５４７２３６４公報

特許文献１，２に記載のＮＦＣシステムをそのまま採用すると、通信ユニットが室外機の筐体から露出する位置に配置されることになるので、その通信ユニットが室外機の筐体の内部に取り付けられた電装品モジュールから遠くなる。このため、通信ユニットと電装品モジュールを接続するケーブルの配線距離が長くなり、外来ノイズの影響を受け易くなったりコスト増加を招く問題がある。また、通信ユニットが外部に露出しているので、その通信ユニットに特別な防水機構を設ける必要が生じたり、人が容易に触れることができるためセキュリティが悪化する問題もある。

そこで、本発明者は、図１５、図１６で説明した室外機１００Ａの機械室１０Ｂに取り付けられる電装品モジュール４０の制御基板４１に、設定表示回路を構成するスイッチ４１Ａ１やＬＥＤ表示器４１Ａ２に代えて、ＮＦＣシステムの通信ユニットを直接搭載しておき、サービスパネルを取り外して電装品モジュール４０の制御基板４１を露出させてから、制御基板４１に搭載した通信ユニットに情報端末を接近させることで、通信端末と通信ユニットの間で無線通信を行わせることを着想した。

しかし、制御基板４１には、パワーデバイス４１Ｂ１を冷却する冷却器５０と液側冷媒配管３０Ｌが、制御基板４１のサービスパネルと対面する側に配置されているので、冷却器５０や液側冷媒配管３０Ｌが携帯端末と通信ユニットとの間の無線通信の妨げとなる。

本発明の目的は、室外機筐体から露出しない位置に通信ユニットを配置しつつ、携帯端末と通信ユニットとの間の無線通信を可能とし、またパワーデバイスを冷却する冷却器や液側冷媒配管が携帯端末と通信ユニットとの間の無線通信の妨げとならないようにした室外機を提供することである。

本発明の一つの形態は、熱交換器室及び機械室を有し冷媒配管が配置された筐体と、前記機械室に着脱自在又は開閉自在に取り付けられるメンテナンス用のサービスパネルと、前記サービスパネルと対面するよう前記機械室に取り付けられる電装品モジュールとを備えた空気調和機の室外機において、前記電装品モジュールは、前記空気調和機の制御を行う制御回路のパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載される第１基板と、前記第１基板が取り付けられる固定板とを備え、前記第１基板に搭載された前記パワーデバイスは、前記機械室の前記冷媒配管の内の液側冷媒配管に取り付けられた冷却器に前記第１基板の裏面側から熱的に結合され、前記固定板は、前記第１基板の前記正面が前記サービスパネルと対面するように前記電装品モジュールに取り付けられ、前記第１基板の前記正面に、情報端末と近距離で無線通信を行う通信ユニットが搭載されていることを特徴とする。

本発明によれば、通信ユニットは第１基板の正面に搭載され、パワーデバイスは第１基板の裏面側で冷却器に熱的に結合されるので、携帯端末をその通信ユニットに接近させる際に、冷却器や液側冷媒配管が妨げとならない。

第１実施例の室外機の斜視図である。サービスパネルを取り外して携帯端末を接近させた同室外機の斜視図である。機械室から電装品モジュールを取り外した状態の同室外機の斜視図である。電装品モジュールと冷却器の展開斜視図である。上フレームと下フレームを仕切板へ取り付ける取付説明図である。電装品モジュールの縦断面図である。図６のＡ-Ａ線の横断面図である。室外機の天面パネルを取り外した平面図である。室外機の右側面パネルを取り外した右側面図である。第１基板の正面図である。第２基板の正面図である。本発明の第２実施例の電装品モジュールの縦断面図である。図１２のＢ-Ｂ線の横断面図である。ＶＲＦシステム或いはマルチエアコンシステムの説明図である。従来の室外機のサービスパネルを取り外した状態の正面図である。従来の電装品モジュールの正面図である。

図１〜図３、図８、図９に第１実施例の室外機１００を示す。この室外機１００の筐体１１０は、前面パネル１１１、その前面パネル１１１の右横の着脱自在のサービスパネル１１２、右側面パネル１１３、左側面パネル１１４、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７を備え、底面パネル１１７にはスタンド１１８が取り付けられている。この筐体１１０は仕切板１１９によって、正面パネル１１１の奥側が熱交換器室１１０Ａになり、サービスパネル１１２の奥側が機械室１１０Ｂになるように、左右方向に区画されている。この仕切板１１９は機械室１１０Ｂの壁面の一部となっている。そして、熱交換器室１１０Ａに熱交換器１１や送風ファン１１Ｆが配置されている。また、機械室１１０Ｂに圧縮機１２やアキュムレータ１５や冷媒配管３０の他に油分離器、膨張弁、四方弁、その他が収容されている。機械室１１０Ｂは、サービスパネル１１２を取り外すことにより、室外機１００の前面側から視認可能となっている。

この室外機１００はマルチエアコンシステムあるいはＶＲＦシステムに適用されている。このため、室外機１００は図１２で説明した室外機１００Ａと同様に、建造物６００の屋上６４０に設置される。そして、室外機１００は、図１２で説明した１階の室屋６１０に設置した室内機７１０、２階の室屋６２０に設置した室内機７２０、３階の室屋６３０に設置した室内機７３０と、配管８００及び通信線９００によって接続されている。

２００は電装品モジュールである。この電装品モジュール２００は、図４〜図９に示すように、正面がサービスパネル１１２と対面するよう機械室１１０Ｂに配置される固定板２１０と、固定板２１０の上部が取り付けられる長尺形状の上フレーム２２０と、固定板２１０の下部が取り付けられる長尺形状の下フレーム２３０と、上フレーム２２０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２４０と、下フレーム２３０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２５０と、空気調和機の制御回路を構成する弱電系の電子部品が搭載される第１基板２６０と、空気調和機の制御回路を構成する強電系の電子部品が搭載される第２基板２７０を備える。

このように、図１３、図１４で説明した電装品モジュール４０の制御基板４１に相当する電装品モジュール２００の制御基板は、第１基板２６０と第２基板２７０に分割されていて、第１基板２６０は後記する裏面２６０ｂが固定板２１０の後記する正面２１１ａに対面するように固定板２１０に取り付けられ、第２基板２７０は後記する裏面２７０ｂが固定板２１０の後記する裏面２１１ｂに対面するよう固定板２１０に取り付けられる。

３００は冷却器であり、冷媒配管３０の内の液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１が取り付けられた状態で後記するように上フレーム２２０と下フレーム２３０に跨るように、その上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けられる。

固定板２１０は、正面２１１ａに第１基板２６０が取り付けられ裏面２１１ｂに第２基板２７０が取り付けられる本体部２１１と、その本体部２１１の上端から裏面２１１ｂの方向に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２１２と、その折曲片２１２の後端から上方に９０度に折り曲げられた取付用の上縦片２１３を備える。また、本体部２１１の下端から正面２１１ａの方向に９０度に折り曲げられた補強用の下横片２１４と、その下横片２１４の前端から下方に９０度に折り曲げられた下縦片２１５とを備える。その下縦片２１５の両端には下方に突出させた取付部２１５ａが形成されている。

上フレーム２２０は、固定板２１０の上縦片２１３にネジ止めされる縦片２２１と、その縦片２２１の上端から後方に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２２２と、縦片２１１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２２３とを備える。２２４は冷却器３００が取り付けられる端部である。

下フレーム２３０は、固定板２１０の下縦片２１５にネジ止めされる下縦片２３１と、下縦片２３１の上端から後方に９０度に折り曲げられた上横片２３２と、上横片２３２の奥端から上方に９０度に折り曲げられた補強用の上縦片２３３と、下縦片２３１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２３４とを備える。そして、下縦片２３１の正面側には端子板４００が取り付けられる。２３５は冷却器３００が取り付けられる端部である。

冷却器３００は、第２基板２７０の正面２７０ａに搭載された後記する複数のパワーデバイス２７４に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク３１０と、そのヒートシンク３１０に形成された断面が半円形状の２個の溝３１１に嵌め込まれた液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１と、そのＵ字折曲部３１をヒートシンク３１０に固定するための板金製のカバー３２０とで形成されている。ヒートシンク３１０は、溝３１１に加えて、パワーデバイス２７４に押し付けられて熱的に結合する厚板部３１２と、その厚板部３１２の両側に形成されたカバー取付部３１３、３１４を有する。カバー３２０は、液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押圧する中央の押え部３２１と、その押え部３２１の一端から折り曲げられたフック部３２２と、押え部３２１の他端からフック部３２２と向き合うように折り曲げられた取付部３２３とを備える。

第１基板２６０の正面２６０ａには、前記したように制御回路を形成する弱電系の電子部品が搭載されている。即ち、図１０に示すように、ＡＣ入力電流検出/温度検出回路２６１、膨張弁や四方弁を駆動するアクチュエータ駆動回路２６２、スマートホン等の携帯端末３００と近距離で無線通信を行うためのＮＦＣシステムが組み込まれた通信ユニット２６３、マイクロコンピュータ等のメイン制御ＩＣ２６４、コモンモードチョークコイル２５４ａやコンデンサ２６５ｂを含む外来ノイズ及び自発ノイズの対策用のＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibillity）フィルタ回路２６５、スイッチングトランス２６６ａやスイッチングＩＣ２６６ｂを有するスイッチング電源回路２６６、突入電流制御回路２６７、周辺部に配置される複数のコネクタ２６８等が搭載されている。２６０ｂは第１基板２６０の裏面である。この第１基板２６０は、裏面２６０ｂが固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａと対面するように、その正面２１１ａに取り付けられる。

第２基板２７０の正面２７０ａには、前記したように制御回路を形成する強電系の電子部品が搭載されている。即ち、図１１に示すように、整流用のダイオードブリッジ回路２７１ａ、バイポーラトランジスタのゲート部分にＭＯＳＦＥＴを組み込み動作抵抗を小さくした２個のＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子２７１ｂ、高速動作用の２個のＦＲＤ（Fast Recovery Diode）素子２７１ｃ、力率改善用の２個のＰＦＣ（Power Factor Correction）コイル２７１ｄ、大電力平滑用の２個のアルミ電解コンデンサ２７１ｅ等が搭載される。これらダイオードブリッジ回路２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＰＦＣコイル２７１ｄ、電解コンデンサ２７１ｅ等は、外部から供給される交流電力を変換して出力するコンバータ回路２７１を構成する。さらに、駆動回路や自己保護機能を組み込まれコンバータ回路２７１から供給される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するＩＰＭ（Intelligent Power Module）素子２７２やインバータ制御ＩＣ２７３も搭載されている。２７０ｂは第２基板２７０の裏面である。ダイオードブリッジ回路２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ、ＦＲＤ素子２７１ｃ、ＩＰＭ素子２７２等は、それぞれ発熱の大きなパワーデバイス２７４であり、冷却器３００による冷却がし易いように、縦に並べて搭載されている。この第２基板２７０は、裏面２７０ｂが固定板２１０の本体部２１１の裏面２１１ｂと対面するように、その裏面２１１ｂに取り付けられる。冷却器３００は、複数のパワーデバイス２７４の部分に対面して当接される。

さて、電装品モジュール２００を室外機１００の機械室１１０Ｂに配置するには、まず仕切板１１９に、斜面２４１を有する取付金具２４０と斜面２５１を有する取付金具２５０を予め取り付けておく。そして、図５に示すように、上フレーム２２０の取付片２２３を取付金具２４０の斜面２４１にネジ止めし、下フレーム２３０の取付片２３４を取付金具２５０の斜面２５１にネジ止めする。これにより、上フレーム２２０と下フレーム２３０が、仕切板１１９に片持ち支持の姿勢で取り付けられる。

次に、図６に示すように、上フレーム２２０の縦片２２１の端部２２４と下フレーム２３０の上部縦片２３３の端部２３５の間に跨るように、冷却器３００のヒートシンク３１０をネジＢ１，Ｂ２で取り付ける。また、図７に示すように、このヒートシンク３１０の溝３１１に液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押し当ててから、カバー３２０のフック部３２２をヒートシンク３１０の一方のカバー取付部３１３に係合し、押え部３２３をヒートシンク３１０の他方のカバー取付部３１４に押し付けて、その押え部３２３をカバー取付部３１４にネジＢ３、Ｂ４で固着する。この作業は室外機１００の背面パネル１１６を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム２２０の端部２２４と下フレーム２３０の端部２３５の間に跨るように、且つヒートシンク３１０の厚板部３１２がサービスパネル１１２の方向を向くように、冷却器３００が取り付けられる。

また、固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａに第１基板２６０を取り付け、裏面２１１ｂに第２基板２６０を取り付けておく。そして、これら第１基板２６０と第２基板２７０が取り付けられた固定板２１０を、その上縦片２１３が上フレーム２２０の縦片２２１に、その下縦片２１５が下フレーム２３０の下縦片２３１に合わさるように、ネジＢ５、Ｂ６によって取り付ける。これにより、第２基板２７０の複数のパワーデバイス２７４は、冷却器３００のヒートシンク３１０の厚板部３１２に対面して押し付けられて、そこで熱的に結合が行われる。よって、空気調和機の運転が開始すれば、パワーデバイス２７４で発生した熱は冷却器３００によって冷却される。以上のようにして機械室１１０Ｂに電装品モジュール２００が取り付けられた後に、その電装品モジュール２００の第１基板２６０のコネクタ２６３に、所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板４００に所要の別の配線が接続される。

以上から、第１実施例の室外機では、室外機１００のサービスパネル１１２を取り外せば、図２に示すように、電装品モジュール２００の第１基板２６０が正面に露出するので、その第１基板２６０の正面２６０ａに搭載された通信ユニット２６３に情報端末５００を接近させることにより、その情報端末５００と通信ユニット２６３の間で無線によるデータ通信を行わせることが可能となる。

よって、情報端末５００と通信ユニット２６３に、室外機１００と接続される３台の室内機７１０〜７３０のアドレスや能力等の設定機能、室外機１００自体や３台の室内機７１０〜７３０の運転情報或いはエラー情報を情報端末５００にモニタ表示させる機能等を具備させておけば、情報端末５００を通信ユニット２６３に接近させて情報端末５００を操作することで、３台の室内機７１０〜７３０のアドレスや能力等の設定を行ったり、室外機１００自体及び室内機７１０〜７３０の運転情報やエラー情報のモニタ表示等を行わせて空気調和機の診断を行ったりすることができる。

このとき、通信ユニット２６３は第１基板２６０に直接搭載されているので、その通信ユニット２６３と第１基板２６０を接続するケーブルは不要となり、外来ノイズの影響を受け難くコスト増加を招くこともない。また、通信ユニット２６３は筐体１１０の機械室１１０Ｂ内に取り付けられる電装品モジュール２００の第１基板２６０に搭載され、機械室１１０Ｂはサービスパネル１１２で閉じられるので、通信ユニット２６３のための特別な防水機構は必要はない。また、同様の理由から、通信ユニット２４３に人が簡単に触れることができなくなり、セキュリティが向上する。

さらに、冷却器３００や液側冷媒配管３０Ｌは第２基板２７０の側に配置されていて、それらは第１基板２６０の側には無いので、携帯端末５００を第１基板２６０に搭載された通信ユニット２６３に接近させる際に、その携帯端末５００が冷却器３００や液側冷媒配管３０Ｌに触れて携帯端末５００が故障したり破壊されたりするなどの事故が発生するおそれはない。また、通信ユニット２６３にはスイッチやＬＥＤ表示器を搭載する必要がないので、その通信ユニット２６３の第１基板２６０における占有面積が小さくなる。

図１２、図１３に第２実施例の室外機の電装品モジュール２００Ａと冷却器３００Ａを示す。ここでは、前述した第１実施例における第２基板２７０に搭載されていたパワーデバイス２７４を含む強電系の電子部品を、通信ユニット２６３を含む弱電系の電子部品が搭載される第１基板２６０の正面２６０ａに搭載し、第２基板２７０を削除している。そして、第１基板２６０のパワーデバイス２７４が搭載される部分には第１開口２６０ｃが形成され、固定板２１０にも第１基板２６０の第１開口２６０ｃに対面するように第２開口２１１ｃが形成されている。冷却器３００Ａのヒートシンク３１０には、その板厚部３１２にアルミニウム製の熱伝導ブロック３３０が図示しないネジ等で固着され、その熱伝導ブロック３３０が第１基板２６０の裏面２６０ｂの側からパワーデバイス２７４の背面に熱的に結合できるようになっている。

したがって、ヒートシンク３１０を上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けてから、第１基板２６０が取り付けられた固定板２１０を上フレーム２２０と下フレーム２３０に取りつければ、ヒートシンク３１０に固着されたその熱伝導ブロック３３０が、開口２６０ｃ、２１１ｃを経由してパワーデバイス２７４の背面に押し付けられるようになる。このため、パワーデバイス２７４で発生した熱が、熱伝導ブロック３３０、ヒートシンク３１０、液側冷媒配管３０Ｌへと伝わり、パワーデバイス２７４が冷却される。

なお、以上説明した各実施例ではメンテンナンス用のサービスパネル１１２として着脱自在なサービスパネルを使用した例で説明したが、機械室１１０Ｂを露出できるよう開閉自在となったサービスパネルを使用することもできる。この場合には、その開閉自在のサービスパネルを開くことで通信ユニット２６３が露出するので、この状態で、情報端末５００をその通信ユニット２６３に接近させて、情報端末５００と通信ユニット２６３の間でデータ通信を行わせることができる。

３０：冷媒配管、３０Ｌ：液側冷媒配管、３１：Ｕ字折曲部
１００、１００Ａ：室外機、１１０：筐体、１１０Ａ：熱交換器室、１１０Ｂ：機械室、１１１：正面パネル、１１２：サービスパネル、１１３：右側面パネル、１１４：左側面パネル、１１５：天面パネル、１１６：背面パネル、１１７：下面パネル、１１８：スタンド、１１９：仕切板
２００、２００Ａ：電装品モジュール
２１０：固定板、２１１：本体部、２１１ａ：正面、２１１ｂ：裏面、２１１ｃ：第２開口、２１２：上横片、２１３：上縦片、２１４：下横片、２１５：下縦片
２２０：上フレーム、２２１：縦片、２２２：横片、２２３：取付片
２３０：下フレーム、２３１：下縦片、２３２：上横片、２３３：上縦片、２３４：取付片
２４０，２５０：取付金具
２６０：第１基板、２６０ａ：正面、２６０ｂ：裏面、２６０ｃ：第１開口、２６３：通信ユニット
２７０：第２基板、２７０ａ：正面、２７０ｂ：裏面、２７４：パワーデバイス
３００、３００Ａ：冷却器、３１０：ヒートシンク、３２０：カバー、３３０：熱伝導ブロック
４００：端子板
５００：携帯端末
６００：建造物
７１０〜７３０：室内機

Claims

熱交換器室及び機械室を有し冷媒配管が配置された筐体と、前記機械室に着脱自在又は開閉自在に取り付けられるメンテナンス用のサービスパネルと、前記サービスパネルと対面するよう前記機械室に取り付けられる電装品モジュールとを備えた空気調和機の室外機において、
前記電装品モジュールは、前記空気調和機の制御を行う制御回路のパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載される第１基板と、前記第１基板が取り付けられる固定板とを備え、
前記第１基板に搭載された前記パワーデバイスは、前記機械室の前記冷媒配管の内の液側冷媒配管に取り付けられた冷却器に前記第１基板の裏面側から熱的に結合され、
前記固定板は、前記第１基板の前記正面が前記サービスパネルと対面するように前記電装品モジュールに取り付けられ、
前記第１基板の前記正面に、情報端末と近距離で無線通信を行う通信ユニットが搭載されていることを特徴とする室外機。
熱交換器室及び機械室を有し冷媒配管が配置された筐体と、前記機械室に着脱自在又は開閉自在に取り付けられるメンテナンス用のサービスパネルと、前記サービスパネルと対面するよう前記機械室に取り付けられる電装品モジュールとを備えた空気調和機の室外機において、
前記電装品モジュールは、前記空気調和機の制御を行う制御回路の弱電系の電子部品が正面に搭載される第１基板と、前記制御回路のパワーデバイスを含む強電系の電子部品が正面に搭載される第２基板と、正面に前記第１基板の裏面が対面し裏面に前記第２基板の裏面が対面するように前記第１基板と前記第２基板が取り付けられる固定板とを備え、
前記第２基板に搭載された前記パワーデバイスは、前記機械室の前記冷媒配管の内の液側冷媒配管に取り付けられた冷却器に熱的に結合され、
前記固定板は、前記第１基板の前記正面が前記サービスパネルと対面するように前記電装品モジュールに取り付けられ、
前記第１基板の前記正面に、情報端末と近距離で無線通信を行う通信ユニットが搭載されていることを特徴とする室外機。