JP2019163915A

JP2019163915A - 空気調和機の室外機

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Publication number: JP2019163915A
Application number: JP2018052893A
Authority: JP
Inventors: 秀基眞砂; Hideki Masago; 有理菅原; Arimichi Sugawara
Original assignee: Fujitsu General Ltd
Current assignee: Fujitsu General Ltd
Priority date: 2018-03-20
Filing date: 2018-03-20
Publication date: 2019-09-26
Anticipated expiration: 2038-03-20
Also published as: JP7098991B2

Abstract

【課題】冷却器の近傍に配置される発熱性電子部品の熱を冷却器に効率よく放熱できるようにする。
【解決手段】電装品モジュール２００はメイン基板２６０とパワー基板２７０と正面にメイン基板２６０が搭載され裏面にパワー基板２７０が搭載され機械室１１０Ｂに取り付けられる固定板２１０とを備える。パワー基板２７０には少なくともパワーデバイス２７４およびそのパワーデバイス２７４の近傍にシャント抵抗２７５が搭載されている。冷却器３００はパワーデバイス２７４に熱的に結合されるヒートシンク３１００とヒートシンク３１０を冷媒配管３０Ｌに取り付けるためのカバー３２０とで構成される。冷却器３００とシャント抵抗２７５との間に放熱材料２８０Ａが介在されている。
【選択図】図７

Description

本発明は、電装品モジュールに搭載されたパワーデバイスを冷媒配管に取り付けた冷却器で冷却する空気調和機の室外機に関する。

一般的な空気調和機は、図１３に示すように、室外に設置される室外機１０と室内に設置される室内機２０を備えている。室外機１０と室内機２０は冷媒配管３０によって接続され蒸気圧縮式冷凍サイクルを形成している。

室外機１０には、室外空気と冷媒を熱交換する室外熱交換器１１、送風ファン１１Ｆ、冷媒を圧縮する圧縮機１２、圧縮機１２から吐き出された潤滑油及び冷媒の混合流体から潤滑油を分離する油分離器１３、流入した冷媒を膨張させて所定の圧力に減圧させる膨張弁１４、流入した冷媒を気液分離するアキュムレータ１５、暖房運転と冷房運転を切り替える四方弁１６などが設けられている。また、室内機２０には、室内空気と冷媒を熱交換する室内熱交換器２１、送風ファン２１Ｆなどが設けられている。そして、冷媒配管３０は、これら室外熱交換器１１、圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６、及び室内熱交換器２１を接続している。冷媒配管３０は、液側冷媒配管３０Ｌとガス側冷媒配管３０Ｇとを含む。

室外機１０は、図１４に示すように、筐体１７の内部が仕切板１７１によって熱交換器室１０Ａと機械室１０Ｂに左右方向に区画され、熱交換器室１０Ａには前述した室外熱交換器１１と送風ファン１１Ｆが配置されている。機械室１０Ｂには、前述した圧縮機１２、油分離器１３、膨張弁１４、アキュムレータ１５、四方弁１６などが収容され、これらは、筐体１７の前面の図示しないサービスパネルを取り外すことにより、図１４に示すように、外部から視認可能となっている。

この機械室１０Ｂには、さらに、その上下方向のほぼ中間位置に電装品モジュール４０が配置されている。この電装品モジュール４０は、空気調和機の全体の動作を制御する制御回路、空気調和機の各種設定を行うための設定回路、空気調和機の状態を表示する表示回路、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路、コンバータ回路から出力された直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路、その他の回路などを搭載したモジュールであり、プリント基板４１にそれらの回路を実現するための複数の電子部品が搭載されている。プリント基板４１は、機械室１０Ｂの奥側に配管スペースを確保できるように、１枚で構成されている。

図１５に電装品モジュール４０の正面を示す。プリント基板４１は、機械室１０Ｂ内に起立した姿勢で取り付けられている。このプリント基板４１は上下方向に弱電領域４１Ａと強電領域４１Ｂに分割されて配置されている。

弱電領域４１Ａには、前記した制御回路の一部を構成するマイコン等の電子部品、設定回路を構成するスイッチ４１Ａ１やプラグを抜き差しする小電力用コネクタ４１Ａ２などの操作のための電子部品、表示回路を構成するＬＥＤ４１Ａ３などの弱電系の電子部品が搭載される。また、強電領域４１Ｂには、前記した制御回路の残りを構成する電力変換を行うための強電系の複数の電子部品、例えばコンバータ回路のＩＣ、インバータ回路のＩＣなどのパワーデバイス４１Ｂ１、平滑用の大容量電解コンデンサ４１Ｂ２、大電力用コネクタ４１Ｂ３などの部品が搭載される。

強電領域４１Ｂには、さらに、パワーデバイス４１Ｂ１で発生する熱を冷却するための冷却器５０が配置されている。この冷却器５０は冷媒配管３０の液側冷媒配管３０Ｌに取り付けられるような形状の図示しないヒートシンクを備える。そのヒートシンクはパワーデバイス４１Ｂ１に熱的に結合させるようプリント基板４１の正面側に、図示しないサービスパネル側に向けて配置されている。液側冷媒配管３０Ｌには、冷房運転時には室外熱交換器１１で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には室内熱交換器２１で凝縮され膨張弁１４で減圧された冷媒が流れるので、その冷媒温度によって冷却器５０のヒートシンクが冷却され、パワーデバイス４１Ｂ１の温度が所定値以下に保持される。以上説明した空気調和機については、特許文献１に記載がある。

特許第５４７２３６４号公報

ところで、強電領域４１Ｂには、冷却器５０で直接冷却されるパワーデバイスほどには高温にならないけれども通常の電子部品よりも高温になる発熱性電子部品も搭載されている。図１５では図示していないが、例えば、電流検出に用いるシャント抵抗、大電流が流れる酸化金属皮膜抵抗、セメント抵抗などである。そして、これらの発熱性電子部品は、プリント基板の高集積化のためや、配線インピーダンスに起因するノイズの低減のための配線パターンの都合で、パワーデバイスの近傍に配置することも行われる。このため、これらの発熱性電子部品が集中することで空冷設計の難易度が増している。また、アルミ電解コンデンサなどもパワーデバイスの近傍に配置されると、自身で発生する熱以外にパワーデバイスから受ける熱が問題となる。以上のような発熱性電子部品は、熱ストレスを軽減するために大型化される傾向があり、プリント基板の小型化の障害ともなっている。

本発明の目的は、パワーデバイスの近傍に配置される前記した発熱性電子部品の熱を冷却器に効率よく放熱できるようにして、上記した問題を解決した空気調和機の室外機を提供することである。

上記目的を達成するために、請求項１にかかる発明は、筐体が仕切板によって、少なくとも送風ファン、室外熱交換器が配置される熱交換器室と、少なくとも電装品モジュール、該電装品モジュールのパワーデバイスを冷却する冷却器、及び該冷却器が取り付けられる冷媒配管が配置される機械室とに区画された空気調和機の室外機において、前記電装品モジュールは、メイン基板と、パワー基板と、正面に前記メイン基板が搭載され裏面に前記パワー基板が搭載され前記機械室に取り付けられる固定板とを備え、前記パワー基板は少なくとも前記パワーデバイスおよび前記パワーデバイス近傍に配置された発熱性電子部品を有し、前記冷却器は前記パワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと該ヒートシンクを前記冷媒配管に取り付けるためのカバーとを有し、前記冷却器と前記発熱性電子部品との間に放熱材料が介在されていることを特徴とする。
請求項２にかかる発明は、請求項１に記載の空気調和機の室外機において、前記電装品モジュールは、前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられていることを特徴とする。

本発明によれば、パワーデバイスの近傍に配置される発熱性電子部品と冷却器の間に放熱材料を介在させるので、その発熱性電子部品の熱を冷却器によって放熱することができる。このため、その発熱性電子部品の熱ストレスを軽減して小型化することが可能になり、ひいてはプリント基板の小型化も可能となる。

本発明の実施例の室外機の斜視図である。サービスパネルを取り外した同室外機の斜視図である。機械室から電装品モジュールを取り外した状態の同室外機の斜視図である。電装品モジュールと冷却器の展開斜視図である。上フレームと下フレームを仕切板へ取り付ける取付説明図である。電装品モジュールの縦断面図である。図６のＡ-Ａ線の横断面図である。室外機の天面パネルを取り外した平面図である。室外機の右側面パネルを取り外した右側面図である。メイン基板の正面図である。パワー基板の正面図である。電装品モジュールの裏面斜視図である。空気調和機の冷媒回路の回路図である。従来の室外機のサービスパネルを取り外した正面図である。従来の電装品モジュールの正面図である。

図１〜図３に本発明の実施例の室外機１００を示す。この室外機１００の筐体１１０は、前面パネル１１１、その前面パネル１１１の右横のサービスパネル１１２、右側面パネル１１３、左側面パネル１１４、天面パネル１１５、背面パネル１１６、底面パネル１１７を備え、底面パネル１１７にはスタンド１１８が取り付けられている。この筐体１１０は仕切板１１９によって、正面パネル１１１の奥側が熱交換器室１１０Ａになり、サービスパネル１１２の奥側が機械室１１０Ｂになるように、左右方向に区画されている。

そして、熱交換器室１１０Ａに前述した室外熱交換器１１や送風ファン１１Ｆが配置されている。また、機械室１１０Ｂに、前述した冷媒配管３０、圧縮機１２、膨張弁１４、アキュムレータ１５、サブアキュムレータ１５Ａ、四方弁１６、後記する電装品モジュール２００などが収容されている。機械室１１０Ｂは、サービスパネル１１２を取り外すことにより、室外機１００の前面側から視認可能となっている。

図４〜図７、図１０〜図１２に電装品モジュール２００を示す。電装品モジュール２００は、正面がサービスパネル１１２の裏面と対面するよう機械室１１０Ｂに配置される固定板２１０と、固定板２１０の上部にネジ止めされる上フレーム２２０と、固定板２１０の下部にネジ止めされる下フレーム２３０と、上フレーム２２０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２４０と、下フレーム２３０を仕切板１１９に取り付ける取付金具２５０と、制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されるメイン基板２６０と、制御回路の残りの部分を構成する電子部品やその他の電子部品、後記するパワーデバイス２７４などが搭載されるパワー基板２７０を備える。

このように、電装品モジュール２００のプリント基板はメイン基板２６０とパワー基板２７０に分割されていて、メイン基板２６０は後記する裏面２６０ｂが固定板２１０の後記する正面２１１ａに対面するように固定板２１０に搭載され、パワー基板２７０は後記する裏面２７０ｂが固定板２１０の後記する裏面２１１ｂに対面するよう固定板２１０に搭載される。

３００は冷却器であり、後記するように冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１が取り付けられた状態で上フレーム２２０と下フレーム２３０に跨るように、その上フレーム２２０と下フレーム２３０に取り付けられる。

固定板２１０は、正面２１１ａにメイン基板２６０が搭載され裏面２１１ｂにパワー基板２７０が搭載される本体部２１１と、その本体部２１１の上端から裏面２１１ｂの方向に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２１２と、その折曲片２１２の後端から上方に９０度に折り曲げられた取付用の上縦片２１３を備える。また、本体部２１１の下端から正面２１１ａの方向に９０度に折り曲げられた補強用の下横片２１４と、その下横片２１４の前端から下方に９０度に折り曲げられた下縦片２１５とを備える。その下縦片２１５の両端には下方に突出させた取付部２１５ａが形成されている。

上フレーム２２０は、固定板２１０の上縦片２１３がネジ止めされる縦片２２１と、その縦片２２１の上端から後方に９０度に折り曲げられた補強用の上横片２２２と、縦片２１１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２２３とを備える。２２４は冷却器３００が取り付けられる端部である。

下フレーム２３０は、固定板２１０の下縦片２１５がネジ止めされる下縦片２３１と、下縦片２３１の上端から後方に９０度に折り曲げられた上横片２３２と、上横片２３２の奥端から上方に９０度に折り曲げられた補強用の上縦片２３３と、下縦片２３１の左端から前方に向けて４５度に折り曲げられた取付片２３４とを備える。そして、下縦片２３１の正面側には端子板４００が取り付けられる。２３５は冷却器３００が取り付けられる端部である。

冷却器３００は、パワー基板２７０の正面２７０ａに搭載されたパワーデバイス２７４に熱的に結合されるアルミニウム製のヒートシンク３１０と、そのヒートシンク３１０に形成された断面が半円形状の２個の溝３１１に嵌め込まれる液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１と、そのＵ字折曲部３１をヒートシンク３１０に固定するための鋼板製のカバー３２０とで構成されている。

ヒートシンク３１０は、溝３１１に加えて、パワーデバイス２７４が押し付けられて熱的に結合する厚板部３１２と、その厚板部３１２の両側に形成されたカバー取付部３１３、３１４を有する。

カバー３２０は、液側冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押圧する中央の押え部３２１と、その押え部３２１の一方の側端から折り曲げられたフック部３２２と、押え部３２１の他方の側端からフック部３２２と向き合うように折り曲げられた取付部３２３とを備える。取付部３２３には３カ所に弾性爪３２３ａが形成されている。

メイン基板２６０はその正面２６０ａに、前記したように制御回路の一部を構成する電子部品やその他の電子部品が搭載されている。即ち、図１０に示すように、表示器としてのＬＥＤランプ２６１ａ、操作部としてのディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１、制御回路の一部を構成するマイクロコンピュータ等の制御ＩＣ２６２、周辺部に配置される複数のコネクタ２６３、コンデンサ２６４ａ，２６４ｂやコモンモードチョークコイル２６４ｃを含む外来ノイズ及び自発ノイズの対策用のＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatibillity）フィルタ回路２６４、膨張弁１４や四方弁１６を駆動する駆動回路２６５、配管３０の温度を検出する図示しないサーミスタに接続される温度検出回路２６６などが搭載されている。

２６０ｂはメイン基板２６０の裏面である。２６０ｃは上端、２６０ｄは下端、２６０ｅは左端、２６０ｆは右端である。このメイン基板２６０は、裏面２６０ｂが固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａと対面するように、その正面２１１ａに搭載される。

パワー基板２７０は正面２７０ａに、前記したように制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイス２７４を含む電子部品が搭載されている。即ち、図１１に示すように、整流用のダイオードブリッジ２７１ａ、バイポーラトランジスタのゲート部分にＭＯＳＦＥＴを組み込み動作抵抗を小さくしたＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）素子２７１ｂ，２７１ｃ、高速動作用のＦＲＤ（Fast Recovery Diode）素子２７１ｄ，２７１ｅ、力率改善用のＰＦＣ（Power Factor Correction）コイル２７１ｆ，１２７１ｇ、大電力平滑用の電解コンデンサ２７１ｈ、２７１ｉが搭載される。

これらダイオードブリッジ２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ，２７１ｃ、ＦＲＤ素子２７１ｄ，２７１ｅ、ＰＦＣコイル２７１ｆ，２７１ｇ、電解コンデンサ２７１ｈ，２７１ｉなどは、外部から供給される交流電力を直流電力に変換して出力するコンバータ回路２７１を構成する。

さらに、駆動回路や自己保護機能が組み込まれコンバータ回路２７１から供給される直流電力を交流電力に変換して出力するインバータ回路を構成するＩＰＭ（Intelligent Power Module）素子２７２も搭載されている。さらに、スイッチング電源回路２７３を構成するスイッチングトランス２７３ａやスイッチングＩＣ２７３ｂなどの素子も搭載されている。

ダイオードブリッジ２７１ａ、ＩＧＢＴ素子２７１ｂ，２７１ｃ、ＦＲＤ素子２７１ｄ，２７１ｅ、ＩＰＭ素子２７２などは、発熱の大きなパワーデバイス２７４であり、左端２７０ｅの近傍に縦並びで搭載されている。２７５は発熱性電子部品としてのシャント抵抗であり、パワーデバイス２７４の近傍に搭載されている。

２７０ｂはパワー基板２７０の裏面である。２７０ｃは上端、２７０ｄは下端、２７０ｅは左端、２７０ｆは右端である。このパワー基板２７０は、裏面２７０ｂが固定板２１０の本体部２１１の裏面２１１ｂと対面するように、その裏面２１１ｂに搭載される。冷却器３００は、パワーデバイス２７４に当接される。

さて、電装品モジュール２００を室外機１００の機械室１１０Ｂに配置するには、まず仕切板１１９に、斜面２４１を有する取付金具２４０と斜面２５１を有する取付金具２５０を予め取り付けておく。そして、図５に示すように、上フレーム２２０の取付片２２３を取付金具２４０の斜面２４１にネジ止めし、下フレーム２３０の取付片２３４を取付金具２５０の斜面２５１にネジ止めする。これにより、上フレーム２２０と下フレーム２３０が、仕切板１１９に片持ち支持の形で横姿勢で取り付けられる。

次に、図６に示すように、上フレーム２２０の縦片２２１の端部２２４と下フレーム２３０の上部縦片２３３の端部２３５の間に跨るように、冷却器３００のヒートシンク３１０をネジＢ１，Ｂ２で取り付ける。また、図７に示すように、このヒートシンク３１０の溝３１１に冷媒配管３０ＬのＵ字折曲部３１を押し当ててから、カバー３２０のフック部３２２をヒートシンク３１０の一方のカバー取付部３１３に係合し、押え部３２３をヒートシンク３１０の他方のカバー取付部３１４に押し付けて、弾性爪３２３ａをカバー取付部３１４に係合させる。そして、その押え部３２３の３カ所をカバー取付部３１４にそれぞれネジＢ３で固着する。この作業は室外機１００の背面パネル１１６を取り外した状態で行われる。以上によって、上フレーム２２０の端部２２４と下フレーム２３０の端部２３５の間に跨るように、且つヒートシンク３１０の厚板部３１２がサービスパネル１１２の方向を向くように、冷却器３００が取り付けられる。

また、固定板２１０の本体部２１１の正面２１１ａにメイン基板２６０を搭載し、裏面２１１ｂにパワー基板２６０を搭載しておく。そして、これらメイン基板２６０とパワー基板２７０が搭載された固定板２１０を、その上縦片２１３が上フレーム２２０の縦片２２１に、その下縦片２１５が下フレーム２３０の下縦片２３１に結合されるように、ネジＢ４、Ｂ５によって取り付ける。また、パワー基板２７０のパワーデバイス２７４は、冷却器３００のヒートシンク３１０の厚板部３１２に対面して押し付けられ、そこで熱的に結合が行われる。

また、図６、図７、図１１、図１２に示すように、パワー基板２７０上のシャント抵抗２７５と冷却器３００の間に放熱材料２８０Ａを嵌め込み、シャント抵抗２７５と冷却器３００とを熱的に結合する。さらに、冷却器３００に近い側の電解コンデンサ２７１ｈと冷却器３００との間にも放熱材料２８０Ｂを嵌め込み、電解コンデンサ２７１ｈと冷却器３００とを熱的に結合する。なお、図４ではすべての電子部品は省略し、図６、図７ではシャント抵抗２７５と電解コンデンサ２７１ｈ，２７１ｉ以外の電子部品は省略している。

以上のようにして機械室１１０Ｂに電装品モジュール２００が取り付けられた後に、その電装品モジュール２００のメイン基板２６０のコネクタ２６３に所要の配線が接続されたプラグが接続され、端子板４００に所要の別の配線が接続される。

従来では、大電流が流れて発熱するシャント抵抗２７５については特別な放熱対策は採られていなかったが、本実施例では放熱材料２８０Ａによってそのシャント抵抗２７５の熱が冷却器３００に放熱されることになる。このため、そのシャント抵抗２７５の熱ストレスを軽減するために大型化する必要がなくなり、小型化と当該部品のコストダウンを実現することができる。また、電解コンデンサ２７１ｈについても、同様に放熱材料２８０Ｂによってその熱が冷却器３００で放熱されることになり、同様の作用効果がある。

なお、実施例ではシャント抵抗２７５と電解コンデンサ２７１ｈの熱を放熱材料２８０Ａ、２８０Ｂによって冷却器３００に放熱する例について説明したが、パワーデバイス２７４の近傍に配置されるその他の発熱性電子部品、例えば、図示しない大電流が流れる酸化金属皮膜抵抗、セメント抵抗などその他の発熱性電子部品についても同様に、放熱材料を介在させて冷却器３００に放熱させることができる。このようにパワーデバイス２７４の近傍に配置される発熱性電子部品の放熱を行うことにより、その発熱性電子部品の熱ストレスを軽減して小型化することが可能になり、ひいてはプリント基板の小型化やコスト低減も可能となる。

放熱材料の種類としては、液状ゴム、グリース、加熱硬化型グリース、接着剤などのように実装時に非定形を示すシリコン材料などの熱伝導性材料がある。また、シート、チューブ、パッド、粘着テープなどのように実装時に既に定形となっているシリコン材料などの熱伝導性材料もある。後者の材料は適宜裁断して使用することになる。

また、本実施例では、メイン基板２６０とパワー基板２７０を、機械室１１０Ｂに取り付けられる固定板２１０を介在して裏面合わせでその固定板２１０に搭載するので、それらメイン基板２６０とパワー基板２７０の上下方向サイズを、メイン基板２６０とパワー基板２７０を上下に並べて１枚とした場合のプリント基板の上下方向サイズと比較して、大幅に小さくすることができ、上下スペースに余裕が少ない筐体を有する室外機にも有効に適用することができる。

また、メイン基板２６０には、その正面２６０ａに、ＬＥＤランプ２６１ａ、ディップスイッチ２６１ｂ、ボタンスイッチ２６１ｃなどを含む表示設定回路２６１や複数のコネクタ２６３を搭載しているので、室外機１００からサービスパネル１１２を取り外すだけで、ＬＥＤランプ２６１ａの表示内容によって空気調和機の動作内容を確認したり、ディップスイッチ２６１ｂやボタンスイッチ２６１ｃなどを操作することで設定内容の変更を行ったり、コネクタ２６３へのプラグの抜き差しによって回路接続を切り替えたりすることなどが容易となる。

３０Ｌ：液側冷媒配管、３１：Ｕ字折曲部
１００：室外機、１１０：筐体、１１０Ａ：熱交換器室、１１０Ｂ：機械室、１１１：正面パネル、１１２：サービスパネル、１１３：右側面パネル、１１４：左側面パネル、１１５：天面パネル、１１６：背面パネル、１１７：下面パネル、１１８：スタンド、１１９：仕切板
２００：電装品モジュール
２１０：固定板、２１１：本体部、２１１ａ：正面、２１１ｂ：裏面、２１２：上横片、２１３：上縦片、２１４：下横片、２１５：下縦片
２２０：上フレーム、２２１：縦片、２２２：横片、２２３：取付片、２２４：端部
２３０：下フレーム、２３１：下縦片、２３２：上横片、２３３：上縦片、２３４：取付片、２３５：端部
２４０：取付金具、２４１:斜面
２５０：取付金具、２５１：斜面
２６０：メイン基板、２６０ａ：正面、２６０ｂ：裏面
２７０：パワー基板、２７０ａ：正面、２７０ｂ：裏面、２７４：パワーデバイス、２７５：シャント抵抗
２８０Ａ，２８０Ｂ：放熱材料
３００：冷却器、３１０：ヒートシンク、３２０：カバー
４００：端子板

Claims

筐体が仕切板によって、少なくとも送風ファン、室外熱交換器が配置される熱交換器室と、少なくとも電装品モジュール、該電装品モジュールのパワーデバイスを冷却する冷却器、及び該冷却器が取り付けられる冷媒配管が配置される機械室とに区画された空気調和機の室外機において、
前記電装品モジュールは、メイン基板と、パワー基板と、正面に前記メイン基板が搭載され裏面に前記パワー基板が搭載され前記機械室に取り付けられる固定板とを備え、
前記パワー基板は少なくとも前記パワーデバイスおよび前記パワーデバイス近傍に配置された発熱性電子部品を有し、前記冷却器は前記パワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと該ヒートシンクを前記冷媒配管に取り付けるためのカバーとを有し、前記冷却器と前記発熱性電子部品との間に放熱材料が介在されていることを特徴とする空気調和機の室外機。
請求項１に記載の空気調和機の室外機において、
前記電装品モジュールは、前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられていることを特徴とする空気調和機の室外機。