CN105898980B - 用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置 - Google Patents

用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置 Download PDF

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Abstract

提供一种用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置。所述电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、第二表面和侧表面；电子组件，设置在第一表面上，与侧表面的一部分相邻；屏蔽结构，包括覆盖电子组件的盖和从所述盖的边缘朝向PCB的第一表面延伸的侧壁，其中，所述侧壁沿与PCB的第一表面不平行的第一方向延伸；第一导电结构，形成在PCB的侧表面的一部分上；第二导电结构，形成在第一表面的一部分上，以连接到第一导电结构。当从PCB的第一表面的上方观察时，所述侧壁与PCB的第一表面接触并与第二导电结构重叠。

Description

用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置
技术领域
本公开总体上涉及一种用于电子装置的电磁屏蔽结构和电子装置。
背景技术
电子装置包括为了支持各种功能而安装在印刷电路板(PCB)上的各种硬件部分。例如，支持移动通信功能的终端包括用于支持移动通信功能的通信芯片和用于支持多媒体功能的处理器芯片，两种芯片均集成在PCB上。此外，还可将用于支持触摸屏幕的处理器芯片以及用于支持用户功能的各种模块(诸如用于广播接收功能的广播接收模块以及用于支持短程无线通信功能的短程无线通信模块)集成在PCB上。
安装在电子装置中的PCB可被认为是一种包括布线和用于在其上安装多个电子组件的安装空间的电子组件装置。近来，这样的PCB已经实现为多层结构。
表面安装技术(SMT)是用于在这样的PCB上安装表面安装组件并将组件焊接到PCB的技术。具体地，在涉及SMT的设备中，用回流焊接机制作印有焊料并安装有多个芯片组件的PCB。然后使PCB通过具有预设高温的熔炉，使得焊料熔化然后凝固，从而使芯片组件结合到PCB。如上所述通过回流焊接工艺安装在PCB上的电子组件通常被称为“表面安装器件(SMD)”。
此外，当在PCB上安装多个芯片和组件时，在执行数据处理的开关操作时，用于支持各个功能的硬件会产生声响。产生的声响对其边缘的其他处理器芯片是噪声。
为了解决该噪声问题，使用屏蔽单元安装预定的芯片和组件，使预定的芯片和组件与外部电磁信号空间地隔离。使用屏蔽单元，阻挡了电子干扰信号和辐射到空间的信号。
然而，随着支持通信功能的电子装置被纤薄化，电子装置的边框被小型化，并且随着安装了其他附加的各种硬件，变得难以确保诸如组件安装空间或布线空间的空间，并且在空间分配上存在限制。
从电子装置的设计角度或者电子装置的技术角度给空间分配带来了很大的压力。
发明内容
因此，本公开的一方面提供了一种用于电子装置的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构能够确保在有限的PCB空间之内的用于安装组件和布线的空间。
本公开的另一方面提供一种用于电子装置的电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构能够确保在有限地PCB空间之内提高组件安装和布线效率的同时抑制静电放电(ESD)/电磁干扰(EMI)。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置，所述电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、第二表面和侧表面；电子组件，设置在与侧表面的一部分相邻的第一表面上；屏蔽结构，包括覆盖电子组件的盖和从盖的外围朝向PCB的第一表面延伸的侧壁，其中，侧壁沿与PCB的第一表面不平行的第一方向延伸；第一导电结构，形成在PCB的侧表面的一部分上；第二导电结构，形成在第一表面的一部分上以连接到第一导电结构。当从PCB的第一表面的上方观察时，侧壁与PCB的第一表面接触并与第二导电结构重叠。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将变得更加清楚，在附图中：
图1示出了包括根据本公开的实施例的电子装置的网络环境；
图2示出了根据本公开的实施例的电子装置的前侧的视图；
图3示出了根据本公开的实施例的电子装置的后侧的视图；
图4示出了根据本公开的实施例的PCB；
图5A示出了根据本公开的实施例的针对产生自在基板上流动的信号线的噪声的屏蔽结构；
图5B示出了根据本公开的实施例的针对ESD的屏蔽结构；
图6示出了根据本公开的实施例的多个屏蔽单元安装结构的比较；
图7是示出常规地安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图8是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图9是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图10是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图11A是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图11B是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图11C是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图12是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图13A示出了根据本公开的实施例的形成在PCB上的顶表面焊盘和侧表面镀覆部分；
图13B是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图13C示出了根据本公开的实施例形成在PCB上的顶表面焊盘的一部分与侧表面镀覆部分的连接区域中的屏蔽单元；
图14是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图15是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图16A是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图16B是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图；
图17是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图；
图18是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图；
图19是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图；
图20是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图；
图21A示出了根据本公开的实施例的其上形成有连接焊盘的PCB；
图21B是图21A的平面图；
图21C是沿图21B中的线A-A截取的截面图；
图22A示出了根据本公开的实施例的PCB；
图22B是图22A的平面图；
图22C是沿图22B中的线B-B截取的截面图；
图23A示出了根据本公开的实施例的PCB；
图23B是图23A的平面图；
图23C是沿图23B中的线C-C截取的截面图；
图24A示出了根据本公开的实施例的PCB；
图24B是图24A的平面图；
图24C是沿图24B中的线D-D截取的截面图；
图25示出了根据本公开的实施例的PCB；
图26示出了根据本公开的实施例的其上形成有镀覆部分的PCB；
图27示出了根据本公开的实施例的PCB；
图28以放大比例示出了根据本公开的实施例的PCB中的曲面；
图29示出了根据本公开的实施例的形成在PCB中的曲面上的镀覆部分；
图30示出了根据本公开的实施例的PCB的侧表面；
图31示出了根据本公开的实施例的PCB；
图32示出了在形成在PCB上的顶表面焊盘上安装屏蔽单元的常规工艺；
图33A示出了根据本公开的实施例的在形成在PCB上的顶表面焊盘上安装屏蔽单元的工艺；
图33B示出了根据本公开的实施例的在形成在PCB上的顶表面焊盘上安装屏蔽单元的工艺；
图34示出了根据本公开的实施例的使用金属掩膜在PCB上形成的顶表面焊盘；
图35示出了根据本公开的实施例的形成在PCB上的顶表面焊盘与屏蔽单元之间的连接状态；
图36A示出了根据本公开的实施例的屏蔽单元的连接区域，所述连接区域连接到沿着第二方向形成在PCB的第一表面上的多个顶表面焊盘以及多个侧表面镀覆部分；
图36B示出了根据本公开的实施例的屏蔽单元的连接区域，所述连接区域连接到沿着第二方向形成在PCB的第一表面上的多个顶表面焊盘以及多个侧表面镀覆部分；
图36C示出了根据本公开的实施例的屏蔽单元的连接区域，所述连接区域连接到沿着第二方向形成在PCB的第一表面上的多个顶表面焊盘以及多个侧表面镀覆部分；
图37示出了根据本公开的实施例的包括屏蔽单元安装结构的电子装置；
图38示出了根据本公开的实施例的在装配状态下的包括屏蔽单元安装结构的电子装置；
图39示出了根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽结构与电池组的安装状态；
图40示出了根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽结构与电池组的安装状态；
图41示出了根据本公开的实施例的PCB。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施例。尽管在附图中示出了具体实施例并提供了相关具体实施方式，但可作出各种改变且可提供各种实施例。因此，本公开的各种实施例不限于具体实施例，并应当被理解为包括包含于本公开实施例的构思和技术范围中的全部变换和/或等同物或替代。
在说明附图时，相似的标号用于相似的元件。
在这里，术语“包括”或“可包括”等可指示存在公开的相应功能、操作、元件等，但不限制另外的一个或更多个功能、操作、元件等的存在。此外，术语“包括”或“具有”指示存在说明书中描述的特征、数字、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数字、步骤、操作、元件、部件或它们的组合。
术语“或”包括与它一起列举的词语的任意组合和全部组合。例如，“A或B”的意思是A、B或者A和B二者。
尽管诸如“第一”和“第二”的术语可修饰各种实施例的各种元件，但这些术语不限制对应的元件。例如，这些术语不限制对应元件的顺序和/或重要性。这些术语可用来区分一个元件与另一元件。例如，第一电子装置和第二电子装置指电子装置，并可指不同的电子装置。例如，在不脱离本公开的各种实施例的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
当元件被描述为“连接”或“结合”到另一元件时，所述元件可直接连接或结合到另一元件，或者，在所述元件与另一元件之间可存在中间元件。然而，当元件被提到“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，在所述元件与另一元件之间不存在中间元件。
这里所使用的各种术语仅仅是出于描述具体实施例的目的，并不意图限制本公开的各种实施例。
在这里，除非上下文清楚地指示，否则单数形式意在还包括复数形式。
除非另外限定，否则这里所使用的全部术语(包括技术术语或科学术语)具有与本领域普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非在各种实施例中被清楚地限定为那样，否则，在通用词典中限定的术语应当被解释为具有与相关技术的上下文含义相同的含义，且不应当被解释为具有理想化或夸张的含义。
根据本公开的实施例的电子装置可配置有通信功能。例如，电子装置可包括智能手机、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上轻型PC、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗机械、相机或可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD)、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身或智能手表)。
此外，电子装置可是柔性装置。
电子装置还可是上述装置中的一种或更多种的组合。
此外，对于本领域普通技术人员显而易见的是，根据本公开的实施例的电子装置不限于上述装置。
在这里，术语“用户”可指使用所述电子装置或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)的人。
图1示出了包括根据本公开的实施例的电子装置的网络环境。
参照图1，电子装置A101包括总线A110、处理器A120、存储器A130、输入/输出(I/O)接口A140、显示器A150和通信接口A160。
总线A110可是使上述元件彼此连接并在上述元件之间传输通信(例如，控制消息)的电路。
处理器A120可通过总线A110从其他元件(例如，存储器A130、输入/输出接口A140、显示器A150、通信接口A160等)接收指令、解码指令并根据解码的指令执行运算或数据处理。
存储器A130可存储从处理器A120或其他元件(例如，输入/输出接口A140、显示器A150、通信接口A160等)接收或通过处理器或其他元件产生的指令或数据。存储器A130还包括多个编程模块，例如，内核A131，中间件A132，应用编程接口(API)A133和应用A134。上述编程模块中的每个可通过软件、固件、硬件或他们中两种或更多种的组合来构造。
内核A131可控制或管理用于执行在其他编程模块(例如，中间件A132、API A133或应用A134)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线A110、处理器A120、存储器A130等)。此外，内核A131可提供用于允许中间件A132，API A133或应用A134存取电子装置的单个元件并控制或管理元件的接口。
中间件A132可用作API A133或应用A134与内核A131通信以及与内核A131交换数据的媒介。此外，关于从应用A134接收的任务请求，中间件A132可使用下述方法执行对任务请求的的控制(例如，时序安排或负载平衡)：例如，通过将使用电子装置的系统资源(例如，总线A110、处理器A120、存储器A130等)的优先级分配到至少一个应用。
API A133可是用于允许应用A134控制通过内核A131或中间件A132提供的功能的接口，并可包括用于控制文件、控制窗口、处理图像或控制文本的至少一个接口或功能(例如，指令)。
应用A134可包括短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用、邮件应用、日历应用、通知应用、卫生保健应用(例如，用于测量运动或血糖水平的应用)、环境信息应用(例如，用于提供气压、湿度或温度信息的应用)等。此外或可选地，应用A134可是涉及电子装置与外部电子装置(例如，电子装置A104)之间信息交换的应用。涉及信息交换的应用可包括用于将特定信息转发到外部电子装置的通知中转应用(notification relayapplication)或用于管理外部电子装置的装置管理应用。
通知中转应用可包括将通过电子装置的其他应用(例如，SMS/MMS应用、邮件应用、卫生保健应用、环境信息应用等)产生的通知信息转发到外部电子装置A104的功能。此外或可选地，通知中转应用可从外部电子装置A104接收通知信息并可将所接收的通知信息提供给用户。装置管理应用可管理(例如，安装，删除或更新)与外部电子装置A104的与电子装置通信的至少一部分有关的功能(例如，开/关外部电子装置(或一些部件)或调整显示器的亮度(或分辨率))、在外部电子装置中运行的应用或由外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务或消息服务)。
应用A134可包括根据外部电子装置A104的属性(例如，电子装置的种类)而特定的应用。
当外部电子装置是MP3播放器时，应用A134可包括与音乐重播有关的应用。类似地，当外部电子装置是移动医疗设备时，应用A134可包括与卫生保健有关的应用。应用A134可包括通过电子装置特定的应用和从外部电子装置(例如，服务器A106或电子装置A104)接收的应用中的至少一种。
例如，输入/输出接口A140可通过总线A110将由用户通过输入/输出装置(例如，传感器、键盘或触摸屏)输入的指令或数据发送至处理器A120、存储器A130或通信接口A160。输入/输出接口A140可将与通过触摸屏输入的用户触摸有关的数据提供到处理器A120。此外，输入/输出接口A140可通过输入/输出装置(例如，扬声器或显示器)输出通过总线A110从处理器A120、存储器A130或通信接口A160接收的指令或数据。输入/输出接口A140可通过扬声器将通过处理器A120处理的声音数据输出到用户。
显示器A150可为用户显示各种信息(例如，多媒体数据，文本数据等)。
通信接口A160可连接电子装置A101与电子装置A104或服务器A106之间的通信。通信接口A160可通过无线通信或有线通信连接到网络A162以与外部装置通信。无线通信可包括无线保真(WiFi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)和蜂窝通信(例如，长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽频CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通讯系统(GSM)等)中的至少一种。有线通信可包括通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。
网络A162可是电信网络。电信网络可包括计算机网络、因特网、物联网(IoT)和电话网络中的至少一种。在应用A134、应用编程接口A133、中间件A132、内核A131和通信接口A160中的至少一个中可支持电子装置A101与外部装置之间的通信协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或物理协议)。
图2示出了根据本公开的实施例的电子装置的前侧。图3示出了根据本公开的实施例的电子装置的后侧。
参照图2和图3，触摸屏190居中地设置在电子装置100的前表面100a上。触摸屏190形成为大尺寸以占据电子装置100的前表面100a的大部分。图2示出了在触摸屏190上显示的主屏幕(main home screen)的示例。主屏幕指当开启电子装置100的电源时显示在触摸屏幕190上的第一屏幕。此外，当电子装置100具有多页不同的主页屏幕(home screen)时，主屏幕可是多页不同的主页屏幕中的第一主页屏幕。主页屏幕可显示用于执行频繁使用的应用的快捷图标191a、191b和191c、主菜单(main menu)切换键191d、时间、天气等。主菜单切换键191d可使主屏幕显示在触摸屏幕190上。此外，在触摸屏幕190的上端中，状态条192可形成为指示电子装置100的诸如电池荷电状态、接收信号的强度和当前时间的状态。
在触摸屏幕190下面，形成了home按钮161a、菜单按钮161b和返回按钮161c。
home按钮161a使主屏幕显示在触摸屏幕190上。例如，当触摸home按钮161a时，主屏幕显示在触摸屏幕190上。此外，home按钮161a可用于使触摸屏幕190显示最近使用的应用或任务管理器。
菜单按钮161b提供了可在触摸屏幕190上使用的连接菜单。连接菜单可包括小程序添加菜单、背景屏幕更换菜单、检索菜单、版本菜单、环境设置菜单等。返回按钮161c可使就在当前执行的屏幕之前所执行的屏幕被显示，或可使最近使用的应用被终止。
第一相机151、照度传感器170a、近距离传感器170b和扬声器163设置在电子装置100的前面100a的边缘上。第二相机152和闪光灯153设置在电子装置100的后面100c上。
电源/重启按钮160a、音量按钮160b、用于广播接收的地面DMB天线141a、一个或更多个麦克风162等设置在电子装置100的侧面100b上。DMB天线141a可固定到电子装置100，或可形成为从电子装置100可拆卸的。
此外，连接器165形成在电子装置100的下端侧面上。连接器165形成有多个电极，并可通过导线连接到外部装置。耳机连接孔167设置在电子装置100的上端侧面上。耳机可插入到耳机连接孔167中。可选地，耳机连接孔167可设置在电子装置100的下端侧面上。
在这里将参考的每个图中指示的三维X/Y/Z正交坐标系统中，“Z轴”指示与PCB的厚度方向对应的竖直方向，“X轴”指示与PCB的宽度方向对应的第一水平方向，“Y轴”指示垂直于第一水平方向并与PCB的长度方向对应的第二水平方向。
图4示出了根据本公开的实施例的PCB。
参照图4，可安装在电子装置中的PCB 20可被认为是一种其上印刷了配线和用于安装多个电子组件的安装空间的电子组件装置。PCB 20可实现为多层结构。
可用作许多电子装置的中心组件的PCB 20包括基于电气设计由导电材料固定地形成在电绝缘基板的表面上和/或内部中的导电图案。PCB 20可用作使最终完成产品的各种内部组件安装在其上的基座，并可起使组件的信号互联的作用。
电子装置可包括嵌入其中的至少一个PCB 20，并且可在PCB 20上安装支持许多功能的多个芯片或组件。多个组件中的每个可安装在PCB 20的顶表面21、底表面22或侧表面23上。表面安装组件可使用表面安装工艺安装在组件的顶表面21和/或底表面22上。PCB 20可被构造为刚性PCB或柔性PCB。此外，PCB 20可作为使多个刚性PCB通过一个或更多个柔性PCB在其中互相连接的接合结构而安装在电子装置之内。PCB可通过利用导电材料遮蔽(例如，镀覆)外边缘来制造，以阻挡在PCB内产生的噪声。
在下文中，将通过示例的方式进行描述在安装于PCB 20上的多个组件之间，将用于阻挡电磁波的屏蔽单元安装到PCB上的安装结构。
图5A示出了根据本公开的实施例的自在基板上流动的信号线产生的噪声的屏蔽结构。
参照图5A中的(a)当在PCB 20中存在内部信号线时，从信号线发出的噪声可泄漏到外部。
参照图5A中的(b)，为了防止从PCB 20产生的噪声泄漏到外部，可镀覆PCB 20的侧表面以阻挡噪声。可通过PCB的侧表面镀覆部分33提供屏蔽效应。也就是说，可通过连接到PCB 20的地端的侧表面镀覆部分33来抑制从PCB 20的布线产生的噪声向外泄漏。通过非绝缘通路孔可改善抑制EMI的性能。
图5B示出了根据本公开的实施例的针对ESD的屏蔽结构。
参照图5B中的(a)，当在PCB 20中存在信号线(配线)时，已经从外部产生的ESD可渗入PCB 20中并可影响PCB 20的内部布线。
参照图5B中的(b)，为了阻挡ESD渗入PCB 20中并影响PCB的布线，可镀覆PCB的侧表面。由于侧表面镀覆部分33，ESD可沿着侧表面镀覆部分33流动，而非渗入PCB 20中。
随着将在下面详细描述的根据本公开的实施例，除了包括形成在其顶表面和/或底表面上的焊盘之外，PCB还可包括形成在其侧表面上的镀覆区域，以使在PCB的上表面上的焊盘用作屏蔽单元的连接部分，在PCB的侧表面上的侧表面镀覆部分设置为至少部分地暴露在PCB的边缘，从而阻挡PCB中产生的内部噪声并防止ESD渗入PCB的内部。
图6示出了根据本公开的实施例的多种屏蔽单元安装结构的比较。具体地，图6示出了两种屏蔽单元安装结构，其中，在图6的上部部分中的结构与如图7所示的现有技术的屏蔽单元安装结构对应，在图6的下部部分中的结构与如图8所示的根据本公开的实施例的屏蔽单元安装结构对应。
图7示出常规地安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图6和图7，PCB 20包括可将电子组件安装在其上的顶表面21和底表面22。这里，将通过示例的方式参照在顶表面21上安装有多个电子组件的PCB进行描述。相关组件P安装在将被屏蔽单元围住的PCB 20上。屏蔽单元S可阻挡电干扰信号并可使安装的组件P与辐射到空间中的信号空间地屏蔽。屏蔽单元S的安装结构是一种SMD型侧表面屏蔽单元，其中，侧表面镀覆部分31以SMD形式形成在PCB的侧表面23上的，屏蔽单元S通过表面安装工艺结合到侧表面镀覆部分31。
为了阻挡产生的噪声，常规基板包括通路孔(未示出)。
多个安装组件P可是与RF单元、电力或处理器有关的电子组件。
标号l1指示电子组件P与屏蔽单元S之间的间隔距离，BP指示电池组。
然而，当屏蔽单元S连接到PCB的侧表面23时，在PCB的侧表面上需要屏蔽单元安装空间(沿X轴方向)，这样减小了组件的布线空间或安装空间。
图8是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图6和图8，屏蔽单元安装结构包括：PCB 20；焊盘330，形成在PCB 20的顶表面21上；镀覆部分332，形成在PCB的侧表面23上；屏蔽单元S，连接到焊盘330。在顶表面21上，可通过表面安装工艺安装多个组件P。所安装的多个组件P可是与RF单元、电力或处理器有关的电子组件。
屏蔽单元S安装在组件P之上，以围住组件P。
如上所述，屏蔽单元S连接到焊盘330。屏蔽单元S的实际连接位置可充分包含在焊盘330的区域中，或可朝向镀覆部分332的侧表面(沿X轴)轻微地移动。
顶表面焊盘330和侧表面镀覆部分332可被构造为彼此直接连接。此外，当制造PCB时，关于顶表面焊盘330和侧表面镀覆部分332，可首先形成焊盘330，然后形成侧表面镀覆部分332。此外，顶表面焊盘330和侧表面镀覆部分332可分别形成为具有不同的镀覆厚度。例如，侧表面镀覆部分332的厚度可小于焊盘330的厚度。
顶表面焊盘330可通过焊接工艺或除了焊接工艺之外的其他工艺形成在PCB 20上。
根据使图7中示出的常规屏蔽单元安装结构与图8中示出的根据本公开的实施例的屏蔽单元安装结构进行比较，图8的屏蔽单元安装结构确保了距离d1(即，空间)。也就是说，被通路孔和屏蔽单元占据的空间可用作组件安装空间。例如，所述空间可用作与侧表面镀覆部分332相邻的电池组BP的安装空间。
图9是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图9，屏蔽单元安装结构包括PCB 20、焊盘340、侧表面镀覆部分342以及连接到焊盘340的屏蔽单元S。在顶表面21上，可通过表面安装工艺安装多个组件P。屏蔽单元S在顶表面上连接到焊盘340(在下文中，被称为“顶表面焊盘”)。
镀覆部分34包括顶表面焊盘340和侧表面镀覆部分342。顶表面焊盘340和侧表面镀覆部分342可被构造为彼此直接连接。
顶表面焊盘340和侧表面镀覆部分342二者均可形成为具有直角截面形状。PCB的顶表面焊盘340和顶表面21可形成为基本彼此齐平，侧表面镀覆部分342可形成为与屏蔽单元S的侧表面基本齐平。此外，侧表面镀覆部分342可形成为与屏蔽单元S的侧表面基本齐平，使得PCB 20的侧表面可设置为与屏蔽单元S的侧表面基本齐平。
顶表面焊盘340连接到屏蔽单元S，在侧表面镀覆部分342进一步抑制EMI/EMC/ESD时，可确保组件的布线空间或支撑空间。此外，安装结构还是良好的。
图10是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
因为，除了屏蔽单元S的构造之外，图10中的屏蔽单元安装结构与图9中所示的结构相同，因此将省略其重复描述。参照图10，屏蔽单元包括屏蔽框架F和屏蔽盖C。屏蔽框架F和屏蔽盖C可独立地进行制造，然后可彼此结合。屏蔽框架F呈竖直壁状，并可设置为在连接到顶表面焊盘340的状态下在PCB 20上直立。屏蔽盖C可水平地设置为覆盖屏蔽框架F的上侧。屏蔽框架F可连接到顶表面焊盘340。屏蔽盖C可设置为覆盖屏蔽框架F的敞开顶端以使所述顶端与外部阻隔。
图11A是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图11A，屏蔽单元S(屏蔽结构)设置在电子组件P之上，以遮蔽电子组件P。盖(cap)S1和侧壁S2彼此连接的位置形成为台阶式，以形成另外的组件空间S3。在空间S3中，可安装诸如同轴线缆的组件。电池组BP可设置为与PCB 20、侧表面镀覆部分342或屏蔽单元S平行。
图11B是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图11B，屏蔽单元S设置在电子组件P之上，以遮蔽电子组件P。盖S1和侧壁S2彼此连接的位置倾斜地形成，以形成另外的组件空间S4。可根据组件P的位置和/或高度确定倾斜程度。在空间S4中，可安装诸如同轴线缆的组件。电池组BP可设置为与PCB 20、侧表面镀覆部分342或屏蔽单元S平行。
图11C是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图11C，屏蔽单元S设置在电子组件P之上，以遮蔽电子组件P。侧壁S11倾斜地形成，以形成另外的组件空间S5。可根据组件P的位置和/或高度确定侧壁S11的倾斜程度。在空间S5中，可安装诸如同轴线缆的组件。电池组BP可设置为与PCB 20、侧表面镀覆部分342或屏蔽单元S平行。
图12是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图12，屏蔽单元包括屏蔽框架F和外部壳体H2。屏蔽框架F和外部壳体H2均可由金属材料制成。屏蔽框架F和外部壳体H2可制造为单件产品，或可独立地制造然后彼此结合。屏蔽框架F和外部壳体H2可通过导电材料彼此连接，以改善他们之间的结合力。屏蔽框架F呈竖直壁形式的形状，并设置为在PCB 20上的连接到顶表面焊盘340处直立。外部壳体H2水平地设置为覆盖屏蔽框架F的上侧。屏蔽框架F可连接到顶表面焊盘340，外部壳体H2可不连接到顶表面焊盘340。外部壳体H2可设置为覆盖屏蔽框架F，以便从外部遮蔽屏蔽框架F，并可设置为围住屏蔽框架F。
屏蔽框架F可以以SMD的形式安装在顶表面焊盘上，可通过在顶表面焊盘340上表面安装的夹子连接到顶表面焊盘，或可通过附着到顶表面焊盘340的胶带连接到顶表面焊盘340。
此外，屏蔽框架F可通过连接到导电材料来连接到顶表面焊盘340，或者屏蔽框架F可不进行表面安装而通过由壳体H2施加到其的力自己连接到顶表面焊盘340。
图13A示出了根据本公开的实施例的形成在PCB上的顶表面焊盘和侧表面镀覆部分。
图13B是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
图13C示出了根据本公开的实施例形成在PCB上的顶表面焊盘的一部分与侧表面镀覆部分的连接区域中的屏蔽单元。
参照图13A至13C，多个顶表面焊盘340a和340b沿着第一方向形成在PCB 20上。第一顶表面焊盘340a和第二顶表面焊盘340b从PCB 20的最外侧表面沿第一方向彼此分开设置。第二顶表面焊盘340b的至少一部分是侧表面镀覆部分342的上端表面的一部分。
当屏蔽单元S连接到第一顶表面焊盘340a和第二顶表面焊盘340b时，第一顶表面焊盘340a和第二顶表面焊盘340b通过连接区域340c间接连接到屏蔽单元S。此外，屏蔽单元S可是暴露到电子装置的外部并由金属性的材料制成的外部壳体。
顶表面焊盘340a和340b可被构造为直接连接到侧表面镀覆部分342(例如，如图10所示)，或可被构造为通过屏蔽单元S间接连接到侧表面镀覆部分342。
图14是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图14，屏蔽单元安装结构包括：PCB 20；镀覆部分35，形成在PCB 20的顶表面21、侧表面23以及底表面22上面；屏蔽单元S，以SMD形式连接到镀覆部分35。
在顶表面21上，可通过SMD式表面安装工艺安装多个组件P，所安装的多个组件P可是与RF单元、电力或处理器有关的电子组件。屏蔽单元S遮蔽组件P。
屏蔽单元S的连接位置可在如图14所示的顶表面焊盘350的区域之内居中，或可朝向侧表面镀覆部分352(沿X轴方向)移动。
镀覆部分35包括顶表面焊盘350、侧表面镀覆部分352和底表面焊盘354。顶表面焊盘350、侧表面镀覆部分352和底表面焊盘354可被构造为彼此直接或间接连接。此外，顶表面焊盘350、侧表面镀覆部分352和底表面焊盘354可在制造PCB 20的同时形成，例如，按照下面的顺序：形成顶表面焊盘350，然后形成底表面焊盘354，再然后形成侧表面镀覆部分352。然而，制造顺序不受限制。
此外，顶表面焊盘350、侧表面镀覆部分352和底表面焊盘354可分别形成为具有相同的厚度或不同的厚度。侧表面镀覆部分352可形成为具有比表面焊盘350和底表面焊盘354的厚度大的镀覆厚度。
顶表面焊盘350和侧表面镀覆部分352二者均可被构造为具有成直角的截面形状。侧表面镀覆部分352和底表面焊盘354可被构造为具有成直角的截面形状。顶表面焊盘350和底表面焊盘354可形成为彼此平行。顶表面焊盘350可形成为与PCB的顶表面21大体齐平，底表面焊盘354可形成为与PCB的底表面22大体齐平，侧表面镀覆部分352可形成为与PCB的侧表面23大体平行。
顶表面焊盘350连接到屏蔽单元，以便通过侧表面镀覆部分352来抑制EMI/EMC/ESD，确保了组件布线空间或支撑空间，且安装结构也是良好的。
图15是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图15，屏蔽单元安装结构包括：PCB 20；镀覆部分36，形成在PCB 20的顶表面21、侧表面23以及底表面22上面；屏蔽单元S，在镀覆部分36的顶表面上以SMD的形式结合到镀覆部分36。镀覆部分36包括顶表面焊盘360、侧表面镀覆部分362和底表面焊盘364。不同于图14，在图15中，屏蔽单元S的侧壁和侧表面镀覆部分362设置为沿着大体竖直的方向彼此齐平。
图16A是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
除了将底部屏蔽单元S2添加到屏蔽单元安装结构中之外，图16中的屏蔽单元安装结构与图15中的屏蔽单元装置结构相同。因此，将省略图16A的重复描述。参照图16A，与安装在顶表面焊盘360的顶部屏蔽单元S类似，底部屏蔽单元S2安装在底表面焊盘364上。也就是说，顶部屏蔽单元S和底部屏蔽单元S2可安装为共享一个镀覆部分36。顶部屏蔽单元S和底部屏蔽单元S2关于PCB 20背对彼此。如上所述，镀覆部分36包括在PCB 20的顶表面上的顶表面焊盘360以及在PCB 20B的底表面上的底表面焊盘364。
此外，多个组件可安装在PCB 20B的底表面上，底部屏蔽单元S2可设置为遮蔽多个组件，底部屏蔽单元S2可被构造为暴露到外部的外部壳体。底部屏蔽单元S2还连接到侧表面镀覆部分362以执行与顶部屏蔽单元S的功能相同的功能。例如，电子装置还包括设置在PCB 20的第二表面22上的第三导电结构以及第二屏蔽结构S2，第二屏蔽结构S2包括盖和从盖的边缘朝向第二表面22延伸的侧壁，并连接到第三导电结构。
图16B是示出根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽单元的截面图。
参照图16B，底表面焊盘366形成为与底表面镀覆部分分开，像顶部屏蔽单元S安装在顶表面焊盘360上那样，底部屏蔽单元S2安装在底表面焊盘366上。顶部屏蔽单元S和底部屏蔽单元S2可设置为关于PCB 20彼此相对。此外，底部屏蔽单元S2可被构造为暴露到外部的外部壳体。
因为底部屏蔽单元S2设置为与底表面镀覆部分分开，所底部屏蔽单元S2还可与顶部屏蔽单元S执行相同的功能。顶部屏蔽单元S可以设置为与电池组BP平行地靠近电池组BP并且在二者之间形成有细小间隙，而非与电池组BP重叠。
图17是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图。
参照图17，屏蔽单元S的至少一部分通过至少一个传导单元37电连接到壳体H的至少一部分。传导单元37可包括由导电材料制成的组件以彼此通电，例如，接触端子和导电泡棉。使用传导单元37，屏蔽单元S可提供能够将信号的传输扩展到连接电子装置接地端的另一PCB等的构造，所述信号从电子装置接地端GND或电子元件产生。
图18是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图。
参照图18，侧表面镀覆部分38的至少一部分通过至少一个传导单元380电连接到壳体H的至少一部分。传导单元380插入在侧表面镀覆部分38与壳体H之间，以便屏蔽单元S和侧表面镀覆部分38可电连通到壳体H。传导单元380可包括由导电材料制成的组件(例如，接触端子等)，以彼此电连通。与传导单元380一起，屏蔽单元S可提供一种能够将信号的传输扩展到连接电子装置接地端的另一PCB 20等的构造，所述信号从电子装置接地端GND或电子元件产生。
传导单元380可被构造为至少部分是弹性的，以便能够保持侧表面镀覆部分38与壳体H之间的紧密接触或连接状态。
图19是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图。
参照图19，侧表面镀覆部分39的至少一部分通过传导单元H1电连接到壳体H的至少一部分。传导单元H1介于侧表面镀覆部分39与壳体H之间，以便屏蔽单元S和侧表面镀覆部分39可与壳体H电连通。传导单元H1可是从壳体H一体地延伸的一部分。与传导单元H1一起，屏蔽单元S可提供一种能够将信号的传输扩展到连接电子装置接地端的另一PCB等的构造，所述信号从电子装置接地端GND或电子元件产生。
尽管附图中未示出，连接端子可附加地插入在传导单元H1与侧表面镀覆部分39之间。传导单元H1可设置为总是与侧表面镀覆部分39的底表面紧密接触，以便能够保持侧表面镀覆部分39与壳体H1之间的紧密接触或连接状态。
图20是示出根据本公开的实施例的屏蔽单元与壳体之间的连接结构的截面图。
参照图20，壳体H通过至少一个传导单元H3连接到屏蔽单元S的直接或间接电连接到侧表面镀覆部分39的顶部部分。屏蔽单元S可通过至少一个传导单元H3电连接到壳体H的至少一部分。传导单元H3可包括由金属材料制成的组件，以彼此电连通。使用传导单元H3，屏蔽单元S可提供一种能够将信号的传输扩展到连接电子装置接地端的另一PCB等的构造，所述信号从电子装置接地端GND或电子元件产生。
图21A示出了根据本公开的实施例的使连接焊盘形成在其上的PCB。
图21B是图21A的平面图。
图21C是沿图21B中的线A-A截取的截面图。
参照图21A、图21B和图21C，PCB 20包括：顶表面21；多个侧表面23；顶表面焊盘401，形成在顶表面21上，侧表面镀覆部分402，形成为沿着侧表面23中的一个。在PCB 20的顶表面21和底表面22上，可以以SMD的形式安装多个组件。
顶表面焊盘401可包括连接到屏蔽单元(例如，屏蔽罩或壳体)的区域。所述区域可指连接区域。
虽然图21A示出只有一个顶表面焊盘401且只有一个侧表面镀覆部分402形成在PCB 20上，但是多个顶表面焊盘和多个侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。此外，顶表面焊盘401和侧表面镀覆部分402可实现为各种形状。
尽管图21A至图21C示出了以1:1的排列状态设置顶表面焊盘401和侧表面镀覆部分402的实施例，但排列可改变。
图22A示出了根据本公开的实施例的PCB。
图22B是图22A的平面图。
图22C是沿图22B中的线B-B截取的截面图。
参照图22A、图22B和图22C，PCB 20包括：顶表面21；多个侧表面23；顶表面焊盘411，形成在顶表面21上；侧表面镀覆部分412，形成为沿着侧表面23中的一个。
顶表面焊盘411和侧表面镀覆部分412可一体地彼此连接。顶表面焊盘411可形成为与PCB 20的顶表面21大体平行，或与PCB 20的顶表面21齐平。侧表面镀覆部分412可形成为具有预定的厚度并与PCB 20的侧表面23平行或与PCB 20的侧表面23齐平。当侧表面镀覆部分形成在PCB 20的侧表面23上时，侧表面镀覆部分412的顶端表面可变成顶表面焊盘411的至少一部分。随着侧表面镀覆部分412的厚度增加，侧表面镀覆部分412的顶端表面可具有用作顶表面焊盘411的更宽的区域，例如，连接到屏蔽单元的更宽的区域。
顶表面焊盘411可包括使屏蔽单元连接到其的一个或更多个区域。例如，可提供两个或更多个连接区域。
在设置并表面安装屏蔽单元时，屏蔽单元可设置在顶表面焊盘411之间，以防止焊料过分溢出。此外，虽然图22A示出了两个顶表面焊盘411且只有一个侧表面镀覆部分412形成在PCB 20上，但是多于两个顶表面焊盘和多个侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。
图23A示出了根据本公开的实施例的PCB。
图23B是图23A的平面图。
图23C是沿图23B中的线C-C截取的截面图。
参照参照图23A、图23B和图23C，PCB 20可包括：顶表面21；多个侧表面23；顶表面焊盘421，形成在顶表面21上；侧表面镀覆部分422，沿着侧表面23中的一个形成。
在使顶表面焊盘421形成在PCB 20的顶表面上之后，可使侧表面镀覆部分422形成在PCB 20的侧表面上。此外，形成在PCB 20的顶表面21上的顶表面焊盘421的至少一部分可通过侧表面镀覆来形成。
PCB 20可包括顶表面焊盘421和侧表面镀覆部分422。顶表面焊盘421和侧表面镀覆部分422可一体地彼此连接。顶表面焊盘421可形成为与PCB 20的顶表面21大体平行或与PCB 20的顶表面21齐平。
侧表面镀覆部分422可形成为与PCB 20的侧表面23大体平行或与PCB 20的侧表面23齐平。顶表面焊盘421可是使屏蔽单元连接到其的一个或更多个连接区域。
此外，虽然图23A示出了只有一个顶表面焊盘421且只有一个侧表面镀覆部分422形成在PCB 20上，但是多个顶表面焊盘和多个侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。
图24A示出了根据本公开的实施例的PCB。
图24B是图24A的平面图。
图24C是沿图24B中的线D-D截取的截面图。
参照参照图24A、图24B和图24C，PCB 20包括：顶表面焊盘431，形成在顶表面21上；多个侧表面镀覆部分432，沿着侧表面23形成。
顶表面焊盘431和侧表面镀覆部分432可一体地彼此连接。顶表面焊盘431可形成为与PCB 20的顶表面21大体平行或与PCB 20的顶表面21齐平。侧表面镀覆部分432可形成为与PCB 20的侧表面23大体平行或与PCB 20的侧表面23齐平。顶表面焊盘431可是使屏蔽单元连接到其的连接区域。对于每个顶表面焊盘431，两个侧表面镀覆部分432可形成为彼此分开。
虽然图24A示出了只有一个顶表面焊盘431且只有两个侧表面镀覆部分432形成在PCB 20上，但是多个顶表面焊盘和多于两个的侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。
图25示出了根据本公开的实施例的PCB。
参照图25，PCB 20包括：顶表面焊盘441；连接焊盘443；沿着侧表面23形成的侧表面镀覆部分442。因为侧表面镀覆部分442被构造为与在上面已经描述的图22A至图22C中示出的侧表面镀覆部分412相同，因此这里省略了侧表面镀覆部分442的详细描述。
顶表面焊盘441和侧表面镀覆部分442可通过连接焊盘443一体地彼此连接。顶表面焊盘441可形成为与PCB 20的顶表面21大体平行或与PCB 20的顶表面21齐平。顶表面焊盘441可是使屏蔽单元连接到其中的区域。顶表面焊盘441可包括使屏蔽单元连接到其的连接焊盘443。
虽然图25示出了只有一个顶表面焊盘441且只有一个侧表面镀覆部分442形成在PCB 20上，但是多个顶表面焊盘和多个侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。
图26示出了根据本公开的实施例的其上形成有镀覆部分的PCB。
参照图26，PCB 20包括顶表面焊盘451、多个连接焊盘453以及沿着侧表面23形成的侧表面镀覆部分452。
因为侧表面镀覆部分452被构造为与在上面已经描述的图22A至图22C中示出的侧表面镀覆部分412相同，因此省略了侧表面镀覆部分452的详细描述。
顶表面焊盘451和侧表面镀覆部分452可通过连接焊盘453一体地彼此连接。使顶表面焊盘451设置在其上的PCB 20的顶表面21可是PCB 20的边缘的至少一部分。顶表面焊盘451可形成为与PCB 20的顶表面21大体平行或与PCB 20的顶表面21齐平。顶表面焊盘451可包括使屏蔽单元连接到其的区域。
连接焊盘453可是与侧表面镀覆部分452连接的多个区域。
虽然图26示出了只有一个顶表面焊盘451且只有一个侧表面镀覆部分452形成在PCB 20上，但是多个顶表面焊盘和多个侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。
图27示出了根据本公开的实施例的PCB。
参照图27，PCB 20包括多个顶表面焊盘461、多个连接焊盘463以及沿着侧表面23形成的侧表面镀覆部分462。因为侧表面镀覆部分462被构造为与在上面已经描述的图22A至图22C中示出的侧表面镀覆部分412相同，因此省略了侧表面镀覆部分462的详细描述。
顶表面焊盘461和侧表面镀覆部分462可通过连接焊盘463一体地彼此连接。使顶表面焊盘461设置在其上的PCB 20的顶表面21可是PCB 20的边缘的至少一部分。顶表面焊盘461可形成为与PCB 20的顶表面21大体平行或与PCB 20的顶表面21齐平。顶表面焊盘461可包括使屏蔽单元连接到其的多个区域。
虽然图27示出了只有两个顶表面焊盘461、只有两个连接焊盘463且只有一个侧表面镀覆部分452形成在PCB 20上，但是超过两个顶表面焊盘、超过两个连接焊盘和多个侧表面镀覆部分可沿着PCB 20的边缘形成并设置为彼此分开。
图28以放大比例示出了根据本公开的实施例的PCB中的曲面(curved surface)。
图29示出了根据本公开的实施例的形成在PCB中的曲面上的镀覆部分。
参照图28和图29，PCB 50包括顶表面51、底表面(未示出)和多个侧表面53，其中，侧表面53的至少一部分包括一个或更多个曲面530。在PCB 50的侧表面53中，可将使镀覆部分54镀覆在其上的表面形成为曲面530。多个曲面530可形成为彼此分开或沿着侧表面53连续。曲面530可被构造为具有预定的曲率。曲面530可在XY平面弯曲。曲面530可形成为沿竖直方向(Z轴方向)延伸。
可在制造PCB 50时使用诸如钻头的工具形成一个或更多个曲面530。由于曲面530形成在PCB 50的侧表面53上，以在镀覆镀覆部分54时增加接触表面，因此，与平坦表面相比，可更稳固地镀覆镀覆部分54。
图28中示出的曲面530可同样适用于上面参照图21A至图27描述的PCB 20上。
如图29中所示，镀覆到曲面530上的镀覆部分54可被形成为具有弯曲的焊盘表面540。
图30示出了根据本公开的实施例的PCB的其上形成有镀覆部分的侧表面。
图31示出了根据本公开的实施例的镀覆在PCB上的镀覆部分。
参照图30和图31，PCB 60包括顶表面61、底表面62和多个侧表面63，其中，侧表面63的至少一部分或全部包括一个或更多个曲面630。在PCB 60的侧表面63中，使镀覆部分64镀覆在其上的表面可形成为曲面630。曲面630可形成为沿着侧表面63连续的。曲面630可被构造为具有预定的曲率。曲面630可在XY平面弯曲。曲面630可形成为沿水平方向(Y轴方向)延伸。
可在制造PCB 60时使用诸如钻头的工具形成一个或更多个曲面630。曲面630形成在PCB 60的侧表面63上，以在镀覆镀覆部分64时增加接触表面。其结果是，与向平坦侧表面镀覆相比，可更稳固地镀覆镀覆部分64。
曲面630可同样适用于上面参照图21A至图27描述的PCB 20。
如图31中所示，镀覆在曲面630上的镀覆部分64还可形成为具有弯曲的焊盘表面640。
图32示出了在形成在PCB上的顶表面焊盘上安装屏蔽单元的现有工艺。
参照图32，屏蔽单元S设置有支柱部分B，以连接到顶表面焊盘70(连接部分设置在下端以与顶表面焊盘70连接)，支柱部分B可通过焊料71连接到顶表面焊盘70。然而，根据该连接结构，屏蔽单元的支柱部分B经常从顶表面焊盘70浮动，这样会导致不良连接。
图33A示出了根据本公开的实施例的在形成在PCB上的顶表面焊盘上安装屏蔽单元的工艺。
参照图33A，屏蔽单元S包括与多个顶表面焊盘72和74连接的支柱部分B。也就是说，当屏蔽单元S以SMD的形式连接到PCB时，可分别在形成在PCB上的多个顶表面焊盘72和74上形成焊接区域75，以使顶表面焊盘72和74连接到支柱部分B。
未设置焊料的区域73可出现在顶表面焊盘72和74之间，因此，将被提供到区域73(未设置焊料)的预定量的焊料朝向顶表面焊盘72和74运动，使得与图32中示出的连接结构相比，可增加提供到顶表面焊盘72和74中每个的焊料的量。由于焊料量的增加，屏蔽单元S的支柱部分B可利用增加的焊料连接量(即，增加的焊料的连接高度(厚度))连接到顶表面焊盘72和74中的每个，这样可防止由如图32所示的屏蔽单元S的浮动现象导致的不良连接。
如以上所述，在图33A中，利用屏蔽单元S的支柱部分B(连接部分)的构造，增加了焊料量以增加连接厚度，从而防止了屏蔽单元的浮动现象。
图33B示出了根据本公开的实施例的在形成在PCB上的顶表面焊盘上安装屏蔽单元的工艺。参照图33B，当一个顶部焊盘70连接屏蔽单元S的两个支柱部分B1和B2时，可获得类似的效果。与图32中示出的一个支柱部分与一个顶表面焊盘70彼此连接的焊接结构相比，两个支柱部分B1和B2与一个顶表面焊盘70彼此连接的焊接结构更有效地防止了屏蔽单元的浮动。
图34示出了根据本公开的实施例的使用金属掩膜形成在PCB上的顶表面焊盘。
参照图34，多个顶表面焊盘72和74可使用金属掩膜M形成在PCB 20上，以调整焊料的量。其后，屏蔽单元的支柱部分可连接到多个顶表面焊盘72和74。
侧表面镀覆部分可被构造为连接到顶表面焊盘72和74中的每个或不连接到顶表面焊盘72和74中的每个。
图35示出了根据本公开的实施例的形成在PCB上的顶表面焊盘与屏蔽单元之间的连接状态。
参照图35，屏蔽单元S的支柱部分B连接到多个顶表面焊盘72和74中的每个。顶表面焊盘72和74中的每个可连接到侧表面镀覆部分，使得顶表面焊盘72和74可通过侧表面镀覆部分彼此连接。此外，顶表面焊盘72和74可通过支柱部分B彼此连接。
图36A示出了根据本公开的实施例的屏蔽单元的连接到沿着第二方向形成在PCB的第一表面上的多个顶表面焊盘以及多个侧表面镀覆部分的连接区域。
参照图36A，多个顶表面焊盘380和382沿第二方向(Y轴方向)形成在PCB 20上。形成在PCB 20上的第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382可形成为分别连接到形成在侧表面上的第一侧表面镀覆部分381和第二侧表面镀覆部分383。然后，屏蔽单元的支柱部分可连接到第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382。
标号384指示屏蔽单元的连接区域。屏蔽单元的支柱可与第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382相互连接。
虽然图36A示出了两个顶表面焊盘380和382作为示例，但本公开不限于此。
图36B示出了根据本公开的实施例的屏蔽单元的连接到沿着第二方向形成在PCB的第一表面上的多个顶表面焊盘以及多个侧表面镀覆部分的连接区域。
参照图36B，两个顶表面焊盘(例如，第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382)形成在PCB 20上。形成在PCB 20的顶表面上的第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382中的每个可连接到形成在PCB 20的侧表面上的一个侧表面镀覆部分。屏蔽单元的支柱部分可连接到第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382。
标号386指屏蔽单元的连接区域。屏蔽单元的支柱部分可与第一顶表面焊盘380和第二顶表面焊盘382相互连接。
图36C示出了根据本公开的实施例的屏蔽单元的连接到沿着第二方向形成在PCB的第一表面上的多个顶表面焊盘以及多个侧表面镀覆部分的连接区域。
参照图36C，屏蔽单元的支柱部分可连接到顶表面焊盘380、382和385之上。
图37示出了根据本公开的实施例的包括屏蔽单元安装结构的电子装置。
图38示出了根据本公开的实施例的在装配状态下的包括屏蔽单元安装结构的电子装置。
参照图37和图38，电子装置包括形成电子装置的外观部分的第一盖390和第二盖391。第一盖390形成第一面(例如，前面)，第二盖391形成第二面(例如，后面)。因此，第一盖390可被称为前盖，第二盖391可被称为后盖。第二面可形成为与第一面背对的表面，第二盖391可设置为与第一盖390相对。第一盖390可包括金属、玻璃或聚合物材料中的至少一种。第二盖可包括玻璃。
PCB 20可设置在第一盖390和第二盖391之间，并可在PCB 20上安装多个各种电子组件。可通过内部支撑结构392支撑PCB 20。PCB 20包括：顶表面21，面对第一盖390；底表面22，面对第二盖391；侧表面。在PCB 20的顶表面21和/或底表面22上，可使一个或更多个电子组件设置为接近侧表面的一部分。可通过屏蔽结构S覆盖安装在PCB 20上的电子组件中的一些。此外，PCB 20的侧表面23的至少一部分可设置有凹入23a，可将第一导电结构393a至少部分地或全部设置在其中。
屏蔽结构S可与之前已经描述的屏蔽单元相同或相似。屏蔽结构S包括：盖S1，设置在第一盖390和第一表面21之间；一个或更多个侧壁S2，从盖S1的边缘朝向第一表面21延伸。电子组件被盖S1以及从盖S1的边缘向下弯曲并延伸的侧壁S2所包围。屏蔽结构S可包括导电材料。例如，屏蔽结构S可由金属性的材料制成。
第一导电结构393a可形成在侧表面23的一部分上。第一导电结构393a可是侧表面镀覆部分。
至少一个第二导电结构393b可形成在PCB 20的顶表面的至少部分上。第二导电结构393b可形成为连接到第一导电结构393a，并具有面对第一盖390的表面。第一导电结构393a和第二导电结构393b可按照不同的厚度形成各自的层。第一导电结构393a可具有第一厚度，第二导电结构393b可具有第二厚度。第一厚度可小于第二厚度。第一厚度可是大约50μm，第二厚度可是大约400μm。
第二导电结构可形成为各种形状。例如，第二导电结构可形成为线性形状或“T”形。此外，第二导电结构可从PCB 20的侧表面23的一部分沿第二方向延伸，然后第二导电结构沿第二方向的宽度可大于第二厚度。
第一导电结构393a具有第一厚度，屏蔽结构S的侧壁S2具有第二厚度，并且第一厚度小于第二厚度。此外，第二导电结构的沿第二方向的宽度小于屏蔽结构S的侧壁S2的第二厚度。
第一导电结构393a可形成为连接到第二导电结构，并从PCB 20的顶表面的边缘延伸至第二表面的边缘。
屏蔽结构S的侧壁S2可包括与所述表面平行并接触所述表面的沿第一方向延伸的部分。接触部分可形成在一个或更多个侧表面23上。此外，当从PCB 20的顶表面21的上方的位置观察时，接触部分可设置为与第二导电结构重叠。此外，当从PCB 20的顶表面21的上方位置观察时，接触部分可设置为与PCB 20的侧表面23的一部分对齐。侧表面23可垂直于第一方向。
图39示出了根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽结构与电池组的安装状态。
图40示出了根据本公开的实施例的安装在PCB上的屏蔽结构与电池组的安装状态。
参照图39和图40，屏蔽结构S的至少一部分可设置为与电池组BP相邻。此外，PCB20的侧表面的至少一部分可设置为与电池组BP相邻。此外，第一导电结构可设置为与电池组BP相邻，更具体地，在侧表面与电池组BP之间。电池组BP可设置为不与屏蔽结构S重叠而与屏蔽结构S平行。如图39所示，多个屏蔽结构S可设置在电池组BP周围。
图41示出了根据本公开的实施例的PCB。
参照图41，多个顶表面焊盘30设置在PCB 20上。
当顶表面焊盘30电连接到PCB 20时，顶表面焊盘30可直接电连接到PCB 20的GND，或可通过一个或更多个电磁组件的耦合件与具体信号连接。然而，顶表面焊盘30可通过屏蔽单元彼此电连接。当顶表面焊盘30直接连接到PCB 20的GND时，GND可延伸至GND的下部直流电阻(DCR，Direct Current Resistance)，以便可使信号水稳定，并可改善热扩散水平。
然而，当顶表面焊盘30通过电磁组件(例如，电容器300)或耦合件而电连接到PCB20时，在限制AC的一些频率值时，可阻挡DC并使AC传递到屏蔽单元。当屏蔽单元连接到外部金属区域时，可减小从PCB的内部传输的AC的量，以便可防止电击。此外，在通过绝缘胶带防止屏蔽单元连接到外部金属区域以防止电击时，需要用于绝缘胶带的空间。然而，当通过电子组件限制DC和部分AC时，可减小用于绝缘胶带的空间，以便可减小电子装置(例如，终端)的厚度。
此外，当顶表面焊盘30通过电磁(例如，电感器)连接到PCB 20时，也可通过限制一些频率值的AC获得相同的效果。
标号4100指示在PCB 20中安装组件的空间。
根据本公开的各种实施例，侧表面镀覆部分在PCB中延伸以用作屏蔽连接焊盘。与以SMD的形式在侧表面上安装屏蔽件时相比，根据本公开的各种实施例，考虑到布线设置，其是有优势的，不需要减小PCB区域。此外，与以SMD的形式在PCB的上端或下端上安装屏蔽件时相比，根据本公开的各种实施例，不需要用于防止EMI/ESD的设计，以便可尽可能地利用布线空间。
虽然参照其具体实施例已经具体地示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中作出形式和细节上的各种改变。

Claims (19)

1.一种电子装置，包括：
印刷电路板，包括第一表面、第二表面和侧表面；
电子组件，设置在第一表面上，与侧表面的一部分相邻；
屏蔽结构，包括覆盖电子组件的盖以及从所述盖的边缘朝向印刷电路板的第一表面延伸的侧壁，其中，所述侧壁沿与印刷电路板的第一表面不平行的第一方向延伸；
第一导电结构，形成在印刷电路板的侧表面的一部分上；
第二导电结构，与印刷电路板的第一表面齐平地形成在印刷电路板的第一表面的一部分上，以连接到第一导电结构，
其中，当从印刷电路板的第一表面的上方观察时，屏蔽结构的侧壁与印刷电路板的第一表面接触、与第二导电结构重叠并且与印刷电路板的侧表面对齐。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一导电结构与屏蔽结构的侧壁齐平；所述第一导电结构具有第一厚度，屏蔽结构的侧壁具有第二厚度，第一厚度小于第二厚度。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽结构还包括导电材料。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一方向与第一表面垂直。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电结构具有“T”形形状。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括电池，所述电池与所述印刷电路板平行布置，其中，所述第一导电结构设置在电池与印刷电路板的侧表面之间。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二导电结构从印刷电路板的侧表面沿第二方向延伸，
其中，第二导电结构的沿第二方向的宽度小于所述屏蔽结构的侧壁的厚度。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电结构从印刷电路板的第一表面的边缘向印刷电路板的第二表面的边缘延伸。
9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括在屏蔽结构的盖与侧壁之间的连接部分，其中，所述连接部分包括沿着盖的边缘延伸的凹入。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷电路板的侧表面包括凹入，第一导电结构的至少一部分设置在凹入内。
11.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在印刷电路板的第二表面上的第三导电结构。
12.根据权利要求11所述的电子装置，所述电子装置还包括第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构包括盖和从盖的边缘朝向第二表面延伸的侧壁，并连接到第三导电结构。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽结构使用电传导部分电连接到电子装置的外部壳体。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电结构电连接到电子装置的外部壳体。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，印刷电路板的形成有第一导电结构的侧表面包括至少一个曲面。
16.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括多个第二导电结构，其中，焊料溢出防止区域形成在每两个相邻的第二导电结构之间。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述屏蔽结构包括连接到所述多个第二导电结构的多个支柱部分，支柱部分中的一个连接到第二导电结构中的至少两个，
其中，第二导电结构彼此不连接。
18.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括形成在印刷电路板上的多个第二导电结构。
19.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括多个第二导电结构，
其中，所述第二导电结构中的每个直接连接到第一导电结构或通过屏蔽结构间接连接到第一导电结构。
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