JP2020533093A - 封入を検査するためのシステムおよび方法、ならびにセンサを装備した創傷被覆材内の構成要素 - Google Patents

Abstract

本明細書では、可撓性プリント回路基板および可撓性センサシートを検査および製造する方法、およびそれを利用する創傷被覆材構成要素などの装置の実施形態を開示する。本方法は、コーティング材料を可撓性プリント回路基板に適用することを含むことができ、コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、可撓性プリント回路基板は、１つ以上の電子部品を備える。コーティングされた可撓性プリント回路基板は、ＵＶまたは可視光の下に位置付けて、コーティング材料に蛍光を発光させることができる。【選択図】図１

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年９月１０日に出願された米国仮特許出願第６２／５５６，４７９号に対する優先権を主張するものであり、この米国仮特許出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれ、本開示の一部をなす。

本開示の実施形態は、様々な治療方法と通信するセンサ対応モニタリングを介した組織の治療のための装置、システム、および方法に関する。

関連技術の説明
医療のほぼすべての領域が、特に治療中にかかる情報がリアルタイムで収集される場合、治療される組織、器官、またはシステムの状態に関する改善された情報から恩恵を受ける可能性がある。多くのタイプの治療は、センサデータ収集の使用なしに依然として日常的に実施されるが、代わりに、こうした治療は、定量的センサデータではなく、介護者またはその他の限定的手段による目視検査に依存する。例えば、被覆材および／または陰圧創傷療法を介した創傷治療の場合、データ収集は一般的に介護者による目視検査に限定され、また多くの場合、下にある創傷組織は包帯またはその他の視覚障害物によって遮られうる。損傷を受けていない無傷の皮膚でさえ、潰瘍につながりうる血管損傷または深部組織損傷など、裸眼には見えない潜在的な損傷を有しうる。創傷治療と同様に、ギプスまたはその他の覆いで肢の固定化を必要とする整形外科処置中も、限定された情報のみしか下層組織について収集されない。骨プレートなどの内部組織修復の場合、継続的な直接センサ駆動データ収集は実施されない。さらに、筋骨格機能を保持するために使用される留め具および／またはスリーブは、下にある筋肉の機能または肢の動きを監視しない。直接処置の外には、患者パラメータを監視する能力を追加することによって、ベッドおよび毛布などの一般的な病室のアイテムが改善され得る。

したがって、特に既存の治療方法に組み込むことができるセンサ対応型基材の使用により、改善されたセンサモニタリングへのニーズがある。

ヒトまたは動物の治癒プロセスを支援するための、様々な種類の創傷被覆材が知られている。さまざまな種類の創傷被覆材には、さまざまな種類の材料および層、例えば、ガーゼ、パッド、発泡体パッド、または多層創傷被覆材が含まれる。局所陰圧療法は、真空補助閉鎖療法、陰圧創傷療法、または減圧創傷療法とも称されることがあり、創傷の治癒速度を向上させるための有益な機構として広く認識されている。こうした療法は、切開創傷、開放創傷、及び腹部創傷などの広範な創傷に適用することができる。

しかしながら、陰圧創傷療法または他の創傷療法において使用するための従来技術の被覆材は、被覆材の下にある創傷部位の状態をほとんど可視化せず、またはその状態に関する情報をほとんど提供しない。このため、臨床医が創傷の治癒および状態を視診することを可能にするために、創傷が所望するレベルまで治癒する前に、または吸収性被覆材の場合は、被覆材の全吸収容量に達する前に、時期を早めて被覆材を交換する必要があり得る。現行の被覆材には、創傷の状態に関する情報を提供する方法または特徴が、限定されているまたは十分でないものがある。

いくつかの創傷被覆材では、創傷および／または創傷被覆材内で電子部品を利用することへのニーズがあり得る。創傷被覆材の電子部品および他の装置は、コーティングおよび／または接着剤ならびに他の封止を使用して、電子部品および／または患者を保護することが必要であり得る。コーティングまたは接着剤が透明である場合、電子部品が完全に被覆されているかどうか、またはコーティングおよび／もしくは接着剤が適切に塗布されていることを判断することが困難であり得る。これは、医療用装置が生体適合性を維持することを特に困難にすることがあり得る。

いくつかの実施形態によれば、可撓性プリント回路基板の検査の方法が提供され、本方法は、コーティング材料を可撓性プリント回路基板に適用することであって、コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を備える、適用することと、コーティングした可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含むことができる。

前述のパラグラフのいずれかで説明した可撓性プリント回路基板を検査する方法は、以下の特徴のうちの１つ以上をさらに含むことができる。コーティング材料は、接着材料を含むことができる。コーティング材料は、アクリル化ポリウレタンを含むことができる。本方法は、ＵＶまたは可視光下で可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含むことができる。ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の場所を示すことができる。ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の下の１つ以上の電子部品のおよび／または１つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示すことができる。ＵＶまたは可視光は、光センサと同じ側の可撓性プリント回路基板の光源から透過させることができる。ＵＶまたは可視光は、光センサの反対側の可撓性プリント回路基板の光源から透過させることができる。本方法は、ＵＶまたは可視光に曝露されている間、コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含むことができる。１つ以上の電子部品は、ＵＶまたは可視光下でコーティング材料を通して視認可能であり得る。本方法は、可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含むことができる。本方法は、異なる波長の可視光および／またはＵＶ光下の可撓性回路基板の画像を表示することをさらに含むことができる。本方法は、可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含むことができる。本方法は、コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法が提供され、本方法は、可撓性基材を提供することと、創傷特性を検出するための１つ以上のセンサを含む電子部品を可撓性基材に位置付けることと、コーティング材料を可撓性基材および／または電子部品の上に適用することと、可撓性基材をＵＶまたは可視光下に位置付けて、コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む。

前述のパラグラフのいずれかで説明した製造方法は、以下の特徴のうちの１つ以上をさらに含むことができる。コーティング材料は、接着材料を含むことができる。コーティング材料は、アクリル化ポリウレタンを含むことができる。本方法は、ＵＶまたは可視光下の可撓性基材の画像をディスプレイに表示することをさらに含むことができる。ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の場所を示すことができる。ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の下の電子部品の場所を示す。ＵＶまたは可視光は、光センサと同じ側の可撓性基材の光源から透過される。ＵＶまたは可視光は、光センサの反対側の可撓性プリント回路基板の光源から透過される。本方法は、ＵＶまたは可視光に曝露されている間の、コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含むことができる。電子部品は、ＵＶまたは可視光下でコーティング材料を通して視認可能であり得る。本方法は、可撓性基材をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含むことができる。本方法は、異なる可視波長および／またはＵＶ光下で可撓性基材の画像を表示することをさらに含むことができる。本方法は、可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含むことができる。本方法は、コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、創傷上で使用するための可撓性センサシートが提供される。可撓性センサシートは、可撓性基材と、創傷特性を検出するための、可撓性基材上に位置付けられた１つ以上のセンサを含む電子部品と、可撓性基材および／または電子部品をコーティングする、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含むことができる。

いくつかの実施形態では、前段落のいずれかに記載されているものは、以下の特徴のうちの１つ以上を含むことができる。ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料は、接着材料を含むことができる。ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料は、アクリル化ポリウレタンを含むことができる。可撓性基材の第１の部分は、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する第１の材料でコーティングすることができ、可撓性基材の第２の部分は、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する第２の材料で被覆することができ、第１の材料は、第２の材料と異なり得る。

いくつかの実施形態によれば、可撓性プリント回路基板または可撓性センサシートを検査する方法が提供され、本方法は、可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することを含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、可撓性プリント回路基板を検査する方法が提供され、本方法は、コーティング材料を可撓性プリント回路基板に適用することであって、コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光するように構成された材料を含み、可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、被覆可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、コーティング材料に蛍光を発光させることと、コーティング材料の蛍光放射を測定して、コーティング材料の空隙または不均一な適用を検出することと、コーティング材料の光透過率を測定して、コーティング材料のガス気泡を検出することと、を含むことができる。

前述のパラグラフのいずれかで説明した方法は、以下の特徴のうちの１つ以上をさらに含むことができる。可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面は、ＵＶまたは可視光に曝露させることができる。可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面の反対側は、ＵＶまたは可視光に曝露させることができる。コーティング材料は、接着材料を含むことができる。コーティング材料は、アクリル化ポリウレタンを含むことができる。本方法は、ＵＶまたは可視光下で可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含むことができる。ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の場所を示すことができる。ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の下の１つ以上の電子部品の場所を示すことができる。ＵＶまたは可視光は、光センサと同じ側の可撓性プリント回路基板の光源から透過させることができる。ＵＶまたは可視光は、光センサの反対側の可撓性プリント回路基板の光源から透過させることができる。本方法は、ＵＶまたは可視光に曝露されている間の、コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含むことができる。１つ以上の電子部品は、ＵＶまたは可視光下でコーティング材料を通して視認可能であり得る。本方法は、可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含むことができる。本方法は、異なる可視波長および／またはＵＶ光下で可撓性プリント回路基板の画像を表示することをさらに含むことができる。本方法は、可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含むことができる。本方法は、コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含むことができる。

いくつかの実施形態によれば、伸展性および可撓性プリント回路基板を検査する方法が提供され、本方法は、コーティング材料を伸展性および可撓性プリント回路基板に適用することであって、コーティング材料は、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、伸展性および可撓性プリント回路基板は、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、コーティングした伸展性および可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、コーティング材料に蛍光を発させることと、を含むことができる。

創傷被覆材、装置、キット、および関連する方法の他の実施形態を下で説明する。

以下、本開示の実施形態を、添付の図面を参照しながら、単なる例示として下で説明する。
いくつかの実施形態による、陰圧創傷治療システムを例示する図である。 いくつかの実施形態による、創傷被覆材および流体コネクタを例示する図である。 いくつかの実施形態による、創傷被覆材に組み込むことができるセンサアレイを例示する図である。 いくつかの実施形態による、センサアレイのセンサ部分を例示する図である。 いくつかの実施形態による、制御モジュールを例示する図である。 いくつかの実施形態による、制御モジュールを例示する図である。 いくつかの実施形態による、制御モジュールを例示する図である。 いくつかの実施形態による、複数の電子部品を有する創傷被覆材で使用するための構成要素を例示する図である。 いくつかの実施形態による、複数の電子部品を有する創傷被覆材で使用するための構成要素を例示する図である。 ＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性プリント回路基板の実施形態を例示する図である。 ＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性プリント回路基板の実施形態を例示する図である。 ＵＶ光下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性センサアレイプリント配線を例示する図である。 ＵＶ光下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性センサアレイプリント配線を例示する図である。 ＵＶ光下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性センサアレイプリント配線を例示する図である。 ＵＶ光下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性センサアレイプリント配線を例示する図である。 ＵＶ光下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性シートを例示する図である。 ＵＶ光下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性シートを例示する図である。 シート上に電子部品および電子接続部を有する可撓性シートの実施形態を例示する図である。 シート上に電子部品および電子接続部を有する可撓性シートの実施形態を例示する図である。 シート上に電子部品および電子接続部を有する可撓性シートの実施形態を例示する図である。 シート上に電子部品および電子接続部を有する可撓性シートの実施形態を例示する図である。 ＵＶ光下で蛍光を発光する接着剤またはコーティングでコーティングされたシートの実施形態を例示する図である。 ＵＶ光下で蛍光を発光する接着剤またはコーティングでコーティングされたシートの実施形態を例示する図である。 ＵＶ光下で蛍光を発光する接着剤またはコーティングでコーティングされたシートの実施形態を例示する図である。 １つ以上のコーティングまたは接着剤でコーティングされたシートまたは他の材料の実験設定を例示する図である。 １つ以上のコーティングまたは接着剤でコーティングされたシートまたは他の材料の実験設定を例示する図である。 １つ以上のコーティングまたは接着剤でコーティングされたシートまたは他の材料の実験設定を例示する図である。

本明細書に開示される実施形態は、センサ対応基材によって生物組織を監視および治療する装置および方法に関する。本明細書に開示される実施形態は、特定のタイプの組織または傷害の治療またはモニタリングに限定されず、代わりに本明細書に開示されるセンサ可能な技術は、センサ有効基材から利益を得うる任意のタイプの療法に広く適用可能である。一部の実施は、診断および患者管理の両方の決定を行うために、医療提供者によって依頼されたセンサおよびデータ収集を利用する。

本明細書に開示されるいくつかの実施形態は、無傷のおよび損傷を受けたヒトまたは動物組織の両方の治療で使用するように構成された基材内に取り付けられた、または組み込まれたセンサの使用に関する。こうしたセンサは、周囲の組織についての情報を収集し、かかる情報をコンピューティング装置または介護者に送信して、さらなる治療で利用することができる。特定の実施形態では、こうしたセンサは、関節炎、温度、または問題を起こしかねないおよびモニタリングを必要とし得るその他の領域を監視するための領域を含む、本体のどこにでも皮膚に取り付けられうる。本明細書に開示されるセンサは、例えば、ＭＲＩまたは他の技術を実施する前に、例えば、装置の存在を示すために、Ｘ線不透過性マーカーなどのマーカーも組み込むことができる。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、衣服と組み合わせて使用することができる。本明細書に開示されるセンサの実施形態と併用するための衣服の非限定的な例としては、シャツ、ズボン、パンタロン、ドレス、下着、上着、手袋、靴、帽子、およびその他の適切な衣類が挙げられる。特定の実施形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、特定の衣服に溶着されるか、またはその中へと積層されうる。センサ実施形態は、衣服上に直接印刷されてもよく、および／または織物内に埋め込まれていてもよい。微多孔膜などの通気性および印刷可能な材料も適切でありうる。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、病院のベッド内などの、クッション材またはベッドパッドの中へ組み込んで、本明細書に開示される任意の特性などの、患者の特性を監視する。特定の実施形態では、こうしたセンサを含む使い捨てフィルムは、病院用寝具の上に配置され、必要に応じて除去／交換されうる。

いくつかの実現形態において、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、センサ実施形態が自立的であるように、エネルギーハーベスティングを組み込むことができる。例えば、エネルギーは、熱エネルギー源、運動エネルギー源、化学勾配、または任意の適切なエネルギー源から収穫され得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、スポーツ医薬品を含むリハビリテーション装置および治療で利用されうる。例えば、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、支柱、スリーブ、ラップ、サポート、およびその他の適切な品目で使用されうる。同様に、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ヘルメット、スリーブ、および／またはパッドなどのスポーツ機器に組み込まれうる。例えば、こうしたセンサ実施形態は、診断において有用でありうる加速度などの特性を監視するための保護ヘルメットに組み込まれうる。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、外科手術装置、例えば、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗ Ｉｎｃ．によるＮＡＶＩＯ外科手術システムと協調して使用することができる。実装では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、外科手術装置の配置を案内するために外科手術装置と通信することができる。一部の実施では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、可能性のある外科手術部位への血流を監視するか、または外科手術部位への血流がないことを確実にすることができる。さらなる外科手術データは、瘢痕化の防止を補助することおよび影響を受ける領域から遠い領域を監視するために収集されうる。

外科手術技術をさらに補助するために、本明細書に開示されるセンサは、外科手術ドレープに組み込まれて、裸眼では直接見えないドレープ下の組織に関する情報を提供し得る。例えば、センサ組み込み可撓性ドレープは、改善された面積集中データ収集を提供するために有利に位置付けられたセンサを有し得る。特定の実施では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ドレープの境界または内部に組み込まれて、フェンスを作り出して外科手術システムを制限／制御することができる。

本明細書に開示されるセンサ実施形態はまた、外科手術前の評価にも利用することができる。例えば、こうしたセンサ実施形態は、皮膚および潜在的な切開部位のための下にある組織を監視することによって、可能性のある外科手術部位についての情報を収集するために使用されうる。例えば、灌流レベルまたはその他の適切な特性は、個別の患者が外科手術合併症のリスクにさらされうるかどうかを評価するために、皮膚の表面でおよび、組織内で深くモニターされうる。本明細書に開示されるものなどのセンサ実施形態は、細菌感染の存在を評価し、抗菌剤の使用のための表示を提供するために使用されうる。さらに、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、褥瘡損傷および／または脂肪組織レベルを特定するなど、深部組織におけるさらなる情報を収集し得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、心血管の監視に利用することができる。例えば、こうしたセンサ実施形態は、心血管系の特性を監視し、かかる情報を別の装置および／または介護者に伝達するために、皮膚に載置することができる可撓性の心血管モニターに組み込まれうる。例えば、こうした装置は、パルス速度、血液の酸素化、および／または心臓の電気活性を監視し得る。同様に、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ニューロンの電気活性の監視など、神経生理学的用途に利用されうる。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、可撓性インプラントを含む、移植可能な整形外科用インプラントなどの移植可能な装置に組み込まれ得る。こうしたセンサ実施形態は、インプラント部位に関する情報を収集し、この情報を外部ソースに送信するように構成されうる。いくつかの実施形態では、内部ソースはまた、こうしたインプラントのための電力を提供し得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、筋肉内のラクトースの蓄積または皮膚の表面上の汗の生成など、皮膚の表面上または皮膚の表面下の生化学的活性を監視するためにも利用することができる。いくつかの実施形態では、グルコース濃度、尿濃度、組織圧、皮膚温度、皮膚表面導電率、皮膚表面抵抗率、皮膚の水和性、皮膚の浸軟性、および／または皮膚のリッピングなど、その他の特徴を監視し得る。

明細書に開示されるセンサ実施形態は、耳鼻咽喉（ＥＮＴ）用途に組み込むことができる。例えば、こうしたセンサ実施形態は、鼻腔路内の創傷モニタリングなど、ＥＮＴ関連手術からの回復を監視するために利用されうる。

下でさらに詳細に説明するように、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ポリマーフィルムによる封止などの封止を伴うセンサ印刷技術を包含することができる。こうしたフィルムは、ポリウレタンなど本明細書で説明した任意のポリマーを使用して構築されうる。センサ実施形態の封止は、局所組織、局所的な液体、およびその他の潜在的な損傷源からの電子機器の防水および保護を提供し得る。

特定の実施形態では、本明細書に開示されるセンサは、下で開示するような器官保護層の中へ組み込むことができる。このようなセンサ組み込み器官保護層は、対象臓器を保護するとともに、器官保護層が所定位置にあって保護を提供することを確認し得る。さらに、センサ組み込み器官保護層を利用して、血流、酸素化、および器官健康のその他の適切なマーカーを監視することによって、下にある臓器を監視することができる。いくつかの実施形態では、臓器の脂肪および筋肉含有量を監視することによって、移植された臓器を監視するためにセンサ有効な器官保護層を使用し得る。さらに、臓器のリハビリの間など、移植中および移植後の臓器を監視するために、センサ有効な器官保護層を使用し得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、創傷（下でさらに詳細に開示する）または様々な他の用途に対する治療に組み込むことができる。本明細書に開示されるセンサ実施形態の追加的用途の非限定的な例としては、無傷な皮膚のモニタリングおよび治療、血流を監視するための心血管系へ用途、手足の動きおよび骨修復を監視するなどの整形外科用途、電気的衝撃を監視するなどの神経生理学的用途、および改善されたセンサ有効モニタリングから利益を得ることができる任意の他の組織、臓器、システム、または状態が挙げられる。

創傷療法
本明細書に開示されるいくつかの実施形態は、ヒトのまたは動物の体に対する創傷療法に関する。そのため、本明細書における創傷へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体上の創傷を指すことができ、本明細書における体へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体を指し得る。開示技術実施形態は、生理学的組織または生体組織への損傷の防止または最小化、または例えば、陰圧源および創傷被覆材構成要素および装置などを含む、減圧を伴うまたは伴わない損傷した組織（例えば、本明細書で説明した創傷など）の治療に関連し得る。創傷オーバーレイおよびパッキング材料、または、存在する場合には内層を備える、装置および構成要素は、時に総称して本明細書では被覆材と呼ばれる。いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、減圧せずに利用されるように提供され得る。

本明細書に開示されるいくつかの実施形態は、ヒトのまたは動物の体に対する創傷療法に関する。そのため、本明細書における創傷へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体上の創傷を指すことができ、本明細書における体へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体を指し得る。開示技術実施形態は、生理学的組織または生体組織への損傷、または損傷した組織の治療（例えば、本明細書に記載される創傷など）の防止または最小化に関連し得る。

本明細書で使用される場合、「創傷」という表現は、典型的には皮膚が切断または破壊される、切断、殴打、またはその他の衝撃によって生じ得る生体組織に対する損傷を含み得る。創傷は、慢性または急性の傷害でありうる。急性創傷は、手術または外傷の結果として生じる。これらは、予測される期間内の治癒の段階を通して移動する。慢性創傷は典型的には急性創傷として始まる。急性創傷は、治癒段階に従わない場合に慢性創傷になることがあり、回復が長くなる。急性から慢性創傷への移行は、患者が免疫不全であることによるものであり得る。

慢性創傷としては、例えば、慢性創傷の大部分を占め、主に高齢者に影響する静脈性潰瘍（脚に生じるものなど）、糖尿病性潰瘍（例えば、足または足首の潰瘍）、末梢動脈疾患、褥瘡、表皮剥離、または表皮水疱症（ＥＢ）を挙げることができる。

他の創傷の例としては、手術、外傷、胸骨切開、筋膜切開、または他の状態のいずれかの結果としての腹部創傷、または他の大規模なもしくは切開性の創傷、裂開創傷、急性創傷、慢性創傷、亜急性および裂開創傷、外傷性創傷、フラップおよび皮膚移植片、裂傷、擦傷、挫傷、火傷、糖尿病性潰瘍、褥瘡、ストーマ、外科手術創傷、外傷性潰瘍および静脈性潰瘍などが挙げられるが、それらに限定されない。

創傷としては、深部組織損傷も挙げることができる。深部組織損傷は、政府褥瘡諮問パネル（ＮＰＵＡＰ）によって提案される用語であり、褥瘡の固有の形態を記述するものである。これらの潰瘍は、紫色褥瘡、骨張った骨の突起で悪化し傷つく可能性が高い潰瘍、などの用語で、長年、臨床医によって説明されてきた。

創傷はまた、本明細書で論じられるような創傷になるリスクのある組織も含み得る。例えば、リスクのある組織には、骨の隆起を覆う組織（深部組織損傷／損傷のリスクがある）または（例えば、関節置換／外科的変更／再建のため）切断される可能性のある手術前の組織（膝の組織など）を含んでもよい。

いくつかの実施形態は、高度な履物、患者の寝返り、負担軽減（例えば、糖尿病性足潰瘍の負担軽減、など）、感染症の治療、ｓｙｓｔｅｍｉｘ、抗菌物質、抗生物質、手術、組織の除去、血流への影響、理学療法、運動、入浴、栄養摂取、水分補給、神経刺激、超音波、電子刺激、酸素療法、マイクロ波療法、活性剤オゾン、抗生物質、抗菌物質、などのうちの１つ以上と併せて、本明細書に開示される技術によって創傷を治療する方法に関する。

代替的または追加的に、創傷は、局所陰圧、および／または印加された陰圧の使用によって支援されない（非陰圧療法とも呼ばれ得る）従来の高度な創傷ケアを使用して治療され得る。

高度な創傷ケアは、吸収性被覆材の使用、閉鎖被覆材、創傷被覆材または付属物における抗菌物質および／または創傷清拭剤の使用、パッド（例えば、ストッキングや包帯などのクッション療法または圧縮療法）の使用などを含む。

いくつかの実施形態では、こうした創傷の治療は、従来の創傷ケアを使用して行うことができ、被覆材を創傷に適用して、創傷の治癒を容易にすること、および促進することができる。

いくつかの実施形態は、本明細書に開示される創傷被覆材を提供することを含む、創傷被覆材を製造する方法に関する。

開示される技術と併せて利用することができる創傷被覆材としては、当技術分野における任意の既知の被覆材を挙げることができる。本技術は、陰圧療法および非陰圧療法に適用可能である。

いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、１つ以上の吸収層を含む。吸収層は、発泡体または超吸収体であり得る。

いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、多糖類または修飾多糖類、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリウレタン、ポリアクリレート、ポリアクリルアミド、コラーゲン、またはゼラチン、またはこれらの混合物を含む、被覆材層を含むことができる。リストされたポリマーを含む被覆材層は、陰圧療法または非陰圧療法のいずれかの創傷被覆材層を形成するために有用であることが当技術分野で公知である。

いくつかの実施形態では、ポリマーマトリックスは、多糖類または修飾多糖類であり得る。

いくつかの実施形態では、ポリマーマトリックスは、セルロースであり得る。セルロース材料は、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）、カルボキシメチルセルロース（ＣＥＣ）、エチルセルロース、プロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カルボキシエチルスルホネートセルロース、セルロースアルキルスルホネート、またはそれらの混合物などの親水性修飾セルロースを含みうる。

特定の実施形態では、セルロース材は、セルロースアルキルスルホネートであり得る。硫酸アルキル置換基のアルキル部分は、メチル、エチル、プロピル、またはブチルなどの１〜６個の炭素原子を有するアルキル基を有し得る。アルキル部分は、分枝鎖または非枝鎖状であってもよく、したがって好適なプロピルスルホネート置換基は、１−または２−メチル−エチルスルホネートであり得る。ブチルスルホネート置換基は、２−エチル−エチルスルホネート、２，２−ジメチル−エチルスルホネート、または１，２−ジメチル−エチルスルホネートであり得る。アルキルスルホネート置換基は、硫酸エチルであり得る。セルロースアルキルスルホネートは、国際特許第１００６１２２５号、米国特許第２０１６／１１４０７４号、米国特許第２００６／０１４２５６０号、または米国特許第５，７０３，２２５号に記載されており、その開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

セルロースアルキルスルホナートは、様々な程度の置換、セルロース骨格構造の鎖長、およびアルキルスルホナート置換基の構造を有し得る。溶解性および吸収性は置換の程度に依存し、置換の程度が増大するほど、セルロースアルキルスルホナートはますます溶解性になる。溶解性が増加すると、吸収性が増加する。

いくつかの実施形態では、創傷被覆材はまた、頂部またはカバー層も含む。

本明細書に開示される創傷被覆材の厚さは、１〜２０、または２〜１０、または３〜７ｍｍであり得る。

いくつかの実施形態では、開示される技術は、非陰圧被覆材と併せて使用することができる。創傷部位で保護を提供するのに適した非陰圧創傷被覆材は、以下を含みうる：

創傷滲出液を吸収するための吸収層、および

使用中に吸収体層によって吸収される創傷滲出液の視認を少なくとも部分的に遮るための遮断要素。

遮遮断要素は、部分的に半透明とすることができる。

遮断要素は、マスキング層とすることができる。

非陰圧創傷被覆材は、吸収層の視認を可能にするための、遮断層内の、または遮断層に隣接する領域をさらに含むことができる。例えば、遮断要素層は、吸収層の中央領域の上に提供され、および吸収層の境界領域上には提供されなくてもよい。いくつかの実施形態では、遮断要素は親水性材料であるか、または親水性材料で被覆されている。

遮断要素は、三次元ニットスペーサファブリックを含むことができる。スペーサ生地は当業界で周知であり、ニットスペーサファブリック層を含みうる。

遮断要素は、被覆材を交換する必要性を示すためのインジケータをさらに含むことができる。

いくつかの実施形態では、遮断要素は、少なくとも部分的に吸収層を覆い、かつ使用中に吸収層よりも創傷部位からより遠くにある層として提供される。

非陰圧創傷被覆材は、流体がそこを通って移動することを可能にするための複数の開口部を遮断要素内にさらに含むことができる。遮断要素は、所定のサイズまたは重量の分子の通過を選択的に許容または防止するためのサイズ排除特性を有する材料を含んでもよく、または被覆され得る。

遮断要素は、少なくとも部分的に６００ｎｍ以下の波長を有する光放射を少なくとも部分的に遮蔽するように構成することができる。

遮断要素は、光吸収を５０％以上低減するように構成することができる。

遮断要素は、ＣＩＥのＬ＊値５０以上、随意に７０以上を生み出すように構成されうる。いくつかの実施形態では、遮断要素は、ＣＩＥのＬ＊値７０以上を生み出すように構成されうる。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、創傷接触層、発泡体層、臭気制御要素、耐圧層、およびカバー層のうちの少なくとも１つをさらに含むことができる。

いくつかの実施形態では、カバー層が存在し、カバー層は、半透明フィルムである。一般に、半透過性フィルムは５００ｇ／ｍ^２／２４時間以上の蒸気透過性を持つ。

半透明フィルムは、細菌バリアとすることができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される非陰圧創傷被覆材は、創傷接触層を備え、吸収層は、創傷接触層の上に重なる。創傷接触層は、創傷部位の上に実質的に流体密封シールを形成するための接着部分を担持する。

本明細書に開示される非陰圧創傷被覆材は、単層として提供される遮断要素および吸収層を備えることができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される非陰圧創傷被覆材は、発泡体層を含み、遮断要素は、遮断要素の移動によって位置ずれまたは破損を生じ得る構成要素を含む材料である。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、臭気制御要素を含み、別の実施形態では、被覆材は、臭気制御要素を含まない。存在する時、臭気制御要素は、吸収層または遮断要素内またはそれに隣接して分散されうる。別の方法として、存在する場合、臭気制御要素は、発泡体層と吸収層との間に挟まれた層として提供され得る。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材のための開示される技術は、創傷被覆材を製造する方法を含み、本方法は、創傷滲出液を吸収するための吸収層を提供することと、使用中に吸収層によって吸収される創傷滲出液の視認を少なくとも部分的に遮るための遮断要素を提供することと、を含む。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、創傷部位の保護を提供するのに好適であり得、創傷滲出液を吸収するための吸収層と、吸収層を覆うように提供され、かつ吸収層よりも創傷被覆材の創傷に面する側から遠くにある遮蔽層と、を備える。遮蔽層は、吸収層の上に直接設けられてもよい。いくつかの実施形態では、遮蔽層は、三次元スペーサ生地層を含む。

シールド層は、被覆材に印加された圧力が伝わる面積を、最初に印加される面積の２５％以上増加させる。例えば、シールド層は、被覆材に加えられる圧力が伝わる面積を５０％以上、随意に１００％以上、随意に２００％以上増加させる。

シールド層は、２つ以上の副層を含むことができ、第１の副層は、貫通孔を備え、さらなる副層は、貫通孔を備え、第１の副層の貫通孔は、さらなる副層の貫通孔からオフセットされる。

本明細書に開示される非陰圧創傷被覆材は、ガスおよび蒸気がそこを通って透過することを可能にするための透過性カバー層をさらに含むことができ、本カバー層は、シールド層の上に提供され、カバー層の貫通孔は、シールド層の貫通孔からオフセットされる。

非陰圧創傷被覆材は、褥瘡の治療に好適でありうる。

先に開示された非陰圧被覆材のより詳細な説明は、国際特許出願公開第ＷＯ２０１３／００７９７３号に提供され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、創傷部位からの滲出液を吸収するための繊維性吸収層と、創傷被覆材の少なくとも一部分の収縮を低減させるように構成された支持体層と、を備える多層創傷被覆材とすることができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される多層創傷被覆材は、液体不透過性フィルム層をさらに備え、支持体層は、吸収層とフィルム層との間に配置される。

本明細書に開示される支持体層は、ネットを含むことができる。ネットは、それを通って延びる複数の実質的に幾何学的な開口部を持つ幾何学的構造を含みうる。幾何学的構造は、例えば、ポリマー鎖の間に実質的に幾何学的な開口部を形成するために、ポリマー鎖によって実質的に均等に間隔を置いて結合された複数の突起部を含みうる。

ネットは、高密度ポリエチレンから形成することができる。

開口部は、０．００５〜０．３２ｍｍ^２の面積を有し得る。

支持体層は、０．０５〜０．０６ｎｍの引張強さを有し得る。

支持体層は、５０〜１５０μｍの厚さを有し得る。

いくつかの実施形態では、支持体層は、吸収層に直接隣接して配置される。典型的には、支持層は、吸収層のトップ面の繊維に結合される。支持層は、結合層をさらに備えてもよく、ここで支持層は、結合層を介して吸収層内の繊維に積層される。結合層は、エチレンビニル酢酸塩接着剤などの低融点接着剤を含みうる。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される多層創傷被覆材は、フィルム層を支持体層に取り付ける接着材層をさらに含む。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される多層創傷被覆材は、創傷に隣接して位置付けるための、吸収層に隣接して配置された創傷接触層をさらに含む。多層創傷被覆材は、創傷から吸収層へと滲出液を移動させるための創傷接触層と吸収層との間に流体輸送層をさらに含みうる。

先に開示された多層創傷被覆材のより詳細な説明は、２０１６年１０月２８日に出願された英国特許出願第ＧＢ１６１８２９８．２号で提供され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態では、開示される技術は、垂直に重ねた材料を含む創傷被覆材に取り込むことができ、本創傷被覆材は、材料の吸収層の第１層と、第２の材料層と、を備え、第１の層は、不織布紡織線維の少なくとも１つの層から構築され、不織布紡織線維は、複数の折り目に折り畳まれて、プリーツ構造を形成する。いくつかの実施形態ではさらに、創傷被覆材は、材料の第１の層に一時的または永久的に結合された材料の第二の層を含む。

典型的には、垂直に折り重ねた材料は、細長く切断されている。

いくつかの実施形態では、第１の層は、プリーツの深さによって、または切断幅によって決定される深さを有するプリーツ構造を有する。材料の第１の層は、成形、軽量、繊維系材料、材料の混合または組成物層であり得る。

第１の材料層は、合成ポリマー、天然ポリマー、または無機ポリマーから製造された１つ以上の繊維、天然のセルロース源、タンパク源、またはミネラル源の天然繊維、のうちの１つ以上を含むことができる。

創傷被覆材は、他方の上に重ねられた、垂直に折り重ねた材料の吸収材料層の２つ以上の層を含むことができ、２つ以上の層は、同じまたは異なる密度または組成物を有する。

創傷被覆材は、いくつかの実施形態では、垂直に折り重ねた材料の吸収材料層の１つの層のみを含み得る。

吸収材料層は、指定温度で軟化し、配合物の結合剤として作用するように、自然繊維または合成繊維、有機繊維または無機繊維、およびバインダ繊維の配合物、または２成分繊維、典型的には、低融点温度ＰＥＴコーティングを有するＰＥＴである。

いくつかの実施形態では、材料の吸収層は、５〜９５％の熱可塑性ポリマー、および５〜９５重量％のセルロースまたはその誘導体の配合物であり得る。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される創傷は、発泡体または被覆材固定剤を含む第２の層を有する。

発泡体は、ポリウレタン発泡体であり得る。ポリウレタン発泡体は、開放または閉鎖空孔構造を有し得る。

被覆材固定剤は、包帯、テープ、ガーゼ、またはバッキング層を含むことができる。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される創傷被覆材は、積層によって、または接着剤によって第２の層に直接接続された吸収材料層を備え、第２の層は、被覆材固定剤層に接続される。接着剤は、アクリル接着剤、またはシリコーン接着剤であり得る。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される創傷被覆材は、高吸収性繊維、またはビスコース繊維もしくはポリエステル繊維の層をさらに備える。

いくつかの実施形態では、本明細書に開示される創傷被覆材は、バッキング層をさらに含む。バッキング層は、透明または不透明なフィルムであり得る。典型的には、裏当て層は、ポリウレタンフィルム（典型的には透明ポリウレタンフィルム）を含む。

先に開示された多層創傷被覆材のより詳細な説明は、２０１６年１２月１２日に出願された英国特許出願第ＧＢ１６２１０５７．７号、および２０１７年６月２２日に出願された英国特許出願第ＧＢ１７０９９８７．０号で提供されており、それぞれ、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、創傷被覆材のための吸収性構成要素を含むことができ、構成要素は、発泡体層に結合されたゲル形成繊維を含む創傷接触層を備え、発泡体層は、接着剤、ポリマー系溶融層、炎積層法、または超音波によって創傷接触層に直接結合される。

吸収性構成要素は、シート形態であり得る。

創傷接触層は、織り繊維、または不織繊維、またはニットゲル形成性繊維の層を含むことができる。

発泡体層は、連続気泡発泡体または独立気泡発泡体、典型的には連続気泡発泡体であり得る。発泡体層は、親水性発泡体である。

創傷被覆材は、被覆材を創傷に接着する接着剤の周辺部によって囲まれた、創傷と直接接触するアイランドを形成する構成要素を含むことができる。接着剤は、シリコーンまたはアクリル接着剤であってもよく、一般にシリコーン接着剤であり得る。

創傷被覆材は、創傷から最も遠い被覆材の表面で、フィルム層によって覆うことができる。

上記のこのタイプの創傷被覆材のより詳細な説明は、欧州特許第ＥＰ２４９８８２９号に提供され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、高レベルの滲出液を生成する創傷で使用するための多重層創傷被覆材を含むことができ、この被覆材は、少なくとも３００ｇｍ２／２４時間のＭＶＴＲを有する透過層と、滲出液を吸収および保持することができるゲル形成性繊維を含む吸収性コアと、滲出液を吸収性コアに透過する、ゲル形成性繊維を含む創傷接触層と、吸収性コアに位置付けられたキーイング層と、を備え、吸収性コアおよび創傷接触層は、滲出液が被覆材の創傷領域へ横方向に拡散するのを制限することを特徴とする。

創傷被覆材は、２４時間で１０ｃｍ^２の被覆材あたり少なくとも６ｇ（または８ｇおよび１５ｇ）の流体を取り扱うことが可能であり得る。

創傷被覆材は、織物の形態の化学修飾セルロース繊維であるゲル形成性繊維を含むことができる。繊維は、カルボキシメチルセルロース繊維、一般的にナトリウムカルボキシメチル化セルロース繊維を含みうる。

創傷被覆材は、５ｍｍ／分〜４０ｍｍ／分の横方向の吸い上げ速度を有する創傷接触層を含むことができる。創傷接触層は、３５ｇｍ^２などの、２５ｇｍ^２〜５５ｇｍ^２の繊維密度を有し得る。

吸収性コアは、少なくとも１０ｇ／ｇの滲出液の吸収性、および典型的には、２０ｍｍ／分未満の横方向吸い上げ速度を有し得る。

吸収性コアは、最高２５重量％のセルロース繊維、および７５重量％〜１００重量％の範囲のゲル形成性繊維の配合物を有し得る。

代替的に、吸収性コアは、最高５０重量％のセルロース繊維、および５０重量％〜１００重量％の範囲のゲル形成性繊維の配合物を有し得る。例えば、混合物は、重量で５０％のセルロース系繊維および重量で５０％のゲル形成繊維の範囲内である。

吸収性コアの繊維密度は、１５０ｇｍ^２〜２５０ｇｍ^２、または約２００ｇｍ^２であり得る。

創傷被覆材は、湿ったときに、その元のサイズの２５％未満または１５％未満の収縮を有し得る。

創傷被覆材は、透過層を含むことができ、この層は、発泡体である。透過層は、ポリウレタンフィルムに積層されたポリウレタン発泡体であり得る。

創傷被覆材は、可溶性薬用フィルム層、臭気吸収層、分散体層、および追加的な接着材層からなる群から選択される１つ以上の層を含むことができる。

創傷被覆材は、２ｍｍおよび４ｍｍの厚さであり得る。

創創傷被覆材は、キーイング層が吸収性コアを隣接する層に結合することを特徴とし得る。いくつかの実施形態では、キーイング層は、吸収性コアの創傷面側または吸収性コアの非創傷面側のいずれかに位置付けられうる。いくつかの実施形態では、キーイング層は、吸収性コアと創傷接触層との間に位置付けられる。キーイング層はポリアミドウェブである。

上記のこのタイプの創傷被覆材のより詳細な説明は、欧州特許第ＥＰ１７１８２５７号に提供されており、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態では、非陰圧創傷被覆材は、圧迫包帯であり得る。圧縮包帯は、浮腫およびその他の静脈障害、ならびに下肢のリンパ障害の治療において使用するために周知である。

圧迫包帯システムは、典型的には、皮膚と１つまたは複数の圧縮層との間にパッド層を含む、複数の層を用いる。圧迫包帯は、静脈性脚潰瘍を処置する等、創傷に有用であり得る。

圧迫包帯は、いくつかの実施形態では、皮膚に面する内層および弾性の外層を含む包帯システムを備えることができ、内層は、発泡体の第１の層と、吸湿性不織布ウェブの第２の層と、を含み、内層および外層は、患者の手足の周りに巻き付けることが可能であるように、十分に伸長する。このタイプの圧縮包帯は、国際特許第ＷＯ９９／５８０９０号に開示されており、その全体が参照により本明細書に援用される。

いくつかの実施形態では、圧迫包帯システムは、ａ）内側の皮膚に面する細長い弾性包帯であって、（ｉ）細長い弾性基材と、

（ｉｉ）細長い発泡体層であって、基材の面に取り付けられ、この基材の面を横方向に３３％以上横切って延在し、かつこの基材の面を縦方向に６７％以上横切って延在する、細長い発泡体層と、を備える細長い弾性包帯と、ｂ）外側の細長い粘着性弾性包帯であって、伸ばしたときに圧縮力を有する、外側の細長い粘着性弾性包帯と、を備え、使用中に、内側包帯の当該の発泡体層が皮膜に面し、外側包帯が内側包帯の上に重なる。このタイプの圧縮包帯は、国際特許第２００６／１１０５２７号に開示されており、その全体が参照により本明細書に援用される。

いくつかの実施形態では、例えば米国特許第６，７５９，５６６号および米国特許出願公開第２００２／００９９３１８号に開示されているような他の圧迫包帯システムであり、それぞれ、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

陰圧創傷被覆材
いくつかの実施形態では、このような創傷の治療は、陰圧創傷療法を使用して行うことができ、減圧または陰圧を創傷に印加して、創傷の治癒を容易にすること、および促進することができる。本明細書に開示される創傷被覆材および方法は、身体の他の部分に適用されてもよく、創傷の治療に必ずしも限定されないことも、理解されるであろう。

本開示の実施形態は、概して、局所陰圧（「ＴＮＰ」）治療システムで使用するように適用可能であることが理解されるであろう。手短に言えば、陰圧創傷療法は、組織の浮腫を減少させ、血流および顆粒組織形成を促し、過度の滲出液を除去することによって、「治癒が困難な」創傷の多くの形態を閉鎖および治癒するのを補助し、細菌負荷（および、それゆえ感染リスク）を低減し得る。加えて、治療によって、創傷の不安を減らすことが可能になり、より早期の治癒に導く。ＴＮＰ療法システムはまた、流体を除去し、閉鎖の並列された位置で組織を安定化するのに役立つことで、外科的に閉じられた創傷の治癒を支援し得る。ＴＮＰ治療のさらなる有益な使用は、過剰な流体を除去することが重要であり、組織の生存度を確保するために移植片が組織に近接していることが求められる、移植片およびフラップにおいて見出すことができる。

陰圧療法は、大き過ぎて自然には閉じない、あるいは創傷の部位に陰圧を印加することでは治癒させることができない、開放創傷または慢性創傷を治療するために使用することができる。局所陰圧（ＴＮＰ）療法または、陰圧創傷療法（ＮＰＷＴ）は、創傷の上に流体に対して不透過性または半透過性の被覆を置くことと、創傷を囲む患者の組織に対して被覆を封止する、さまざまな手段を使用することと、陰圧を被覆の真下に作り出し維持するような手法で、陰圧源（真空ポンプなど）を被覆に接続することとを伴う。そのような陰圧は、有害なサイトカインまたは細菌を包含する場合がある、過剰な流体を除去しながら同時に、創傷部位で肉芽組織の形成を容易にし、平常の体内炎症プロセスを支援することによって、創傷の治癒を促進すると考えられる。

ＮＰＷＴで使用される被覆材のいくつかとしては、多くの異なるタイプの材料および層、例えば、ガーゼ、パッド、発泡体パッド、または多層創傷被覆材を挙げることができる。多層創傷被覆材の一例は、ＮＰＷＴで創傷を治療する、キャニスタなしのシステムを提供するように、バッキング層の下方に創傷接触層および超吸収層を含む、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＰＩＣＯ被覆材である。創傷被覆材は、被覆材から流体を汲み上げるか、またはポンプから創傷被覆材へ陰圧を伝達するように使用され得る、長いチューブへの接続を提供する、吸引ポートに封止され得る。加えて、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＲＥＮＡＳＹＳ−Ｆ、ＲＥＮＡＳＹＳ−Ｇ、ＲＥＮＡＳＹＳ−ＡＢおよびＲＥＮＡＳＹＳ−Ｆ／ＡＢも、ＮＰＷＴ創傷被覆材およびシステムのさらなる例である。多層創傷被覆材の別の例は、陰圧を使用せずに創傷を治療するのに使用される、湿潤創傷環境被覆材を含む、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＡＬＬＥＶＹＮ Ｌｉｆｅ被覆材である。

本明細書で使用される場合、−ＸｍｍＨｇなどの減圧または負圧レベルは、７６０ｍｍＨｇ（または１ａｔｍ、２９．９３ｉｎＨｇ、１０１．３２５ｋＰａ、１４．６９６ｐｓｉなど）に対応し得る通常の周囲大気圧に対する圧力を表す。したがって、−ＸｍｍＨｇの陰圧値は、７６０ｍｍＨｇよりもＸｍｍＨｇ低い絶対圧力、または、言い換えれば、（７６０−Ｘ）ｍｍＨｇの絶対圧力を反映する。加えて、ＸｍｍＨｇよりも「低い」または「小さい」陰圧は、気圧により近い圧力に相当する（例えば、−４０ｍｍＨｇは−６０ｍｍＨｇよりも低い）。−ＸｍｍＨｇよりも「高い」または「大きい」陰圧は、気圧からより離れた圧力に相当する（例えば、−８０ｍｍＨｇは−６０ｍｍＨｇよりも高い）。いくつかの実施形態では、局所的な周囲大気圧は基準点として使用され、そのような局所的な気圧は、必ずしも、例えば、７６０ｍｍＨｇでなくてもよい。

本開示のいくつかの実施形態の陰圧範囲は、約−８０ｍｍＨｇ、または約−２０ｍｍＨｇ〜−２００ｍｍＨｇであり得る。これらの圧力は、７６０ｍｍＨｇであり得る、平常の周囲大気圧に対して相対的であることには留意されたい。それゆえ、−２００ｍｍＨｇは、実質的には約５６０ｍｍＨｇであろう。いくつかの実施形態では、圧力範囲は、約−４０ｍｍＨｇと−１５０ｍｍＨｇとの間であり得る。代替として、最高−７５ｍｍＨｇ、最高−８０ｍｍＨｇまたは−８０ｍｍＨｇを超える圧力範囲が使用され得る。また、他の実施形態では、−７５ｍｍＨｇを下回る圧力範囲が使用され得る。代替として、およそ−１００ｍｍＨｇまたはさらに−１５０ｍｍＨｇより上の圧力範囲が、陰圧デバイスにより供給され得る。

本明細書に記載する創傷閉鎖装置の一部の実施形態では、創傷収縮の増加が、囲んでいる創傷組織における組織拡張の増加につながり得る。この影響は、場合により、創傷閉鎖装置の実施形態によって創傷に適用される引張力の増加と連動して、組織に適用される力を変化させること、例えば、時間と共に創傷に適用される陰圧を変化させることによって増大する場合がある。いくつかの実施形態では、例えば、正弦波、方形波を使用して、または１人以上の患者の生理学的指標（心拍など）と同期して、時間と共に陰圧を変化させてもよい。前述に関するさらなる開示を見出すことができる、そのような適用の例には、２０１２年８月７日に発行された名称「Ｗｏｕｎｄ ｔｒｅａｔｍｅｎｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ ａｎｄ ｍｅｔｈｏｄ」の米国特許第８，２３５，９５５号、および２０１０年７月１３日に発行された名称「Ｗｏｕｎｄ ｃｌｅａｎｓｉｎｇ ａｐｐａｒａｔｕｓ ｗｉｔｈ ｓｔｒｅｓｓ」の米国特許第７，７５３，８９４号を含む。これら両特許の開示は、参照することによりその全体が本明細書に援用される。

本明細書に記載される創傷被覆材、創傷被覆材構成要素、創傷治療装置、および方法の実施形態はまた、２０１３年５月２２日に国際特許出願第ＰＣＴ／ＩＢ２０１３／００１４６９号で出願され、２０１３年１１月２８日に国際特許出願公開第ＷＯ２０１３／１７５３０６号Ａ２として公開された、名称「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ」、２０１５年１月３０日に米国特許出願第１４／４１８，９０８号で出願され、２０１５年７月９日に米国特許出願公開第ＵＳ２０１５／０１９０２８６号として公開された、名称「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ」と組み合わせて、またはそれらに加えて使用することもでき、これらの開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。本明細書に記載される創傷被覆材、創傷被覆材構成要素、創傷治療装置、および方法の実施形態はまた、２０１１年４月２１日に米国特許出願第１３／０９２，０４２号で出願され、米国特許出願公開第ＵＳ２０１１／０２８２３０９号として公開された、名称「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＵＳＥ」、および２０１５年５月１８日に米国特許出願第１４／７１５，５２７号で出願され、２０１６年１１月２４日に米国特許出願公開第ＵＳ２０１６／０３３９１５８号Ａ１として公開された、名称「ＦＬＵＩＤＩＣ ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＦＯＲ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ」と組み合わせて、またはそれらに加えて使用することもでき、これらの開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれ、創傷被覆材、創傷被覆材の構成要素および原理、ならびに創傷被覆材に使用される材料の実施形態に関する詳細を含む。

加えて、本明細書に記載されるポンプまたは関連する電子機器と組み合わせた創傷被覆材を含むＴＮＰ創傷治療に関連するいくつかの実施形態はまた、２０１６年４月２６日に国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１６／０５９３２９号で出願され、２０１６年１１月３日に国際特許出願公開第ＷＯ２０１６／１７４０４８号として公開された、名称「ＲＥＤＵＣＥＤ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ」と組み合わせて、またはそれらに加えて使用することもでき、これらの開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

創傷療法システムの概要
図１は、創傷空洞１１０の内部に配置された創傷充填材１３０を備え、創傷空洞が創傷カバー１２０によって封止される、負圧または減圧創傷治療（またはＴＮＰ）システム１００の実施形態を例示する。創傷カバー１２０と組み合わされた創傷充填材１３０は、創傷被覆材として言及され得る。単一または複数の内腔管または導管１４０は、創傷カバー１２０と、減圧圧力を供給するように構成されるポンプアセンブリ１５０とを接続する。創傷カバー１２０は、創傷空洞１１０に流体連通することができる。図１に例示される実施形態のような、本明細書に開示されるシステム実施形態のいずれかにおいて、ポンプアセンブリは、キャニスタレスポンプアセンブリ（滲出液が、創傷被覆材で回収されるか、または回収のための管１４０を介して別の場所に移されることを意味する）とすることができる。しかし、本明細書で開示されるいくつかのポンプアセンブリの実施形態は、キャニスタを含むまたは支持するように構成され得る。追加的に、本明細書で開示されるいくつかのシステムの実施形態において、いくつかのポンプアセンブリの実施形態は、被覆材に取付けられ、もしくは被覆材によって支持され、または被覆材に隣接することができる。

創傷充填材１３０は、親水性または疎水性発泡体、ガーゼ、膨張可能なバッグなどの任意の好適なタイプとすることができる。創傷充填材１３０は、それが実質的に空洞を充填するように、創傷空洞１１０に適合することができる。創傷カバー１２０は、創傷空洞１１０を覆う実質的に流体不浸透性の封止を提供することができる。創傷カバー１２０は、頂側および底側を有することができ、底側は、創傷空洞１１０を粘着的に（または任意のその他の適切な手法において）封止する。本明細書で開示される導管１４０もしくは内腔またはいくつかのその他の導管もしくは内腔は、ポリウレタン、ＰＶＣ、ナイロン、ポリエチレン、シリコーン、または任意のその他の適切な材料から形成され得る。

創傷カバー１２０のいくつかの実施形態は、導管１４０の端部を受容するように構成されたポート（図示せず）を有し得る。例えば、ポートは、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから入手可能なＲｅｎａｙｓ Ｓｏｆｔ Ｐｏｒｔであることができる。その他の実施形態では、導管１４０は、別のやり方では、創傷くぼみ内に所望のレベルの減圧圧力を維持するように、減圧圧力を創傷くぼみ１１０に供給するために創傷カバー１２０を通り抜けるまたはその下にあることができる。導管１４０は、ポンプアセンブリ１５０によって提供される減圧圧力を創傷空洞１１０に供給するように、ポンプアセンブリ１５０と創傷カバー１２０との間に少なくとも実質的に密封された流体流路を提供するように構成される、任意の好適な物品であることができる。

創傷カバー１２０および創傷充填材１３０は、単一の物品または一体型の単一ユニットとして提供することができる。いくつかの実施形態では、創傷充填材が提供されず、創傷カバー１２０を単独で創傷被覆材とみなすことができる。ついで、創傷被覆材は、導管１４０を介して、ポンプアセンブリ１５０といった陰圧源に接続され得る。ポンプアセンブリ１５０は小形化され、持ち運び可能とすることができるが、より大きな従来のそのようなポンプがまた使用され得る。

創傷カバー１２０は、治療される創傷部位の上に配置することができる。創傷カバー１２０は、創傷部位を覆う実質的に密封された空洞またはエンクロージャを形成することができる。いくつかの実施形態では、創傷カバー１２０は、過剰流体の蒸発を可能にする高い水蒸気浸透性を持つフィルムを有するように構成されることができ、また創傷滲出液を安全に吸収するためにその中に含まれる超吸収性材料を有することができる。

ポンプアセンブリ１５０は、一部の実施において、およそ−８０ｍｍＨｇ、または約−２０ｍｍＨｇ〜２００ｍｍＨｇの陰圧を供給するように構成され得る。これらの圧力は、正常な周囲大気圧に対する相対値であり、つまり、−２００ｍｍＨｇは、実際に則した用語において、約５６０ｍｍＨｇであり得ることに留意されたい。圧力範囲は約−４０ｍｍＨｇから−１５０ｍｍＨｇの間であり得る。代替として、最高−７５ｍｍＨｇ、最高−８０ｍｍＨｇまたは−８０ｍｍＨｇを超える圧力範囲が使用され得る。また、−７５ｍｍＨｇを下回る圧力範囲が使用され得る。別の方法として、およそ−１００ｍｍＨｇまたはさらに１５０ｍｍＨｇより上の圧力範囲が、ポンプアセンブリ１５０により供給され得る。

動作時に、創傷充填材１３０は、創傷空洞１１０内に挿入され、創傷カバー１２０は、創傷空洞１１０を密封するように配置される。ポンプアセンブリ１５０は、創傷充填材１３０を介して創傷空洞１１０に送られる陰圧源を創傷カバー１２０に提供する。流体（例えば、創傷滲出液）は、導管１４０を通して引き出され、キャニスタ内に貯蔵され得る。いくつかの実施形態では、流体は、創傷充填材１３０または１つ以上の吸収性層（図示せず）によって吸収される。

創傷被覆材の概要
図２は、創傷被覆材２００の断面図を例示し、創傷被覆材は、図１の創傷カバー１２０および創傷充填材１３０に類似し得るか、または同じであり得、図１の導管１４０に類似し得る流体コネクタ２０４を有する。創傷被覆材２００は、創傷接触層２２２に取り付けられた頂部層もしくはカバー層、または裏当て層２２０を含むことができ、これらは、内部空間またはチャンバを画定するように、一緒に結合または封止することができる。この内部空間またはチャンバは、陰圧を分配または伝達し、創傷の滲出液および創傷から除去した他の流体を貯蔵するように、ならびに他の機能を行うように適合させることができる、追加的な構造を含むことができる。このような構造の例としては、本明細書に記載される透過層２２６および吸収層２２１が挙げられる。さらに、センサアレイの一部であり得る１つ以上のセンサ２５０は、図示する創傷接触層２２２などの創傷被覆材２００上またはその中へ組み込まれてもよい。

本明細書で使用される場合、上部層、頂部層、または上方の層は、被覆材が使用中で、創傷の上に位置する間、皮膚または創傷の表面から最も遠い層を指す。したがって、下面、下部層、最下層または下方の層は、被覆材が使用中で、創傷の上に位置する間、皮膚または創傷の表面に最も近い層を指す。

創傷接触層２２２は、下表面２２４（例えば、創傷に面する）および上表面２２３（例えば、創傷の反対側に面する）を有する。穿孔２２５は、流体が創傷接触層２２２を通って流れることを可能にする貫通孔を創傷接触層２２２内に含むことができる。創傷接触層２２２は、創傷被覆材２００の他の材料の中への組織の内方成長を防止するのを補助する。

多孔性材料の多孔質層２２６は、創傷接触層２２２の上側に配置することができる。この多孔質層、または透過層２２６は、液体およびガスを含む流体が、創傷部位から創傷被覆材２００の上部層の透過することを可能にする。特に、透過層２２６によって、吸収層がかなりの量の滲出液を吸収したときでさえ、外気チャネルが、創傷範囲全体に陰圧を伝えるように維持され得ることを保証できる。

吸収材料の層２２１は、透過層２２６の上側に提供される。発泡体もしくは不織の自然または合成材料を含み、任意で超吸収材料を含んでもよい吸収材は、流体、具体的には、創傷部位から除去される液体用の貯留部を形成する。一部の実施形態では、層２２１もまた、流体を裏当て層２２０の方へ引き寄せるのに役立ってもよい。

開口、孔、またはオリフィス２２７は、陰圧を創傷被覆材２００に印加することを可能にするように裏当て層２２０内に提供される。流体コネクタ２０４は、創傷被覆材２００になるようにオリフィス２２７の上の裏当て層２２０の頂部に取り付けるか、または封止することができ、オリフィス２２７を通して陰圧を伝える。

いくつかの実施形態では、吸収層２２１は、流体コネクタ２０４の下にあるように配置された少なくとも１つの貫通孔２２８を含む。貫通孔２２８は、裏当て層の開口部２２７と同じサイズであってよく、またはより大きいまたはより小さくてよい。開口または貫通孔２２８は、オリフィスが透過層２２６に直接接続されるように、オリフィス２２７の下で吸収層２２１に提供することができる。これは、流体コネクタ２０４に印加された陰圧を、吸収層２２１を通過させることなく、透過層２２６に伝えることを可能にする。これで、吸収層が創傷滲出液を吸収するとき、創傷部位に適用される陰圧が、吸収層によって阻害されないことが保証される。他の実施形態では、いかなる開口も吸収層２２１に提供され得ず、代替的に、オリフィス２２７の下にある複数の開口が提供され得る。

ここで流体コネクタ２０４を参照すると、いくつかの実施形態は、シール面２１６と、近位端部２３０および遠位端部２４０を有するブリッジ２１１と、フィルタ２１４と、を含む。シール面２１６は、創傷被覆材２００の上表面に封止される、上で説明したアプリケータを形成することができる。流体コネクタ２０４の最下層は、封止面２１６を含むことができる。流体コネクタ２０４は、封止面２１６から垂直に離間された上表面をさらに含むことができ、この上表面は、いくつかの実施形態では、流体コネクタ２０４の別個の上部層によって画定される。他の実施形態では、上面および下面は、材料の同じ一片から形成され得る。いくつかの実施形態では、封止部面２１６は、創傷被覆材２００と連通するように、その中に少なくとも１つの開口２２９を備えることができる。

ブリッジ２１１は、陰圧源と連通する第１の流体通路２１２を含むことができ、第１の流体通路２１２は、多孔質層２２６と同じであり得るか、または異なり得る、３Ｄニット材料などの多孔質材料を含む。ブリッジ２１１は、近位端および遠位端を有し、第１の流体通路２１２を囲むように構成される、少なくとも１つの可撓性フィルム層２０８、２１０によって被包することができ、可撓性フィルムの遠位端は、密封表面２１６に接続する。フィルタ２１４は、創傷滲出液がブリッジに進入するのを実質的に妨げるように構成される。

センサ対応創傷被覆材
図２の創傷被覆材２００などの創傷被覆材は、図２の１つ以上のセンサ２５０などのいくつかのセンサまたはセンサを組み込むことができる。いくつかのセンサ技術は、創傷被覆材または総合創傷被覆材装置の一部を形成する１つ以上の構成要素において使用することができる。例えば、１つ以上のセンサは、図２の創傷接触層２２２などの創傷接触層またはシートの上または中に組み込むことができ、創傷接触層は、創傷と接触して配置することができ、また、流体が通過することを可能にし、一方で、創傷内の組織にほとんどまたは全く損傷を生じさせない。センサ統合型創傷接触層またはシートは、シリコーンなどの可撓性材料で作製することができ、抗菌物質または他の治療剤を組み込むことができる。センサ統合型創傷接触層またはシートは、湿組織または乾組織に接着する接着剤を組み込むことができる。さらに他の実装形態では、１つ以上のセンサを、追加的または代替的に、吸収層またはスペーサ層などの、創傷被覆材の他の構成要素内に組み込むこと、または封止することができる。

いくつかの実現形態において、１つ以上のセンサは、温度（２５個のサーミスタセンサ、５×５の配列、〜２０ｍｍのピッチ、など）、パルス酸素測定またはＳｐＯ２（４つまたは５つのＳｐＯ２センサ、創傷接触層の中心からその縁部まで単一ライン、１０ｍｍのピッチ、など）、組織、滲出液、または異物の光学特性（１０個の光センサ、２×５の配列、〜２０ｍｍ以下のピッチ、など；配列の各列内の５個のセンサのすべてを整列させる必要はない）、ｐＨ（ｐＨ感受性パッドの色を測定することによって、随意に、組織の色のものと同じ光センサを使用する、など）、および伝導度（例えば、９個の伝導性接触部、３×３の配列、〜４０ｍｍのピッチ、など）のためのセンサを含むことができる。加えてまたは代替として、生体化合物もしくは化学化合物（例えば、色素コーティングされた比色センサ）、または類似のものを測定するように構成される、圧力、流量、ひずみ、比色センサなどの他のセンサが使用され得る。比色センサは、臭気、毒性などを測定するために使用され得る。本明細書に記載する、いかなる１つ以上のセンサも、創傷または皮膚のいかなる場所の測定値をも得るように、設置または位置付けされ得る。

センサは、様々なフルオロポリマー（ＦＥＰ）およびコポリマー、または任意の他の好適な材料に加えて、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）を含む可撓性ポリマーから形成することができる、可撓性または実質的に可撓性のプリント回路（ＦＰＣ）のうちの１つ以上などの、可撓性または実質的に可撓性の基材によって支持することができ、またはその基材に組み込むことができる。実質的に可撓性のあるまたは可撓性のある基材は、片面、両面または多層回路を含み得る。一部の実装では、センサアレイは二層の可撓性回路の中に組み込まれ得る。一部の実施形態では、ＦＰＣは多層の可撓性プリント回路であり得る。一部の実施形態では、これらの可撓性プリント回路は、創傷被覆材のいかなる層の中にも組み込まれ得る。一部の実施形態では、可撓性回路は、創傷接触層の中に組み込まれ得る（例えば、創傷接触層上または中に位置し得る）。例えば、可撓性回路は、図２を参照して記載される創傷接触層に類似する、創傷接触層の中へ組み込むことができる。創傷接触層は、創傷接触層の下表面から突出し、創傷範囲に直接接触する、１つ以上のセンサを可能にする、切り取り部またはスリットを有し得る。

センサ統合型創傷接触層は、ＦＰＣが創傷接触層材料の２つの層の間に挟まれた、第１および第２の創傷接触層を含むことができる。第１創傷接触層は、創傷と接触するように意図する下表面と、ＦＰＣと接触するように意図する上表面とを有する。第２の創傷接触層は、ＦＰＣと接触するように意図する下表面と、創傷被覆材装置全体の一部を形成する創傷被覆材または１つ以上の構成要素と接触するように意図する上表面と、を有する。第１創傷接触層の上表面および第２創傷接触層の下表面は、２層の間に挟まれるＦＰＣと共に接着され得る。

図３Ａは、センサ部分３０１、尾部分３０２、およびコネクタパッド端部分３０３を含む、センサアレイ３００を例示する。センサ部分３０１は、その他の可能性のあるセンサの中でも特に、温度センサ、インピーダンスセンサ、光センサ、およびＳｐＯ２センサのうちの１つ以上ならびに関連回路を含み得る。センサアレイ３００は、可撓性のセンサアレイのプリント回路とし得る。尾部分３０２は、センサ部分３０１からコネクタパッド端部分３０３へと延び得る。コネクタパッド端部分３０３は、電気的または電子的に制御モジュールまたは他の処理ユニットに接続して、センサ部分３０１からデータを受信することができる。センサアレイ３００は、創傷被覆材２００の創傷接触層２２２内などの、図２の創傷被覆材２００のような創傷被覆材の上へ、またはその中へ組み込むことができる。

図３Ｂは、いくつかの実施形態による図３Ａのセンサアレイ３００のセンサ部分３０１を例示する。センサ部分３０１は、創傷接触層などの創傷被覆材構成要素の外周の周囲に、または創傷被覆材構成要素の外側縁部から内方にから延在する、複数の部分を含むことができる。例えば、図３Ｂに例示される実施形態は、創傷被覆材構成要素の縁部と平行であり、かついくつかの実施形態では、創傷被覆材構成要素の全周をたどり得る、複数の直線延在部分を含む。いくつかの実施形態では、センサ部分３０１は、第２の複数の平行な直線延在部分に対して垂直である、第１の複数の平行な直線延在部分を備えることができる。これらの直線延在部分はまた、異なる長さを有してもよく、創傷被覆材構成要素の内部の中で、内向きに異なる場所へ延在してもよい。いくつかの実施形態では、センサ部分３０１は、創傷被覆材構成要素全体をカバーせず、センサアレイ３００の一部分の間にギャップが形成される。

図３Ｂから分かるように、１つ以上の温度センサ、インピーダンスセンサ（または伝導度センサ）、ＳｐＯ２センサ、または光、紫外線（ＵＶ）、赤外線（ＩＲ）、もしくは他の種類の可視光線もしくは不可視光線センサをセンサアレイに使用して、創傷の状態に関する情報を提供することができる。光学、紫外線（ＵＶ）、赤外線（ＩＲ）もしくは他のタイプの可視もしくは不可視の光センサ、または他の電磁スペクトルセンサによって、創傷のスペクトル測定値を提供し得る。１つ以上のセンサは、臨床医が創傷の治癒を監視するのを支援し、独立して、または互いに組み合わせて動作させて、創傷および創傷治癒の特性に関するデータを提供することができる。

インピーダンスセンサは、例えば、生きている組織と死んでいる組織との差を判定するために、または病的組織において創傷を開くことによるインピーダンスの変化を示すために使用することができる。インピーダンスセンサは、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極およびインピーダンス分析器を含み得る。インピーダンスセンサは、例えば、周囲の組織／範囲のインピーダンスを測定することによって、創傷が大きくなった領域のインピーダンスの変化を測定するように使用され得る。インピーダンスセンサは、創傷床に、または創傷の周辺部で使用することも、または被覆材の接着不具合を検出するために使用することもできる。

センサ部分３０１は、いくつかの実現形態では、インピーダンスセンサを利用して、創傷サイズまたは創傷形状の変化による周辺電極のインピーダンスの変化を測定することができる。例えば、断層撮影の再構築または断層撮影法は、異なる間隔のインピーダンスセンサまたは電極を使用することによって、創傷サイズを推測するように使用され得る。電圧または電流プローブは、患者の神経応答を判定もしくは試験するために、または創傷治癒を促進するために、電圧または電流の刺激を印加するように使用され得る。インピーダンスは、生体適合層（例えば、創傷被覆材の）を通る、または創傷に接触する、生体適合性ゲル層（例えば、導電性ゲル層）もしくは食塩水を通る導電経路で測定され得る。測定は、約２．５ｋＨｚ〜約１００ｋＨｚの周波数域で行われ得る。これは、大きなパッチクランプ測定の使用と類似し得る。

代替的または追加的に、インピーダンスは、組織との直接接触を形成することなく（例えば、非接触電極を使用して）、静電容量または静電結合方法を使用して測定することができる。例えば、約３０ｋＨｚから約７０ｋＨｚの周波数域における伝送が使用され得る。インピーダンスは、三点プローブ測定または四点プローブ測定を使用して測定され得る。創傷組織または滲出液の１つ以上のインピーダンスを測定することができ、細胞または組織の健康を推測するように使用され得る。創傷周辺の領域（創傷を囲む皮膚または組織など）のインピーダンスを測定し得る。インピーダンスセンサは、必要な場合には出入りするように、伸縮自在であり得る。インピーダンスセンサは、創傷および絶縁軸の中へ延びる導電性のある先端を伴う、微細またはマイクロプローブ針を含み得る。インピーダンスセンサは、創傷と接触する創傷接触層の真下にある、懸垂プローブであり得る。インピーダンスセンサは、乾燥接点電極を含み得る。インピーダンスセンサは、金、銀、白金または炭素電極など、生体適合性を保証または促進する電極を含み得る。

特定の実施形態では、コントローラ（マイクロプロセッサなど）は、創傷被覆材に取り付けて、１つ以上のセンサに接続することができる。そのように載置されたコントローラは、外部構成要素への接続に関連する負荷を軽減するように、３本または４本の有線接続（またはより少ないもしくは多い本数）などの接続によって、コントロールモジュールと通信し得る。例えば、尾部分３０２は３本または４本の有線接続を含み得る。一部の実装では、載置されたコントローラは無線通信し得る。

コントローラまたは制御モジュールは、センサアレイ３００とのインターフェースに使用することができる。制御モジュールは、バッテリなどの電源、およびセンサを駆動するための電子機器を含むことができる。またコントロールモジュールにより、適切な間隔でデータのログを取り、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの外部コンピュータデバイスへの、データ転送が可能となり得る。制御モジュールは、センサアレイ３００で使用されるセンサ、およびセンサによって収集されるデータに応じて様々な特徴を有するようにカスタマイズされることができる。制御モジュールは、数週間にわたって連続的に着用するのに十分に快適で、かつ十分小型にすることができ、また、創傷被覆材の近くまたは創傷被覆材上に位置付けることができる。いくつかの実施形態では、制御モジュールは、創傷被覆材および付随するセンサアレイ３００から遠隔の場所に位置付けることができる。制御モジュールは、被覆材上に位置付けられるか、被覆材の近くに位置付けられるか、または創傷被覆材から遠隔に位置付けられるかにかかわらず、電線を通して、または無線通信を通して、センサアレイ３００および創傷被覆材と通信することができる。一部の実施形態では、コントロールモジュールは、センサアレイ３００によって収集されたデータから創傷の特性を判定し、死んだ組織が検出されたことを示すためなど、特性に応答してアラームを作動させ得る。

制御モジュールは、下記の表１に列記された特徴が挙げられるが、これらに限定されない、特徴の様々な要件および組み合わせを含むことができる。

図３Ｃは、いくつかの実施形態による制御モジュール３９０のブロック図を例示する。制御モジュール３９０は、インピーダンスドライバの特徴を支持するインピーダンスドライバボックス３９１を含む。ボックス３９２は、温度センサ（例えば、サーミスタ）インターフェースの特徴を支持し、ボックス３９３は、光インターフェースの特徴を支持する。制御モジュール３９０は、リアルタイムクロック（ＲＴＣ）、ステータスＬＥＤ、ＵＳＢコネクタ、シリアルフラッシュ、およびデバッグコネクタを含む特徴を有する、コントローラまたはマイクロプロセッサ３９４を含むことができる。

制御モジュールは、メモリ構成要素を含むことができ、ローカルストレージの量は、センサのサンプリングレートおよび解像度に依存する。制御モジュールは、１つ以上のアナログスイッチを利用することができる。制御モジュールは、バッテリなどの電源を組み込むことができ、または代わりに制御モジュールとは別個の電源を利用することができる。制御モジュールは、リアルタイムクロック（ＲＴＣ）を組み込むことができる。制御モジュールのプリント回路基板（ＰＣＢ）は、４層基板、約５０ｍｍ×２０ｍｍ、または２５ｍｍ×４０ｍｍとすることができる。使用されるＰＣＢのタイプは、センサアレイへの接続要件によって大部分駆動され得る。

センサアレイを通して収集されるデータは、制御モジュールを通過し、ホストソフトウェアによって処理することができる。ソフトウェアは、処理デバイス上で実行されてもよい。処理デバイスは、ＰＣ、タブレット形式のコンピュータデバイスもしくはタブレット、スマートフォンまたはホストソフトウェアを動かすことができる他のコンピュータ（例えば、特注のコンピュータデバイス）であり得る。ソフトウェアを実行する処理デバイスは、電線を通してまたは無線通信によって、コントロールモジュールと通信し得る。

１つ以上のセンサまたは制御モジュールを含む電子機器は、Ｘ線、ＭＲＩ、または他のタイプの操作に対して互換性を持つか、または安全であるように構築することができる。電子機器は、体外または植込み型除細動器と適合し、またはそれらと使用しても安全であるように構築され得る。電子機器は、無線周波干渉（ＲＦＩ）または電磁干渉（ＥＭＩ）に対する保護を含み得る。例えば、フェライト、銅または別の材料から作られ得る、１つ以上のＥＭＩシールドが使用され得る。ファラデー箱または類似のもの。

いくつかの実施形態では、ポンプなどの陰圧源、および電源（複数可）、センサ（複数可）、コネクタ（複数可）、ユーザインターフェース構成要素（複数可）（ボタン（複数可）、スイッチ（複数可）、スピーカ（複数可）、スクリーン（複数可）、など）などの局所陰圧システムのいくつかまたは全ての他の構成要素を、創傷被覆材と統合することができる。いくつかの実施形態では、構成要素は、バッキング層の最上部下方、最上部内、最上部上、またはバッキング層に隣接して統合され得る。いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、創傷被覆材の層、および統合された構成要素のいずれの上に、位置決め用第２のカバー層または第２のフィルタ層を含み得る。第２カバー層は、被覆材の一番上の層であることができ、または局所陰圧システムの統合された構成要素を取り囲んでいた、別個の外皮であり得る。

構成要素の配置
いくつかの実施形態では、センサ、接続部などの電気または電子部品は、創傷、皮膚、または創傷および皮膚の両方の中または上に配置することができる１つ以上の創傷被覆材構成要素の上に配置もしくは位置付けること、またはその中に組み込むことができる。例えば、１つ以上の電子部品は、図２の創傷接触層２２２の下表面２２４などの、創傷に面する創傷接触層側に位置付けることができる。創傷接触層は、創傷に適合するか、または覆うために可撓性、弾性、または伸縮性、もしくは、実質的に可撓性、弾性、または伸縮性であってもよい。例えば、創傷接触層は、様々なフルオロポリマー（ＦＥＰ）およびコポリマー、または別の好適な材料と共に、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）のうちの１つ以上といった、伸縮性または実質的に伸縮性のある材料から作製され得る。いくつかの実例では、１つ以上の電子部品は、あるいは、またはさらに、透過層、吸収性層、バッキング層、または創傷被覆材のその他任意の好適な層のうちの、いずれか１つ以上に位置決めまたは埋め込まれ得る。

いくつかの実施形態では、創傷により良好に適合するか、または創傷をカバーするように、創傷接触層に伸縮性があることが望ましい場合があるが、電子部品のうちの少なくともいくつかは、伸縮性または可撓性がなくてもよい。こうした事例では、創傷が創傷被覆材で被覆され、創傷接触層が創傷の中、または上に位置決めされると、電子部品の支持領域または取付部上といった、１つ以上の電子部品上に、望ましくないまたは過剰な、局所的な歪みまたは応力が加えられ得る。例えば、このような応力は、患者の動き、創傷の形状またはサイズの変化（その治癒のため）などに起因することがある。このような応力は、１つ以上の電子部品の移動、脱落、または誤作動（例えば、ピンまたは別のコネクタが接続解除されることによる開回路の発生）を引き起こす場合がある。１つ以上の電子部品によって回収された測定値が、創傷の、同一または実質的に同一の配置または領域における経時変化を正確に捕えるよう、創傷に対して（例えば、創傷に接触して、創傷接触層上で同一または実質的に同一の配置または領域に１つ以上のセンサといった、１つ以上の電子部品の位置を維持することが望ましい場合がある。伸縮性の創傷接触層の表面は、例えば、患者が動くと移動し得るが、創傷に対して同一配置または領域に配置された１つ以上の電子部品を有することが望ましい場合がある。

本明細書に記載されるように、いくつかの実施形態では、非伸縮性または実質的に非伸縮性の材料の１つ以上の領域などの、１つ以上の硬質の、剛性の、非伸縮性の、または実質的に硬質の、剛性の、非伸縮性の領域を、１つ以上の電子部品を支持するための創傷接触層（または別の好適な創傷被覆材構成要素）に取り付ける、位置付ける、または配置することができる。１つ以上の非伸縮性または実質的に非伸縮性領域に１つ以上の電子部品を取り付けること、位置決めすること、または配置することは、創傷に対して１つ以上の電子部品の位置を維持することに伴って、局所的な応力または助力が形成されることを防止し得る。いくつかの実例では、あるいは、またはさらに、１つ以上の電子部品は、１つ以上の可撓性材料上に取り付けられるか、または印刷されるか、またはそれによって支持されるなど、可撓性であってよい。例えば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエステル、シリコーン、等といった、可撓性プラスチックシートまたは基板が使用されてもよい。

図４Ａ〜図４Ｂは、いくつかの実施形態による、複数の電子部品を有する構成要素４００を例示する。示されるように、シートまたは基材４３０は、複数のコネクタおよび複数の電子接続部４１０を有する電子部品またはモジュール４０２を含む１つ以上の電子部品、ならびに非伸縮性または実質的に非伸縮性の領域を支持するように構成される。基材４３０は、伸縮性または実質的に伸縮性の創傷接触層とすることができ、また、本明細書に記載される創傷被覆材装置と共に使用することができる。

電子機器モジュール４０２は、センサ、光源（ＬＥＤ、温度センサ、光センサなど）、コントローラ、またはプロセッサ（通信プロセッサなど）などの、本明細書に記載される任意の電子部品とすることができる。

電子接続部４１０は、導電性銅、導電性インク（銀インク、黒鉛インクなど）などを使用して、基材４３０に印刷されるトラックとすることができる。電子接続部の少なくともいくつかは、可撓性、または伸縮性、または実質的に可撓性もしくは伸縮性とすることができ、また、構成要素またはモジュール４０２を電子接続部４１０に接続することができる。

コネクタは、（図４Ｂに例示されるように）電子機器モジュール４０２を電子接続部４１０に電子的に接続するように構成することができ、これが次に、基材４３０に、または創傷被覆材の他の構成要素上もしくはその中に、または創傷被覆材の外部に位置付けられた他の電子機器モジュール（図示せず）に接続することができる。コネクタは、ピン、リード線、バンプなどとすることができる。さらに、またはあるいは、ソケットを使用して、電子モジュール４０２を支持、および電気的に接続することができる。

基材またはシート４３０の領域は、適切な接着剤、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ＰＥＴ、ＰＢＴ、または高いヤング率を有する別のタイプの材料のうちの１つ以上などの、非伸縮性または実質的に非伸縮性の材料を含むことができる。非伸縮性または実質的に非伸縮性の材料の領域の１つ以上を、基材４３０に印刷することができる。本明細書で使用されるように、基板上に材料を印刷することは、ラミネートすること、接着させること、またはその他好適な技術のうちの１つ以上を含み得る。

本明細書に記載されるように、シート４３０の構成要素は、特定の所定の構成で位置付けることができる。シート４３０の構成要素を位置付けることを検査および確認することが望ましくなり得る。１つ以上の構成要素を適切に位置付け、確認するために、構成要素のインデクシングを使用して、基材上の１つ以上の構成要素の位置を自動的に場所特定することができる。

構成要素の封止
いくつかの実施形態によれば、１つ以上のコーティングまたは１つ以上の接着領域を、１つ以上の構成要素またはシート４３０の領域に適用することができる。いくつかの実施形態では、コーティングは、電子接続部４１０または電子機器モジュール４０２などの、基材によって支持されるシート４３０または構成要素の１つ以上を封止またはコーティングするように構成された共形コーティングとすることができる。コーティングは、生体適合性を提供すること、電子部品が流体と接触することから遮断または保護すること、などができる。コーティングは、好適なポリマー、１０７２−Ｍ ＵＶ、光、または熱硬化性もしくは硬化接着剤、Ｏｐｔｉｍａｘ接着剤（ＮｏｖａＣｈｅｍ Ｏｐｔｉｍａｘ８００２−ＬＶなど）などの接着剤、パリレン（パリレンＣなど）、シリコン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、シリコーン、または別の好適な生体適合性かつ伸縮性の材料、のうちの１つ以上とすることができる。

いくつかの実施形態では、コーティングは、厚さ約１００ミクロン、厚さ約１００ミクロン未満、または厚さ約１００ミクロン超などの、薄いものとすることができる。コーティングは、ＵＶ、光、または熱硬化のうちの１つ以上を使用して適用し、硬化させることができる。いくつかの実現形態では、特に基材が流体不透過性である場合は、コーティングを基材４３０の他方の側（または創傷の反対側に面する側）に適用することができる。

いくつかの実施形態では、１つ以上の接着パッド、トラック、または領域は、基材４３０の創傷に面する側に適用することができる。いくつかの実施形態では、１つ以上の接着領域をパターン化して、基材４３０が応力または圧力下にある間であっても、特定の構成要素を、創傷と接触してまたは創傷に対して、特定の範囲、領域、または場所に位置付けるまたは固定することができる。

いくつかの実施形態では、接着領域のパターンは、１つ以上の電子部品を位置付けることに基づくことができ、本明細書に記載されるインデクシングを使用して決定することができる。いくつかの実施形態では、創傷接触層に対する応力または負荷を均一にするために、接着剤をパターン化することが望ましくなり得る。

接着剤は、パターン化して、１つ以上の電子部品が配置される領域などの特定の範囲または領域を強化または支持し、一方で、他の領域を弱く（または剛性を低く）して、応力を分散させるか、または１つ以上の電気部品的が歪むのを回避することができる。例えば、接着剤とともに、創傷接触層の創傷に面する表面の少なくとも５０％以上を覆うことが望ましい場合がある。特定の実装では、接着剤は、創傷接触層の創傷に面する側全体を覆う、または実質的に覆うように適用され得る。

コーティングは、シート４０３またはシート４０３に位置付けられた電子部品に適用することができる。いくつかの実施形態では、コーティングは、生体適合性コーティングとすることができる。いくつかの実施形態では、シート４０３は、創傷に合致する薄い可撓性基材を含む、創傷接触層とすることができる。例えば、基材またはシートは、様々なＦＥＰおよび共重合体と共に、ポリウレタン、ＴＰＵ、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＥＩなどの、伸縮性または実質的に伸縮性の材料もしくはフィルム、または別の好適な材料から作製することができる。基材は生体適合性ではない場合がある。コーティングは、可撓性とすることができる。コーティングは、１つ以上の好適なポリマー、１０７２−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１０７２−Ｍ）、１１６５−Ｍ接着剤（例えば、ＮｏｖａＣｈｅｍ Ｏｐｔｉｍａｘ８００２−ＬＶ、Ｄｙｍａｘ１１６５−Ｍなど）、１０９０１−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１９０１−Ｍまたは９００１Ｅ Ｄｙｍａｘ）などの接着剤、パリレン（パリレンＣなど）、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、アクリル化ウレタンの代替品（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ３３８１など）、または他の好適な生体適合性で実質的に伸縮性の材料を含むことができる。コーティングは、例えば、約８０ミクロン以下から、最大数ミリメートル以上の薄いコーティングとすることができる。本明細書に記載のように、コーティングは、ラミネート、接着、溶接（例えば、超音波溶接）、光、ＵＶ、熱等のうちの１つ以上による硬化によって適用されることができる。コーティングは、光検出を可能にするために、透明または実質的に透明とすることができる。コーティングは、滅菌、例えばＥｔＯ滅菌を受けた場合に結合強度を保持することができる。コーティングは、約Ａ１００、Ａ８０、Ａ５０以下の硬度を有することができる。コーティングは、約１００％、２００％、３００％以上の破断時伸びを有することができる。コーティングは、約８，０００〜１４，５００センチポアズ（ｃＰ）の粘度を有することができる。場合によっては、コーティングは約３，０００ｃＰ以上の粘度を有することができる。場合によっては、コーティングは約３，０００ｃＰ未満の粘度を有することができる。コーティングは蛍光性であることができる。

コーティングは、例えば、約８０ミクロン以下から最大数ミリメートル以上の薄いコーティングとすることができる。本明細書に記載されるように、コーティングは、光、ＵＶ、熱などのうちの１つ以上によって硬化させることができる。

基材は、電子部品が位置付けられている側および反対側をコーティングする必要があり得るので、薄い可撓性の基材を生体適合性材料でコーティングすることは簡単ではない。さらに基材は、均一かつ包括的にコーティングされる必要がある場合がある（例えば、基材は生体適合性コーティングで封止される場合がある）。

コーティングは、基材またはシート４３０の両側にコーティング材料をスプレーすることができる装置によって適用することができる。コーティングは、基材またはシートの片側または両側、およびその側部を封止するように均一に適用することができる。

いくつかの実施形態では、アクリル化ウレタンは、これらのポリマーが好適な接着性および伸展性を有するので、コーティング材料として使用することができる。

いくつかの実施形態では、基材および基材によって支持される電子部品は、基材および電子部品が本体上または本体内に位置付けられることを意図しているので、共形可能であることが望ましい場合がある。共形の１つの特性は、創傷から電子部品を隔離する必要がある場合があるため、コーティング材料の伸展性である。基材に適用されるコーティングは、基材と共に伸縮する能力を有することを必要とする場合がある。基材およびコーティングの両方の伸び特性を組み合わせることにより、デバイスの望ましい特性を最大化できる。一部の実施例ではＴＰＵフィルムから形成され得る。コーティングは、１つ以上の好適なポリマー、１０７２−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１０７２−Ｍ）、１１６５−Ｍ接着剤（例えば、ＮｏｖａＣｈｅｍ Ｏｐｔｉｍａｘ８００２−ＬＶ、Ｄｙｍａｘ１１６５−Ｍなど）、１０９０１−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１９０１−Ｍまたは９００１Ｅ Ｄｙｍａｘ）などの接着剤、パリレン（パリレンＣなど）、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、アクリル化ウレタンの代替品（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ３３８１など）、または他の好適な材料から形成することができる。

いくつかの実施形態では、基材（例えば、ＴＰＵ）は、親水性であってもよく、したがって、創傷の上または中に配置された疎水性被覆材を作製するために、疎水性コーティングで封止する必要がある場合がある。

いくつかの実施形態では、コーティングは、実質的に伸縮性または伸展性であり得る。いくつかの実施形態では、シート４３０の特定の領域または異なる側が、同じまたは異なるコーティングを有することができる。いくつかの実施形態では、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングを、シート４３０の複数の電子部品のうちの少なくともいくつかに適用することができる。いくつかの実施形態では、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングを、接続トラック４１０に適用することができる。トラック４１０をコーティングすることに対して代替的または追加的に、電子機器モジュール４０２はまた、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングでコーティングすることもできる。本明細書に記載される非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングは、アクリル化または修飾ウレタン材料（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ３２１１）から形成することができる。例えば、コーティングは、Ｄｙｍａｘ １９０１−Ｍ、Ｄｙｍａｘ ９００１−Ｅ、Ｄｙｍａｘ ２０３５１、Ｄｙｍａｘ ２０５５８、Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ ３２１１、または別の好適な材料のうちの１つ以上とすることができる。コーティングは、乾燥処理前に約１３，５００ｃＰ〜５０，０００ｃＰ、または乾燥処理前に約３，６００ｃＰ〜約６，６００ｃＰの粘度を有することができる。場合によっては、コーティングは約５０，０００ｃＰ以下の粘性を有することができる。コーティングは、約 Ｄ４０〜約 Ｄ６５の硬度、および／または約１．５〜２．５％の線収縮率を持つことができる。コーティングは、光検出を可能にするために、透明または実質的に透明とすることができる。コーティングは無色、または実質的に無色であってもよい。コーティング６４０Ａは蛍光性であることができる。コーティングは、滅菌、例えばＥｔＯ滅菌を受けた場合に結合強度を保持することができる。

いくつかの実施形態では、単層または多層の接着剤を適用することができる。いくつかの実施形態では、単層の伸縮性または非伸縮性コーティングを適用することができる。いくつかの実施形態では、伸縮性または非伸縮性コーティングの多層を適用することができる。例えば、所望の剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）または剛性（ｒｉｇｉｄｉｔｙ）を達成するために、多層のコーティングを適用することができる。

本明細書に記載される創傷被覆材、創傷被覆材構成要素、創傷治療装置、および方法で使用するためのセンサ対応シートまたは基材用のコーティングおよび構成要素の実施形態はまた、２０１８年４月１１日に出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０５９３３３号、名称「ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」、および２０１８年７月２３日に出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８３号、名称「ＢＩＯＣＯＭＰＡＴＩＢＬＥ ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＯＮ ＡＮＤ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」に記載されているものと組み合わせて、またはそれらに加えて使用することもでき、これらの開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

本明細書に記載されるように、シート４３０に適用される構成要素および接着剤の配置は、特定の所定の構成で適用することができる。加えて、シート４３０のコーティングおよびシート４３０の構成要素は、構成要素および／またはシートを完全に封止するかまたは部分的に封止することが必要であり得る。コーティングはまた、コーティングまたは接着剤のタイプ、および所望の材料特性に応じて、均一に、または様々なパターンで適用することも必要であり得る。したがって、シート４３０およびシート４３０の構成要素の接着剤またはコーティングの適用およびカバレージを検査および確認すること、ならびにシート４３０の構成要素の適切な配置を検査および確認することが望ましくなり得る。

封止された電子部品の検査
創傷被覆材および創傷療法システムに関して本明細書に記載されるものが挙げられるがそれらに限定されない、可撓性回路基板を含むコーティングされた電子部品は、構成要素の適切な製造およびコーティングについて検査される。いくつかの実施形態では、回路基板は、伸展性であり得る。いくつかの実施形態では、可撓性および／または伸展性回路基板は、本明細書に記載される可撓性回路基板の使用に類似して使用することができる。コーティング材料および／または接着剤は、透明な場合があり、コーティングまたは接着剤の欠陥または不十分なカバレージを識別することが困難な場合がある。加えて、可撓性回路基板上の構成要素の配置を検査および確認することが有用であり得る。

本出願の実施形態は、コーティングおよび／または電子部品を製造する方法、ならびにそれらの存在および／または場所を確認するのを容易にする検査の方法および装置を含む。実施形態は、創傷被覆材などの医療用装置上の電子部品に関して記載されているが、これらの方法および装置は、医療用でない装置にも適用可能であり得ることが理解されるであろう。

いくつかの実施形態では、電子部品および／または可撓性回路基板は、紫外（ＵＶ）光に曝露されたときに蛍光を発光する接着剤および／またはコーティングを利用することができる。いくつかの実施形態では、コーティングまたは接着剤は、コーティングまたは接着材料に加えられる発蛍光団を有することができる。いくつかの実施形態では、コーティングまたは接着剤は、ＵＶおよび／または可視光によって励起されたときに蛍光を発光することができる。蛍光発光材料は、コーティングもしくは接着剤の全カバレージを確認することによって、またはコーティングもしくは接着剤の欠陥を検出することによって、電子部品の検査を可能にすることができる。さらに、いくつかの実施形態では、蛍光発光材料のコーティングまたは接着剤の使用はまた、可撓性回路基板上の構成要素の配置を確認するための検査も可能にすることができる。例えば、光学的に透明な蛍光発光材料の使用は、コーティングの後の構成要素の配置およびトラックの健全性の確認を可能にすることができる。蛍光発光材料は、可撓性および／または伸展性回路基板に適用されたコーティングまたは接着剤の十分性または欠陥の検査を可能にすることができる。追加的または代替的に、コーティング後の、下にある電子接続部またはトラックおよび電子部品の可視的に透明なコーティングを通した視覚的検査を使用して、いかなる位置ずれもないことを確実にすることができる。

本明細書で使用されるように、プリント回路基板、シート、または基材に材料をプリントすることは、積層、接着、または任意の他の適切な技法のうちの１つ以上を含むことができる。いくつかの実施形態では、接着剤またはコーティングは、任意の可撓性プリント回路基板および／または可撓性プリント回路基板上の構成要素に適用することができる。いくつかの実施形態では、可撓性回路基板は、本明細書に記載される可撓性ならびに伸展性であるセンサアレイシート４３０に類似し得る。

いくつかの実施形態では、ＰＣＢに適用されるコーティングおよび／または接着剤は、本明細書でＵＶ開始蛍光発光材料とも称される、ＵＶ光に曝露されたときに蛍光を発光する材料から形成することができる。本出願が優先権を主張する米国仮出願第６２／５５６，４７９号では、ＵＶ開始剤を有する材料またはＵＶ開始材料は、ＵＶ光に曝露されたときに反応するおよび／または蛍光を発光する任意の材料として定義されたが、この材料としては、ＵＶ開始蛍光発光材料、ならびにＵＶ光に曝露されたときに硬化する材料などの、ＵＶ光に曝露されたときに反応するが必ずしも蛍光を発光しない材料が挙げられる。いくつかの実施形態では、ＵＶ開始蛍光発光材料は、本明細書に記載されるように、ＵＶ光の下で硬化させることができ、または１つ以上の光、ＵＶ、熱などによって硬化させることができる。いくつかの実施形態では、ＰＣＢに適用されるコーティングおよび／または接着剤は、１０７２−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１０７２−Ｍ）、１１６５−Ｍ接着剤（ＮｏｖａＣｈｅｍ Ｏｐｔｉｍａｘ８００２−ＬＶ、Ｄｙｍａｘ１１６５−Ｍなど）、１０９０１−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１９０１−Ｍ、または９００１Ｅ Ｄｙｍａｘ）、パリレン（パリレンＣなど）、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、アクリル化ウレタンの代替品（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ３３８１など）、他の好適な生体適合性および実質的に伸縮性の材料、または本明細書に記載される別の好適な材料などの、アクリル化ウレタンまたは他の材料から形成することができる。いくつかの実施形態では、ＰＣＢに適用されるコーティングおよび／または接着剤は、電子部品の応力緩和を提供するために、接着剤、生体適合性コーティング、または非伸縮性もしくは実質的に非伸縮性のコーティング、または本明細書に記載される任意の他のコーティングとすることができる。本明細書に記載される装置および方法と共に使用することができるコーティングの追加的な実施形態は、国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０５９３３３号および国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８３号に見出すことができ、これらの開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

図５Ａ〜図５Ｂは、プリント回路基板（ＰＣＢ）５００の実施形態を例示し、電子部品は、１つ以上の好適なポリマー、１０７２−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１０７２−Ｍ）、１１６５−Ｍ接着剤（例えば、ＮｏｖａＣｈｅｍ Ｏｐｔｉｍａｘ８００２−ＬＶ、Ｄｙｍａｘ１１６５−Ｍなど）、１０９０１−Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ１９０１−Ｍまたは９００１Ｅ Ｄｙｍａｘ）などの接着剤、パリレン（パリレンＣなど）、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、アクリル化ウレタンの代替品（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ３３８１など）、または他の好適な材料でコーティングされる。図５Ａに例示されるように、コーティングは、透明な場合があり、コーティングがどこに配置されたのかを検査するのを困難にする場合がある。いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢは、ＵＶ開始材料でコーティングすることができる。いくつかの実施形態では、ＵＶ開始材料は、アクリル化ポリウレタン、本明細書に記載される他の材料、またはＵＶ光に曝露されたときに蛍光を発光する他の材料を含むことができる。コーティングされた電子部品およびプリント回路基板は、ＵＶ曝露を受けさせることができ、コーティングまたは接着材料の蛍光は、サンプル上に配置されたコーティングまたは接着剤の場所を識別することができる。図５Ｂは、コーティングまたは接着剤でカバーされた領域を識別するために、ＵＶ光の下で視認可能な青色光として蛍光を発光している図５Ａのコーティングされた電子を例示する。図５Ｂでは、コーティングによってカバーされた、下にある電子部品は、青色蛍光のため、ＵＶ光の下で視認可能である。いくつかの実施形態では、下にある構成要素は、ポリマーが蛍光を発光しているときに視認可能である。いくつかの実施形態では、コーティングによってカバーされた電子部品は、部分的に遮ることができるが、構成要素の輪郭は、図５Ｂに例示されるように視認可能であり得る。

図６Ａ〜図６Ｄは、光学的に透明であり、センサ上の全カバレージの検出および適切な配置を可能にすることができるＵＶ光の下で蛍光を発光する、ＵＶ開始蛍光発光材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性センサアレイプリント回路を例示する。図６Ａ〜図６Ｄは、図４Ａ〜図４Ｂを参照して記載される可撓性センサアレイプリント回路または可撓性センサシートに類似する可撓性センサアレイプリント回路またはシートを例示する。可撓性センサシートは、ＵＶ開始蛍光発光材料でコーティングすることができ、これは、コーティングまたは接着材料をＵＶ光の下で視認可能にすることを可能にする。ＵＶ開始蛍光発光材料は、（例えば、視認可能な青色光として）可視スペクトルの色の蛍光を発光することができる。図６Ａ〜６Ｂに示される明るい点は、局所的な光ビームによってコーティング上に生じる。

いくつかの実施形態では、ＵＶ開始蛍光発光材料は、アクリル化ポリウレタン、またはＵＶ光に曝露されたときに蛍光を発光する他の材料を含むことができる。図６Ａ〜図６Ｄは、複数のコネクタおよび複数の電子接続部６１０を有する電子部品またはモジュール６０２を含む１つ以上の電子部品を支持するように構成された可撓性ＰＣＢまたはシート６３０を例示する。図６Ａ〜６Ｄに例示されるように、電子部品６０２および電子接続部６１０を組み込んだ可撓性ＰＣＢまたはシート６３０の一部分または領域は、より暗い領域として示され、また、可視光（例示されるように、視認可能な青色光）を放射するコーティングまたは接着材料の蛍光のため視認可能である。この可視光は、コーティングまたは接着材料を通して電子部品および電子接続部を発光させることができる。いくつかの実施形態では、電子部品および電子接続部は、反射材料で作製することができ、コーティングの蛍光によって放射される可視光は、反射材料から反射され得る。いくつかの実施形態では、コーティングの蛍光によって放射される可視光が電子部品および電子接続部を視認可能にすることができるので、電子部品および電子接続部を、視認可能であるような反射材料で作製する必要はない。いくつかの実施形態では、これは可撓性ＰＣＢ上の電子部品および接続部の配設および配置の検査を可能にし、一方で、コーティングまたは接着材料の検査も可能にすることができる。

いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢまたはシートのコーティング、電子部品６０２、および電子接続部６１０は、ＵＶ光、可視光、および／または他の波長の光を用いて視認可能であり得る。いくつかの実施形態では、コーティングの透明性または半透明性は、光波長を含む、ＵＶ励起波長を含まない光波長を使用して、構成要素６０２および接続部６１０の検査を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、電子部品または接続部は、ＵＶ光の下でコーティング材料を通して視認可能であり得る。構成要素６０２および接続部６１０は、可視光の下で視認可能であり得る。いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢまたはシートのコーティング、電子部品６０２、および電子接続部６１０は、電子部品６０２、接続部６１０、およびコーティング完全性を同時に検査することを可能にするＵＶ励起波長および可視波長の両方の波長の組み合わせを使用して視認可能であり得る。いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢまたはシートは、ＵＶ励起の下でのみ、可視光の下でのみ、または両方の組み合わせの下で検査して、電子部品６０２、接続部６１０、およびコーティング完全性のうちの１つ以上の視覚化を可能にすることができる。

いくつかの実施形態では、ＵＶ光のみが使用される場合であっても、放射されたまたは蛍光を発光した光は、可視青色光であり得る。これは、放射された可視光による照射によって、コーティングが蛍光を発光するときのその視覚化、ならびに電子部品および接続部の視覚化を可能にすることができる。例えば、いかなる可視光も使用されない場合であっても、蛍光が可視青色波長である場合、あたかもそれが青色光のみによって照射されているかのように、電子部品６０２または接続部６１０を見ることを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、異なる蛍光分子を加えることによって、コーティングによって放射される蛍光波長を選択することを可能にすることができる。例えば、コーティングは、緑色または赤色の蛍光を発光し得る。

いくつかの実施形態では、電子部品６０２および電子接続部６１０の検査は、光センサが光源に対して可撓性ＰＣＢまたはシートの反対側にある状態で、アセンブリ全体を通した光の透過によって可能であり得る。いくつかの実施形態では、ＵＶ光は、光センサと同じ側の可撓性ＰＣＢまたはシートの光源から透過させることができる。

いくつかの実施形態では、可撓性センサアレイプリント回路基板は、所定の場所に位置付けられた構成要素を有することができる。いくつかの実施形態では、ＵＶ光に曝露されたときのコーティングされたＰＣＢまたはシートの特定の領域の蛍光または色は、ＰＣＢまたはシートの構成要素の適切な構成または配置の検査を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、異なる構成要素または領域は、異なって適用されたコーティングを有することができる。例えば、図４Ａ〜図４Ｂを参照して本明細書に記載されるように、接着領域のパターンを使用して、シートに対する応力または負荷を均一にすることができる。いくつかの実施形態では、異なる構成要素または領域上の異なるコーティングは、ＵＶ光、異なる波長のＵＶ光、または異なる波長のＵＶおよび／もしくは可視光に曝露されたときに、異なる蛍光強度または異なる色で現れ得る。いくつかの実施形態では、図９Ａ〜図９Ｃを参照して記載される第１および第２のコーティングを含む、本明細書に記載される接着剤またはコーティングは、ＵＶおよび／または可視光の下で蛍光を発光する材料とすることができる。例えば、検査が視覚的であることを意図する場合、または目視によって行われる場合、励起は、ストークスシフトが可視波長の範囲内（典型的には、３９０〜７００ｎｍ）の放射を生成する程度となる。代替的または追加的に、検査は、計装を使用して行うことができる。これは、広範囲にわたる波長の使用を可能にする。材料を励起して蛍光を発光させるために使用される波長は、異なる波長のＵＶ、可視光、および／またはコーティングまたは接着材料を励起して蛍光を発光させることができる任意の他の波長であり得る。いくつかの実施形態では、予想される場所のグリッドまたはベースライン色は、ＵＶまたは他の光に曝露されたときのＰＣＢまたはシートの色または蛍光反応と相関し得る。ＰＣＢまたはシート上の成形トラックまたは電子部品について予想される色および／または強度が存在し得る。構成要素の配設ならびにコーティングおよび接着剤の適用の欠陥の検出を可能にすることができる、ＰＣＢまたはシートの各構成要素または領域について予想される白熱または比色応答が存在し得る。例えば、コーティング、構成要素、またはトラックが誤った場所にあった場合、ユーザは、その場所において、コーティングまたは構成要素構成の欠陥を示すことができる、予想とは異なる色または蛍光強度を視覚化することになる。

いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢまたはシートの検査は、ＰＣＢまたはシートの画像ベースの検査によって行うことができる。いくつかの実施形態では、画像を取り込み、保存し、表示または視認して、コーティングおよび／または電子部品および接続部を検査することができる。いくつかの実施形態では、ＵＶおよび／または可視光の下での可撓性プリント回路基板またはシートの画像は、カメラまたは光センサによって取り込むことができる。画像は、ディスプレイ、例えば、コンピュータ画面、モバイルデバイス画面、または画像を表示するための他のデバイスに表示することができる。いくつかの実施形態では、ＵＶおよび／または可視光の下での可撓性プリント回路基板の画像は、ディスプレイに表示することができる。いくつかの実施形態では、ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の場所を示すことができる。いくつかの実施形態では、ディスプレイ上の画像は、コーティング材料の下の電子部品または接続部の場所を示すことができる。いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢまたはシートがＵＶランプの下にある間に、ＵＶフィルタを使用することができる。ＵＶフィルタは、着色することができ、目へのＵＶの損傷を阻止する。いくつかの実施形態では、単一の画像を使用して、コーティングおよび電子部品および接続部の両方を視認することができる。他の実施形態では、異なるタイプの光を使用して、異なる画像を撮影することができる。

可撓性ＰＣＢまたはシートは、ＵＶ励起の下でのみ、可視光の下でのみ、または両方の組み合わせの下でのみ撮像して、電子部品６０２、接続部６１０、およびコーティング完全性のうちの１つ以上の完全性の視覚化を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、可撓性ＰＣＢまたはシート６３０のコーティング、電子部品６０２、および電子接続部６１０は、電子部品６０２、接続部６１０、およびコーティング完全性を単一の画像内で検査することを可能にするＵＶ励起および可視波長の両方の組み合わせを使用して視認可能であり得る。他の実施形態では、各タイプの光の下で可撓性ＰＣＢの画像を撮影することができる。いくつかの実施形態では、ＵＶまたは可視光の使用は、可撓性ＰＣＢまたはシートのどの特性を検査するのかに依存して調整することができる。

加えて、いくつかの実施形態では、特定の光の波長を、検査プロセスについて撮像することができる。例えば、単一の青色波長は、コーティングの蛍光を使用した検査について撮像することができ、または単一の赤色波長は、構成要素または接続部の検査について撮像されることができる。いくつかの実施形態では、光の可視成分は、光のＵＶ成分と同時に、またはその前／後に使用して、電子部品および電子接続部を撮像することができる。いくつかの実施形態では、シートに適用される異なるコーティング材料は、ＵＶ光に曝露されたときに異なる色の蛍光を発光し得る。

いくつかの実施形態では、予想されるコーティング、構成要素、および接続部の場所のグリッドまたはベースライン色は、ＵＶまたは他の光に曝露されたときのＰＣＢまたはシートの色または蛍光反応と相関し得る。取り込まれたまたはディスプレイに表示された実際の画像と相関させて、または比較して、構成要素の配設ならびにコーティングおよび接着剤の適用の欠陥の検出を可能にすることができる、ＰＣＢまたはシートの各構成要素または領域について予想される白熱または比色応答が存在し得る。

特定の環境では、ＰＣＢまたはシートおよびＰＣＢまたはシートの構成要素に使用される適切なコーティングならびにコーティングおよび接着剤の量を確実にすることが重要であり得る。適用される接着剤またはコーティングが厚過ぎた場合、ノイズを増加させる場合があり、または別様にはデータ収集を妨げる場合がある。しかしながら、適用される接着剤またはコーティングが薄過ぎた場合、電子部品を保護または遮蔽することができない場合がある。いくつかの実施形態では、蛍光または色の強度は、コーティングまたは接着剤の存在だけでなく、接着剤またはコーティングの量の視覚化の検出も可能にすることができる。いくつかの実施形態では、蛍光または色の強度は、適用されたコーティングのタイプが正しいことを示すことができる。ＰＣＢまたはシート上の異なるタイプおよび異なる量の接着剤またはコーティングは、異なる蛍光強度または色を有することができる。例えば、蛍光応答が多過ぎた場合は、ＰＣＢまたはシートに適用されたコーティングまたは接着剤が多過ぎたことを示すことができる。いくつかの実施形態では、蛍光または色の強度は、不十分なコーティングが存在することを示すことができる。図６Ｃ〜図６Ｄは、シート６３０を上下に走る、電子部品６０２および電子接続部６１０を伴うコーティングの蛍光を示す。コーティングの起伏は、図６Ｃ〜図６Ｄのシート６３０上を左から右に走る蛍光のより暗い線または隙間によって示される。

図７Ａおよび図７Ｂは、図４Ａ〜図４Ｂを参照して記載される可撓性センサアレイプリント回路に類似する可撓性シートを例示する。可撓性センサシートは、ＵＶ光の下で蛍光を発光する材料でコーティングすることができる。ＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤の蛍光は、コーティングまたは接着剤がどこに適用されたのかを示すことができる。図７Ａおよび図７Ｂは、コーティングまたは接着剤の全カバレージの検出を可能にすることができるＵＶ光の下のＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤を有する可撓性シートを例示する。図７Ａに例示されるように、ＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤は、材料層の蛍光の隙間によって示される、シートの全カバレージが存在しないことを示す。図７Ｂは、材料層の全蛍光によって示される、ＵＶ開始材料のコーティングまたは接着剤の全カバレージを有する可撓性シートを例示する。

いくつかの実施形態では、シートは、実質的に伸縮性または伸展性であるコーティングでコーティングすることができる。いくつかの実施形態において、シートは、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングでコーティングすること、またはその中に封止することができる。実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤封止層内の欠陥の識別は、ＵＶ光に曝露されたときに蛍光を発光することができる材料から作製される、または材料を含む、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着材料を使用して達成することができる。図８Ａ〜図８Ｄは、シート８３０上に電子部品８０２および電子接続部８１０を有する、可撓性シート８３０を例示する。シート８３０は、電子部品８０２および電子接続部８１０によってカバーされていないシート８３０の領域内に穿孔８１２を有することができる。図８Ａは、シート８３０のシート接続構成要素８０２に沿って走る電子接続部８１０を有する、シート８３０の実施形態を例示する。穿孔８１２は、シート８３０を通した流体の透過を可能にすることができる。穿孔は、電子接続部８１０および電子部品８０２によってカバーされていないシート８３０の領域内に位置付けることができる。

図８Ａは、シート８３０の創傷に面する側をカバーする裏当て層８３１を有するシート８３０を例示する。裏当て層８３１を使用して、シート８３０を保護すること、および／または皮膚表面または創傷へのシート８３０の適用を支援することができる。裏当て層は、処理の間、例えば電子部品を有するシートの側部およびシート上のトラックをコーティングまたは封止する間、機械的剛性を提供し、ならびに延在およびドレープを防止するための、シートの一端または両端の一時的な剥離ライナとすることができる。裏当て層は、創傷に対する適用点までの取り扱いを支援することができる。このように、裏当て層は、タブ、サービスハンドル、折り目を有することができ、細長く切断し、重ね合わせることができ、また、番号、マーク、場所識別、ラベル、禁止および警告、または適用コンプライアンスおよび廃棄を支援するための他の指示を有することができる。裏当て層が電子部品側の処理および封止に使用される場合は、裏当て層を廃棄し、新しい（または同じ）解放ハンドルを、コーティングされた電子部品を有するシートの側に配置することができる。他の実施形態では、裏当て層は、残したまますることができ、解放ハンドルの間に挟まれたコーティングされたシートをもたらす。

図８Ｂは、バッキング層を取り除いたシート８３０を例示する。図８Ｃおよび図８Ｄは、ＵＶ光の下で蛍光を発光する接着剤またはコーティング８１４でコーティングしたシート８３０を例示する。いくつかの実施形態では、ＵＶ光の下で蛍光を発光するコーティングは、図８Ｃおよび図８Ｄに示されるようにシート８３０を封入する、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤とすることができる。図８Ａ〜図８Ｄに例示されるように、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤は、シート８３０の穿孔８１２をカバーしない。いくつかの実施形態では、コーティングまたは接着剤は、無穿孔シートに適用される。次いで、シートは、コーティングされたシートを通して穿孔することができる。穿孔は、レーザ穿孔プロセス、冷間ピン穿孔、熱間ピン穿孔、ダイカット、および／またはスタンピングなどの１つ以上の適切な方法を通して形成することができる。

上で説明されるように、いくつかの実施形態では、特定の領域またはシートの異なる面は、同じまたは異なるコーティングを有することができる。いくつかの実施形態では、追加的または代替的に、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングを、シートの複数の電子部品の少なくともいくつかに適用することができる。図９Ａ〜図９Ｃは、接続トラック９１０および電子機器モジュール９０２を有するシート９３０を例示する。図９Ｃは、図９Ｂに示されるシート９３０の一部分の拡大図である。シート９３０は、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤である第１のコーティング９１４と、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングまたは接着剤である第２のコーティング９１５と、を含むことができる。図９Ａ〜図９Ｃに例示されるように、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティング９１４を、電子機器モジュール９０２に適用することができる。電子機器モジュール９０２をコーティングすることに対して代替的または追加的に、接続トラック９１０はまた、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングでコーティングすることもできる。いくつかの実施形態では、第１のコーティング９１４は、第２のコーティング９１５の前または後に適用することができる。例えば、最初に第２のコーティング９１５をシート適用することができ、そして、２番目に第１のコーティング９１４を適用して、第２のコーティング９１５をカバーすることができる。他の実施形態では、最初に第１のコーティング９１４を適用することができ、その後に第２のコーティング９１５を適用することができる。

いくつかの実施形態では、第１のコーティング９１４および／または第２のコーティング９１５は、ＵＶ光の下で蛍光を発光する材料とすることができ、または、蛍光を発光する部分を含む材料とすることができる。いくつかの実施形態では、第１のコーティング９１４は、第２のコーティング９１５とは異なる色の蛍光を発光することができる。目測で容易に識別可能であるように一対の色を選択することができ、第１のコーティング９１４が第２のコーティング９１５によって放射される光を実質的に吸収しないように、ポリマーを選択することができる。例えば、第２のコーティング９１５が青色を放射し、第１のコーティング９１４が青色を吸収し、かつ赤色を放射する場合、これは問題を生じ得る。コーティングは、構成要素の目視検査を可能にするように光学的に透明とすることができる。図９Ａ〜９Ｃに例示されるように、第１のコーティング９１４を、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤とすることができ、ＵＶ光に曝露されたときに第１の色（例えば、青色）の蛍光を発光することができ、第２のコーティング９１５を、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングとすることができ、ＵＶ光に曝露されたときに第２の色（例えば、赤色）の蛍光を発光することができる。図９Ａでは、２つの色が、ある領域の異なるハッシュマークによって強調される。他の実施形態では、第１のコーティング９１４は、第２のコーティング９１５と同じ色の蛍光を発光することができる。いくつかの実施形態では、第１のコーティング９１４は、第２のコーティング９１５と同じ色の蛍光を発光するが、同じ色の２つのコーティングを区別するために、異なる強度とすることができる。

図９Ｂおよび図９Ｃは、ＵＶ光の下で第１のコーティング９１４および第２のコーティング９１５を有するシート９３０の画像を示す。第１のコーティング９１４は、シート９３０の実質的に表面全体を覆う材料として示される。第２のコーティング９１５は、異なる色の蛍光を発光しており、図９Ｃでは、シート９３０の全体を通して小さい領域またはドットとしてのより明るい色で示される材料として示される。図９Ｃは、２つのコーティングを有するシート９３０を例示する。シート９３０は、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤である第１のコーティング９１４と、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングまたは接着剤である第２のコーティング９１５と、を含むことができる。コーティングの蛍光発光を使用して、不完全なコーティングを有するシート９３０の欠陥または領域を視覚化することができる。例えば、図９Ｃは、シート９３０のその領域の第２のコーティング９１５からの蛍光発光の欠如によって例示されるように、第２のコーティング９１５でコーティングされなかった、または十分にカバーされなかった電子機器モジュール９１７を例示する。

図９Ａ〜図９Ｃは、ＵＶ蛍光発光によるシート９３０の検査を例示する。図９Ａ〜図９Ｃに例示されるように、第１のコーティング９１４は、ＵＶ光に曝露されたときに第１の色（例えば、青色）の蛍光を発光することができ、第２のコーティング９１５は、ＵＶ光に曝露されたときに第２の色（例えば、赤色）の蛍光を発光することができる。これは、目視検査中に、２つの材料の間に明瞭な差異を生じさせることを可能にすることができる。これはまた、図９Ｃに例示されるように、コーティング中のエラーを容易に視認可能とすることを可能にすることもできる。

いくつかの実施形態では、コーティングまたは接着材料は、様々な放射波長の発蛍光団を含むことができる。いくつかの実施形態では、発蛍光団を、本明細書に記載されるコーティングまたは接着剤のいずれかに加えることができる。各コーティングまたは接着剤は、異なる波長の発蛍光団を有することができる。これは、異なるコーティングの目視評価を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、コーティングまたは接着剤のうちの１つのみが、発蛍光団を有することができる。例えば、第１のコーティング９１４は、ＵＶ光に曝露されたときにいかなる放射も、またはいかなる蛍光発光も有することができず、第２のコーティング９１５は、発蛍光団を含むことができ、ＵＶ光に曝露されたときにある色を放射することができる。いくつかの実施形態では、発蛍光団は、ビード、顆粒、または他の局所的に含有した媒体（例えば、蛍光微粒子、マイクロビーズ、または量子ドット）の形態で、ポリマーコーティングまたは接着剤中に分散させることができる。医療用または創傷ケアデバイスとしてシートを使用する場合、発蛍光団は、生体適合性とすることができる。代替的または追加的に、発蛍光団は、生体適合性コーティング内に封止することができる。いくつかの実施形態では、コーティングまたは接着剤中の発蛍光団は、生理液または好適な試験液、例えば極性および無極性抽出媒体、または例えばＩＳＯ１０９９３に記載されているものにおいて、コーティングまたは接着剤から不浸出／不抽出であり得る。いくつかの実施形態では、物質は、英国の医薬品・医療製品規制庁（Ｍｅｄｉｃｉｎｅｓ ａｎｄ Ｈｅａｌｔｈｃａｒｅ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｒｅｇｕｌａｔｏｒｙ Ａｇｅｎｃｙ：ＭＨＲＡ）のリストに記載されていない。

第１のコーティング９１４および第２のコーティング９１５は、異なる放射波長を有することができる。例えば、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤である第１のコーティング９１４は、青色の可視光を放射することができ、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングまたは接着剤である第２のコーティング９１５は、赤色の可視光を放射することができる。コーティングのうちの１つからのいかなる蛍光発光も含まない、他の組み合わせも使用することができる。いくつかの実施形態では、第２のコーティングの蛍光発光放射波長は、第１のコーティングのものと同じであり得る。いくつかの実施形態では、第２のコーティングの放射強度は、第１のコートの放射強度に一致させることができる。

コーティングまたは接着剤内の空隙の識別は、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤、および／または非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングまたは接着剤の蛍光特性を使用して達成することができる。いくつかの実施形態では、ＵＶ光の下で蛍光を発光することができるコーティングまたは接着材料を提供することは、いかなる蛍光発光放射も存在しないシートの領域を識別することによって、コーティング内の空隙を視覚化することを可能にすることができる。ガス気泡を識別する場合、（ガス気泡が、不透明な電子機器モジュールまたはトラックの上または下に存在しない）実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤では、光透過率は、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤コーティングのガス気泡を検出する際により効果的である。いくつかの実施形態では、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングまたは接着剤内のガス気泡の識別はまた、光透過率を利用して、コーティングのガス気泡を検出することもできる。例えば、ガス気泡は、光または色の透過またはコーティングの強度を観察または測定することによって、視覚化し、識別することができる。ガス気泡が存在するとき、コーティングの色または強度は、ガス気泡の存在しないシートの領域内のコーティングの色または強度と異なる。いくつかの実施形態では、本明細書に記載される同じ技術を、実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤、および／または非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティングまたは接着剤内の異物を検出するために使用することができる。いくつかの実施形態では、異物はまた、光透過率、反射、および／または直接の撮像（すなわち写真撮影）によって識別することもできる。

空隙またはガス気泡が構成要素の下に存在した場合、空隙またはガス気泡によって構成要素の不具合が生じ得る。シートが透明であるときに構成要素の下の空隙またはガス気泡を識別するために、シート上の構成要素の反対側のシートの側の構成要素の下から、光学的に視認することができる。空隙またはガス気泡は、透明なシートを通して光学的に見ることができる。

上で論じたように、コーティングまたは接着剤は、基材上にコーティングまたは接着剤をスプレーしながら蛇行パターンでｘ／ｙ軸を移動する、ロボットスプレーヘッドによって適用することができる。直線蛇行パターンは、蛇行と同じ方向の頂および谷の形態での、不均一な地形的カバレージにつながる。これは、「プラウフィールド効果」として知られている。これは、インピーダンスパッド上の一致しない指示値につながり得るが、この効果は、ロボットスプレーを制御するコントローラの適切なスプレー設定またはパラメータによって最小になり得る。コーティングの他のパターンを使用することができる。例えば、正方形シートの外周に倣うこと、および１つの軸が内方へまたは繰り返し並列に走るインデクシング、を使用することができる。シートが透明であり得るので、シートがコーティングされた時点でシートの表面のコーティングの不均一性を視覚的に評価することは困難であり得る。どちらもプロセスを定量化して不均一性を最小にする噴霧パターンを考案することを確実にするための検査の方法、さらには所望の出力を維持することを確実にするための製造中の検査の手段、を提供することが有用であり得る。

いくつかの実施形態では、本明細書に記載される実質的に伸縮性または伸展性のコーティングまたは接着剤は、シートをコーティングおよび／また封止するために使用することができ、また、ＵＶ光の下で蛍光を発光することができる。本明細書に記載されるように、実質的に伸縮性または伸展性のコーティング、またはＵＶ光の下での接着剤の蛍光特性は、シートの検査プロセスをより簡単にすることができる。いくつかの実施形態では、視覚的にシート上のコーティングを評価するために、シートは、橙色の基材の上に配置することができる。いくつかの実施形態では、橙色の基材は、一片の橙色の紙である。コーティングまたは接着剤は、ＵＶ光に曝露することができ、コーティングまたは接着剤は、ＵＶ光に曝露されたときに蛍光を発光することができる。コーティングまたは接着剤の、またはコーティングまたは接着剤に組み込まれた蛍光物質の蛍光特性を利用するこの目視評価技術は、スプレーまたは適用プロセスによって生じる頂および谷を視覚的に評価するのを極めて容易にすることができる。図１０Ａ〜図１０Ｃは、本明細書に記載される１つ以上のコーティングまたは接着剤でコーティングされたシートまたは他の材料の実験設定を例示する。図１０Ａ〜図１０Ｃのシートは、透明である。図１０Ａは、同じく透明である本明細書に記載されるコーティングまたは接着剤内に封止したシートまたは他の材料の実施形態を例示する。図１０Ａは、蛍光発光を伴わない、無色の背景に対する透明なコーティングまたは接着剤内に封止した透明なシートの実施形態を例示する。図１０Ｂは、蛍光発光を伴わない、カラーの背景（例えば、橙色の背景）に対するコーティングまたは接着剤内に封止したシートまたは他の材料の実施形態を例示する。図１０Ｃは、蛍光発光を伴う、カラーの背景（例えば、橙色の背景）に対するコーティングまたは接着剤内に封止したシートまたは他の材料の実施形態を例示する。カラーの背景は、不均一性を定量化するために使用することができる。図１０Ａ〜図１０Ｃに例示されるように、蛍光発光を伴うカラーの背景は、コーティングの不均一性の視覚化の間、より強いコントラストを可能にする。カラーの背景は、着色材料をシートの背面に使用することによって適用することができる。他の実施形態では、視覚化システムは、接着剤を通り抜けた色の強度を評価すること、および不均一性を定量化することができるソフトウェアと共に使用することができる。

蛍光発光による検査に対して追加的または代替的に、コーティングは、構成要素の電気的な保護に対する十分性を検査することができる。いくつかの実施形態では、可撓性プリント回路基板のテストは、静電空中放電プレートまたはプローブを利用して行うことができる。いくつかの実施形態では、高圧プレートは、シートコネクタを接地した状態で、コーティングされた可撓性ＰＣＢまたはコーティングされたシートの上に配置される。共形コーティングが不十分であった場合は、静電放電（またはコロナ放電）がコーティングを通して短絡し、エラーを識別して、かついくつかの事例では、ＰＣＢまたはシートを使用できなくする。いくつかの実施形態では、画像を取り込んで、可撓性ＰＣＢまたはシート上のコロナ放電の場所がどこであるのかを検出することができる。可撓性ＰＣＢまたはシートのコーティングが十分で、かつ正しく適用されていた場合、試験は、非破壊的である。

いくつかの実施形態では、図３Ａ〜図３Ｂ、図４Ａ〜図４Ｂ、および図６Ａ〜図７Ｂの可撓性および／または伸展性センサアレイプリント回路または可撓性シートを参照して本明細書に記載されるコーティング、接着剤、および構成要素は、任意の可撓性回路基板またはプリント回路基板に適用することができる。例えば、図３Ａ〜図３Ｂ、図４Ａ〜図４Ｂ、および図６Ａ〜図７Ｂの可撓性センサアレイプリント回路または可撓性シートを参照して本明細書に記載されるコーティング、接着剤、および構成要素は、図５Ａ〜図５Ｂのプリント回路基板に類似するプリント回路基板に適用することができる。本明細書に記載されるように、図３Ａ〜図３Ｂ、図４Ａ〜図４Ｂ、および図６Ａ〜図７Ｂの可撓性センサアレイプリント回路または可撓性シートの接着剤またはコーティングのＵＶ開始材料を利用する接着剤、コーティング、および構成要素の配置の蛍光発光検査技術は、任意の可撓性回路基板またはプリント回路基板のコーティング、接着剤、および構成要素の検査に使用することができる。

他の変形
本明細書に提供される閾値、制限、期間などの任意の値は、絶対的であることを意図せず、したがって近似であり得る。さらに、本明細書で提供される任意の閾値、限界値、期間などは、自動的にまたはユーザによって、固定されるかまたは変えられうる。さらに、本明細書で使用される場合、参照値に関連した、超える、超、未満などの相対的な程度を表す用語は、参照値と等しい場合も包含することが意図される。例えば、正の参照値を超えることは、参照値以上であることを包含することができる。その上、本明細書で使用される場合、参照値に関連した、超える、超、未満などの相対的な程度を表す用語は、参照値に関連した、下にある、未満、超などの開示された関係とは逆のものも包含することが意図される。また、種々のプロセスのブロックは、ある値が特定の閾値に達するかまたは達しないかを判定することに関して説明されうるが、ブロックは、例えば、ある値が（ｉ）閾値未満であるかもしくは閾値を超えているか、または（ｉｉ）閾値を満たすかもしくは満たしていないかに関しても同様に解釈されうる。

特定の態様、実施形態、または実施例と併せて説明される特徴、材料、特性、または群は、両立しない場合を除き、本明細書に記載される他の任意の態様、実施形態、または実施例に適用可能であることを理解されたい。本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書および図面のいずれをも含む）に開示する特徴のすべて、または同様に開示するいずれの方法もしくはプロセスのステップのすべては、そのような特徴またはステップの少なくとも一部が、互いに排他的である組み合わせを除き、いかなる組み合わせで組み合わせられてもよい。本発明の保護するものは、前述の任意の実施形態の詳細に限定されない。保護するものは、本明細書（添付の任意の特許請求の範囲、要約書、及び図面を含む）において開示される特徴のうちの任意の新規なもの、もしくは任意の新規な組み合わせに及び、または同様に開示される任意の方法またはプロセスのステップのうちの任意の新規なもの、もしくは任意の新規な組み合わせに及ぶ。

特定の実施形態を説明してきたが、これらの実施形態は、単に例として提示されたものであり、保護範囲を限定することを意図するものではない。実際、本明細書に記載の新規な方法及びシステムは、様々な他の形態で具現化されてもよい。さらに、本明細書に記載の方法及びシステムの形態において、様々な省略、置換、及び変形がなされ得る。実施形態によっては、図示または開示されたプロセスにおいて実施される実際のステップは、図に示されたステップとは異なりうることを、当業者は認識するであろう。実施形態によっては、上述したステップのうちの特定のステップが除去される場合があり、別のものが加えられる場合もある。例えば、開示されるプロセスで実施される実際のステップまたはステップの順序は、図で示したものとは異なっていてもよい。実施形態によっては、上述したステップのうちの特定のステップが除去される場合があり、別のものが加えられる場合もある。例えば、図に示した様々な構成要素が、プロセッサ、コントローラ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、または専用ハードウェア上のソフトウェアまたはファームウェアとして実装されてもよい。コントローラ、プロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡおよび類似ものなど、ハードウェア構成要素は論理回路を含み得る。さらに、上記に開示された特定の実施形態の特徴及び特性は、様々な方法で組み合わせることができ、さらなる実施形態を形成することができるが、その全てが本開示の範囲内に収まることになる。

「できる（ｃａｎ）」、「し得る（ｃｏｕｌｄ）」、「可能性がある（ｍｉｇｈｔ）」、または「してもよい（ｍａｙ）」などの条件付き言い回しは、別途具体的に提示されない限り、または使用される文脈の範囲内で別途解釈されない限り、特定の実施形態が、特定の特徴、要素、またはステップを含む一方で、他の実施形態は含まないことを伝えることを概して意図している。したがって、こうした条件付き言い回しは、特徴、要素、またはステップが１つ以上の実施形態に多少なりとも必要とされるという示唆、またはこれらの特徴、要素、もしくはステップが特定の任意の実施形態に含まれているかどうか、もしくは該実施形態で実施されるべきかどうかを、ユーザ入力または命令の有無にかかわらず決定するためのロジックが、１つ以上の実施形態に必然的に含まれているという示唆を必ずしも意図するものではない。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、及び「有する（ｈａｖｉｎｇ）」などの用語は、同義語であり、包含的に非限定様式で用いられ、追加の要素、特徴、行為、及び動作などを排除するものではない。また、用語「または（ｏｒ）」は、包括的な意味で（排他的な意味ではなく）用いられることで、例えば要素の列記をつなぐのに使用される場合、列記の要素のうちの１つ、一部、または全てを意味することになる。さらに、用語「各（ｅａｃｈ）」は、本明細書で使用される場合、通常の意味を有するのに加えて、用語「各」が適用されている一連の要素の任意のサブセットも意味し得る。

語句「Ｘ、Ｙ、およびＺのうちの少なくとも１つ」などの連言的言い回しは、別途具体的に提示されない限り、ある項目や用語などが、Ｘか、Ｙか、Ｚのいずれかであり得ることを伝えるために概して使用される文脈と共に、別様に理解される。したがって、こうした連言的言い回しは、特定の実施形態が、Ｘのうちの少なくとも１つ、Ｙのうちの少なくとも１つ、およびＺのうちの少なくとも１つを含むことを必要とするという示唆を概して意図しない。

本明細書で使用される場合、「約（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」、「約（ａｂｏｕｔ）」、「概して（ｇｅｎｅｒａｌｌｙ）」、および「実質的に（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」という用語などの、本明細書で使用される程度を表す言い回しは、所望の機能を依然として果たすかまたは所望の結果をもたらす所定の値、量、または特性に近い値、量、または特性を表すものである。例えば、「約（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」、「約（ａｂｏｕｔ）」、「概して（ｇｅｎｅｒａｌｌｙ）」、および「実質的に（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」という用語は、所定の量の１０％未満以内、５％未満以内、１％未満以内、０．１％未満以内、および０．０１％未満以内の量を意味し得る。別の例として、一定の実施形態において、「概して平行（ｇｅｎｅｒａｌｌｙ ｐａｒａｌｌｅｌ）」および「実質的に平行（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｐａｒａｌｌｅｌ）」という用語は、ちょうど平行である状態から１５度以下、１０度以下、５度以下、３度以下、１度以下、または０．１度以下ずれている値、量、または特性を意味する。

本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書、および図面のいずれかを含む）に開示される特徴のすべて、または同様に開示される任意の方法もしくはプロセスのステップのすべては、そのような特徴またはステップの少なくとも一部が、互いに排他的である組み合わせを除き、任意の組み合わせで組み合わせられてもよい。開示対象は、いかなる前述の実施形態の詳細にも制限されない。開示は、本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書および図面のいずれをも含む）に開示する特徴のいずれか新規のもの、もしくはいずれか新規の組み合わせ、または同様に開示するいずれの方法もしくはプロセスのステップのいずれか新規のもの、もしくはいずれか新規の組み合わせに及ぶ。

本開示に記載する実装に対するさまざまな変形は、当業者には容易に明らかとなってもよく、本明細書で定義される全体的な原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく、他の実装に適用されてもよい。それゆえ、開示は、本明細書に示す実装に限定することは意図していないが、本明細書に記載する原理および特徴と一致する、最も広い範囲が与えられるべきである。開示の特定の実施形態は、以下に列挙する、または後に提示する請求項の組に網羅される。本特許請求の範囲の言い回しは、本特許請求の範囲で用いられている言い回しに基づいて広い意味で解釈されるべきであり、本明細書で説明されている例または本出願の手続きの間に説明される例に限定されるものではなく、それらの例は非排他的なものとして解釈されるべきである。本開示の範囲は、本明細書の好ましい実施形態の特定の開示により限定されることを意図しておらず、本明細書に提示する、または後に提示する特許請求の範囲によって定義することができる。

Claims (55)

1. 可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
   コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、
   前記コーティングされた可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
2. 前記コーティング材料が、接着材料を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項１〜２のいずれかに記載の方法。
4. ＵＶまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
5. 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、請求項４に記載の方法。
6. 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記１つ以上の電子部品のおよび／または１つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示す、請求項４または５に記載の方法。
7. 前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
8. 前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
9. ＵＶまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、請求項１〜８のいずれかに記載の方法。
10. 前記１つ以上の電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
11. 前記可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
12. 異なる波長の可視光および／またはＵＶ光下の前記可撓性回路基板の画像を表示することをさらに含む、請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
13. 前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
14. 前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
15. 創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法であって、
    可撓性基材を提供することと、
    創傷特性を検出するための１つ以上のセンサを含む電子部品を前記可撓性基材に位置付けることと、
    コーティング材料を前記可撓性基材および／または前記電子部品の上に適用することと、
    前記可撓性基材をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
16. 前記コーティング材料が、接着材料を含む、請求項１５に記載の方法。
17. 前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項１５〜１６のいずれかに記載の方法。
18. ＵＶまたは可視光下の前記可撓性基材の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、請求項１５〜１７のいずれかに記載の方法。
19. 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、請求項１８に記載の方法。
20. 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記電子部品の場所を示す、請求項１８または１９に記載の方法。
21. 前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性基材の光源から透過される、請求項１５〜２０のいずれかに記載の方法。
22. 前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項１５〜２０のいずれかに記載の方法。
23. ＵＶまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、請求項１５〜２２のいずれかに記載の方法。
24. 前記電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、請求項１５〜２３のいずれかに記載の方法。
25. 前記電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、請求項１５〜２４のいずれかに記載の方法。
26. 前記可撓性基材をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、請求項１５〜２５のいずれかに記載の方法。
27. 前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、請求項１５〜２６のいずれかに記載の方法。
28. 前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、請求項２７に記載の方法。
29. 創傷上で使用するための可撓性センサシートであって、
    可撓性基材と、
    創傷特性を検出するための、前記可撓性基材上に位置付けられた１つ以上のセンサを含む電子部品と、
    前記可撓性基材および／または電子部品をコーティングする、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含む、可撓性センサシート。
30. ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、接着材料を含む、請求項２９に記載の可撓性センサシート。
31. ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項２９〜３０のいずれかに記載の可撓性センサシート。
32. 前記可撓性基材の第１の部分が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第１の材料でコーティングされ、前記可撓性基材の第２の部分が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第２の材料でコーティングされ、前記第１の材料が、前記第２の材料と異なる、請求項２９〜３１のいずれかに記載の可撓性センサシート。
33. 可撓性プリント回路基板または可撓性センサシートを検査する方法であって、前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することを含む、方法。
34. 可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
    コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光するように構成された材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、
    前記被覆可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、
    前記コーティング材料の蛍光放射を測定して、前記コーティング材料の空隙または不均一な適用を検出することと、
    前記コーティング材料の光透過率を測定して、前記コーティング材料のガス気泡を検出することと、を含む、方法。
35. 前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面が、ＵＶまたは可視光に曝露される、請求項３４に記載の方法。
36. 前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面の反対側が、ＵＶまたは可視光に曝露される、請求項３４に記載の方法。
37. 前記コーティング材料が、接着材料を含む、請求項３４に記載の方法。
38. 前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項３４〜３７のいずれかに記載の方法。
39. ＵＶまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、請求項３４〜３８のいずれかに記載の方法。
40. 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、請求項３９に記載の方法。
41. 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記１つ以上の電子部品の場所を示す、請求項３９または４０に記載の方法。
42. 前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項３４〜４１のいずれかに記載の方法。
43. 前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項３４〜４１のいずれかに記載の方法。
44. ＵＶまたは可視光に曝露されている間に前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、請求項３４〜４３のいずれかに記載の方法。
45. 前記１つ以上の電子部品が、ＵＶまたは可視光の下でコーティング材料を通して視認可能である、請求項３４〜４４のいずれかに記載の方法。
46. 前記可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、請求項３４〜４５のいずれかに記載の方法。
47. 異なる波長の可視光および／またはＵＶ光下で前記可撓性プリント回路基板の画像を表示することをさらに含む、請求項３４〜４６のいずれかに記載の方法。
48. 前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、請求項３４〜４７のいずれかに記載の方法。
49. 前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、請求項４８に記載の方法。
50. 伸展性および可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
    コーティング材料を前記伸展性および可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記伸展性および可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、
    前記コーティングした伸展性および可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光の下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
51. 上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、製造する方法。
52. 上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、検査する方法。
53. 上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、検査するためのシステム。
54. 上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、創傷被覆材装置。
55. 上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、創傷被覆材構成要素。