JP2020533093A5 - - Google Patents
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Description
本開示に記載する実装に対するさまざまな変形は、当業者には容易に明らかとなってもよく、本明細書で定義される全体的な原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく、他の実装に適用されてもよい。それゆえ、開示は、本明細書に示す実装に限定することは意図していないが、本明細書に記載する原理および特徴と一致する、最も広い範囲が与えられるべきである。開示の特定の実施形態は、以下に列挙する、または後に提示する請求項の組に網羅される。本特許請求の範囲の言い回しは、本特許請求の範囲で用いられている言い回しに基づいて広い意味で解釈されるべきであり、本明細書で説明されている例または本出願の手続きの間に説明される例に限定されるものではなく、それらの例は非排他的なものとして解釈されるべきである。本開示の範囲は、本明細書の好ましい実施形態の特定の開示により限定されることを意図しておらず、本明細書に提示する、または後に提示する特許請求の範囲によって定義することができる。
[付記項1]
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、1つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記コーティングされた可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
[付記項2]
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項1に記載の方法。
[付記項3]
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項1〜2のいずれかに記載の方法。
[付記項4]
UVまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項1〜3のいずれかに記載の方法。
[付記項5]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項4に記載の方法。
[付記項6]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記1つ以上の電子部品のおよび/または1つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示す、付記項4または5に記載の方法。
[付記項7]
前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項1〜6のいずれかに記載の方法。
[付記項8]
前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項1〜6のいずれかに記載の方法。
[付記項9]
UVまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項1〜8のいずれかに記載の方法。
[付記項10]
前記1つ以上の電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項1〜9のいずれかに記載の方法。
[付記項11]
前記可撓性プリント回路基板をUV光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項1〜10のいずれかに記載の方法。
[付記項12]
異なる波長の可視光および/またはUV光下の前記可撓性回路基板の画像を表示することをさらに含む、付記項1〜11のいずれかに記載の方法。
[付記項13]
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項1〜12のいずれかに記載の方法。
[付記項14]
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項13に記載の方法。
[付記項15]
創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法であって、
可撓性基材を提供することと、
創傷特性を検出するための1つ以上のセンサを含む電子部品を前記可撓性基材に位置付
けることと、
コーティング材料を前記可撓性基材および/または前記電子部品の上に適用することと、
前記可撓性基材をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
[付記項16]
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項15に記載の方法。
[付記項17]
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項15〜16のいずれかに記載の方法。
[付記項18]
UVまたは可視光下の前記可撓性基材の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項15〜17のいずれかに記載の方法。
[付記項19]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項18に記載の方法。
[付記項20]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記電子部品の場所を示す、付記項18または19に記載の方法。
[付記項21]
前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性基材の光源から透過される、付記項15〜20のいずれかに記載の方法。
[付記項22]
前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項15〜20のいずれかに記載の方法。
[付記項23]
UVまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項15〜22のいずれかに記載の方法。
[付記項24]
前記電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項15〜23のいずれかに記載の方法。
[付記項25]
前記電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項15〜24のいずれかに記載の方法。
[付記項26]
前記可撓性基材をUV光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項15〜25のいずれかに記載の方法。
[付記項27]
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項15〜26のいずれかに記載の方法。
[付記項28]
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項27に記載の方法。
[付記項29]
創傷上で使用するための可撓性センサシートであって、
可撓性基材と、
創傷特性を検出するための、前記可撓性基材上に位置付けられた1つ以上のセンサを含む電子部品と、
前記可撓性基材および/または電子部品をコーティングする、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含む、可撓性センサシート。
[付記項30]
UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、接着材料を含む、付記項29に記載の可撓性センサシート。
[付記項31]
UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項29〜30のいずれかに記載の可撓性センサシート。
[付記項32]
前記可撓性基材の第1の部分が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第1の材料でコーティングされ、前記可撓性基材の第2の部分が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第2の材料でコーティングされ、前記第1の材料が、前記第2の材料と異なる、付記項29〜31のいずれかに記載の可撓性センサシート。
[付記項33]
可撓性プリント回路基板または可撓性センサシートを検査する方法であって、前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することを含む、方法。
[付記項34]
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光するように構成された材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、1つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記被覆可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、
前記コーティング材料の蛍光放射を測定して、前記コーティング材料の空隙または不均一な適用を検出することと、
前記コーティング材料の光透過率を測定して、前記コーティング材料のガス気泡を検出することと、を含む、方法。
[付記項35]
前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面が、UVまたは可視光に曝露される、付記項34に記載の方法。
[付記項36]
前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面の反対側が、UVまたは可視光に曝露される、付記項34に記載の方法。
[付記項37]
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項34に記載の方法。
[付記項38]
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項34〜37のいずれかに記載の方法。
[付記項39]
UVまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項34〜38のいずれかに記載の方法。
[付記項40]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項39に記載の方法。
[付記項41]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記1つ以上の電子部品の場所を示す、付記項39または40に記載の方法。
[付記項42]
前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項34〜41のいずれかに記載の方法。
[付記項43]
前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から
透過される、付記項34〜41のいずれかに記載の方法。
[付記項44]
UVまたは可視光に曝露されている間に前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項34〜43のいずれかに記載の方法。
[付記項45]
前記1つ以上の電子部品が、UVまたは可視光の下でコーティング材料を通して視認可能である、付記項34〜44のいずれかに記載の方法。
[付記項46]
前記可撓性プリント回路基板をUV光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項34〜45のいずれかに記載の方法。
[付記項47]
異なる波長の可視光および/またはUV光下で前記可撓性プリント回路基板の画像を表示することをさらに含む、付記項34〜46のいずれかに記載の方法。
[付記項48]
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項34〜47のいずれかに記載の方法。
[付記項49]
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項48に記載の方法。
[付記項50]
伸展性および可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記伸展性および可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記伸展性および可撓性プリント回路基板が、1つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記コーティングした伸展性および可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光の下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
[付記項51]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、製造する方法。
[付記項52]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、検査する方法。
[付記項53]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、検査するためのシステム。
[付記項54]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、創傷被覆材装置。
[付記項55]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、創傷被覆材構成要素。
[付記項1]
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、1つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記コーティングされた可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
[付記項2]
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項1に記載の方法。
[付記項3]
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項1〜2のいずれかに記載の方法。
[付記項4]
UVまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項1〜3のいずれかに記載の方法。
[付記項5]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項4に記載の方法。
[付記項6]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記1つ以上の電子部品のおよび/または1つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示す、付記項4または5に記載の方法。
[付記項7]
前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項1〜6のいずれかに記載の方法。
[付記項8]
前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項1〜6のいずれかに記載の方法。
[付記項9]
UVまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項1〜8のいずれかに記載の方法。
[付記項10]
前記1つ以上の電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項1〜9のいずれかに記載の方法。
[付記項11]
前記可撓性プリント回路基板をUV光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項1〜10のいずれかに記載の方法。
[付記項12]
異なる波長の可視光および/またはUV光下の前記可撓性回路基板の画像を表示することをさらに含む、付記項1〜11のいずれかに記載の方法。
[付記項13]
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項1〜12のいずれかに記載の方法。
[付記項14]
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項13に記載の方法。
[付記項15]
創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法であって、
可撓性基材を提供することと、
創傷特性を検出するための1つ以上のセンサを含む電子部品を前記可撓性基材に位置付
けることと、
コーティング材料を前記可撓性基材および/または前記電子部品の上に適用することと、
前記可撓性基材をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
[付記項16]
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項15に記載の方法。
[付記項17]
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項15〜16のいずれかに記載の方法。
[付記項18]
UVまたは可視光下の前記可撓性基材の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項15〜17のいずれかに記載の方法。
[付記項19]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項18に記載の方法。
[付記項20]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記電子部品の場所を示す、付記項18または19に記載の方法。
[付記項21]
前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性基材の光源から透過される、付記項15〜20のいずれかに記載の方法。
[付記項22]
前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項15〜20のいずれかに記載の方法。
[付記項23]
UVまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項15〜22のいずれかに記載の方法。
[付記項24]
前記電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項15〜23のいずれかに記載の方法。
[付記項25]
前記電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項15〜24のいずれかに記載の方法。
[付記項26]
前記可撓性基材をUV光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項15〜25のいずれかに記載の方法。
[付記項27]
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項15〜26のいずれかに記載の方法。
[付記項28]
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項27に記載の方法。
[付記項29]
創傷上で使用するための可撓性センサシートであって、
可撓性基材と、
創傷特性を検出するための、前記可撓性基材上に位置付けられた1つ以上のセンサを含む電子部品と、
前記可撓性基材および/または電子部品をコーティングする、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含む、可撓性センサシート。
[付記項30]
UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、接着材料を含む、付記項29に記載の可撓性センサシート。
[付記項31]
UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項29〜30のいずれかに記載の可撓性センサシート。
[付記項32]
前記可撓性基材の第1の部分が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第1の材料でコーティングされ、前記可撓性基材の第2の部分が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第2の材料でコーティングされ、前記第1の材料が、前記第2の材料と異なる、付記項29〜31のいずれかに記載の可撓性センサシート。
[付記項33]
可撓性プリント回路基板または可撓性センサシートを検査する方法であって、前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することを含む、方法。
[付記項34]
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光するように構成された材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、1つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記被覆可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、
前記コーティング材料の蛍光放射を測定して、前記コーティング材料の空隙または不均一な適用を検出することと、
前記コーティング材料の光透過率を測定して、前記コーティング材料のガス気泡を検出することと、を含む、方法。
[付記項35]
前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面が、UVまたは可視光に曝露される、付記項34に記載の方法。
[付記項36]
前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面の反対側が、UVまたは可視光に曝露される、付記項34に記載の方法。
[付記項37]
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項34に記載の方法。
[付記項38]
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項34〜37のいずれかに記載の方法。
[付記項39]
UVまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項34〜38のいずれかに記載の方法。
[付記項40]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項39に記載の方法。
[付記項41]
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記1つ以上の電子部品の場所を示す、付記項39または40に記載の方法。
[付記項42]
前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項34〜41のいずれかに記載の方法。
[付記項43]
前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から
透過される、付記項34〜41のいずれかに記載の方法。
[付記項44]
UVまたは可視光に曝露されている間に前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項34〜43のいずれかに記載の方法。
[付記項45]
前記1つ以上の電子部品が、UVまたは可視光の下でコーティング材料を通して視認可能である、付記項34〜44のいずれかに記載の方法。
[付記項46]
前記可撓性プリント回路基板をUV光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項34〜45のいずれかに記載の方法。
[付記項47]
異なる波長の可視光および/またはUV光下で前記可撓性プリント回路基板の画像を表示することをさらに含む、付記項34〜46のいずれかに記載の方法。
[付記項48]
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項34〜47のいずれかに記載の方法。
[付記項49]
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項48に記載の方法。
[付記項50]
伸展性および可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記伸展性および可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記伸展性および可撓性プリント回路基板が、1つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記コーティングした伸展性および可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光の下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
[付記項51]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、製造する方法。
[付記項52]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、検査する方法。
[付記項53]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、検査するためのシステム。
[付記項54]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、創傷被覆材装置。
[付記項55]
上述の説明に記載された特徴のうちの1つ以上を含む、創傷被覆材構成要素。
Claims (18)
- 可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用するステップであって、前記コーティング材料が、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、創傷特性を検出するための1つ以上のセンサを含む1つ以上の電子部品を含む、適用するステップと、
コーティングされた前記可撓性プリント回路基板をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させるステップと、を含む、方法。 - 前記コーティング材料が、接着材料を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項1〜2のいずれかに記載の方法。
- UVまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示するステップをさらに含む、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、請求項4に記載の方法。
- 前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記1つ以上の電子部品のおよび/または1つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示す、請求項4または5に記載の方法。
- 前記UVまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 前記UVまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- UVまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定するステップをさらに含む、請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 1つ以上の前記電子部品が、UVまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、請求項1〜9のいずれかに記載の方法。
- 前記可撓性プリント回路基板をUV光下および可視光下に位置付けるステップをさらに含む、請求項1〜10のいずれかに記載の方法。
- 異なる波長の可視光および/またはUV光下の前記可撓性回路基板の画像を表示するステップをさらに含む、請求項1〜11のいずれかに記載の方法。
- 前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験するステップをさらに含む、請求項1〜12のいずれかに記載の方法。
- 前記コロナ放電の場所の画像を撮影するステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法であって、
可撓性基材を提供するステップと、
創傷特性を検出するための1つ以上のセンサを含む電子部品を前記可撓性基材に位置付けるステップと、
コーティング材料を前記可撓性基材および/または前記電子部品の上に適用するステップと、
前記可撓性基材をUVまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させるステップと、を含む、方法。 - 創傷上で使用するための可撓性センサシートであって、
可撓性基材と、
創傷特性を検出するための、前記可撓性基材上に位置付けられた1つ以上のセンサを含む電子部品と、
前記可撓性基材および/または電子部品をコーティングする、UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含み、
前記可撓性基材の第1の部分が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第1の材料でコーティングされ、前記可撓性基材の第2の部分が、UVまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第2の材料でコーティングされ、前記第1の材料が、前記第2の材料と異なる、可撓性センサシート。 - UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、接着材料を含む、請求項16に記載の可撓性センサシート。
- UVまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項16または17に記載の可撓性センサシート。
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