JP6296391B2 - 受信装置及びシールドケース接続方法 - Google Patents

Description

本開示は、受信装置及びシールドケース接続方法に関するものである。

特許文献１は、プリント基板へのシールドケースの接続（実装）において、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布し、予備半田を溶融し固化することによりシールドケースの位置を固定し、実装精度を向上している。

特開２０１０−１９２７５６号公報

本開示は、シールドケースとプリント基板の導電体部とをインピーダンスを低下させた状態で接続することのできるシールドケース接続方法、および、シールドケースにより外部からの妨害耐性が向上した受信装置を提供する。

本開示の受信装置は、放送に用いられる所望する入力信号に対して、所望しない外部からの妨害信号を抑制する一面が開口した中空箱形状のシールドケースと、電子部品と電気的に接続される導電体部を有するプリント基板とを備え、前記プリント基板の前記導電体部と前記シールドケースとを電気的に半田接続する半田部が前記シールドケースの開口端の辺に沿って形成されることを特徴とする。

また、本開示のシールドケース接続方法は、放送に用いられる所望する入力信号に対して、所望しない外部からの妨害信号を抑制する一面が開口した中空箱形状のシールドケースを、プリント基板の電子部品が半田接続される導電体部に半田接続するシールドケースの接続方法であって、前記プリント基板の表層に設けられるレジストに前記シールドケースの開口端の辺に沿って厚さ方向に貫通するランドを形成し、形成された前記ランド上にクリーム半田を塗布し、前記クリーム半田と開口端の辺とが接触するように前記シールドケースを前記プリント基板に配置し、前記クリーム半田を加熱して溶融しその後冷却することで前記プリント基板の前記導電体部と前記シールドケースとを半田接続することを特徴とする。

本開示の受信装置及びシールドケース接続方法によれば、部材点数と実装工数をほとんど増やすことなく、プリント基板のグランドに接続される導電体部とシールドケースとのインピーダンスを下げることにより、所望しない外部信号に対する妨害耐性を強化でき、受信装置の受信性能を向上することができる。

実施の形態１に係る受信装置の構成を示す斜視図。 実施の形態１に係る受信装置の外見を示す斜視図。 実施の形態１に係る受信装置の外見をプリント基板の裏側から示す斜視図。 実施の形態１に係るメタルマスクとプリント基板との関係を示した斜視図。 実施の形態１に係るメタルマスクの開口を示した平面図。 実施の形態１に係る導電体部、レジスト開口、クリーム半田の関係をシールドケースを省略して示した斜視図。 実施の形態１に係る導電体部、レジスト開口、クリーム半田、シールドケースの関係を示した斜視図。 実施の形態１に係るプリント基板にシールドケースを接続した状態を示す平面図。 実施の形態１に係るプリント基板にシールドケースを接続した状態を示す側面図。 実施の形態１に係る半田接続後のシールドケース内部を示す側面図。 実施の形態１に係るスリットをシールドケースの外に配置した受信装置の斜視図。 仮に半田部がない場合のスリットの効果を説明するための受信装置の斜視図。 実施の形態１に係る別態様のシールドケースを備えた受信装置の斜視図。 実施の形態２に係る受信装置の構成を示す斜視図。 実施の形態２に係る受信装置であるチューナーモジュールとプリント基板とを並べた斜視図。 実施の形態２に係る受信装置の外見を示す斜視図。 実施の形態３に係るシールドケースの接合部分を半田接続で強化した斜視図。 実施の形態４に係る受信装置の構成を示す斜視図。 実施の形態４に係る受信装置の外見を示す斜視図。 実施の形態４に係るシールドケースとシールド板を組合せた斜視図。 実施の形態４に係る裏カバーの外見を示す斜視図。 実施の形態４に係るシールドケースとシールド板と裏カバーを組合せた斜視図。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

（実施の形態１）
［１−１．従来の構成］
従来の受信装置は、例えば、プリント基板、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）部品、シールドケースの突起が挿入されるスルーホール、芯線接続部、シールドケースを備える。

受信装置を構成するシールドケースは、入力コネクタが設けられたいわゆるチューナーフレームであり、突起を備える。

ここで、入力コネクタは、例えば放送波などのＲＦ信号を伝送することのできる同軸ケーブルなどが接続されるコネクタである。入力コネクタがシールドケースに取り付けられる場合、入力コネクタの外周部はシールドケースと電気的に接続される。また入力コネクタは、外周部の中心に外周部およびシールドケースとは絶縁状態で設けられる芯線を備えている。

プリント基板に、ＲＦ部品やシールドケースが実装されることで、放送波を受信できる受信装置が実現される。また、プリント基板に他の部品が実装されることで、他の信号処理システムも同様に実現される。またプリント基板は、シールドケースに設けられた入力コネクタの芯線を取り付けるための接合部分として、入力コネクタの芯線を差し込む芯線接続部と、突起を差し込む突起用のスルーホールを有する。

シールドケースは、放送波が流れるケーブルと接続される入力コネクタと、プリント基板に差し込むための突起を有する。

これらのプリント基板とシールドケースなどとの半田接続（実装）方法としては、ペースト状のクリーム半田をプリント基板に塗布し、塗布されたクリーム半田の上にシールドケースなどを載置し、当該状態でリフロー炉などにより過熱後冷却することでプリント基板とシールドケースとを半田接続（実装）する方法を例示することができる。そのため、以下においては、機械によりプリント基板にシールドケースを自動実装し、リフロー炉により自動的に半田接続しつつ、受信装置としての性能および機能を向上させるための特徴を有した点を主に説明する。

図１は、実施の形態１に係る受信装置の構成を示す斜視図である。

図２は、実施の形態１に係る受信装置の外見を示す斜視図である。

図３は、実施の形態１に係る受信装置の外見をプリント基板の裏側から示す斜視図である。

図１、図２および図３において、受信装置１は、プリント基板１００、ＲＦ部品１１０、シールドケース２００の突起２０１用のスルーホール１２０、芯線接続部１３０（入力コネクタ差込穴）、シールドケース２００を備え、半田部１４０、スリット１５０、グランドビア１６０を備える。

プリント基板１００は、構造的な基礎となる構造基板１９０と、構造基板１９０の表面を覆うように配置される誘電体であるレジスト１０１とを備えている。また、構造基板１９０の表面であって構造基板１９０とレジスト１０１との間には、各電子部品などを電気的に接続する導体の箔などからなる導電体部１４９が所定のパターンで設けられている。

プリント基板１００は、少なくとも一面が開口する矩形箱形状のシールドケース２００を実装する際に、シールドケース２００の開口端と接触する位置にプリント基板１００上のレジスト１０１を厚さ方向に貫通するようにくりぬいた複数のランド１４３を備えている。また、複数のランド１４３が設けられている領域をランド領域と称している。

ランド１４３に対応する部分には、プリント基板１００の導電体部１４９と電気的に導通するようにクリーム半田１４２が塗布されて加熱および冷却により形成された半田部１４０が複数箇所に設けられている。

プリント基板１００は、シールドケース２００の内側であって実装されるシールドケース２００の開口端に対応するランド領域と芯線接続部１３０との間の位置に導電体部１４９を分断し当該部分を跨いだ電気的な導通を遮断するスリット１５０を有している。スリット１５０は、レジスト１０１をくりぬいて形成されている。なお、スリット１５０は、スリット１５０を直接跨いだ電気的な導通は遮断するが、スリット１５０で分断された導電体部１４９は、スリット１５０を迂回して電気的に導通している。

プリント基板１００は、スリット１５０と芯線接続部１３０との間であってスリット１５０に沿って並んで配置される複数のグランドビア１６０を有している。グランドビア１６０は、例えば構造基板１９０の両面にそれぞれ設けられた導電体部１４９のグランド（ＧＮＤ）と接続されている部分をプリント基板１００の厚さ方向に電気的に接続する部分であり、プリント基板１００の複数の層を貫通するように設けられている。

ここで、グランドとは、本実施の形態の場合、シグナルグランドを意味している。なお、グランドは、シグナルグランドばかりでなく、フレームグランドやアースなどでもよい。

半田部１４０は、シールドケース２００が取り付けられたプリント基板１００をリフロー炉などにより加温しその後冷却することでシールドケース２００の開口端部とプリント基板１００の導電体部１４９とを接続するために塗布されたクリーム半田１４２が溶融後硬化した部分である。半田部１４０により、プリント基板１００の導電体部１４９とシールドケース２００とは機械的に接続されると共に、シールドケース２００とが電気的に接続される。

半田部１４０は、シールドケース２００の開口端の少なくとも１辺と導電体部１４９とを接続すれば良い。なお、半田部１４０は、芯線接続部１３０の近傍に配置されることが好ましい。これにより、所望しない外部信号、いわゆるノイズによる妨害耐性を向上させることができる。また、半田部１４０は、芯線接続部１３０を囲うように配置しても良い。これによりノイズによる妨害耐性を強化することが可能となる。

また、プリント基板１００の導電体部１４９とシールドケース２００との間の電気的な抵抗成分であるインピーダンスを低下させ、ノイズによる妨害耐性を向上させ受信性能を改善するためには、シールドケース２００と導電体部１４９との接続面積を広くすることが望まれる。

しかし、発明者は、半田部１４０をシールドケース２００の開口端の一辺に沿うように延在させると、一般的な加熱手法や一般的な種類のクリーム半田１４２であれば、半田付けのための加熱の際に半田が流れて接続不良が発生することを見出している。

そこで、本実施の形態の場合、半田部１４０は、シールドケース２００の開口端の辺に沿って島状に並んで配置されている。これにより、一般的な加熱手法や一般的な種類の半田であっても、半田付けの際に半田が流れることを抑制し接続不良を回避しつつ接続面積を広くすることが可能となる。なお、半田部１４０を島状に形成する方法は後述する。

スリット１５０は、プリント基板１００の上にある他の信号処理システム構成する電子部品などの動作によって生じた、グランドに接続される導電体部１４９の電位変動を引き起こす妨害信号が芯線接続部１３０近傍に到達することを抑制するための部分である。スリット１５０は、空間として誘電率がレジスト１０１よりも低く、本実施の形態の場合誘電率がプリント基板１００の中で最も低い部分である。スリット１５０は、シールドケース２００のＲＦ側、すなわち芯線接続部１３０側に設けられ、かつ、シールドケース２００の開口端の１辺に沿ってプリント基板１００に設けられている。

グランドビア１６０は、プリント基板１００の厚さ方向に層状に配置される複数の導電体部１４９のグランドに接続されている部分を厚さ方向に層を跨いで接続するビアである。グランドビア１６０は、スリット１５０と芯線接続部１３０との間であってＲＦ部品１１０がある側にスリット１５０に沿って複数箇所設けられている。これにより、プリント基板１００のグランドに接続される導電体部１４９の一部に電気的なインピーダンスを低下させることができ、ノイズによる妨害耐性を向上させることが可能となる。

次にシールドケース２００をプリント基板１００に機械による自動実装をするための手段を図４から図１０を用いて述べる。

図４は、実施の形態１に係るメタルマスクとプリント基板との関係を示した斜視図である。

図５は、実施の形態１に係るメタルマスクの開口を示した平面図である。

図６と図７は、実施の形態１に係る導電体部、レジスト開口、クリーム半田、シールドケースの関係を示した斜視図である。

図８は、実施の形態１に係るシールドケースを半田接続した平面図である。

図９は、実施の形態１に係るシールドケースを半田接続した側面図である。

図１０は、実施の形態１に係るシールドケースの一部を切り欠いて半田接続の状態を示す側面図である。

図４において、プリント基板１００の表層部分には電気を通さない誘電体であるレジスト１０１があり、プリント基板１００の導電体部１４９と電気的に導通するためのランド１４３が設けられている。このランド１４３に対応する導電体部１４９の幅を導電体部幅１４５と呼び、レジスト１０１に囲まれて、プリント基板面の真上から目視で確認できるランド１４３の部分をレジスト開口１４１と呼ぶ。

レジスト開口１４１の上にはシールドケース２００を半田接続するためのクリーム半田１４２が塗布される。シールドケース２００は、リフロー時すなわち加熱によって、塗布されたクリーム半田１４２が融解してランド１４３に露出している導電体部１４９と接続され、冷却により半田部が形成される。これにより、プリント基板１００に設けられた導電体部１４９と電気的に接続され、また、機械的にも接続される。

クリーム半田１４２の塗布方法は例えば以下の通りである。所定のパターンのメタルマスク開口３０１を備えたメタルマスク３００を用い、開口部分であるメタルマスク開口３０１を通過したクリーム半田１４２がレジスト１０１の上に付着することにより塗布される。一般的に、クリーム半田１４２の厚さ(プリント基板１００の面からみた高さ)はメタルマスク３００の厚さに依存する。本実施の形態では０．５ミリ厚とする。

また、図４において、導電体部１４９は、ランド１４３よりも少し大きな領域となるように設定されている。これにより、プリント基板１００から導電体部１４９がはく離することを防止でき、また、クリーム半田１４２の融解時の熱伝導の効率化を図ることができる。なお、プリント基板１００のグランドに接続される導電体部１４９は、広い領域に広がって設けられる場合も多く、この場合、グランドに接続される導電体部１４９の導電体部幅１４５は、レジスト開口１４１に対しかなり広いものとなる。

図５は、メタルマスク３００のメタルマスク開口３０１パターンを示している。メタルマスク３００は、シールドケース２００をプリント基板１００に半田接続する際に必要となるクリーム半田１４２の塗布パターンを決定するための部材であり、最終的に半田部１４０のパターンを形成するための部材である。同図に示す点線は、シールドケース２００の開口端２００ａの対応位置関係を模式的に示した部分である。シールドケース２００の開口端２００ａとプリント基板１００の導電体部１４９はクリーム半田１４２に基づき接続されるため、メタルマスク３００の対応する位置にクリーム半田１４２を塗布するためのメタルマスク開口３０１である第一開口３１１が設けられている。シールドケース２００の突起２０１用のスルーホール１２０に対応する位置にもメタルマスク開口である第二開口３１２が設けられている。第二開口３１２は、シールドケース２００の肉厚の中心を通るように配置されている。また、メタルマスク３００は、芯線接続部１３０に対応する位置に第三開口３１３が設けられている。第三開口３１３は、芯線接続部１３０の中心になるように配置されている。一方、半田部１４０を形成する第一開口３１１は、シールドケース２００の開口端２００ａの内側の縁よりも内方にクリーム半田１４２が塗布されず、開口端２００ａの内側の縁よりも外方にクリーム半田１４２が塗布されるように配置されている。これにより、プリント基板１００にシールドケース２００を半田付けしても半田がシールドケース２００の内壁面にまで到達することを抑制することができ、再度半田を溶かすことでシールドケース２００をプリント基板１００から取り外しやすくなる。

図６は、メタルマスク３００を用いてクリーム半田１４２が塗布されたプリント基板１００の状態を示している。図７は、クリーム半田１４２が塗布されたプリント基板１００にシールドケース２００を載せた状態を示している。

図６、図７に示すように、シールドケース２００をクリーム半田１４２を塗布した後のプリント基板１００に載せた状態では、シールドケース２００の突起２０１はクリーム半田１４２を突き抜けてスルーホール１２０内に配置される。半田付けの後は、シールドケース２００の側面と導電体部１４９との間にフィレット２３０（図９、図１０参照）が形成され、高い導電性と高い接続強度を備えた良質な半田接続を可能としている。

図８は、クリーム半田１４２が塗布された後のプリント基板１００にシールドケース２００を載せた時の状態を上方から示している。シールドケース２００の開口端に対応する位置に塗布されたクリーム半田１４２は、クリーム半田１４２の端部がシールドケース２００の開口端の内側の縁に沿って接触している。シールドケース２００の突起２０１に対応する位置に塗布されたクリーム半田１４２は、スルーホール１２０に突起２０１を挿入することによりスルーホール１２０の内部に侵入し、この状態でリフロー炉などにより加熱溶融し冷却することで突起２０１を介してシールドケース２００とプリント基板１００の導電体部１４９との半田接続を可能としている。

図９と図１０は、リフロー実装すなわち加熱および冷却による半田接続後のシールドケース２００とプリント基板１００の導電体部１４９との接続状態を示している。シールドケース２００の開口端に対応する位置に塗布されたクリーム半田１４２は、加熱によりシールドケース２００の側面にフィレット２３０を含む半田部１４０を形成する。フィレット２３０はシールドケース２００の外側のみに形成されるため、半田接続後でも半田ごてなどでフィレット２３０を含む半田部１４０を融解することで容易に半田部１４０を除去でき、シールドケース２００をプリント基板１００から取り外しやすくしている。

なお、スリット１５０はシールドケース２００に覆われる必要はなく、図１１に示すようにＲＦ部品１１０からみて半田部１４０の外側（シールドケース２００の外側）に配置されても構わない。このような場合は、受信装置１に不要な妨害信号をシールドケース２００に寄せ付けなく、さらに妨害耐性を改善する効果が考えられる。

なお、プリント基板１００にスリット１５０がなくても構わない。このような場合は、シールドケース２００と半田部１４０の接続で十分性能がとれることが考えられる。

ここでスリット１５０の機能について説明する、図１２に示すように、仮に半田部１４０がない場合であっても、シールドケース２００とプリント基板１００のグランドに接続される導電体部１４９との間のインピーダンスが大きくなるが、スリット１５０でプリント基板１００上の妨害信号を十分に抑制できる場合もある。

なお、図１３に示すようにシールドケース２００はＲＦ部品１１０の一部を覆わなくても構わない。シールドケース２００が芯線接続部１３０を覆えば、芯線接続部１３０に対する妨害耐性を確保することが可能となる。

本実施の形態の場合、芯線接続部１３０は、入力コネクタ２１０の芯線２１１をプリント基板１００の導電体部１４９と半田接続するための部分である。なお、芯線接続部１３０は、穴でもよく、プリント基板１００の表層で導電体部１４９と半田接続するような形状であっても構わない。このような場合は、プリント基板１００を入力コネクタ２１０の芯線２１１がプリント基板１００の裏側に突き抜けて外部空間からの妨害を受けやすくなるのを防ぐことができる。

なお、グランドビア１６０は、ＲＦ部品１１０がある側とは別の側に設けられても構わない。その場合、プリント基板１００において妨害信号の流れる向きを効果的に変更させることが可能となる。また、シールドケース２００の開口端の４辺のうち３辺以下に設けることで妨害耐性効果を向上させることができる。

なお、半田部１４０は、シールドケース２００とプリント基板１００の導電体部１４９とを接続するものであって、本実施の形態に示す島状に並べられるものに限定されるものではない。本実施の形態は、半田部１４０が一本の筋のようにシールドケース２００の開口端の辺に沿って設けられることを否定するものではない。このように開口端の辺に沿って延在する半田部１４０とすることで、シールドケース２００とプリント基板１００との電気的な接続を強化でき、大きな妨害耐性効果が得られる。

なお、シールドケース２００は、電気的に導通する金属であって鉄で形成されるのが一般的であるが、入力コネクタ２１０のグランド部がシールドケース２００を介してプリント基板１００のグランドに接続される導電体部１４９と電気的に接続できるのであれば、絶縁体で構成されていても構わない。この場合、シールドケース２００には電気が流れなく、シールドケース２００付近にある他の部品および構成からくる妨害信号の影響を小さく抑制することができると考えられる。

なお、メタルマスク３００の厚さを０．５ミリとしているが、この値に限定しなくても構わない。メタルマスク３００の厚さでクリーム半田１４２の厚さも変わるため、プリント基板１００に塗布するクリーム半田１４２の量を調整するためにメタルマスク開口３０１の大きさも変える場合がある。

［１−３．効果等］
本開示の受信装置１及びシールドケース接続方法によれば、プリント基板１００上に設けたスリット１５０やグランドビア１６０、およびシールドケース２００を接続のための半田部１４０によって、プリント基板１００上などで発生する所望しない妨害信号の芯線２１１への流入を抑制して、受信性能を維持、向上することができる。

（実施の形態２）
続いて、本発明の実施の形態２に係る受信装置１について説明する。なお、実施の形態１と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略し、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。

チューナー機能以外のシステムを実現している電子部品が接続されているプリント基板１００の一部にチューナー機能を実現するＲＦ部品１１０などが実装されている場合、チューナー機能を実現している部分をオンボードチューナーと呼ぶ。また、チューナー機能単体を実現するＲＦ部品１１０などが実装されているプリント基板１００を大きな開口部のない箱状のシールドケース２００内に収容して一体化したものをチューナーモジュール（カンチューナー）と呼ぶ。本発明では、オンボードチューナーの妨害耐性を強化しつつ、チューナーモジュールとの共用を実現することを説明する。

図１４は、実施の形態２に係る受信装置の構成を示す斜視図である。

図１５は、実施の形態２に係るチューナーモジュールとプリント基板とを並べて示す斜視図である。

図１６は、実施の形態２に係る受信装置の外見を示す斜視図である。

図１４において受信装置１は、プリント基板１００、ＲＦ部品１１０、スルーホール１２０、芯線接続部１３０、シールドケース２００を備えている。さらに、シールドケース２００を実装せず、チューナーモジュール２４０を実装する場合に、チューナーモジュール２４０の入出力ピン２４１（図１５参照）が挿入される第二スルーホール１７０を備えている。

図１５と図１６は、シールドケース２００ではなくチューナーモジュール２４０がプリント基板１００に取り付けられる前後の状態を示している。これらの図に示すように、受信装置１は、モジュール部品としてＲＦ部品１１０を内部に収容しているチューナーモジュール２４０を備えている。

チューナーモジュール２４０には、内部のＲＦ部品１１０等と外部との信号の授受を行うための入出力ピン２４１が設けられている。チューナーモジュール２４０には、プリント基板１００にチューナーモジュール２４０を実装する際に、スルーホール１２０に差し込む突起２０１が設けられている。チューナーモジュール２４０の突起２０１はスルーホール１２０に差し込まれると、入出力ピン２４１は、第二スルーホール１７０に差し込むことができるようになっている。このため、チューナーモジュール２４０をプリント基板１００に実装することができる。つまり、プリント基板１００は、オンボードチューナーとしてＲＦ部品１１０やシールドケース２００を実装するか、あるいは、チューナーモジュール２４０を実装するか、のどちらかを選択することができるものとなっている。オンボードチューナーとチューナーモジュール２４０とのいずれを採用しても受信装置１としての機能を実現することが可能である。従って、プリント基板１００は、共用基板として２種類以上の受信装置１の仕様を有することが可能となる。

ここで、チューナーモジュール２４０は、突起２０１の基端部に台座部２４３を有している。台座部２４３は、チューナーモジュール２４０の底面部が半田部１４０などと接触しないために設けている部分である。なお、メタルマスク３００を用いて塗布されたクリーム半田１４２の厚さはメタルマスク３００の厚さとほぼ同一となるため、台座部２４３の高さは使用するメタルマスク３００の厚さよりも高いものが好ましい。例えばメタルマスク３００の厚さが０．５ミリである場合、台座部２４３の高さは０．６ミリ以上が望ましい。

なお、台座部２４３の高さは０．６ミリ以上であることや、クリーム半田１４２の厚さが０．５ミリであることに限定しなくても構わない。この場合、メタルマスクの厚さ以上にチューナーモジュールの突起２０１の台座部２４３の高さにすることで調節できる。

［２−３．効果等］
本開示の受信装置１によれば、プリント基板１００上に設けた第二スルーホール１７０によって、オンボードチューナーを採用するかチューナーモジュールを採用するかを選択することができる共用可能なプリント基板１００とすることができる。これにより妨害信号を抑制効果や、受信性能を選択することができる。

（実施の形態３）
続いて、本発明の実施の形態３に係る受信装置１について説明する。なお、実施の形態１と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略し、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。

シールドケース２００は、１枚の金属板を折り曲げて矩形の箱状に形成する場合がある。この場合、折り曲げて突き合わされた金属板の２辺の端を留めるため、シールドケース２００は、嵌め合い構造の接合部分２５０を有している。本実施の形態では、クリーム半田１４２を接合部分２５０の下方にも塗布し、シールドケース２００が載置されたプリント基板１００をリフロー炉で過熱し、その後冷却することにより接合部分２５０の下方に塗布されたクリーム半田１４２が溶融して接合部分２５０に達し、その後冷却されることで第二フィレット２３１を含む第二半田部１４８が形成されるものとなっている。これにより、シールドケース２００の機械的強度を強化することが可能となる。以上説明したように、本実施の形態では、半田部１４０が形成されるタイミングと同じタイミングで第二半田部１４８が形成されている。

図１７は、実施の形態３に係るシールドケースの接合部分を第二半田部で強化した状態を示す斜視図である。

図１７に示すように、受信装置１は、プリント基板１００、シールドケース２００を備えており、ランド１４３の上に塗布されたクリーム半田１４２がリフロー時に融解しその後冷却することで、フィレット２３０を含む半田部１４０を形成される。これにより、シールドケース２００と導電体部１４９が電気的に導通する。一方、同じタイミングでシールドケース２００の接合部分２５０の直下であってランド１４３が設けられていない部分に塗布されたクリーム半田１４２が融解することで接合部分２５０に半田が到達し、その後冷却することでシールドケース２００の接合部分２５０が半田接続される。これにより、シールドケース２００の機械的強度を向上する第二フィレット２３１を有する第二半田部１４８が形成される。

なおシールドケース２００の接合部分２５０の直下にクリーム半田１４２を塗布する場合、接合部分２５０の直下にランド１４３設けてもよい。この場合は、半田がランド１４３を埋めるため、接合部分２５０に半田を到達させるために、塗布するクリーム半田１４２の量を増やせばよい。

［３−３．効果等］
本開示の受信装置１及びシールドケース接続方法によれば、プリント基板１００上にシールドケース２００を実装する際にシールドケース２００の接合部分２５０の直下にクリーム半田１４２を追加塗布することによって、シールドケース２００の機械的強度を向上することができる。かつ、妨害信号を抑制して、受信性能を維持、向上させることができる。

（実施の形態４）
続いて、本発明の実施の形態４に係る受信装置１について説明する。なお、実施の形態１と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略し、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。

チューナー機能以外のシステムからの不要な信号を妨害波と呼び、特に電気機器内外において、機器動作による空中からの妨害波を輻射と呼ぶ。本実施の形態ではこの輻射の対策を備えた受信装置１を説明する。プリント基板１００に沿って到来する輻射に対しては、チューナー上部のシールドケース２００や、スリット１５０等のプリント基板１００の構成で妨害耐性を強化する。

図１８は、実施の形態４に係る受信装置の構成を示す斜視図である。

図１９は、実施の形態４に係る本発明の受信装置の外見を示す斜視図である。

図２０は、実施の形態４に係るシールドケースとシールド板の関係を示す斜視図である。

本実施の形態において受信装置１は、プリント基板１００、ＲＦ部品１１０、半田部１４０、第三スルーホール１８０、シールドケース２００を備えている。

シールドケース２００は半田部１４０により電気的にプリント基板１００のグランドと接続される導電体部１４９と導通している。また、シールドケース２００の上面には、突出部２６０が設けられている。本実施の形態の場合、突出部２６０は、シールドケース２００の上面部の一部に切りかきを入れて上方に向けてはねあげさせた部分である。突出部２６０は、平らな板を引っ掛ける鍵状の構造になっており、後述のシールド板４００とシールドケース２００とを接合するための部分である。

シールド板４００は、厚さ方向に貫通する第一貫通孔４０１と第二貫通孔４０２を備えており、第一貫通孔４０１を入力コネクタ２１０に通し、第二貫通孔４０２を突出部２６０に引っ掛けることで、シールドケース２００と接合することが可能である。受信装置１は、外部からの妨害波を受けるため、シールドケース２００を備えるが、輻射耐性を向上させるために、シールド板４００を追加的に備えている。さらにシールドケース２００は半田部１４０によりプリント基板１００のグランドと接続される導電体部１４９と電気的に接続されている、さらに、プリント基板１００とシールド板４００とにより挟み込まれた状態となり、大きなシールド効果を得ることができる。

次に、プリント基板１００の下方（シールドケース２００が取り付けられる面と反対側）からくる輻射に対する妨害耐性を強化する構成を説明する。

図２１は、実施の形態４に係る裏カバーの外見を示す斜視図である。

図２２は、実施の形態４に係るシールドケースとシールド板と裏カバーを組合せた斜視図である。

図２１、図２２に示すように、受信装置１はさらに、裏カバー４１０を備えている。裏カバー４１０は、留め足４１１、引っ掛け４１２、第二台座部４１３、補助台座部４１４、芯線保護穴４１５を備えている。

留め足４１１は、裏カバー４１０とシールドケース２００と接合するために上方に伸びており、留め足４１１の先端にシールドケース２００に向かって突出している引っ掛け４１２とシールドケース２００に窪んだ状態で設けられる受け部２７０とを接触して係り合わせることで裏カバー４１０とシールドケース２００とを固定することができる。また、プリント基板１００に備えられている第三スルーホール１８０は、留め足４１１をプリント基板１００の裏から表へ通すために設けられている。裏カバー４１０に設けられる第二台座部４１３は、留め足４１１の基端部に設けられプリント基板１００の裏面の凹凸を回避してシールドケース２００と裏カバー４１０とを安定して固定させるために、プリント基板１００に接触させるためにある。

さらに安定させるために裏カバー４１０は、補助台座部４１４も備えており、プリント基板１００に接触させるようにしている。裏カバー４１０に設けられた芯線保護穴４１５は、シールドケース２００に取り付けられている入力コネクタ２１０からプリント基板１００の裏に突き出るように配置される芯線２１１との接触を避けるためにある。受信装置１が受ける輻射は、基板裏からの影響もあり、裏カバー４１０をシールドケース２００に装着させることで妨害耐性を強化することができる。

なお、図２２に示すようにシールドケース２００にシールド板４００と裏カバー４１０の両方を装着しても構わない。このような場合は、受信装置１の上方と下方の両方からの妨害波の影響を抑制することができ、妨害耐性を最大限改善する効果が考えられる。なお、シールドケース２００にシールド板４００と裏カバー４１０のいずれか一方を装着しても構わない。

なお、突出部２６０はバネのような特性を有していても構わない。このような場合、独立した部品としてシールド板４００を装着させるのでなく、シールドケース２００にテレビのバックカバーのようなテレビの構造的強度を担う部材である金属製部材、例えば鉄の構造部材を接触させることで、突出部２６０が前記板に押し当てられ、受信装置１のグランドを強化させて妨害耐性を向上することができる。

なお、裏カバー４１０は、芯線保護穴４１５がなくても構わない。このような場合、芯線２１１が裏カバー４１０に接触しないように、プリント基板１００の裏から突き出た芯線２１１の長さを、第二台座部４１３および補助台座部４１４の高さより短くすればよい。

［４−３．効果等］
本開示の受信装置１及びシールドケース接続方法によれば、シールドケース２００の上面に突出部２６０や側面に受け部２７０を設けることによって、シールドケース２００にシールド板４００や裏カバー４１０を接続することが可能となり、輻射などの外部からの妨害信号を抑制して、受信性能を維持することができる。

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記実装を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本開示は、電波を受信する通信装置や無線通信端末において、所望の信号以外の妨害影響を抑制することができるので、必要な妨害対策費用の抑制や様々な環境でも効率的に受信性能を維持できる装置として有用である。

１ 受信装置
１００ プリント基板
１０１ レジスト
１１０ ＲＦ部品
１２０ スルーホール
１３０ 芯線接続部
１４０ 半田部
１４１ レジスト開口
１４２ クリーム半田
１４３ ランド
１４５ 導電体部幅
１４８ 第二半田部
１４９ 導電体部
１５０ スリット
１６０ グランドビア
１７０ 第二スルーホール
１８０ 第三スルーホール
１９０ 構造基板
２００ シールドケース
２００ａ 開口端
２０１ 突起
２１０ 入力コネクタ
２１１ 芯線
２３０ フィレット
２３１ 第二フィレット
２４０ チューナーモジュール
２４１ 入出力ピン
２４３ 台座部
２５０ 接合部分
２６０ 突出部
２７０ 受け部
３００ メタルマスク
３０１ メタルマスク開口
３１１ 第一開口
３１２ 第二開口
３１３ 第三開口
４００ シールド板
４０１ 第一貫通孔
４０２ 第二貫通孔
４１０ 裏カバー
４１１ 留め足
４１３ 第二台座部
４１４ 補助台座部
４１５ 芯線保護穴

Claims (15)

1. 放送に用いられる所望する入力信号に対して、所望しない外部からの妨害信号を抑制する一面が開口した中空箱形状のシールドケースと、
   電子部品と電気的に接続される導電体部を有するプリント基板とを備え、
   前記プリント基板の前記導電体部と前記シールドケースとを電気的に半田接続する半田部が前記シールドケースの開口端の辺に沿って形成され、
   前記シールドケースは、入力コネクタを備え、
   前記プリント基板は、前記入力コネクタが備える芯線と接続される芯線接続部を備え、
   前記半田部は、前記シールドケースの開口端の一辺であって、前記芯線接続部の最も近くに配置される前記一辺に設けられ、
   前記芯線接続部付近に配置される前記導電体部の一部を分断するスリットを備えることを特徴とする受信装置。
2. 前記半田部は、前記開口端の一辺に対し複数箇所配置されることを特徴とする請求項１に記載の受信装置。
3. 前記シールドケースは、開口端から突出する突起を有し、
   前記プリント基板は、前記シールドケースの前記突起が挿入されるスルーホールを有し、
   前記スルーホールは、前記プリント基板のグランドと電気的に接続される導電体部が配置される位置に設けられ、
   前記突起が前記スルーホールに挿入された状態で前記半田部によって半田接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の受信装置。
4. 前記半田部は、前記シールドケースの外側にのみフィレットを備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の受信装置。
5. 前記半田部は、前記シールドケースの開口端の４辺の内、いずれか一辺には設けられないことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の受信装置。
6. 前記プリント基板の前記導電体部は、厚さ方向に重なって層状に設けられ、
   前記スリットは、複数の層の前記導電体部のそれぞれを同じ位置で分断することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の受信装置。
7. 前記シールドケースは、少なくとも前記芯線接続部の上方空間を覆うことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の受信装置。
8. 放送に用いられる所望する入力信号に対して、所望しない外部からの妨害信号を抑制する一面が開口した中空箱形状のシールドケースと、
   電子部品と電気的に接続される導電体部を有するプリント基板とを備え、
   前記プリント基板の前記導電体部と前記シールドケースとを電気的に半田接続する半田部が前記シールドケースの開口端の辺に沿って形成され、
   前記シールドケースは、金属板を折曲加工することにより形成され、折り曲げて突き合わされた前記金属板の２辺の端を留める嵌め合い構造の接合部分を有し、
   前記シールドケースと前記導電体部とを半田接続する半田部が形成されるタイミングと同じタイミングで、前記接合部分を半田接続する第二半田部が形成されることを特徴とする受信装置。
9. 前記プリント基板と対向する面である前記シールドケースの上面に突出方向に付勢された突出部を備え、
   前記突出部は受信装置の構造的強度を担う金属製の構造部材に押し当てられることを特
   徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の受信装置。
10. 前記プリント基板と対向する面である前記シールドケースの上面に上方に突出する突出部と、
    前記突出部により前記シールドケースの上面に保持される前記シールドケースの上面の面積よりも大きな面積のシールド板とを備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の受信装置。
11. 前記プリント基板に対し前記シールドケースの反対側に配置され、前記シールドケースの開口端を覆うように取り付けられる裏カバーを備えることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の受信装置。
12. 前記プリント基板には、チューナーモジュールの入出力ピンが挿入される第二スルーホールが設けられていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の受信装置。
13. 前記チューナーモジュールは突起を備え、
    前記チューナーモジュールの前記突起の基端部には、前記プリント基板に塗布されるクリーム半田の厚み以上の高さをもつ台座部を備えることを特徴とする請求項１２に記載の受信装置。
14. 放送に用いられる所望する入力信号に対して、所望しない外部からの妨害信号を抑制する一面が開口した中空箱形状のシールドケースを、プリント基板の電子部品が半田接続される導電体部に半田接続するシールドケースの接続方法であって、
    前記プリント基板の表層に設けられるレジストに前記シールドケースの開口端の辺に沿って厚さ方向に貫通するランドを形成し、
    形成された前記ランド上にクリーム半田を塗布し、
    前記クリーム半田と開口端の辺とが接触するように前記シールドケースを前記プリント基板に配置し、
    前記シールドケースは、金属板を折曲加工することにより形成され、折り曲げて突き合わされた前記金属板の２辺の端を留める嵌め合い構造の接合部分を有し、
    前記クリーム半田を加熱して溶融しその後冷却することで前記プリント基板の前記導電体部と前記シールドケースとを半田接続し、同じタイミングで、前記接合部分を半田接続することを特徴とするシールドケース接続方法。
15. 前記プリント基板に前記クリーム半田を塗布する際にメタルマスクを用い、
    前記ランドに対応する前記メタルマスクの位置には、前記ランドの開口面積よりも大きな面積のメタルマスク開口が設けられていることを特徴とする請求項１４に記載のシールドケース接続方法。

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