KR20210120888A - 전면 및 후면 안테나를 갖는 무선 주파수 배치 - Google Patents

전면 및 후면 안테나를 갖는 무선 주파수 배치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예는 무선 주파수 배치를 제공한다. 상기 무선 주파수 배치는 무선 주파수 회로를 갖는 무선 주파수 소자를 포함한다. 또한, 무선 주파수 배치는 적어도 2 개의 안테나를 갖는 가요성 기판을 포함하고, 상기 무선 주파수 회로는 적어도 2 개의 안테나에 결합되고, 상기 가요성 기판은 무선 주파수 소자 주위에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 적어도 2 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 1 안테나는 상기 무선 주파수 배치의 제 1 측면에 인접하게 배치되고 상기 적어도 2 개의 안테나의 상기 적어도 하나의 제 2 안테나는 상기 제 1 측면에 대향하는 상기 무선 주파수 배치의 제 2 측면에 인접하게 배치된다.

Description

전면 및 후면 안테나를 갖는 무선 주파수 배치{RADIO-FREQUENCY ARRANGEMENT HAVING A FRONTSIDE AND A BACKSIDE ANTENNA}
본 발명의 실시 예는 무선 주파수 배치(장치)에 관한 것으로, 특히 전면 및 후면 안테나를 갖는 무선 주파수 배치에 관한 것이다. 추가 실시 예는 무선 주파수 배치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 이동 통신 시스템을 설정할 때, 후면 안테나 구조의 전기적 연결은 도 1에 예시된 바와 같이, PCB(인쇄 회로 기판) 내의 수직 연결부(소위 구리 기둥)를 통해 실현된다.
구체적으로, 도 1은 소위 구리 기둥(14)을 통해 연결된 후면 안테나 구조(12)를 갖는 안테나 보드(10)의 단면도를 도시한다[1].
그러나, 수직 연결부를 통해 전기적으로 연결된 후면 안테나 구조를 갖는 이러한 무선 주파수 회로(무선 주파수 집적 회로-RFIC)는 상대적으로 비싸고 제조하기가 복잡하다.
따라서, 본 발명의 기본 목적은 후면 안테나 구조를 갖는 더 저렴하고 제조하기 쉬운 무선 주파수 회로를 제공하는 것이다.
본 목적은 독립 청구항에 의해 성취될 수 있다.
다른 바람직한 개선은 종속 청구항의 주제이다.
본 발명의 실시예는 무선 주파수 배치를 제공한다. 상기 무선 주파수 배치는 무선 주파수 회로를 갖는 무선 주파수 장치(소자)를 포함한다. 또한, 무선 주파수 배치는 적어도 2 개의 안테나를 갖는 가요성 기판을 포함하고, 상기 무선 주파수 회로는 적어도 2 개의 안테나에 결합되고, (이에 의해, 예를 들어) 상기 가요성 기판은 무선 주파수 장치 주위에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 적어도 2 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 1 안테나는 상기 무선 주파수 장치의 제 1 측면(제 1 표면)에 인접하게 배치되고 상기 적어도 2 개의 안테나의 상기 적어도 하나의 제 2 안테나는 상기 제 1 측면에 대향하는 상기 무선 주파수 장치의 제 2 측면(제2 표면)에 인접하게 배치된다.
실시 예에서, 상기 가요성 기판은 상기 무선 주파수 소자 주위에서 적어도 부분적으로 구부러진다.
실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나를 포함하는 상기 가요성 기판의 제 1 부분은 상기 무선 주파수 소자의 상기 제 1 측면에 인접하게 배치되고, 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하는 상기 가요성 기판의 제 2 부분은 상기 무선 주파수 소자의 상기 제 2 측면에 인접하게 배치된다.
실시 예에서, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나를 포함하는 상기 가요성 기판의 제 1 부분은 상기 무선 주파수 소자의 상기 제 1 측면에 접하게 배치되고, 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하는 상기 가요성 기판의 제 2 부분은 상기 무선 주파수 소자의 상기 제 2 측면에 접하게 배치된다.
실시 예에서, 적어도 2 개의 안테나는 무선 주파수 배치의 서로 다른 평면에 배치될 수 있다.
실시 예에서, 상기 가요성 기판의 제 1 부분 및 상기 가요성 기판의 제 2 부분은 상기 무선 주파수 배치의 서로 다른 평면에 배치될 수 있다.
실시 예에서, 상기 무선 주파수 소자는 적어도 2 개의 안테나 사이에 배치 될 수 있다.
실시 예에서, 상기 가요성 기판은 금속 배선을 포함할 수 있으며, 여기서 상기 무선 주파수 회로는 상기 금속 배선을 통해 적어도 2 개의 안테나에 결합될 수있다.
실시 예에서, 금속 배선은 상기 적어도 2 개의 안테나와 동일한 가요성 기판의 층 평면에 배치된다.
실시 예에서, 금속 배선은 상기 적어도 2 개의 안테나와 다른 가요성 기판의 층 평면에 배치된다.
실시 예에서, 무선 주파수 소자는 무선 주파수 회로에 결합된 적어도 하나의 단자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 단자는 상기 가요성 기판의 금속 배선에 결합된다.
실시 예에서, 상기 무선 주파수 장치는 RFIC (무선 주파수 집적 회로)이다.
추가 실시 예는 이동 무선 통신 장치를 제공하며, 상기 이동 무선 통신 장치는 본 명세서에서 상술된 임의의 실시 예에 따른 무선 주파수 배치를 포함한다.
추가 실시 예는 무선 주파수 배치를 제조하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 무선 주파수 회로를 갖는 무선 주파수 소자를 제공하는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 적어도 2 개의 안테나를 갖는 가요성 기판을 제공하는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 상기 적어도 2 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 1 안테나가 상기 무선 주파수 소자의 제 1 측면에 인접하게 배치되고 상기 적어도 2 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 2 안테나는 상기 제 1 측면과 대향하는 상기 무선 주파수 소자의 제 2 측면에 인접하게 배치된다. 추가로, 상기 방법은 무선 주파수 회로에 결합된 무선 주파수 소자의 적어도 하나의 단자를 상기 적어도 2 개의 안테나에 연결하는 단계를 포함한다.
실시 예들에서, 가요성 기판을 상기 무선 주파수 소자 주위에 적어도 부분적으로 배치할 때, 상기 가요성 기판은 상기 무선 주파수 소자 주위에서 적어도 부분적으로 구부러진다.
실시 예에서, 가요성 기판을 상기 무선 주파수 소자 주위에 적어도 부분적으로 배치할 때, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나를 포함하는 상기 가요성 기판의 제 1 부분은 상기 무선 주파수 소자의 제 1 측면에 인접하게 배치되거나 상기 무선 주파수 장치의 제 1 측면에 접하게 배치되고, 상기 가요성 기판을 상기 무선 주파수 장치 주위에 적어도 부분적으로 배치할 때, 상기 적어도 하나의 제 2 안테나를 포함하는 가요성 기판의 제 2 부분은 상기 무선 주파수 소자의 제 2 측면에 인접하거나 상기 무선 주파수 장치의 제 2 측면에 접하게 배치된다.
실시 예에서, 상기 무선 주파수 회로에 연결된 무선 주파수 소자의 적어도 하나의 단자를 적어도 두 개의 안테나에 연결할 때, 무선 주파수 소자의 적어도 하나의 단자는 적어도 2 개의 안테나에 결합된 가요성 기판의 적어도 하나의 단자에 연결된다.
실시 예에서, 상기 무선 주파수 회로에 연결된 무선 주파수 소자의 적어도 하나의 단자를 적어도 두 개의 안테나에 연결할 때, 상기 무선 주파수 소자의 단자와 상기 가요성 기판의 단자 사이에 전기 전도성 연결부가 생성된다.
실시 예들에서, 가요성 기판을 제공 할 때, 적어도 2 개의 안테나가 상기 가요 성 기판에서 생성된다.
실시 예들에서, 상기 가요성 기판을 제공 할 때, 적어도 2 개의 안테나에 연결된 금속 배선이 상기 가요성 기판에서 생성된다.
실시 예들에서, 상기 금속 부재는 적어도 2 개의 안테나와 동일한 가요성 기판의 층 평면에서 생성된다.
실시 예들에서, 상기 금속 부재는 적어도 2 개의 안테나와 다른 가요성 기판의 층 평면에서 생성된다.
실시 예들에서, 상기 가요성 기판을 제공할 때, 상기 가요성 기판의 적어도 하나의 단자와 상기 금속 배선 사이에 연결부가 생성된다.
추가 실시 예는 장치를 제공한다. 상기 장치는 무선 주파수 회로 소자를 포함한다. 추가로, 장치는 무선 주파수 회로 소자의 상부면으로부터 적어도 하나의 단자 수단으로의 적어도 하나의 전기 전도성 연결부를 포함한다. 추가로, 장치는 전기 전도 방식으로 금속 배선에 연결된 가요성 기판에 안테나를 갖는 가요성 기판, 및 단자 수단과 금속 배선 사이에 적어도 하나의 전기 전도성 연결을 포함하며, 상기 가요성 기판은 적어도 하나의 안테나가 무선 주파수 회로 소자 위에 위치하고 적어도 하나의 안테나가 무선 주파수 회로 소자 아래에 위치하도록 구성된다.
본 발명의 실시 예는 전면 및 후면 수신 및 전송을 위한 통합 안테나 구조 (전면 및 후면 안테나)를 갖는 가요성 기판 상에 무선 주파수 회로(예를 들어, RFIC)를 사용하는 이동 무선 통신 장치를 위한 시스템 설정을 제공한다.
본 발명의 실시 예들은 전자 무선 주파수 시스템, 특히 이동 통신에 사용되는 고 집적의 소위 시스템-인-패키지를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예는 통합된 안테나 구조(전면 및 후면 안테나)를 갖는 특정 가요성 배선 기판을 통해 전면 및 후면 안테나에 적어도 하나의 무선 주파수 회로를 전기적으로 연결하는 것을 실현한다.
본 발명의 실시 예는 첨부된 도면을 참조하여 아래에서 더 상세히 설명될 것이다:
도 1은 소위 구리 기둥을 통해 결합된 후면 안테나 구조를 갖는 기존 안테나 보드의 단면도를 보여준다[1];
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 주파수 배치의 개략적인 단면도를 도시한다;
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 무선 주파수 배치의 개략적인 단면도를 도시한다;
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 배치를 갖는 이동 무선 통신 시스템의 파티시펀트(130)의 개략적인 블록 회로도를 도시한다;
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 배치를 제조하는 방법의 흐름도를 도시한다;
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나의 배치에 전기 무선 주파수 회로를 연결하는 방법의 흐름도를 도시한다.
본 발명의 실시 예에 대한 다음의 설명에서, 동일한 요소 또는 동일한 효과의 요소는 도면에서 동일한 참조 번호로 제공되어 그 설명은 중립적으로 상호 교환 가능하다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 배치(100)의 개략적인 단면도를 도시한다. 무선 주파수 배치(100)는 무선 주파수 회로(104) 및 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)를 갖는 가요성 기판(106)을 포함하는 무선 주파수 소자(102)를 포함하고, 무선 주파수 회로(104)는 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)에 결합(또는 연결)되고, 가요성 기판(106)은 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 배치되고, 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2) 중 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)는 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치되고, 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2) 중 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)는 제 1 측면(110_1)에 대향하는 무선 주파수 장치의 제 2 측면(110_2)에 인접하게 배치된다.
실시 예에서, 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)는 무선 주파수 배치(100)의 적어도 하나의 전면 안테나를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)는 무선 주파수 배치(100)의 적어도 하나의 후면 안테나를 형성할 수 있다.
이를 실현하기 위해서, 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 가요성 기판(106)은 무선 주파수 소자(102) 주위에서 적어도 부분적으로 구부러질 수 있으므로, 예를 들어, 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)를 포함하는 가요성 기판(106)의 제 1 부분(112_1)이 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하거나 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 접하도록 배치되고, 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)를 포함하는 가요성 기판(106)의 제 2 부분(112_2)은 무선 주파수 소자(102)의 제 2 측면(110_2)에 인접하거나 무선 주파수 소자(102)의 제 2 면(110_2)에 접하도록 배치된다.
도 2에서, 무선 주파수 배치(100)는 예시적으로 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)만을 포함한다. 그러나, 무선 주파수 배치(100)는 또한 실시 예에서 2 개 이상의 안테나를 포함할 수 있다는 점에 주의해야 한다. 따라서, 무선 주파수 배치(100)는 최대 n 개의 안테나를 포함할 수 있으며, n은 2보다 크거나 같은 자연수(n ≥ 2)이다. 이 때, n 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 1 안테나는 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치될 수 있는 반면, n 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 2 안테나는 무선 주파수 소자(102)의 제 2 측면(110_2)에 인접하게 배치될 수 있다.
무선 주파수 배치(100)는 예를 들어 4 개의 안테나를 포함할 수 있으며, 4 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1), 예를 들어 4 개의 안테나 중 1 개, 2 개 또는 3 개는 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치될 수 있으며, 예 들어, 4 개의 안테나 중 1 개, 2 개 또는 3 개의 안테나와 같이 4 개의 안테나 중 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)는 무선 주파수 소자(102)의 제 2 측면(110_1)에 인접하게 배치될 수 있다.
실시 예에서, 무선 주파수 장치는 무선 주파수 보드 또는 무선 주파수 집적 회 회로(RFIC)일 수 있다.
이미 언급한 바와 같이, 무선 주파수 회로(104)는 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)에 결합될 수 있다. 여기서 커플링은 라인을 통한 직접 연결이거나, 그 사이에 커플링 요소(예를 들어, 용량성 커플러)가 연결된 것과 같은 간접 연결을 의미한다.
실시 예에서, 무선 주파수 회로(104)는 무선 주파수 회로에 연결된 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)를 통해 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)에 연결될 수 있다.
선택적으로, 가요성 기판(106)은 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)에 결합(또는 연결)되는 적어도 하나의 단자(113)를 포함할 수 있다. 이 경우, 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)는 가요성 기판의 적어도 하나의 단자(113)에 결합(또는 연결)될 수 있다.
무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)는 도 2에서 도시된 바와 같이, 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)과 같이 또는 대안적으로 무선 주파수 장치의 제 2 측면(110_2)과 같이, 무선 주파수 소자(102)의 한 측면에만 배타적으로 구성될 수 있다.
본 명세서에서 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)는 도 3에 도시된 바와 같이, 금속 배선을 통해 적어도 하나의 단자(114)에 결합(또는 연결)될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 무선 주파수 장치(100)의 개략적 인 단면도를 도시한다. 도 2를 보충하여, 금속 배선(116)은 도 3에 도시되어 있으며, 이를 통해 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)가 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)에 결합(또는 연결)된다.
이 때 금속 배선(116)은 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)와는 다른 가요성 기판(106)의 다른 평면에 배치될 수 있다. 예시적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 가요성 기판(106)은 3 개의 평면(118_1, 118_2 및 118_3)을 포함할 수 있으며, 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)는 가요성 기판(106)의 제 1 평면(118_1)에 배치(또는 형성)될 수 있는 반면, 금속 배선은 가요성 기판(106)의 제 3 평면(118_3)에 배치(또는 형성)될 수 있다.
대안적으로, 금속 배선(116)은 또한 예를 들어 가요성 기판(106)의 제 1 평면(118_1)에서와 같이, 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)와 같이 가요성 기판(106)의 동일한 평면에 구성(또는 형성)될 수 있다. 이 경우, 가요성 기판은 또한 단일 평면만을 포함할 수 있다.
즉, 도 3은 일 실시 예에 따른 무선 주파수 배치(100)의 개략적인 블록 회로도를 도시한다. 무선 주파수 장치(100)는 무선 주파수 회로 소자(102)를 포함한다. 추가로, 무선 주파수 장치(100)는 무선 주파수 회로 소자(102)의 상부면으로부터 적어도 하나의 단자 수단(114)으로의 적어도 하나의 전기 전도성 연결부(115)를 포함한다. 추가로, 무선 주파수 장치(100)는 전기 전도 방식으로 금속 배선(116)에 연결된 가요성 기판(106)에 안테나(108_1 및 108_2)를 갖는 가요성 기판(106) 및 단자 수단(114)과 금속 배선(116) 사이에 적어도 하나의 전기 전도성 연결부(117)를 포함하고, 이 때 가요성 기판(106)은 적어도 하나의 안테나(108_1)가 무선 주파수 회로 소자(102) 위에 위치되고 적어도 하나의 안테나(108_2)가 무선 주파수 회로 소자(102) 아래에 위치하도록 하여 무선 주파수 회로 소자(102) 주위에 구성된다.
실시 예들에서, 안테나의 층 평면은 금속 배선 대신에, 안테나의 전기적 연결을 위해 사용될 수 있다.
이전에 설명된 무선 주파수 배치(100)는 예를 들어 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 이동 무선 통신 시스템의 파티시펀트에서 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 배치(100)를 포함하는 이동 무선 통신 시스템(예를 들어, 3G, LTE 또는 5G와 같은)의 파티시펀트(130)의 개략적인 블록 회로도를 도시한다.
실시 예에서, 무선 주파수 배치(100)는 예를 들어 파티시펀트(130)의 기저 대역 보드와 같은 기저 대역 컴포넌트(132)에 연결될 수 있다.
파티시펀트(130)는 예시적으로 모바일 단말 장치(사용자 장치) 또는 IoT(사물 인터넷) 노드일 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 무선 주파수 배치를 제조하는 방법(200)의 흐름도를 도시한다. 방법(200)은 무선 주파수 회로(104)를 갖는 무선 주파수 소자(102)를 제공하는 단계(202)를 포함한다. 추가로, 방법(200)은 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)를 갖는 가요성 기판(106)을 제공하는 단계(204)를 포함한다. 추가로, 방법(200)은 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 가요성 기판(106)을 구성하는 단계(206)를 포함하므로, 적어도 2 개의 안테나(108_2) 중 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)가 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치되고, 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2) 중 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)는 제 1 측면(110_1)에 대향하는 무선 주파수 장치(120)의 제 2 측면(110_2)에 인접하게 배치된다. 추가로, 방법(200)은 무선 주파수 회로(104)에 결합된 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)를 적어도 2 개의 안테나(108_1 및 108_2)에 연결하는 단계(208)를 포함한다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따라 전기 무선 주파수 회로(102)를 안테나 (108_1 및 108_2)의 배치에 연결하기 위한 방법(220)의 흐름도를 도시한다. 방법(220)은 무선 주파수 회로 소자(102)를 제공하는 단계(222)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 무선 주파수 회로 소자(102)의 상부면으로부터 적어도 하나의 단자 수단(114)으로의 적어도 하나의 전기 전도성 연결부(115)를 생성하는 단계(224)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 가요성 기판(106)을 제공하는 단계(226)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 전기 전도 방식으로 금속 배선(116)에 연결된, 가요성 기판(106) 내의 안테나(108_1 및 108_2)를 생성하는 단계(228)를 포함한다. 추가로, 방법(220)은 단자 수단(114)과 금속 배선(116) 사이에 적어도 하나의 전기 전도성 연결부(117)를 생성하는 단계(230)를 포함한다. 또한, 방법(220)은 무선 주파수 회로 소자(102) 주위에 가요성 기판(106)을 배치하는 단계(232)를 포함하므로 적어도 하나의 안테나(108_1)가 무선 주파수 회로 소자(102) 위에 위치되고 적어도 하나의 안테나(108_2)가 무선 주파수 회로 소자(102) 아래에 위치하도록 한다.
실시 예에서, 안테나(108_1)의 층 평면은 금속 배선(116) 대신에 안테나(108_1)의 전기적 연결을 위해 또한 사용될 수 있다. 이는 안테나 제어를 위한 금속 배선이 안테나 구조를 제조하는 것과 동일한 공정 단계에 의해 생성될 수 있음을 의미한다.
일부 양상이 장치와 관련하여 설명되었지만, 이들 양상은 또한 장치의 블록 또는 요소가 대응하는 방법 단계 또는 방법 단계의 특징인 것으로 이해되도록 대응하는 방법의 설명을 또한 나타낸다는 것을 이해해야 한다. 유사하게, 방법 단계와 관련하여 또는 방법 단계로서 설명된 양상은 또한 대응하는 블록의 설명 또는 대응하는 장치의 세부 사항 또는 특징을 나타낸다. 방법 단계의 일부 또는 전부는 예를 들어 마이크로 프로세서, 프로그래밍 가능한 컴퓨터 또는 전자 회로와 같은 하드웨어 장치(또는 하드웨어 장치를 사용하여)에 의해 실행될 수 있다. 일부 실시 예에서, 가장 중요한 방법 단계 중 일부 또는 몇 개는 이러한 장치에 의해 실행될 수 있다.
위에서 설명된 실시 예는 단지 본 발명의 원리의 예시를 나타낸다. 본 명세서에 설명된 구성 및 세부 사항의 수정 및 변경은 당업자에게 명백할 것임이 분명하다. 따라서, 본 발명은 실시 예의 설명 및 논의를 사용하여 여기에 제시된 특정 세부 사항에 의해서가 아니라 다음의 청구항의 범위에 의해서만 제한되도록 의도된다.
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Claims (17)

  1. 무선 주파수 배치(100)에 있어서,
    무선 주파수 회로(104)를 갖는 무선 주파수 소자(102), 및
    적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)를 갖는 가요성 기판(106)
    을 포함하고,
    상기 무선 주파수 회로(104)는 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 결합되고,
    상기 가요성 기판(106)은 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2) 중 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)는 상기 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치되고 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)의 상기 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)는 상기 제 1 측면(110_1)에 대향하는 상기 무선 주파수 소자(102)의 제 2 측면(110_2)에 인접하게 배치되는, 무선 주파수 배치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 기판(106)은 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에서 적어도 부분적으로 구부러지는, 무선 주파수 배치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)를 포함하는 상기 가요성 기판(106)의 제 1 부분(112_1)은 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 1 측면(110_1)에 인접하거나 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 1 측면(110_1)에 접하게 배치되고,
    상기 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)를 포함하는 상기 가요성 기판(106)의 제 2 부분(112_2)은 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 2 측면(110_2)에 인접하거나 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 2 측면(110_2)에 접하게 배치되는, 무선 주파수 배치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가요성 기판(106)은 금속 배선(116)를 포함하고,
    상기 무선 주파수 회로(104)는 상기 금속 배선(116)을 통해 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 결합되는, 무선 주파수 배치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 금속 배선(116)은 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)와 동일한 상기 가요성 기판(106)의 층 평면에 배치되거나,
    상기 금속 배선(116)는 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)와 다른 가요성 기판(106)의 층 평면에 배치되는, 무선 주파수 배치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 무선 주파수 소자(102)는 상기 무선 주파수 회로(104)에 연결된 적어도 하나의 단자(114)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 단자(114)는 상기 가요성 기판(106)의 상기 금속 배선(116)에 결합되는, 무선 주파수 배치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 무선 주파수 소자(102)는 무선 주파수 보드 또는 무선 주파수 IC인, 무선 주파수 배치.
  8. 이동 무선 통신 시스템의 파티시펀트(130)에 있어서,
    상기 파티시펀트(130)는 제 1 항에 따른 무선 주파수 배치(100)를 포함하는 파티시펀트.
  9. 무선 주파수 배치(100)를 제조하는 방법(200)에 있어서, 상기 방법(200)은:
    무선 주파수 회로(104)를 갖는 무선 주파수 소자(102)를 제공하는 단계(202),
    적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)를 갖는 가요성 기판(106)을 제공하는 단계(204),
    상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2) 중 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)가 상기 무선 주파수 소자(102)의 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치되고 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2) 중 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)가 제 1 측면(110_1)의 반대편인 상기 무선 주파수 소자(102)의 제 2 측면(110_2)에 인접하게 배치되도록 가요성 기판(106)을 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 배치하는 단계(206); 및
    상기 무선 주파수 회로(104)에 결합된 상기 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)를 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 연결하는 단계(208)
    를 포함하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 기판을 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 배치(206)할 때, 상기 가요성 기판(106)은 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에서 적어도 부분적으로 구부러지는, 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 기판(106)을 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 배치(206)할 때, 상기 적어도 하나의 제 1 안테나(108_1)를 포함하는 상기 가요성 기판(106)의 제 1 부분(112_1)은 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 1 측면(110_1)에 인접하거나 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 1 측면(110_1)에 인접하게 배치되고,
    상기 가요성 기판(106)을 상기 무선 주파수 소자(102) 주위에 적어도 부분적으로 배치(206)할 때, 상기 적어도 하나의 제 2 안테나(108_2)를 포함하는 상기 가요성 기판(106)의 제 2 부분(112_2)은 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 2 측면(110_2)에 인접하거나 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 제 2 측면(110_2)에 인접하게 배치되는, 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 무선 주파수 회로(104)에 결합된 상기 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)를 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 연결(208)할 때, 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 적어도 하나의 단자(114)는 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 결합된 상기 가요성 기판(106)의 적어도 하나의 단자(113)에 연결되는, 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 무선 주파수 회로(104)에 결합된 상기 무선 주파수 소자(102)의 적어도 하나의 단자(114)를 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 연결(208)할 때, 상기 무선 주파수 소자(102)의 상기 단자(114)와 상기 가요성 기판(106)의 상기 단자(113) 사이에 전기 전도 연결이 생성되는, 방법.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 가요성 기판(106)을 제공(204)할 때, 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)는 상기 가요성 기판(106)에 생성되는, 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 가요성 기판(106)을 제공(204)할 때, 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)에 연결되는 금속 배선(116)은 상기 가요성 기판에 생성되는, 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 금속 배선(116)은 상기 적어도 두 개의 안테나(108_1, 108_2)와 동일한 가요성 기판(106)의 층 평면에서 생성되거나,
    상기 금속 배선(116)은 상기 적어도 2 개의 안테나(108_1, 108_2)와 다른 상기 가요성 기판(106)의 층 평면에서 생성되는, 방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 가요성 기판(106)을 제공(204)할 때, 상기 가요성 기판(106)의 적어도 하나의 단자와 상기 금속 배선(116) 사이에 연결부가 생성되는, 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230074409A (ko) * 2021-11-16 2023-05-30 에더타 커뮤니케이션 테크놀로지 (선전) 컴퍼니., 리미티드 안테나 설비 및 전자 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11545733B2 (en) * 2019-02-20 2023-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module including flexible printed circuit board and electronic device including the antenna module
US11916311B2 (en) * 2021-04-30 2024-02-27 Apple Inc. Electronic devices having folded antenna modules

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9904256D0 (sv) * 1999-02-10 1999-11-24 Allgon Ab An antenna device and a radio communication device including an antenna device
DE102004003342A1 (de) * 2004-01-22 2005-08-18 Infineon Technologies Ag Hochfrequenzanordnung und Verfahren zur Herstellung sowie Verwendung
MX2009006527A (es) * 2006-12-18 2009-09-18 Mikoh Corp Una etiqueta de identificacion de radiofrecuencia con capacidades de privacidad y seguridad.
US9072164B2 (en) 2009-11-17 2015-06-30 Raytheon Company Process for fabricating a three dimensional molded feed structure
EP2618426B1 (en) * 2010-09-14 2019-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Reader/writer antenna module and antenna device
DE202011104822U1 (de) 2011-08-25 2011-12-05 Kawe Engineering Gmbh Transponder-Baueinheit
US8836587B2 (en) * 2012-03-30 2014-09-16 Apple Inc. Antenna having flexible feed structure with components
EP2743864A1 (en) 2012-12-17 2014-06-18 Nafith Logistics Psc. Secure sealing device and method
US9472859B2 (en) * 2014-05-20 2016-10-18 International Business Machines Corporation Integration of area efficient antennas for phased array or wafer scale array antenna applications
US10418687B2 (en) * 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
US10826193B2 (en) * 2017-07-28 2020-11-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module including a flexible substrate
US10775490B2 (en) * 2017-10-12 2020-09-15 Infineon Technologies Ag Radio frequency systems integrated with displays and methods of formation thereof
US10797394B2 (en) * 2018-06-05 2020-10-06 Intel Corporation Antenna modules and communication devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230074409A (ko) * 2021-11-16 2023-05-30 에더타 커뮤니케이션 테크놀로지 (선전) 컴퍼니., 리미티드 안테나 설비 및 전자 장치

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