CN117641698A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 254
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 158
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 158
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 237
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 89
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 16
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 229920001290 polyvinyl ester Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本申请提供一种电路板，包括依次堆叠设置的第三电路基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层、第一电路基板、第三胶层和第四电路基板，电路板开设有第一空腔和第二空腔，第一空腔贯通第三胶层、第一电路基板和第二胶层，第二空腔贯通第三胶层、第一电路基板、第一胶层、第二电路基板和第二胶层，第一空腔的侧壁覆盖有第一金属层，第二空腔的侧壁覆盖有第二金属层，第二电路基板包括第一金属垫，第一金属垫暴露于第一空腔中并与第一金属层间隔预设距离，第三电路基板包括第二金属垫，第二金属垫暴露于第二空腔中并与第二金属层间隔预设距离。本申请还提供上述电路板的制作方法。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有空气波导的电路板及其制作方法。
背景技术
在微波毫米波频段，随着频带的拥挤，信号传输所需要的频率逐渐升高。如果采用传统的微带线和带状线，其损耗已经不能忽视，严重影响信号的传输质量。一种解决方案是使用波导结构，波导结构由于具有很好的屏蔽特性，能够保证以很小的损耗传输高功率底色散的微波毫米波信号。现有具有波导结构的电路板，一般仅用于在外层之间传送电波信号，使用受限。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及其制作方法。
本申请第一方面提供一种电路板，包括依次堆叠设置的第三电路基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层、第一电路基板、第三胶层和第四电路基板，所述电路板开设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔贯通所述第三胶层、所述第一电路基板和所述第二胶层，所述第二空腔贯通所述第三胶层、所述第一电路基板、所述第一胶层、所述第二电路基板和所述第二胶层，所述第一空腔的侧壁覆盖有第一金属层，所述第二空腔的侧壁覆盖有第二金属层，所述第二电路基板包括第一金属垫，所述第一金属垫暴露于所述第一空腔中并与所述第一金属层间隔预设距离，所述第三电路基板包括第二金属垫，所述第二金属垫暴露于所述第二空腔中并与所述第二金属层间隔预设距离。
在一些实施例中，所述电路板还包括夹设于所述第四电路基板和所述第一电路基板之间的第一导电膏和第二导电膏，所述第一导电膏环绕所述第一空腔的开口设置并与所述第一金属层连接，所述第二导电膏环绕所述第二空腔的开口设置并与所述第二金属层连接。
在一些实施例中，所述电路板还包括夹设于所述第三电路基板和所述第二电路基板之间的第三导电膏，所述第三导电膏环绕所述第二空腔的开口设置并与所述第二金属层连接。
在一些实施例中，所述电路板还包括第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔贯通所述第四电路基板并与所述第一空腔连通，所述第二透气孔贯通所述第四电路基板并与所述第二空腔连通。
在一些实施例中，所述电路板还包括位于外侧的两个覆盖层，其中一个覆盖层覆盖所述第三电路基板，另一个覆盖层覆盖所述第四电路基板。
本申请第二方面提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层和第一电路基板形成中间体，所述第二电路基板包括与所述第一胶层相贴合第一金属垫，所述第一基板包括与所述第二胶层相贴合的第二金属垫；
形成贯通所述第一电路基板和所述第一胶层并暴露所述第一金属垫的第一空腔，形成贯通所述第一电路基板、所述第一胶层、所述第二电路基板和所述第二胶层并暴露所述第二金属垫的第二空腔；
对所述第一空腔和所述第二空腔进行电镀，在所述第一空腔的侧壁和底壁分别形成第一金属层和第三金属层，在所述第二空腔的侧壁和底壁分别形成第二金属层和第四金属层；
去除所述第三金属层以露出所述第一金属垫，去除所述第四金属层以露出所述第二金属垫，所述第一金属垫与所述第一金属层之间间隔预设距离，所述第二金属垫与所述第二金属层之间间隔预设距离；
依次堆叠并压合所述中间体、第三胶层和第二基板，所述第二基板封盖所述第一空腔和所述第二空腔的开口；
对所述第一基板和所述第二基板进行线路制作得到第三电路基板和第四电路基板。
在一些实施例中，在步骤“依次堆叠并压合所述中间体、第三胶层和第二基板”之前还包括以下步骤：在所述第一电路基板上形成第一导电膏和第二导电膏，所述第一导电膏环绕所述第一空腔的开口设置，所述第二导电膏环绕所述第二空腔的开口设置；在依次堆叠并压合所述中间体、第三胶层和第二基板之后，所述第一导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第一金属层连接，所述第二导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第二金属层连接。
在一些实施例中，还包括以下步骤：形成贯通所述第四电路基板的第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔与所述第一空腔连接，所述第二透气孔与所述第二空腔连通。
本申请第三方面提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
依次堆叠压合第二电路基板、第一胶层和第一电路基板形成中间体，所述第二电路基板包括第一金属垫；
形成贯通所述第一电路基板和所述第一胶层并暴露出所述第一金属垫的第一空腔，形成贯通所述中间体的第二空腔；
对所述第一空腔和所述第二空腔进行电镀，在所述第一空腔的侧壁和底壁分别形成第一金属层和第三金属层，在所述第二空腔的侧壁形成第二金属层；
去除所述第三金属层以露出所述第一金属垫，所述第一金属垫与所述第一金属层间隔预设距离；
依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、所述中间体、第三胶层和第二基板，所述第一基板包括第二金属垫，所述第二基板封盖所述第一空腔和所述第二空腔位于同一侧的开口，所述第一基板封盖所述第二空腔另一侧的开口并使所述第二金属垫暴露于所述第二空腔中，所述第二金属垫与所述第二金属层间隔预设距离；
对所述第一基板和所述第二基板进行线路制作得到第三电路基板和第四电路基板。
在一些实施例中，在步骤“依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、所述中间体、第三胶层和第二基板”之前，还包括以下步骤：在所述第一电路基板上形成第一导电膏和第二导电膏，所述第一导电膏和所述第二导电膏分别环绕所述第一空腔和所述第二空腔位于一侧的开口设置；在第一基板上形成第三导电膏，所述第三导电膏环绕所述第二金属垫设置并与所述第二金属垫间隔预设距离；在依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、所述中间体、第三胶层和第二基板之后，所述第一导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第一金属层连接，所述第二导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第二金属层连接，所述第三导电膏夹设于所述第二电路基板和所述第一基板之间并与所述第二金属层连接。
本申请提供的电路板及其制作方法中，通过在电路板的厚度方向上设计具有不同长度的第一空腔和第二空腔，其中，所述第一空腔构成的空气波导用于在内层的电路基板和外层的电路基板之间传送电波信号，可以缩短传输路径以降低损耗，提供了更好的电气特性，并能够搭配多层天线发射以具有不同天线特性，且所述第二空腔构成的空气波导可用于在位于外层的电路基板之间传送电波信号，提高了设计自由度。
附图说明
图1为本申请第一实施方式提供的第一电路基板的截面示意图。
图2为本申请第一实施方式提供的第二电路基板的截面示意图。
图3为本申请第一实施例提供的第一基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层和第一电路基板依次堆叠的截面示意图。
图4为将图3所示第一基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层和第一电路基压合在一起形成的中间体的截面示意图。
图5为在图4所示中间体上形成第一空腔和第二空腔后的截面示意图。
图6为将图5所示中间体、第三胶层和第二基板依次堆叠的截面示意图。
图7为将图6所示中间体、第三胶层和第二基板压合在一起后的截面示意图。
图8为本申请第一实施例提供的电路板的截面示意图。
图9为本申请第二实施例提供的第二电路基板、第一胶层和第一电路基板依次堆叠的截面示意图。
图10为将图9所示第二电路基板、第一胶层和第一电路基板压合在一起形成的中间体的截面示意图。
图11为在图10所示中间体上形成第一空腔和第二空腔后的截面示意图。
图12为在图11所示第一空腔和第二空腔的侧壁上分别形成第一金属层和第三金属层后的截面示意图。
图13为在图12所示第一空腔中形成第一金属垫后的截面示意图。
图14为将本申请第二实施例提供的第一基板、第二胶层、中间体、第三胶层和第二基板依次堆叠的截面示意图。
图15为本申请第二实施例提供的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100、100’
第一电路基板 10
第一基材层 11
第一导电线路层 12
第一导电结构 14
第一内层导电线路层 15
第二电路基板 20
第二基材层 21
第二导电线路层 22
第二导电结构 24
第二内层导电线路层 25
第三导电结构 26
第一基板 401
第一胶层 30
第二胶层 50
中间体 60、60’
第三基材层 41
第三导电线路层 42
第一导体层 43
第一空腔 61
第二空腔 62、62’
工具孔 63、63’
第一金属垫 221
第二金属垫 421
第一金属层 611
第三金属层 612
第二金属层 621、621’
第四金属层 622
第一导电膏 613
第二导电膏 623
第三胶层 70
第二基板 801
第四基材层 81
第四导电线路层 82
第二导体层 83
第四导电结构 110
第三电路基板 40
第四电路基板 80
覆盖层 90
第三导电膏 624
第一透气孔 91
第二透气孔 92
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1至图8，本申请第一实施例提供一种电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供第一电路基板10，所述第一电路基板10包括第一基材层11以及设置于所述第一基材层11上的第一导电线路层12。所述第一导电线路层12位于所述第一电路基板10的外侧。所述第一导电线路层12的数量可以为一个或两个。本实施例中，所述第一导电线路层12的数量为两个，两个第一导电线路层12均位于所述第一电路基板10的外侧并相对设置，所述第一基材层11电性隔离所述两个第一导电线路层12，所述两个第一导电线路层12通过贯通所述第一基材层11的第一导电结构14电连接。
所述第一电路基板10可以为单层基板或多层基板，例如第一导电线路层12贴合于第一基材层11的至少一表面构成单层基板。本申请中的“贴合”指的是相互接触且无间隙配合。本实施例中，所述第一电路基板10为多层基板，第一电路基板10包括多个第一基材层11以及多个第一内层导电线路层15，每个第一内层导电线路层15贴合于相应的第一基材层11的表面，相邻的两个第一基材层11之间设置有胶层16以将相邻的两个第一基材层11粘接在一起，所述两个第一导电线路层12贴合于位于外侧的两个第一基材层11上，所述第一导电结构14贯通所述多个第一基材层11和所述胶层16并电连接所述两个第一导电线路层12和所述多个第一内层导电线路层15。
所述第一基材层11的材质可为但不限于玻璃纤维环氧树脂(FR-4)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)或聚碳酸酯(PC)中的一种或多种。本实施例中，所述第一基材层11的材质为FR-4。
所述胶层16的材质可为半固化片或树脂，树脂包括酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟树脂、聚氟碳树脂、聚双马来酰亚胺树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚氰酸酯树脂或环氧基聚苯醚。本实施例中，所述胶层16的材质为树脂。
所述第一导电结构14可以为导电柱或导电孔。本实施例中，所述第一导电结构14为通过电镀形成的导电孔，导电孔中可填充有树脂。
在一些实施例中，第一电路基板10采用本领域常用电路板制作方法制得。例如，对一个覆铜板进行压膜、曝光、显影、线路蚀刻形成第一电路基板10；或者，分别对多个覆铜板进行压膜、曝光、显影、线路蚀刻，然后将经过线路蚀刻的多个覆铜板与胶层16进行压合形成第一电路基板10。所述压膜、曝光、显影、线路蚀刻、压合等步骤为本领域常用技术手段，在此不再赘述。
步骤S2，请参阅图2，提供第二电路基板20，所述第二电路基板20包括第二基材层21以及设置于所述第二基材层21上的第二导电线路层22。所述第二导电线路层22位于所述第二电路基板20的外侧并包括第一金属垫221。所述第一金属垫221用于形成共振。所述第二导电线路层22的数量可以为一个或两个。本实施例中，所述第二导电线路层22的数量为两个，两个第二导电线路层22均位于所述第二电路基板20的外侧并相对设置，所述第二基材层21电性隔离所述两个第二导电线路层22，所述两个第二导电线路层22通过贯通所述第二基材层21的第二导电结构24电连接。
所述第二电路基板20可以为单层基板或多层基板，例如第二导电线路层22贴合于第二基材层21的至少一表面构成单层基板。本申请中的“贴合”指的是相互接触且无间隙配合。本实施例中，所述第二电路基板20为多层基板，第二电路基板20包括多个第二基材层21以及多个第二内层导电线路层25，每个第二内层导电线路层25贴合于相应的第二基材层21的表面，相邻的两个第二基材层21之间设置有胶层16以将相邻的两个第二基材层21粘接在一起，所述两个第二导电线路层22贴合于位于外侧的两个第二基材层21上，所述第二导电结构24贯通所述多个第二基材层21和所述胶层16并电连接所述两个第二导电线路层22和所述多个第二内层导电线路层25。
在一些实施例中，所述第二电路基板20还包括第三导电结构26，所述第三导电结构26贯通所述第二基材层21和所述胶层16并电连接一个第二导电线路层22和一个第二内层导电线路层25。
所述第二基材层21的材质选用具有低介电常数及低介电损耗的材料，例如可为但不限于液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯醚(PPO)中的一种或多种。
所述第二导电结构24可以为导电柱或导电孔。本实施例中，所述第二导电结构24为通过电镀形成的导电孔，导电孔中可填充有树脂。
步骤S3，请参阅图3和图4，提供第一基板401、第一胶层30和第二胶层50，依次堆叠并压合所述第一基板401、所述第二胶层50、所述第二电路基板20、所述第一胶层30和所述第一电路基板10，得到中间体60。
所述第一基板401包括第三基材层41和设置于所述第三基材层41相对两表面的第三导电线路层42和第一导体层43。所述第三导电线路层42与所述第二胶层50相贴合，所述第一导体层43位于所述中间体60的外侧。所述第三导电线路层42包括第二金属垫421。所述第二金属垫421用于形成共振。
所述第一胶层30的材质可为半固化片或树脂，树脂包括酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟树脂、聚氟碳树脂、聚双马来酰亚胺树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚氰酸酯树脂或环氧基聚苯醚。本实施例中，所述第一胶层30的材质为树脂。
所述第三基材层41和所述第二胶层50的材质均可选用具有低介电常数及低介电损耗的材料，例如可为但不限于LCP、PTFE、PEEK、PPO中的一种或多种。
压合后，所述第一电路基板10的一个第一导电线路层12和所述第一导体层43位于所述中间体60的外侧，所述第三导电线路层42与所述第二胶层50相贴合，所述第二电路基板20的一个第二导电线路层22与所述第一胶层30相贴合。
步骤S4，请参阅图4和图5，形成贯通所述第一电路基板10和所述第一胶层30并暴露出所述第一金属垫221的第一空腔61，形成贯通所述第一电路基板10、所述第一胶层30、所述第二电路基板20和所述第二胶层50并暴露出所述第二金属垫421的第二空腔62，形成贯通所述中间体60的工具孔63。
所述第一空腔61、所述第二空腔62和所述工具孔63均可通过机械钻孔或激光烧蚀的方式形成。本实施例中，所述第一空腔61和所述第二空腔62均通过带有深度控制的机械钻孔机进行钻孔形成。
步骤S5，请参阅图5，对所述第一空腔61和所述第二空腔62进行电镀，在所述第一空腔61的侧壁和底壁分别形成第一金属层611和第三金属层612，在所述第二空腔62的侧壁和底壁分别形成第二金属层621和第四金属层622。
所述第一金属层611覆盖所述第一空腔61的整个侧壁，并与所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层22连接。所述第三金属层612覆盖所述第一金属垫221并与所述第一金属层611连接。所述第二金属层621覆盖所述第二空腔62的整个侧壁，并与所述第一导电线路层12和所述第三导电线路层42连接。所述第四金属层622覆盖所述第二金属垫421并与所述第二金属层621连接。
步骤S6，请参阅图5和图6，去除所述第三金属层612以露出所述第一金属垫221，去除所述第四金属层622以露出所述第二金属垫421，所述第一金属垫221与所述第一金属层611之间间隔预设距离，所述第二金属垫421与所述第二金属层621之间间隔预设距离。
在一些实施例中，利用具有深度控制的机械钻孔机，去除所述第三金属层612和所述第四金属层622。通过深度控制，可保证在形成所述第一金属垫221和所述第二金属垫421的过程中不会对所述第一金属层611、所述第一金属垫221、所述第二金属层621和所述第二金属垫421造成损伤。
步骤S7，请参阅图6和图7，在所述第一导电线路层12上形成第一导电膏613和第二导电膏623，所述第一导电膏613环绕所述第一空腔61的开口设置，所述第二导电膏623环绕所述第二空腔62的开口设置；依次堆叠并压合所述中间体60、第三胶层70和第二基板801。所述第二基板801覆盖所述第三胶层70、所述第一导电膏613和所述第二导电膏623，并封盖所述第一空腔61和所述第二空腔62的开口。
所述第一导电膏613和所述第二导电膏623的材质可以为金属膏，例如为铜膏。所述第一导电膏613和所述第二导电膏623可以采用印刷方式形成。在其他实施例中，所述第一导电膏613还可以形成在所述第二基板801上。
所述第二基板801包括第四基材层81和设置于所述第四基材层81相对的两个表面上的第四导电线路层82和第二导体层83。所述第四基材层81的材质可选用具有低介电常数及低介电损耗的材料，例如可为但不限于LCP、PTFE、PEEK、PPO中的一种或多种。
所述第三胶层70覆盖所述第一导电线路层12并与所述第四导电线路层82相贴合，用于粘接所述第二基板801和所述中间体60。所述第三胶层70的材质可为半固化片或树脂，树脂包括酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟树脂、聚氟碳树脂、聚双马来酰亚胺树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、聚氰酸酯树脂或环氧基聚苯醚。本实施例中，所述第三胶层70的材质为树脂。
所述第一导电膏613与所述第四导电线路层82和所述第一导电线路层12相贴合，以阻挡所述第三胶层70在压合时流入所述第一空腔61中。所述第二导电膏623与所述第四导电线路层82和所述第一导电线路层12相贴合，以阻挡所述第三胶层70在压合时流入所述第二空腔71中。
步骤S8，请参阅图7，形成多个第四导电结构110，用于电连接所述第二基板801和所述第一电路基板10、电连接所述第二导体层83和所述第四导电线路层82、电连接所述第一导体层43和所述第三导电线路层42。所述第四导电结构110可以为导电孔或导电柱。本实施例中，所述第四导电结构110为导电孔，其通过钻孔、电镀形成。
步骤S9，请参阅图8，对所述第一导体层43和所述第二导体层83分别进行线路制作形成第三导电线路层42和第四导电线路层82，得到所述电路板100。
所述第三基材层41和设置于所述第三基材层41相对两侧的两个第三导电线路层42构成第三电路基板40。所述第四基材层81和设置于所述第四基材层81相对两侧的两个第四导电线路层82构成第四电路基板80。
在一些实施例，所述电路板100的制作方法还包括以下步骤：
步骤S10，请参阅图8，在所述电路板100的外侧形成两个覆盖层(CVL)90。所述两个覆盖层90分别覆盖所述第三导电线路层42和所述第四导电线路层82，用于保护导电线路。
步骤S11，请参阅图8，形成贯通所述第四电路基板80和其上的覆盖层90的第一透气孔91和第二透气孔92。所述第一透气孔91连通外界环境和所述第一空腔61，所述第二透气孔92连通外界环境和所述第二空腔62，用于在后端组装电路板100时避免产生爆板。
所述第一空腔61和所述第二空腔62中容纳空气介质构成空气波导，所述电路板100能够以所述第一空腔61和所述第二空腔62内的空气作为传导介质来传递电波信号。本申请中，通过在所述电路板100的厚度方向上设计具有不同长度的第一空腔61和第二空腔62，其中所述第一空腔61构成的空气波导用于在内层的电路基板和外层的电路基板之间传送电波信号，可以缩短传输路径以降低损耗，提供了更好的电气特性，并能够搭配多层天线发射以具有不同天线特性，且所述第二空腔62构成的空气波导可用于在位于外层的电路基板之间传送电波信号，提高了设计自由度。
所述第二导电线路层22、所述第一金属层611、所述第一导电线路层12、所述第一导电膏613和所述第四导电线路层82电连接，能够对所述第一空腔61中的电波信号进行阻挡，提供电磁屏蔽效果。所述第三导电线路层42、所述第二金属层621、所述第二导电膏623和所述第四导电线路层82电连接，能够对所述第二空腔62中的电波信号进行阻挡，提供电磁屏蔽效果。
请参阅图9至图15，本申请第二实施例提供一种电路板100’的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图9和图10，依次堆叠压合所述第二电路基板20、所述第一胶层30和所述第一电路基板10，形成中间体60’。
步骤S2，请参阅图10和图11，形成贯通所述第一电路基板10和所述第一胶层30并暴露出部分所述第一金属垫221的第一空腔61，形成贯通所述中间体60’的第二空腔62’和工具孔63’。所述第二空腔62’和所述工具孔63’均贯通所述第一电路基板10、所述第一胶层30和所述第二电路基板20。
步骤S3，请参阅图12，对所述第一空腔61和所述第二空腔62’进行电镀，在所述第一空腔61的侧壁和底壁分别形成所述第一金属层611和所述第三金属层612，在所述第二空腔62’的侧壁形成所述第二金属层621’。所述第二金属层621’覆盖所述第二空腔62’的整个侧壁，并与所述第一导电线路层12和所述第三导电线路层42连接。
步骤S4，请参阅图12和图13，去除所述第三金属层612以露出所述第一金属垫221。
步骤S5，请参阅图14和图15，在所述第一基板401上形成第三导电膏624，在所述第一导电线路层12上形成所述第一导电膏613和所述第二导电膏623；依次堆叠并压合所述第一基板401、所述第二胶层50、所述中间体60’、所述第三胶层70和所述第二基板801。所述第三导电膏624形成于所述第三导电线路层42上并环绕所述第二金属垫421设置，且与所述第二金属垫421间隔预设距离。
压合后，所述第二基板801封盖所述第一空腔61和所述第二空腔62’位于同一侧的开口，所述第一基板401封盖所述第二空腔62’另一侧的开口并使所述第二金属垫421暴露于所述第二空腔62’中，所述第二胶层50夹设于所述第二电路基板20和所述第一基板401之间，所述第三导电膏624与所述第二电路基板20相贴合以阻挡所述第二胶层50流入所述第二空腔62’中，且所述第三导电膏624环绕所述第二空腔62’的开口设置并与所述第二金属层621连接。
步骤S5，请参阅图15，形成所述多个第四导电结构110，对所述第一导体层43和所述第二导体层83分别进行线路制作形成所述第三导电线路层42和所述第四导电线路层82，形成位于外侧的所述两个覆盖层90，形成贯通所述第四电路基板80和其上的覆盖层90的所述第一透气孔91和所述第二透气孔92，得到所述电路板100’。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本申请，因此依本申请所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，包括依次堆叠设置的第三电路基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层、第一电路基板、第三胶层和第四电路基板，所述电路板开设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔贯通所述第三胶层、所述第一电路基板和所述第二胶层，所述第二空腔贯通所述第三胶层、所述第一电路基板、所述第一胶层、所述第二电路基板和所述第二胶层，所述第一空腔的侧壁覆盖有第一金属层，所述第二空腔的侧壁覆盖有第二金属层，所述第二电路基板包括第一金属垫，所述第一金属垫暴露于所述第一空腔中并与所述第一金属层间隔预设距离，所述第三电路基板包括第二金属垫，所述第二金属垫暴露于所述第二空腔中并与所述第二金属层间隔预设距离。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括夹设于所述第四电路基板和所述第一电路基板之间的第一导电膏和第二导电膏，所述第一导电膏环绕所述第一空腔的开口设置并与所述第一金属层连接，所述第二导电膏环绕所述第二空腔的开口设置并与所述第二金属层连接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括夹设于所述第三电路基板和所述第二电路基板之间的第三导电膏，所述第三导电膏环绕所述第二空腔的开口设置并与所述第二金属层连接。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔贯通所述第四电路基板并与所述第一空腔连通，所述第二透气孔贯通所述第四电路基板并与所述第二空腔连通。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于外侧的两个覆盖层，其中一个覆盖层覆盖所述第三电路基板，另一个覆盖层覆盖所述第四电路基板。
6.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、第二电路基板、第一胶层和第一电路基板形成中间体，所述第二电路基板包括与所述第一胶层相贴合第一金属垫，所述第一基板包括与所述第二胶层相贴合的第二金属垫；
形成贯通所述第一电路基板和所述第一胶层并暴露所述第一金属垫的第一空腔，形成贯通所述第一电路基板、所述第一胶层、所述第二电路基板和所述第二胶层并暴露所述第二金属垫的第二空腔；
对所述第一空腔和所述第二空腔进行电镀，在所述第一空腔的侧壁和底壁分别形成第一金属层和第三金属层，在所述第二空腔的侧壁和底壁分别形成第二金属层和第四金属层；
去除所述第三金属层以露出所述第一金属垫，去除所述第四金属层以露出所述第二金属垫，所述第一金属垫与所述第一金属层之间间隔预设距离，所述第二金属垫与所述第二金属层之间间隔预设距离；
依次堆叠并压合所述中间体、第三胶层和第二基板，所述第二基板封盖所述第一空腔和所述第二空腔的开口；
对所述第一基板和所述第二基板进行线路制作得到第三电路基板和第四电路基板。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“依次堆叠并压合所述中间体、第三胶层和第二基板”之前还包括以下步骤：
在所述第一电路基板上形成第一导电膏和第二导电膏，所述第一导电膏环绕所述第一空腔的开口设置，所述第二导电膏环绕所述第二空腔的开口设置；
在依次堆叠并压合所述中间体、第三胶层和第二基板之后，所述第一导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第一金属层连接，所述第二导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第二金属层连接。
8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
形成贯通所述第四电路基板的第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔与所述第一空腔连接，所述第二透气孔与所述第二空腔连通。
9.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
依次堆叠压合第二电路基板、第一胶层和第一电路基板形成中间体，所述第二电路基板包括第一金属垫；
形成贯通所述第一电路基板和所述第一胶层并暴露出所述第一金属垫的第一空腔，形成贯通所述中间体的第二空腔；
对所述第一空腔和所述第二空腔进行电镀，在所述第一空腔的侧壁和底壁分别形成第一金属层和第三金属层，在所述第二空腔的侧壁形成第二金属层；
去除所述第三金属层以露出所述第一金属垫，所述第一金属垫与所述第一金属层间隔预设距离；
依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、所述中间体、第三胶层和第二基板，所述第一基板包括第二金属垫，所述第二基板封盖所述第一空腔和所述第二空腔位于同一侧的开口，所述第一基板封盖所述第二空腔另一侧的开口并使所述第二金属垫暴露于所述第二空腔中，所述第二金属垫与所述第二金属层间隔预设距离；
对所述第一基板和所述第二基板进行线路制作得到第三电路基板和第四电路基板。
10.如权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、所述中间体、第三胶层和第二基板”之前，还包括以下步骤：
在所述第一电路基板上形成第一导电膏和第二导电膏，所述第一导电膏和所述第二导电膏分别环绕所述第一空腔和所述第二空腔位于一侧的开口设置；
在第一基板上形成第三导电膏，所述第三导电膏环绕所述第二金属垫设置并与所述第二金属垫间隔预设距离；
在依次堆叠并压合第一基板、第二胶层、所述中间体、第三胶层和第二基板之后，所述第一导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第一金属层连接，所述第二导电膏夹设于所述第一电路基板和所述第二基板之间并与所述第二金属层连接，所述第三导电膏夹设于所述第二电路基板和所述第一基板之间并与所述第二金属层连接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
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Country Status (1)
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