CN115701752A - 多层线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：提供第一线路基板，包括第一线路层，第一线路层包括连接垫，第一线路基板在第一线路层一侧设有第一盲孔，盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，第一端部用于电性连接连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，第二线路层包括信号线；将第一线路基板和第二线路基板层叠并压合，使第二线路层位于第一线路层和第三线路层之间，在第一线路基板的长度方向上，信号线与部分第二端部连接，在第一线路基板的厚度方向上，第二端部与信号线的连接区域在连接垫上的正交投影位于连接垫内。

Description

多层线路板及其制备方法

技术领域

本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种多层线路板及所述多层线路板的制备方法。

背景技术

随着5G技术的发展，电子设备的应用频率也逐渐向毫米波频段发展。相应地，用于传输线或天线的线路板的设计也需要满足高频率的需求。

线路板包括位于内层的信号线以及位于外层的焊盘。为将信号线引出并与外部元件(如主板)电连接，需要在与信号线位于同一层的焊盘以及外层的焊盘之间设置导通孔，利用该导通孔将信号线电连接至外层的焊盘上。然而，两个焊盘之间会产生较大的寄生电容，引发信号完整性问题。

发明内容

为解决现有技术以上至少一不足之处，有必要提出一种多层线路板及其制备方法。

本申请提供一种多层线路板的制备方法，包括如下步骤：提供第一线路基板，包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；将所述第一线路基板和所述第二线路基板层叠并压合，使所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述第一线路基板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述第一线路基板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内，从而得到所述多层线路板。

在一些可能的实现方式中，在所述第一线路基板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。

在一些可能的实现方式中，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。

在一些可能的实现方式中，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中设有由导电膏固化形成的第二导通部，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。

本申请还提供一种多层线路板，包括叠设的第一线路基板和第二线路基板。所述第一线路基板包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有第一导通部，所述第一导通部的材质为导电膏，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫。所述第二线路基板包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线。所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述多层线路板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述多层线路板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内。

在一些可能的实现方式中，在所述多层线路板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。

在一些可能的实现方式中，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。

在一些可能的实现方式中，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。

在一些可能的实现方式中，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中第二导通部，所述第二导通部的材质为导电膏，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。

在本申请中，由于第二端部与信号线的连接区域在连接垫上的正交投影位于连接垫内，从而减小了在所述厚度方向上连接垫与连接区域之间的重合面积，有利于减小高频传输时的寄生电容，提高信号完整性。

附图说明

图1为本申请一实施方式提供的单面覆铜基板的剖视图。

图2为将图1所示的单面覆铜基板的铜箔层蚀刻为线路层后的剖视图。

图3为在图2所示的单面覆铜基板的第一基层中开设第一盲孔和第一开孔后的剖视图。

图4为在图3所示的第一盲孔和第一开孔内填充导电膏后得到的第一线路基板的剖视图。

图5为本申请一实施方式提供的双面覆铜基板的剖视图。

图6为在图5所示的双面覆铜基板中开设第二开孔后的剖视图。

图7为在图6所示的第二开孔内电镀后的剖视图。

图8为将图7所示的双面覆铜基板的铜箔层蚀刻为线路层后得到的第二线路基板的剖视图。

图9为将图4所示的第一线路基板和图8所示的第二线路基板层叠并压合后的剖视图。

图10为图9所示的信号线一侧的孔环于一些实施例中的俯视图。

图11为图9所示的信号线一侧的孔环于另一些实施例中的俯视图。

图12为在图9所示的线路层上设置保护层后得到的多层线路板的剖视图。

图13为本申请另一实施方式制备的多层线路板的剖视图。

主要元件符号说明

多层线路板 1、2

单面覆铜基板 10

第一基层 11

第一铜箔层 12

第一线路层 13

第一导通部 14

第一导电柱 15

第四线路层 16

介电层 17

第二导通部 18

双面覆铜基板 20

第二基层 21

第二铜箔层 22

第三铜箔层 23

第二导电柱 24

第二线路层 25

第三线路层 26

第一保护层 30

第二保护层 40

第一线路基板 100

第一盲孔 110

第一开孔 111

连接垫 130

第一接地线 131

第一端部 141

第二端部 142

第二孔环 160

第二盲孔 170

第二线路基板 200

第二开孔 201

信号线 250

第一孔环 251

第二接地线 260

第一缺口 2511

第二缺口 2512

连接区域 A

长度 L

直径 D

长度方向 T1

厚度方向 T2

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。

以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。

下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。

本申请一实施方式提供一种多层线路板1的制备方法，所述多层线路板1可用于制备传输线或者天线。所述制备方法包括如下步骤：

S1，请参阅图1，提供单面覆铜基板10，包括第一基层11和设于第一基层11表面的第一铜箔层12。

在一些实施例中，第一基层11的材质为具有较低介电常数的热塑性树脂。具体地，第一基层11的材质可选自聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等中的一种。

S2，请参阅图2，蚀刻第一铜箔层12以形成第一线路层13。第一线路层13包括连接垫130和第一接地线131。

在一些实施例中，可通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等制程制作第一线路层13。

S3，请参阅图3，在单面覆铜基板10中开设第一盲孔110和第一开孔111，第一盲孔110和第一开孔111均贯穿第一基层11，且第一盲孔110的底部对应连接垫130。

在一些实施例中，第一盲孔110和第一开孔111可通过激光打孔或机械钻孔方式形成。

S4，请参阅图4，在第一盲孔110和第一开孔111内填充导电膏，得到第一导通部14和第一导电柱15。此时，得到第一线路基板100。

在一些实施例中，导电膏包括树脂和分散于树脂中的金属颗粒。金属颗粒的材质可以为铜、银、锡或铋等。

其中，第一导通部14包括第一端部141和第二端部142。第一端部141与连接垫130连接，第二端部142与第一端部141相对设置。在一些实施例中，第一导通部14远离第一线路层13的端部(即第二端部142)和第一导电柱15远离第一线路层13的端部可与第一基层11远离第一线路层13的表面齐平。

S5，请参阅图5，提供双面覆铜基板20，包括第二基层21以及分别设于第二基层21相对两表面的第二铜箔层22和第三铜箔层23。

在一些实施例中，第二基层21的材质为具有较低介电常数的热塑性树脂。具体地，第二基层21的材质可选自聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等中的一种。

S6，请参阅图6，在双面覆铜基板20中开设第二开孔201，第二开孔201贯穿第二铜箔层22和第二基层21，且第二开孔201的底部对应第三铜箔层23。

在一些实施例中，第二开孔201可通过激光打孔或机械钻孔方式形成。

S7，请参阅图7，在第二开孔201中电镀导电材料，得到第二导电柱24。

在一些实施例中，第二导电柱24可经在第二开孔201中电镀铜形成。第二导电柱24远离第三铜箔层23的端部凸伸出第二铜箔层22远离第三铜箔层23的表面。

S8，请参阅图8，蚀刻第二铜箔层22和第三铜箔层23以分别得到第二线路层25和第三线路层26。此时，得到第二线路基板200。

其中，第二线路层25包括信号线250。第三线路层26包括第二接地线260。

在一些实施例中，可通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等制程制作第二线路层25和第三线路层26。

S9，请参阅图9，将第一线路基板100和第二线路基板200层叠并压合，使第二线路层25位于第一线路层13和第三线路层26之间。第一接地线131和第二接地线260分别位于信号线250两侧，从而实现回流和接地的效果。

其中，第一导通部14为半固化状态，在压合后，第一导通部14的导电膏可流动并连接信号线250。其中，在第一线路基板100或第二线路基板200的长度方向T1上，信号线250仅与第一导通部14的部分第二端部142连接，且二者之间存在连接区域A。在第一线路基板100或第二线路基板200的厚度方向T2上，第二端部142与信号线250的连接区域A在连接垫130上的正交投影位于连接垫130内。如此，使得信号线250可通过第一导通部14电连接至连接垫130。后续，可进一步在连接垫130上连接电子元件(如芯片)或者主板，使得信号线250的电性引出。而且，由于第二端部142与信号线250的连接区域A在连接垫130上的正交投影位于连接垫130内，从而减小了在所述厚度方向T2上连接垫130与连接区域A之间的重合面积，有利于减小高频传输时的寄生电容，提高信号完整性。

请一并参阅图10，在一些实施例中，在第一线路基板100或第二线路基板200的长度方向T1上，第二端部142与信号线250的连接区域A的长度L与第二端部142的直径D之间满足：D/3<L<D。从而，可在减小寄生电容的同时，保证信号线250与连接垫130之间电连接的可靠性。

如图10所示，在一些实施例中，第二线路层25还包括第一孔环251。第一孔环251围绕第二端部142与信号线250的连接区域A设置，且第一孔环251为非闭合形状。由于第一孔环251非闭合，因此在压合过程中可抑制第一导通部14的溢流问题。

如图10所示，在一些实施例中，第一孔环251设有第一缺口2511，信号线250穿过第一缺口2511。第一缺口2511可收容溢流的导电膏，避免第一导通部14在压合后朝向其它区域溢流。请参阅图11，在另一些实施例中，沿第一孔环251的外周方向，第一孔环251还可进一步设有多个第二缺口2512，使得第一孔环251形成多个间断分布的区域。第二缺口2512同样可用于收容溢流的导电膏，从而进一步避免提高第一导通部14在压合后朝向其它区域溢流。

再者，如图9所示，在压合后，第二导电柱24电连接第一导电柱15，从而使第一线路层13、第二线路层25和第三线路层26之间电性连接。在一些实施例中，第二导电柱24直接连接第一导电柱15。在另一些实施例中，第二导电柱24也可连接至第二线路层25，同样可实现层间导通。

在一些实施例中，第一基层11和第二基层21也均为半固化状态，其在压合过程中可流动并填充第二线路层25的线路间隙中。

S10，请参阅图12，在第一线路层13和第三线路层26上分别设置第一保护层30和第二保护层40，且连接垫130露出于第一保护层30。此时，得到多层线路板1。

在一些实施例中，第一保护层30和第二保护层40可均为防焊层。防焊层的材质可以为防焊油墨。

请参阅图13，本申请另一实施方式还提供一种多层线路板2的制备方法。与上述实施方式不同之处在于，第一线路基板100还包括第四线路层16和介电层17，第一线路层13、介电层17、第四线路层16和第一基层11依次叠设。介电层17中设有第二盲孔170，第二盲孔170中设有由导电膏固化形成的第二导通部18。此时，第一导通部14通过第二导通部18电性连接该连接垫130。具体地，第二导通部18电性连接连接垫130。第一导通部14的第一端部141电性连接第二导通部18。

在一些实施例中，介电层17的材质为具有较低介电常数的热塑性树脂。具体地，第二基层21的材质可选自聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等中的一种。

在一些实施例中，如图13所示，沿第一线路基板100或第二线路基板200的厚度方向T2上，第一导通部14和第二导通部18位置对应。

在其它实施例中，第一导通部14和第二导通部18还可在厚度方向T2上存在一定的位置偏差。此时，第四线路层16中还可设有第二孔环160。第二导通部18连接于连接垫130和第二孔环160之间，第二导通部18连接于第二孔环160和信号线250之间。如此，即便第一导通部14和第二导通部18在厚度方向T2上存在位置偏差，由于第一导通部14和第二导通部18均连接第二孔环160，因此可保证第一导通部14和第二导通部18之间电连接的可靠性。而且，第二孔环160为非闭合形状，因此在压合过程中可抑制第一导通部14和第二导通部18的溢流问题。

请参阅图12，本申请一实施方式提供一种多层线路板1，包括叠设的第一线路基板100和第二线路基板200。

第一线路基板100包括第一基层11和设于第一基层11表面的第一线路层13，第一线路层13包括连接垫130。第一基层11中设有第一盲孔110，第一盲孔110中设有第一导通部14。第一导通部14的材质为导电膏。第一导通部14包括相对设置的第一端部141和第二端部142，第一端部141用于电性连接连接垫130。第二线路基板200包括第二基层21以及分别设于第二基层21相对两表面的第二线路层25和第三线路层26，第二线路层25包括信号线250。

第二线路层25位于第一线路层13和第三线路层26之间。在多层线路板1的长度方向T1上，信号线250与部分第二端部142连接。在多层线路板1的厚度方向T2上，第二端部142与信号线250的连接区域A在连接垫130上的正交投影位于连接垫130内。

请参阅图13，本申请另一实施方式还提供一种多层线路板2。与上述多层线路板1不同之处在于，第一线路基板100还包括第四线路层16和介电层17，第一线路层13、介电层17、第四线路层16和第一基层11依次叠设。介电层17中设有第二盲孔170，第二盲孔170中设有由导电膏固化形成的第二导通部18。此时，第一导通部14通过第二导通部18电性连接该连接垫130。具体地，第二导通部18电性连接连接垫130。第一导通部14的第一端部141电性连接第二导通部18。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供第一线路基板，包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；

提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；

将所述第一线路基板和所述第二线路基板层叠并压合，使所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述第一线路基板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述第一线路基板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内，从而得到所述多层线路板。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路基板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。

3.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。

4.如权利要求3所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。

5.如权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中设有由导电膏固化形成的第二导通部，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。

6.一种多层线路板，其特征在于，包括叠设的第一线路基板和第二线路基板；

所述第一线路基板包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有第一导通部，所述第一导通部的材质为导电膏，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫；

所述第二线路基板包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线；

所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述多层线路板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述多层线路板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内。

7.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，在所述多层线路板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D/3<L<D。

8.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第二线路层还包括孔环，所述孔环围绕所述连接区域设置，所述孔环设有第一缺口，所述信号线穿过第一缺口。

9.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，沿所述孔环的外周方向，所述孔环还设有多个第二缺口。

10.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第一线路基板还包括基层、第四线路层和介电层，所述第一线路层、所述介电层、所述第四线路层和所述基层依次叠设，所述介电层中设有第二盲孔，所述第二盲孔中第二导通部，所述第二导通部的材质为导电膏，所述第二导通部电性连接所述连接垫，所述基层中设有所述第一导通部，所述第一导通部还电性连接所述第二导通部。

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