CN209299585U - 一种四层喷锡线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种四层喷锡线路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板，第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板之间设置有绝缘层，避免发生短路现象，第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板相互之间还通过锡条电连接；第一线路板和第四线路板外设置有喷锡层，第一线路板和第四线路板与喷锡层之间均设置有osp层，喷锡层具有防氧化作用，并且osp层能够避免在焊接过程中线路板表面被氧化，保证线路板质量和使用寿命；第三锡条右侧线路板本体上设置有若干纵向散热孔和竖直散热孔，由于四层线路板的紧密贴合，所以通过散热孔对内部线路板进行散热，避免内部过热，并进一步提高使用寿命。

Description

一种四层喷锡线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体为一种四层喷锡线路板。

背景技术

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，己经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

多层电路板至少有三层走线层，随着电子技术的发展，现有工艺甚至可以做到几十层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的通孔实现的，破坏了多层电路板的整体完整性，减少了用于布线的有效面积，不利于达到一个更高程度的集成，因此，在保证线路板可用性的情况下不破坏内部结构，并从外部进行各层线路板之间的电连接，此外，多层线路板的散热性也需要注意，避免影响线路板质量和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种四层喷锡线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种四层喷锡线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板之间设置有绝缘层，所述第一线路板和第四线路板外设置有喷锡层。

优选的，所述第一线路板和第四线路板与喷锡层之间均设置有osp层。

优选的，所述第一线路板和第二线路板侧表面之间喷涂有第一锡条，所述第二线路板第三线路板侧表面之间喷涂有第二锡条，所述第三线路板和第四线路板侧表面之间喷涂有第三锡条。

优选的，所述第一线路板和第三线路板侧表面之间设置有第一绝缘底层，所述第一线路板和第四线路板侧表面之间设置有第二绝缘底层，所述第二线路板和第四线路板侧表面之间设置有第三绝缘底层。

优选的，所述第一绝缘底层、第二绝缘底层和第三绝缘底层表面分别喷涂有第四锡条、第五锡条和第六锡条，所述第四锡条、第五锡条和第六锡条长度分别大于第一绝缘底层、第二绝缘底层和第三绝缘底层长度设置。

优选的，所述第三锡条右侧线路板本体上设置有若干纵向散热孔和竖直散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型为一种四层喷锡线路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板，第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板之间设置有绝缘层，避免发生短路现象，此外，第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板相互之间还通过锡条电连接，保证四层线路板的高需求可用性；第一线路板和第四线路板外设置有喷锡层，第一线路板和第四线路板与喷锡层之间均设置有osp层，喷锡层具有防氧化作用，并且osp层能够避免在焊接过程中线路板表面被氧化，保证线路板质量和使用寿命；第三锡条右侧线路板本体上设置有若干纵向散热孔和竖直散热孔，由于四层线路板的紧密贴合，所以通过散热孔对内部线路板进行散热，避免内部过热，并进一步提高使用寿命。

附图说明

图1为一种四层喷锡线路板的结构示意图。

图中：1-第四线路板，2-第三线路板，3-第二线路板，4-绝缘层，5-第一线路板，6-第一锡条，7-osp层，8-喷锡层，9-线路板本体，10-第一绝缘底层，11-第四锡条，12-第二绝缘底层，13-第五锡条，14-第二锡条，15-第三绝缘底层，16-第六锡条，17-第三锡条，18-纵向散热孔，19-竖直散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种四层喷锡线路板，包括线路板本体9，所述线路板本体9包括第一线路板5、第二线路板3、第三线路板2和第四线路板1，所述第一线路板5、第二线路板3、第三线路板2和第四线路板1之间设置有绝缘层4，所述第一线路板5和第四线路板1外设置有喷锡层8。

所述第一线路板5和第四线路板1与喷锡层8之间均设置有osp层7。

所述第一线路板5和第二线路板3侧表面之间喷涂有第一锡条6，所述第二线路板3第三线路板2侧表面之间喷涂有第二锡条14，所述第三线路板2和第四线路板1侧表面之间喷涂有第三锡条17。

所述第一线路板5和第三线路板2侧表面之间设置有第一绝缘底层10，所述第一线路板5和第四线路板1侧表面之间设置有第二绝缘底层12，所述第二线路板3和第四线路板1侧表面之间设置有第三绝缘底层15。

所述第一绝缘底层10、第二绝缘底层12和第三绝缘底层15表面分别喷涂有第四锡条11、第五锡条13和第六锡条16，所述第四锡条11、第五锡条13和第六锡条16长度分别大于第一绝缘底层10、第二绝缘底层12和第三绝缘底层15长度设置。

所述第三锡条17右侧线路板本体9上设置有若干纵向散热孔18和竖直散热孔19。

本实用新型的工作原理是：本实用新型为一种四层喷锡线路板，包括第一线路板5、第二线路板3、第三线路板2和第四线路板1，第一线路板5、第二线路板3、第三线路板2和第四线路板1之间设置有绝缘层4，避免发生短路现象，此外，第一线路板5、第二线路板3、第三线路板2和第四线路板1相互之间还通过锡条电连接，保证四层线路板的高需求可用性；第一线路板5和第四线路板1外设置有喷锡层8，第一线路板5和第四线路板1与喷锡层8之间均设置有osp层7，喷锡层8具有防氧化作用，并且osp层7能够避免在焊接过程中线路板表面被氧化，保证线路板质量和使用寿命；第三锡条17右侧线路板本体9上设置有若干纵向散热孔18和竖直散热孔19，由于四层线路板的紧密贴合，所以通过散热孔对内部线路板进行散热，避免内部过热，影响使用寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种四层喷锡线路板，包括线路板本体(9)，其特征在于：所述线路板本体(9)包括第一线路板(5)、第二线路板(3)、第三线路板(2)和第四线路板(1)，所述第一线路板(5)、第二线路板(3)、第三线路板(2)和第四线路板(1)之间设置有绝缘层(4)，所述第一线路板(5)和第四线路板(1)外设置有喷锡层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种四层喷锡线路板，其特征在于：所述第一线路板(5)和第四线路板(1)与喷锡层(8)之间均设置有osp层(7)。

3.根据权利要求2所述的一种四层喷锡线路板，其特征在于：所述第一线路板(5)和第二线路板(3)侧表面之间喷涂有第一锡条(6)，所述第二线路板(3)第三线路板(2)侧表面之间喷涂有第二锡条(14)，所述第三线路板(2)和第四线路板(1)侧表面之间喷涂有第三锡条(17)。

4.根据权利要求3所述的一种四层喷锡线路板，其特征在于：所述第一线路板(5)和第三线路板(2)侧表面之间设置有第一绝缘底层(10)，所述第一线路板(5)和第四线路板(1)侧表面之间设置有第二绝缘底层(12)，所述第二线路板(3)和第四线路板(1)侧表面之间设置有第三绝缘底层(15)。

5.根据权利要求4所述的一种四层喷锡线路板，其特征在于：所述第一绝缘底层(10)、第二绝缘底层(12)和第三绝缘底层(15)表面分别喷涂有第四锡条(11)、第五锡条(13)和第六锡条(16)，所述第四锡条(11)、第五锡条(13)和第六锡条(16)长度分别大于第一绝缘底层(10)、第二绝缘底层(12)和第三绝缘底层(15)长度设置。

6.根据权利要求5所述的一种四层喷锡线路板，其特征在于：所述第三锡条(17)右侧线路板本体(9)上设置有若干纵向散热孔(18)和竖直散热孔(19)。