CN209497665U - 一种防翘曲的电路板结构 - Google Patents
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- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供的一种防翘曲的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、双面板、下半固化板、下层板，所述电路板的四个边缘均设有铝合金框，所述铝合金框与所述电路板之间夹设有若干弹性垫块，所述铝合金框上下两端均设有活动孔，所述上层板、下层板上均设有对应于所述活动孔的螺纹孔，所述活动孔、螺纹孔内设有螺钉，所述螺钉包括螺纹部、支杆部、顶部，所述顶部的外径为d，所述支杆部、螺纹部的外径为e，所述活动孔的内径为f，d＞f＞e。本实用新型的电路板，在电路板的四个边缘都增加了铝合金框，铝合金框的硬度大，能够保护电路板，避免电路板翘曲、变形。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防翘曲的电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术中，为了实现电子设备的轻薄化，普遍将电路板的尺寸设计得更薄，由于电路板的厚度降低，造成电路板容易翘曲，影响电路板的质量。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种防翘曲的电路板结构。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种防翘曲的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、双面板、下半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，所述电路板的四个边缘均设有铝合金框，所述铝合金框与所述电路板之间夹设有若干弹性垫块，所述铝合金框上下两端均设有活动孔，所述上层板、下层板上均设有对应于所述活动孔的螺纹孔，所述活动孔、螺纹孔内设有螺钉，所述螺钉包括与所述螺纹孔螺纹连接的螺纹部、位于所述活动孔内的支杆部、以及位于所述支杆部顶端的顶部，所述顶部的外径为d，所述支杆部、螺纹部的外径为e，所述活动孔的内径为f，d＞f＞e。
具体的，所述上层板与所述双面板之间连接有多个第一过孔。
具体的，所述下层板与所述双面板之间连接有多个第二过孔，所述第二过孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。
具体的，所述焊盘的外侧还设有一个保护垫圈。
具体的，所述上层板上端设有若干电子元件。
具体的，所述弹性垫块为硅胶垫。
具体的，所述铝合金框的外侧面还设有一层橡胶保护层。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的电路板，在电路板的四个边缘都增加了铝合金框，铝合金框的硬度大，能够保护电路板，避免电路板翘曲、变形，在铝合金框与电路板之间还夹设有多个弹性垫块，且在铝合金框上下两端设有孔径大于螺钉支杆部外径的活动孔，当铝合金框受到外力撞击时，一方面弹性垫块起到缓冲作用，另一方面，由于螺钉在活动孔内可小幅度活动，使铝合金框能够移动，避免了铝合金框的损坏，同时提高了铝合金框的弹性。
附图说明
图1为本实用新型的一种防翘曲的电路板结构的结构示意图。
图2为图1中A部分的放大图。
附图标记为：上层板1、螺纹孔11、第一过孔12、电子元件13、上半固化板2、双面板3、下半固化板4、下层板5、第二过孔51、焊盘52、保护垫圈53、通孔6、铝合金框7、弹性垫块8、活动孔71、橡胶保护层72、螺钉9、螺纹部91、支杆部92、顶部93。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-2所示：
一种防翘曲的电路板结构，包括电路板，电路板包括从上到下依次设置的上层板1、上半固化板2、双面板3、下半固化板4、下层板5，电路板内设有若干上下贯穿的通孔6，电路板的四个边缘均设有铝合金框7，铝合金框7的硬度大，能够保护电路板，避免电路板翘曲、变形，为了提高电路板的抗震、防撞性能，在铝合金框7与电路板之间夹设有若干弹性垫块8，铝合金框7上下两端均设有活动孔71，上层板1、下层板5上均设有对应于活动孔71的螺纹孔11，活动孔71、螺纹孔11内设有螺钉9，螺钉9包括与螺纹孔11螺纹连接的螺纹部91、位于活动孔71内的支杆部92、以及位于支杆部92顶端的顶部93，顶部93的外径为d，支杆部92、螺纹部91的外径为e，活动孔71的内径为f，d＞f＞e，当铝合金框7受到外力撞击时，由于活动孔71的内径大于支杆部92的外径，铝合金框7能够移动，避免了铝合金框7的损坏。
优选的，上层板1与双面板3之间连接有多个第一过孔12，第一过孔12为金属化孔，用于将上层板1与双面板3电连接。
优选的，下层板5与双面板3之间连接有多个第二过孔51，第二过孔51为金属化孔，用于将下层板5与双面板3电连接，第二过孔51靠向下层板5一侧均设有焊盘52。
优选的，为了保护焊盘52，防止焊盘52被撞击而脱焊，焊盘52的外侧还设有一个保护垫圈53。
优选的，上层板1上端设有若干电子元件13。
优选的，弹性垫块8为硅胶垫。
优选的，为了保护铝合金框7，在铝合金框7的外侧面还设有一层橡胶保护层72。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种防翘曲的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、上半固化板(2)、双面板(3)、下半固化板(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔(6)，其特征在于，所述电路板的四个边缘均设有铝合金框(7)，所述铝合金框(7)与所述电路板之间夹设有若干弹性垫块(8)，所述铝合金框(7)上下两端均设有活动孔(71)，所述上层板(1)、下层板(5)上均设有对应于所述活动孔(71)的螺纹孔(11)，所述活动孔(71)、螺纹孔(11)内设有螺钉(9)，所述螺钉(9)包括与所述螺纹孔(11)螺纹连接的螺纹部(91)、位于所述活动孔(71)内的支杆部(92)、以及位于所述支杆部(92)顶端的顶部(93)，所述顶部(93)的外径为d，所述支杆部(92)、螺纹部(91)的外径为e，所述活动孔(71)的内径为f，d＞f＞e。
2.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)与所述双面板(3)之间连接有多个第一过孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构，其特征在于，所述下层板(5)与所述双面板(3)之间连接有多个第二过孔(51)，所述第二过孔(51)靠向所述下层板(5)一侧均设有焊盘(52)。
4.根据权利要求3所述的一种防翘曲的电路板结构，其特征在于，所述焊盘(52)的外侧还设有一个保护垫圈(53)。
5.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上端设有若干电子元件(13)。
6.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构，其特征在于，所述弹性垫块(8)为硅胶垫。
7.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构，其特征在于，所述铝合金框(7)的外侧面还设有一层橡胶保护层(72)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821373386.0U CN209497665U (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 一种防翘曲的电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821373386.0U CN209497665U (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 一种防翘曲的电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209497665U true CN209497665U (zh) | 2019-10-15 |
Family
ID=68150797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821373386.0U Expired - Fee Related CN209497665U (zh) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 一种防翘曲的电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209497665U (zh) |
-
2018
- 2018-08-24 CN CN201821373386.0U patent/CN209497665U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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