CN107835562A - 一种加厚型多层复合电路板及其制作方法 - Google Patents

一种加厚型多层复合电路板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种加厚型多层复合电路板，包括电路板和绝缘螺钉，电路板包括基板层，基板层的上表面设有防水层，基板层的下表面设有粘接层，粘接层的下表面设有加强层，电路板上表面均匀开设有四个固定孔，所述绝缘螺钉的下端穿过第一强力弹簧的内部、第一橡胶块上表面的通孔、固定孔、第二橡胶块上表面的通孔、第二强力弹簧的内部和螺帽的螺孔，当水浸传感器检测到电路板上有水迹时，电加热板工作使得电路板上有水迹烘干，从而提高电路板的防水性能；电路板分为防水层、基板层、粘接层和加强层四部分，便于在基板层钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧和第二强力弹簧提高本加厚型多层复合电路板的减震性能。

Description

一种加厚型多层复合电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及复合电路板技术领域，具体为一种加厚型多层复合电路板及其制作方法。
背景技术
现有的复合电路板板层数越来越高，孔到线距离越近的条件下，传统技术制造出来的复合电路板，钻孔精度低，且由于板厚且孔小，孔内覆铜较为困难，产品合格率和质量不高，无法满足用户的要求；且复合电路板在工作时，振动对复合电路板造成一定的影响，复合电路板的减震性能直接影响着电子产品的性能和使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，电路板分为防水层、基板层、粘接层和加强层四部分，便于在基板层钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧和第二强力弹簧提高本加厚型多层复合电路板的减震性能，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提出：一种加厚型多层复合电路板，包括电路板和绝缘螺钉，所述电路板包括基板层，基板层的上表面设有防水层，基板层的下表面设有粘接层，粘接层的下表面设有加强层，电路板上表面均匀开设有四固定孔，所述绝缘螺钉的下端穿过第一强力弹簧的内部、第一橡胶块上表面的通孔、固定孔、第二橡胶块上表面的通孔、第二强力弹簧的内部和螺帽的螺孔，绝缘螺钉侧面的下端和螺帽螺纹连接。
作为本发明的一种优选技术方案：所述防水层包括第二防水板，第二防水板上表面固定有电加热板，电加热板的上表面固定有第一防水板，电加热板的输入端和外部控制器的输出端电连接。
作为本发明的一种优选技术方案：所述防水层上表面的后端固定有水浸传感器，水浸传感器的输出端和外部控制器的输入端电连接。
作为本发明的一种优选技术方案：所述基板层上表面前端的安装槽中固定有温度传感器，温度传感器的输出端和外部控制器的输入端电连接。
本发明还提供一种加厚型多层复合电路板的制作方法：包括以下步骤：
S1)：将温度传感器固定在基板层上表面前端的安装槽中，水浸传感器固定在防水层的上表面；
S2)：防水层的下表面和基板层的上表面粘接，基板层的下表面和粘接层的上表面粘接，粘接层的下表面和加强层的上表面粘接。
S3)：绝缘螺钉的侧面下端和螺帽螺纹连接，绝缘螺钉的外侧面依次套接有第一强力弹簧、第一橡胶块、第二橡胶块和第二强力弹簧，电路板位于第一橡胶块、第二橡胶块之间。
S4)：绝缘螺钉的下端和固定在外部固定架上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：当水浸传感器检测到电路板上有水迹时，电加热板工作使得电路板上有水迹烘干，从而提高电路板的防水性能；电路板分为防水层、基板层、粘接层和加强层四部分，便于在基板层钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧和第二强力弹簧提高本加厚型多层复合电路板的减震性能。
附图说明
图1为本发明安装结构示意图；
图2为本发明防水层结构示意图。
图中：1绝缘螺钉、2第一强力弹簧、3第一橡胶块、4固定孔、5第二橡胶块、6第二强力弹簧、7螺帽、8水浸传感器、9电路板、91防水层、911 第一防水板、912电加热板、913第二防水板、92基板层、93粘接层、94加强层、10温度传感器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供以下技术方案：
一种加厚型多层复合电路板，包括电路板9和绝缘螺钉1，电路板9包括基板层92，基板层92的上表面设有防水层91，基板层92的下表面设有粘接层93，粘接层93的下表面设有加强层94，电路板9上表面均匀开设有四个固定孔4，绝缘螺钉1的下端穿过第一强力弹簧2的内部、第一橡胶块3上表面的通孔、固定孔4、第二橡胶块5上表面的通孔、第二强力弹簧6的内部和螺帽7的螺孔，绝缘螺钉1侧面的下端和螺帽7螺纹连接。
基板层92上表面前端的安装槽中固定有温度传感器10，温度传感器10 的输出端和外部控制器的输入端电连接，防水层91上表面的后端固定有水浸传感器8，水浸传感器8的输出端和外部控制器的输入端电连接，防水层91 包括第二防水板913，第二防水板913上表面固定有电加热板912，电加热板 912的上表面固定有第一防水板911，电加热板912的输入端和外部控制器的输出端电连接。
一种加厚型多层复合电路板的其制作方法，包括以下步骤：
S1：将温度传感器10固定在基板层92上表面前端的安装槽中，水浸传感器8固定在防水层91的上表面。
S2：防水层91的下表面和基板层92的上表面粘接，基板层92的下表面和粘接层93的上表面粘接，粘接层93的下表面和加强层94的上表面粘接。
S3：绝缘螺钉1的侧面下端和螺帽7螺纹连接，绝缘螺钉1的外侧面依次套接有第一强力弹簧2、第一橡胶块3、第二橡胶块5和第二强力弹簧6，电路板9位于第一橡胶块3、第二橡胶块5之间。
S4：绝缘螺钉1的下端和固定在外部固定架上。
本发明好处：当水浸传感器8检测到电路板9上有水迹时，电加热板912 工作使得电路板9上有水迹烘干，从而提高电路板9的防水性能；电路板9 分为防水层91、基板层92、粘接层93和加强层94四部分，便于在基板层92 钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧2和第二强力弹簧6提高本加厚型多层复合电路板的减震性能。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种加厚型多层复合电路板，包括电路板(9)和绝缘螺钉(1)，其特征在于：所述电路板(9)包括基板层(92)，基板层(92)的上表面设有防水层(91)，基板层(92)的下表面设有粘接层(93)，粘接层(93)的下表面设有加强层(94)，电路板(9)上表面均匀开设有四个固定孔(4)，所述绝缘螺钉(1)的下端穿过第一强力弹簧(2)的内部、第一橡胶块(3)上表面的通孔、固定孔(4)、第二橡胶块(5)上表面的通孔、第二强力弹簧(6)的内部和螺帽(7)的螺孔，绝缘螺钉(1)侧面的下端和螺帽(7)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种加厚型多层复合电路板，其特征在于：所述防水层(91)包括第二防水板(913)，第二防水板(913)上表面固定有电加热板(912)，电加热板(912)的上表面固定有第一防水板(911)，电加热板(912)的输入端和外部控制器的输出端电连接。
3.根据权利要求1所述的一种加厚型多层复合电路板，其特征在于：所述防水层(91)上表面的后端固定有水浸传感器(8)，水浸传感器(8)的输出端和外部控制器的输入端电连接。
4.根据权利要求1所述的一种加厚型多层复合电路板，其特征在于：所述基板层(92)上表面前端的安装槽中固定有温度传感器(10)，温度传感器(10)的输出端和外部控制器的输入端电连接。
5.一种加厚型多层复合电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1)：将温度传感器(10)固定在基板层(92)上表面前端的安装槽中，水浸传感器(8)固定在防水层(91)的上表面；
S2)：防水层(91)的下表面和基板层(92)的上表面粘接，基板层(92)的下表面和粘接层(93)的上表面粘接，粘接层(93)的下表面和加强层(94)的上表面粘接；
S3)：绝缘螺钉(1)的侧面下端和螺帽(7)螺纹连接，绝缘螺钉(1)的外侧面依次套接有第一强力弹簧(2)、第一橡胶块(3)、第二橡胶块(5)和第二强力弹簧(6)，电路板(9)位于第一橡胶块(3)、第二橡胶块(5)之间；
S4)：绝缘螺钉(1)的下端和固定在外部固定架上。
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