CN208290640U - 一种低热膨胀系数覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低热膨胀系数覆铜板，属于覆铜板技术领域。一种低热膨胀系数覆铜板，包括从下至上依次设置的基板、绝缘散热层、铜箔层、以及石墨散热层；铜箔层包括从上往下依次固定连接的上铜箔层、横向导热管、下铜箔层；还包括均贯穿石墨散热层、以及上铜箔层的多个竖直导热管；多个竖直导热管的下端均与横向导热管连通，且多个竖直导热管的上端嵌于石墨散热层的上表面；横向导热管的两端、以及多个竖直导热管的上端均设有气体干燥器。本实用新型通过设置可连接元件的石墨散热层、竖直导热管、以及铜箔层内的横向导热管有效控制覆铜板以及与元件连接间的温度变化范围，降低覆铜板与元件的热膨胀影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，更具体的，涉及一种低热膨胀系数覆铜板。
背景技术
覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔层，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。目前市场上的覆铜板还存在着内部温度控制问题，散热不好。单位温度变化所导致的长度量值的变化，为热膨胀系数，即物体由于温度改变而出现胀缩现象。若覆铜板内部温度过高，则温度变化大，从而产生一系列相应问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种低热膨胀系数覆铜板；该覆铜板能很好地控制覆铜板内的温度变化范围，减少因温度改变而有胀缩问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种低热膨胀系数覆铜板，包括从下至上依次设置的基板、绝缘散热层、铜箔层、以及石墨散热层；
所述铜箔层包括从上往下依次固定连接的上铜箔层、横向导热管、下铜箔层；
还包括均贯穿所述石墨散热层、以及上铜箔层的多个所述竖直导热管；
多个所述竖直导热管的下端均与所述横向导热管连通，且多个所述竖直导热管的上端嵌于石墨散热层的上表面；
所述横向导热管的两端、以及多个所述竖直导热管的上端均设有气体干燥器。
可选地，还包括温度传感器；
所述温度传感器贯穿所述石墨散热层、以及所述上铜箔层；
所述温度传感器固定于所述横向导热管的上表面。
可选地，所述石墨散热层的上表面设有多个元件引脚孔。
可选地，还包括弹性绝缘层；
所述弹性绝缘层的上下两侧分别固定于所述绝缘散热层的下表面、以及所述基板的上表面。
可选的，还包括贯穿所述绝缘散热层、以及所述弹性绝缘层的固定柱。
可选地，所述绝缘散热层由绝缘陶瓷材料制成。
可选地，所述下铜箔层与所述绝缘散热层之间通过环氧树脂胶粘剂粘合。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过设置可连接元件的石墨散热层、竖直导热管、以及铜箔层内的横向导热管有效控制覆铜板以及与元件连接间的温度变化范围，降低覆铜板与元件的热膨胀影响。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种低热膨胀系数覆铜板的结构示意图。
图中：
1、基板；2、绝缘散热层；3、铜箔层；31、上铜箔层；32、横向导热管；33、下铜箔层；4、石墨散热层；41、竖直导热管；42、元件引脚孔；5、气体干燥器；6、温度传感器；7、弹性绝缘层；8、固定柱。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1实例性地示出了本实用新型提供的一种低热膨胀系数覆铜板的结构示意图，如图1所示，一种低热膨胀系数覆铜板，包括从下至上依次设置的基板1、绝缘散热层2、铜箔层3、以及石墨散热层4；铜箔层3包括从上往下依次固定连接的上铜箔层31、横向导热管32、下铜箔层33；还包括均贯穿石墨散热层4、以及上铜箔层31的多个竖直导热管41；多个竖直导热管41的下端均与横向导热管32连通，且多个竖直导热管41的上端嵌于石墨散热层4的上表面；横向导热管32的两端、以及多个竖直导热管41的上端均设有气体干燥器5。
为防止在加工过程中对铜箔层3造成损害，设置石墨散热层4于铜箔层3上方，同时石墨散热层4能有效提高元件与铜箔层3之间的散热效果，且石墨散热层4的厚度小于铜箔层3的厚度。绝缘散热层2能提高该覆铜板的散热能力，为进一步控制该覆铜板内的温度变化范围，于铜箔层3中间设有横向导热管32，即横向导热管32位于上铜箔层31、以及下铜箔层33之间，可均匀散去铜箔层3的热量。设置直导热管41的下端均与横向导热管32连通，可多方向散去热量。另外还设有气体干燥器5，既能防止外部水分进入铜箔层3从而影响内部电路的正常运作，同时可当通入冷却气体控制温度的情况下对冷却气体干燥处理。
可选地，还包括温度传感器6；温度传感器6贯穿石墨散热层4、以及上铜箔层31；温度传感器6固定于横向导热管32的上表面。为获得该覆铜板内的准确温度，设置温度传感器6，且该温度传感器6位于该覆铜板中部，能检测到石墨散热层4、上铜箔层31、以及横向导热管32的温度，在温度过高紧仅仅通过普通管内散出热量的情况下仍无法控制温度，便可通入低温气体进横向导热管32进行热传递。
可选地，石墨散热层4的上表面设有多个元件引脚孔42。设有多个元件引脚孔42便于与元件连接。
可选地，还包括弹性绝缘层7；弹性绝缘层7的上下两侧分别固定于绝缘散热层2的下表面、以及基板1的上表面。为提高该覆铜板的耐压能力，设置弹性绝缘层7可选取尼龙材料，尼龙材料热稳定性好，耐久性好以及弹性好，对该覆铜板有一定的保护作用。
可选地，还包括贯穿绝缘散热层2、以及弹性绝缘层7的固定柱8。为稳固该覆铜板的结构，设置固定柱8防止绝缘散热层2与弹性绝缘层7之间发生滑移。固定柱8材料可选取导热尼龙等弹性散热材料。
可选地，绝缘散热层2由绝缘陶瓷材料制成。为提高该覆铜板的散热能力，设置绝缘散热层2由绝缘陶瓷材料制成，绝缘陶瓷材料与传统技术中的绝缘玻璃纤维布相比，绝缘陶瓷材料的散热能力更为突出。
可选地，下铜箔层33与绝缘散热层2之间通过环氧树脂胶粘剂粘合。环氧树脂胶粘剂具有很强的粘合力，而且该粘剂热稳定性较强，即使下覆铜层33过热，此时使用该粘剂粘紧的下铜箔层33与绝缘散热层2也不容易因为粘剂的热稳定性差而导致脱落。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (7)
1.一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
包括从下至上依次设置的基板(1)、绝缘散热层(2)、铜箔层(3)、以及石墨散热层(4)；
所述铜箔层(3)包括从上往下依次固定连接的上铜箔层(31)、横向导热管(32)、下铜箔层(33)；
还包括均贯穿所述石墨散热层(4)、以及上铜箔层(31)的多个所述竖直导热管(41)；
多个所述竖直导热管(41)的下端均与所述横向导热管(32)连通，且多个所述竖直导热管(41)的上端嵌于石墨散热层(4)的上表面；
所述横向导热管(32)的两端、以及多个所述竖直导热管(41)的上端均设有气体干燥器(5)。
2.如权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
还包括温度传感器(6)；
所述温度传感器(6)贯穿所述石墨散热层(4)、以及所述上铜箔层(31)；
所述温度传感器(6)固定于所述横向导热管(32)的上表面。
3.如权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
所述石墨散热层(4)的上表面设有多个元件引脚孔(42)。
4.如权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
还包括弹性绝缘层(7)；
所述弹性绝缘层(7)的上下两侧分别固定于所述绝缘散热层(2)的下表面、以及所述基板(1)的上表面。
5.如权利要求4所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
还包括贯穿所述绝缘散热层(2)、以及所述弹性绝缘层(7)的固定柱(8)。
6.如权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
所述绝缘散热层(2)由绝缘陶瓷材料制成。
7.如权利要求1所述的一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：
所述下铜箔层(33)与所述绝缘散热层(2)之间通过环氧树脂胶粘剂粘合。
Priority Applications (1)
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| CN201820531051.0U CN208290640U (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 一种低热膨胀系数覆铜板 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201820531051.0U Active CN208290640U (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 一种低热膨胀系数覆铜板 |
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| CN (1) | CN208290640U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112248579A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-22 | 赣州烨森电子科技有限公司 | 一种耐腐蚀的覆铜板 |
| CN114823607A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-29 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐腐蚀高性能的ic封装载板及其制备方法 |
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2018
- 2018-04-16 CN CN201820531051.0U patent/CN208290640U/zh active Active
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| CN114823607A (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-29 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种耐腐蚀高性能的ic封装载板及其制备方法 |
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