CN209079395U

CN209079395U - 一种耐高温不起层的复合板

Info

Publication number: CN209079395U
Application number: CN201821940664.6U
Authority: CN
Inventors: 袁利
Original assignee: Dongguan City Nuo Fangsi Electronic Science And Technology Co Ltd
Current assignee: Dongguan City Nuo Fangsi Electronic Science And Technology Co Ltd
Priority date: 2018-11-23
Filing date: 2018-11-23
Publication date: 2019-07-09
Anticipated expiration: 2028-11-23

Abstract

本实用新型公开一种耐高温不起层的复合板,包括基材层,所述基材层底端面设抗腐蚀的底层增强层，所述基材层上端面上设用于提高基材层的耐高温性能的第一耐高温强化层,所述第一耐高温强化层上通过粘接层与第二耐高温强化层连接,所述第二耐高温强化层上还设有磨砂耐温层,所述磨砂耐温层与第二耐高温强化层、粘接层、第一耐高温强化层、基材层和底层增强层复合成型为一体结构；所述复合板厚度为2.1～150mm,所述基材层厚度为0.6mm～48mm,所述底层增强层厚度为0.2～20mm,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为0.2～14mm,所述粘接层的厚度为0.2～9mm,所述磨砂耐温层的厚度为0.7～58mm。本实用新型的复合板强度高、耐高温耐腐蚀性好且使用寿命长。

Description

一种耐高温不起层的复合板

技术领域

本实用新型涉及复合板材领域，尤其是一种耐高温不起层的复合板。主要用于模具、加工治具等。

背景技术

复合板材指的是由两种或者两种以上的材料组合而成的板材。在日常生活中，经常用到的以金属复合板材、木塑复合板材和玻璃钢复合板材等板材为主。实际上,针对与不同材质的板材，复合板材的概念和制作方法也不同。

随着现今信息技术的迅猛发展，各种具有高速信息处理功能的电子产品已成为人们日常生活中不可或缺的一部分，其中，运用于电子工业中的各种复合板材，作为电子产品的基础材料,已成为电子产品的重要组成部分之一,越来越多的可靠性能伴随着电子行业的发展被发掘、被重视,与其他电子组件一起成为PCB和终端厂商提升产品性能的一个重要途径。

就其中的覆铜板而言,覆铜板(Copper Clad Laminate,英文简称:CCL,全称:覆铜板层压板),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,随着各行业自动化的逐步普及,覆铜板被广泛应用于电子、航空、铁路、建筑、机械设备等领域。然而,目前制成覆铜板之复合板材在热态和升温持续260℃使用过程中,机械强度稳定性差,耐高温性能差,易出现变形，不利于产品或设备的正常使用，通常使用寿命仅在5000次左右,严重限制甚至缩短了产品或设备关键电子部件的正常使用寿命。

中国专利一种耐高温复合板(专利号:201520051831.1,系本发明创造之同一申请人)披露了一种解决上述技术问题的技术方案，但201520051831.1所披露的耐高温复合板在热态和升温至280°使用过程中以及PCB板焊接的强劲助焊剂的作用,使的易在板底造成树脂降解，尤其是有些阻焊剂含有二羚酸如琥珀酸或脂肪酸，会侵蚀复合板。

因此,本习作至创造者结合自身生产加工过程中遇到的问题及市场需求,设计了一种耐高温不起层的复合板。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷,提供一种耐高温不起层的复合板,该复合板强度高、耐高温耐腐蚀性好且使用寿命长。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:一种耐高温不起层的复合板,包括基材层,所述基材层底端面设抗腐蚀的底层增强层，所述基材层上端面上设用于提高基材层的耐高温性能的第一耐高温强化层,所述第一耐高温强化层上通过粘接层与第二耐高温强化层连接,所述第二耐高温强化层上还设有磨砂耐温层,所述磨砂耐温层与第二耐高温强化层、粘接层、第一耐高温强化层、基材层和底层增强层复合成型为一体结构；所述复合板厚度为2.1～150mm,所述基材层厚度为0.6mm～48mm,所述底层增强层厚度为0.2～20mm,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为0.2～14mm,所述粘接层的厚度为0.2～9mm,所述磨砂耐温层的厚度为0.7～58mm。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述基材层为双马来酰亚胺树脂基材层,且所述基材层厚度为45mm。

在上述技术方案中,所述底层增强层为E-51树脂增强层,且所述底层增强层厚度为20mm。

在上述技术方案中,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层均为聚苯并咪唑耐高温强化层,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为10mm。

在上述技术方案中,所述粘接层为玻纤毡粘接层,且所述粘接层的厚度为2mm。

在上述技术方案中,所述磨砂耐温层为双马来酰亚胺树脂磨砂耐温层,所述磨砂耐温层的厚度为10mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型的复合板其基材层或磨砂耐温层分别与第一耐高温强化层、第二耐高温强化层相结合,利用层状结构的耐高温特性,提高了产品整体的耐高温性能,配合粘接层设计,利用粘接层的材料特性,既能提高产品的综合耐高温性能,又能保证制成产品结构的稳定性,同时,还在其基材层底端结合耐腐蚀的底层增强层,通过底层增强层使的复合板材过炉后,不会被助焊剂侵蚀,复合板不会起层；通过各层状结构的特性组合,使得复合后的板材产品具有较高的耐高温性能,在持续高温环境中使用,不易变形,保证了使用该复合材料之设备的正常使用,有效保证了设备关键电子部件的正常使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型复合板结构示意图。

图2是本实用新型复合板剖面示意图。

图中,1.基材层,2.底层增强层,3.第一耐高温强化层,4.粘接层,5.第二耐高温强化层,6.磨砂耐温层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接；可以是机械连接,也可以是电连接；可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征

图1-2示意了本新型的具体实施例,一种耐高温不起层的复合板,包括基材层1,所述基材层1底端面设抗腐蚀的底层增强层2，通过该底层增强层2，能使的本实施例的复合板在经过过炉后，助焊剂不腐蚀复合板及不起层,所述基材层1上端面上设用于提高基材层的耐高温性能的第一耐高温强化层3,所述第一耐高温强化层3上通过粘接层4与第二耐高温强化层5连接,所述第二耐高温强化层5上还设有磨砂耐温层6,所述磨砂耐温层6与第二耐高温强化层5、粘接层4、第一耐高温强化层3、基材层1和底层增强层2复合成型为一体结构；所述复合板厚度为2.1～150mm,所述基材层1厚度为0.6mm～48mm,所述底层增强层厚度2为0.2～20mm,所述第一耐高温强化层3和第二耐高温强化层5的厚度均为0.2～14mm,所述粘接层4的厚度为0.2～9mm,所述磨砂耐温层6的厚度为0.7～58mm。

作为优选，在本实施例中,所述基材层1为双马来酰亚胺树脂基材层,且所述基材层1厚度为45mm；所述底层增强层2为E-51树脂增强层,且所述底层增强层2厚度为20mm；所述第一耐高温强化层3和第二耐高温强化层5均为聚苯并咪唑耐高温强化层,所述第一耐高温强化层3和第二耐高温强化层5的厚度均为10mm；所述粘接层4为玻纤毡粘接层,且所述粘接层4的厚度为2mm；所述磨砂耐温层6为双马来酰亚胺树脂磨砂耐温层,所述磨砂耐温层6的厚度为10mm。需要说明的是,对于基材层1、第一耐高温强化层3、第二耐高温强化层5、粘接层4和磨砂耐温层6的组成、制备的进一步阐述可参考201520051831.1,本实施例不在予以阐述。

本实施例的复合板其基材层或磨砂耐温层分别与第一耐高温强化层、第二耐高温强化层相结合,利用层状结构的耐高温特性,提高了产品整体的耐高温性能,配合粘接层设计,利用粘接层的材料特性,既能提高产品的综合耐高温性能,又能保证制成产品结构的稳定性,同时,还在其基材层底端结合耐腐蚀的底层增强层,通过底层增强层使的复合板材过炉后,不会被助焊剂侵蚀,复合板不会起层；通过各层状结构的特性组合,使得复合后的板材产品具有较高的耐高温性能,在持续高温环境中使用,不易变形,保证了使用该复合材料之设备的正常使用,有效保证了设备关键电子部件的正常使用寿命。

本新型的复合板规格为方形块，且长×宽规格包括1160×1260mm、1020×1220mm、1020×2440MM等多种规格；厚度为:1-150mm,广泛用于模具、机械设备及家用电器中，具有以下性能：

(1)、硬度强，硬度：80Mpa。

(2)、吸附性及吸水率低，吸水性40Mg,吸水率：0.2％。

(3)、耐弯性＞380Mpa。

(4)、密度：1.85G/mm³。

(5)、绝缘性能好，其表面电阻系数为：10⁵-10⁹Ω。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。

Claims

1.一种耐高温不起层的复合板,其特征在于,包括基材层,所述基材层底端面设抗腐蚀的底层增强层，所述基材层上端面上设用于提高基材层的耐高温性能的第一耐高温强化层,所述第一耐高温强化层上通过粘接层与第二耐高温强化层连接,所述第二耐高温强化层上还设有磨砂耐温层,所述磨砂耐温层与第二耐高温强化层、粘接层、第一耐高温强化层、基材层和底层增强层复合成型为一体结构；所述复合板厚度为2.1～150mm,所述基材层厚度为0.6mm～48mm,所述底层增强层厚度为0.2～20mm,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为0.2～14mm,所述粘接层的厚度为0.2～9mm,所述磨砂耐温层的厚度为0.7～58mm。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温不起层的复合板,其特征在于,所述基材层为双马来酰亚胺树脂基材层,且所述基材层厚度为45mm。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温不起层的复合板,其特征在于,所述底层增强层为E-51树脂增强层,且所述底层增强层厚度为20mm。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温不起层的复合板,其特征在于,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层均为聚苯并咪唑耐高温强化层,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为10mm。

5.根据权利要求3所述的一种耐高温不起层的复合板,其特征在于,所述粘接层为玻纤毡粘接层,且所述粘接层的厚度为2mm。

6.根据权利要求3所述的一种耐高温不起层的复合板，其特征在于,所述磨砂耐温层为双马来酰亚胺树脂磨砂耐温层,所述磨砂耐温层的厚度为10mm。