CN101135591A - 温度传感器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种温度传感器的制造方法。将热敏电阻与导线用焊接或熔接的方法相连后，采用与导线绝缘层相同的材料作为热敏电阻的包覆层，加温加压，将包覆层与导线绝缘层互熔为一体结构。本方法所生产的温度传感器的防水性大幅度提高，由于采用了同种材料生产，两者熔为一体，产品抗高、低温冲击的寿命可达到10000次以上，由于不采用金属外壳，若采用耐腐蚀的导线，同时还解决了防腐蚀性的问题。

Description

温度传感器的制造方法

技术领域

本发明涉及一种温度传感器的制造方法。

背景技术

目前温度传感器的制造方法不外乎两种，一种是把热敏电阻焊接于导线上后用环氧树脂包覆于热敏电阻和导线，使其密封，以提高可靠性(见图1)。另一种是在前一种的基础上再外加一个金属或塑料套，再用环氧填充其中(见图2)，以进一步提高产品的抗潮气和腐蚀等能力。以上两种产品由于均采用环氧与导线、热敏电阻密封，由于膨胀系数、粘附力的原因，随着使用时高、低温的变化，产品的防水性能急剧下降，使用寿命较短。国内标准为高低温冲击100次，国外企业为1000次，且在一些腐蚀性的场合寿命更差。

发明内容

为了解决上述高低温冲击下温度传感器密封防水性能差的问题，同时可使用于防腐蚀性的环境中(如海水)，本发明提供了一种温度传感器的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种温度传感器的制造方法，将热敏电阻与导线用焊接或熔接的方法相连后，采用与导线绝缘层相同的材料作为热敏电阻的包覆层，加温加压，将包覆层与导线绝缘层互熔为一体结构。具体可采用以下两种方案：采用注塑机在高温高压下使包覆层与导线绝缘层相熔连接；或者，采用平板硫化机或液压机，采用热压的形式，通过加温到材料的熔融温度附近使包覆层与导线绝缘层互熔为一体，然后降温后取出。

进一步地：所述包覆层与导线绝缘层的材料为PVC、PE、TPE或铁氟龙，均为常用材料。

进一步地：所述加温温度为材料熔点的±20℃范围内；加压范围为2～5MPa。

再进一步地：所述包覆层的厚度≥0.2mm，以保证包覆层可以对包覆内部的热敏电阻进行有效保护。

本方法所生产的温度传感器的防水性大幅度提高，由于采用了同种材料生产，两者熔为一体，产品抗高、低温冲击的寿命可达到10000次以上，由于不采用金属外壳，若采用耐腐蚀的导线，同时还解决了防腐蚀性的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是原有产品一种结构示意图。

图2是原有产品另一种结构示意图。

图3是按本发明制造方法加工制得的产品结构示意图。

图中：1.热敏电阻2.导线3.导线绝缘层4.包覆层

具体实施方式

一种温度传感器的制造方法，将热敏电阻1与导线2用焊接或熔接的方法相连后，采用与导线绝缘层3相同的材料作为热敏电阻1的包覆层4，材料可为PVC、PE、TPE或铁氟龙，加温加压，加温温度为材料熔点的±20℃范围内，加压范围为2～5MP，将包覆层4与导线绝缘层3互熔为一体结构。保证包覆层的厚度≥0.2mm，同时尽可能使厚度≥0.5mm，以保证包覆层可以对包覆内部的热敏电阻进行有效保护。

Claims (7)

1.一种温度传感器的制造方法，其特征在于：将热敏电阻(1)与导线(2)用焊接或熔接的方法相连后，采用与导线绝缘层(3)相同的材料作为热敏电阻(1)的包覆层(4)，加温加压，将包覆层(4)与导线绝缘层(3)互熔为一体结构。

2.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：采用注塑机在高温高压下使包覆层(4)与导线绝缘层(3)相熔连接。

3.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：采用平板硫化机或液压机，采用热压的形式，通过加温到材料的熔融温度附近使包覆层(4)与导线绝缘层(3)互熔为一体，然后降温后取出。

4.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述包覆层(4)与导线绝缘层(3)的材料为PVC、PE、TPE或铁氟龙。

5.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述加温温度为材料熔点的±20℃范围内。

6.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述加压范围为2～5MPa。

7.根据权利要求1所述的温度传感器的制造方法，其特征在于：所述包覆层(4)的厚度≥0.2mm。