CN206629368U - 一种散热装置、组合装置及载体装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热装置、组合装置及载体装置，涉及散热技术领域。其中载体装置包括装置本体和组合装置，组合装置设置在装置本体上，组合装置包括电路板和散热装置，电路板具有散热面，散热装置包括散热板和散热部，散热部设置在散热板的一侧，散热部与散热面贴合，以传导电路板的热量。本实用新型提供的散热装置、组合装置及载体装置通过散热面与散热部贴合传导电路板的热量，提高了电路板的散热效率，保证电路板工作在合适的温度中，保证电路板的工作性能稳定。

Description

一种散热装置、组合装置及载体装置

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热装置、组合装置及载体装置。

背景技术

电路板在工作过程中会产生大量的热量，目前的传热主要为三种方式：热传导、对流和辐射。电路板散热相关的主要是热传导。热传导是在物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热传递。

在现有技术中，电路板散热效率较低，导致电路板的工作性能不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其旨在提高现有的散热装置的散热效率，保证电路板工作性能稳定。

本实用新型的目的在于提供一种组合装置，其旨在提高现有的散热装置的散热效率，保证电路板工作性能稳定。

本实用新型的目的在于提供一种载体装置，其旨在提高现有的散热装置的散热效率，保证电路板工作性能稳定。

本实用新型的实施例提供一种技术方案：

一种散热装置，用于为具有散热面的电路板散热，包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热装置还包括散热介质，所述散热介质设置在所述散热面上，所述散热部与所述散热介质贴合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热介质为铜。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热装置还包括导热介质，所述导热介质设置在所述散热面上，所述散热部通过所述导热介质与所述散热面贴合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述导热介质为导热硅胶。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热部具有导热面，所述散热部通过所述导热面与所述散热板连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热部具有接触面，所述散热部通过所述接触面与所述散热面贴合。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述散热部的横截面为弧形，所述接触面为所述散热部的凹面。

一种组合装置，包括电路板和散热装置，所述电路板具有散热面，所述散热装置包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

一种载体装置，包括装置本体和组合装置，所述组合装置设置在所述装置本体上，所述组合装置包括电路板和所述散热装置，所述电路板具有散热面，所述散热装置包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

本实用新型提供的散热装置、组合装置及载体装置的有益效果是：本实用新型提供的散热装置、组合装置及载体装置通过散热面与散热部贴合传导电路板的热量，提高了电路板的散热效率，保证电路板工作在合适的温度中，保证电路板的工作性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的组合装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的组合装置的散热装置的结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的组合装置的电路板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的组合装置的电路板的局部放大图结构示意图。

图5为本实用新型实施例提供的组合装置的散热装置的散热部的结构示意图。

图标：10-组合装置；100-散热装置；110-散热板；120-散热部；122-接触面；124-导热面；130-散热介质；140-导热介质；200-电路板；210-散热面。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“凹”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

本实施例提供了一种载体装置，包括组合装置和装置本体，组合装置设置在装置本体上。

在本实施例中，载体装置可以是无人机、航模、遥控汽车等产品。相应地，装置本体为无人机本体、航模机体或者遥控汽车机体等。

请参阅图1，组合装置10包括散热装置100及电路板200，散热装置100与电路板200贴合，以传导电路板200的热量。本实施例提供的散热装置100增大了散热装置100及电路板200的接触面积，利用电路板200与散热装置100结合的方式散热。

请参阅图2、图3及图4，散热装置100包括散热板110、散热部120、散热介质130和导热介质140。散热部120设置在散热板110的一侧，散热部120与电路板200贴合，以传导电路板200的热量。散热介质130设置在电路板200上，导热介质140设置在电路板200上。本实施例提供的散热装置100增加了电路板200的散热面积，热量能够有效的传递到散热装置100上去，使电路板200工作在适合的温度环境中。

电路板200具有散热面210，散热介质130和导热介质140均设置在散热面210上。

在本实施例中，电路板200为长方体，电路板200具有两个相对设置的安装面和连接安装面的四个第一侧面，散热面210为其中一个第一侧面。

散热介质130设置在散热面210上，在本实施例中，散热介质130电镀在散热面210上。

在本实施例中，散热介质130为铜。即在散热面210上镀铜，铜是热的良导体，散热介质130为铜，能够使热量传递效率增高。

在本实施例中，在电路板200的散热面210上采用露铜的方式，即散热面210上全部镀铜，使铜全覆盖散热面210。散热介质130为铜能够使热量传递效率增高。

需要说明的是，在本实施例中，散热介质130为铜，但是不限于此，除此之外，散热介质130还可以为金、银、铁等其他金属导体，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，也在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，导热介质140设置在散热面210上。导热介质140涂在散热介质130上。

在本实施例中，导热介质140设置在散热介质130远离电路板200的一侧。在本实施例中，导热介质140为导热硅胶。将导热硅胶涂在散热介质130上，与散热装置100压合。

需要说明的是，在本实施例中，导热介质140为导热硅胶，但是不限于此，导热介质140除了是导热硅胶之外，还可以是导热膏、导热垫等，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，也在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，散热部120与散热板110分体成型。散热板110的一端与散热部120连接。

需要说明的是，在本实施例中，散热部120与散热板110分体成型，但是不限于此，除此之外，散热部120和散热板110可以一体成型。与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，也在本实用新型的保护范围内。

散热板110为长方体，具有两个相对设置在表面和连接表面的四个第二侧面，散热板110通过第二侧面与散热部120连接。

请参阅图5，在本实施例中，散热部120具有接触面122和导热面124，散热部120通过接触面122与散热面210贴合与电路板200连接，散热部120通过导热面124与散热板110连接。

在本实施例中，散热部120的为弧形。

需要说明的是，在本实施例中，散热部120为弧形，但是不限于此，散热部120的横截面还可以为半圆形，U形等其他形状，与本实施例等同的方案，能够达到本实施例的效果的，均在本实用新型的保护范围内。

在本实施例中，散热部120的横截面为弧形，散热部120具有凹面、凸面和两个端面，接触面122为散热部120的凹面。导热面124为其中一个端面。需要说明的是，在本实施例中，接触面122为散热部120的凹面，但是不限于此，在本实用新型的其他实施例中，接触面122可以为散热部120的凸面，接触面122的位置不作具体限定。

本实施例提供的散热装置100、组合装置10及载体装置的工作原理：在本实施例中，散热部120通过导热面124和第二侧面与散热板110的一端连接，散热部120通过接触面122和散热面210贴合与电路板200连接，散热介质130电镀在散热面210上，导热介质140涂在散热介质130上。

在本实施例中，电路板200产生的热量通过散热面210与接触面122贴合传导至散热装置100，散热装置100通过与空气的自然对流和辐射散热。

综上所述，本实用新型提供的散热装置100、组合装置10及载体装置：散热部120通过导热面124和第二侧面与散热板110连接，散热部120通过接触面122和散热面210贴合与电路板200连接，散热介质130电镀在散热面210上，使热量能够快速的传导至散热装置100上，提高了散热效率。散热介质130为铜，铜是热的良导体，散热介质130为铜能够是热量传递效率增高。

导热介质140涂在散热介质130上，提高了热量的传输效率。在本实施例中，电路板200产生的热量通过散热面210与接触面122贴合传导至散热装置100。散热装置100通过与空气的自然对流和辐射散热。

本实用新型提供的散热装置100、组合装置10及载体装置通过散热面210与接触面122贴合传导电路板200的热量提高了电路板200的散热效率，保证电路板200工作在合适的温度中，保证电路板200的工作性能稳定。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于为具有散热面的电路板散热，其特征在于，包括散热板和散热部，所述散热部设置在所述散热板的一侧，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括散热介质，所述散热介质设置在所述散热面上，所述散热部与所述散热介质贴合。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热介质为铜。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热介质，所述导热介质设置在所述散热面上，所述散热部通过所述导热介质与所述散热面贴合。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述导热介质为导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部具有导热面，所述散热部通过所述导热面与所述散热板连接。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热部具有接触面，所述散热部通过所述接触面与所述散热面贴合。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热部的横截面为弧形，所述接触面为所述散热部的凹面。

9.一种组合装置，其特征在于，包括具有散热面的电路板和如权利要求1-8任一项所述的散热装置，所述散热部与所述散热面贴合，以传导所述电路板的热量。

10.一种载体装置，其特征在于，包括装置本体和如权利要求9所述的组合装置，所述组合装置设置在所述装置本体上。