CN110392971A - 电机 - Google Patents

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Abstract

本发明描述一种旋转的电机，其包括电子模块(6)和用于消散由电子模块(6)产生的热量的散热装置(7)；电子模块包括印刷电路(10)、位于印刷电路(10)上的具有基部(14)的至少一个电子部件(12)、连接至印刷电路(10)和电子部件(12)以将由电子部件(12)产生的热量传递至散热装置(7)的传热装置(17)；传热装置(17)包括上部部分(18)和基部部分(19)，上部部分(18)从电路元件(12)的同一侧从印刷电路板(10)朝向散热装置(7)延伸，基部部分(19)连接至上部部分(18)并且在印刷电路(10)中定位成至少部分在电子部件(12)下方，以至少部分地形成从电子部件(12)的基部(14)到散热装置(7)的、用于由电子部件(12)产生的热量的优先路径；电子部件(12)至少部分地通过其自身的基部(14)连接至传热装置(17)的基部部分(19)。

Description

电机
技术领域
本发明涉及一种旋转的电机，尤其参考一种集成的电子控制模块。
通常，旋转的电机(例如，在下文中参考而不限制本发明的范围的无刷电动马达)包括在内部具有定子和转子的壳体，定子刚性地连接至壳体，转子可旋转地连接至壳体，例如具有永磁体。
背景技术
在相同申请人的申请WO2013008180中描述了用作本专利的参考的现有技术的电机的例子。
连接至定子的电子模块或电子控制模块包括印刷电路和安装在印刷电路上的形成电力部分的多个有源和无源的电子部件以及形成控制部分的多个电子信号部件。
盖子封闭壳体以形成封闭的容器，连接端子从该容器突出以用于控制电子设备的控制连接和供电。
上述电机中、特别是“密封”型的电机中的一个主要困难是消散在电机的运行期间由电子模块产生的热量。
用于克服上述困难的方案描述在相同申请人的文献WO2014125412中。
参照与现有技术有关的图9，该文献中描述的电机包括电子模块，该电子模块又包括导热率可忽略不计的印刷电路13以及多个表面安装的电子部件，也表示为“SMD电子部件”，例如包括各自配备有相应的外壳16的功率MOSFET 15。
该电机配备有用于消散由电子模块产生的热量的散热装置，上述MOSFET 15面向该散热装置；在所示的例子中，散热装置优选包括电机的盖子3。
为了使MOSFET 15和散热装置3之间的热交换最大化，对于每个MOSFET 15，电子模块都包括传热装置19，该传热装置19在相应的MOSFET 15处连接至印刷电路以将由MOSFET15产生的热量传递至盖子3。
更具体地，应当注意，在所示的例子中，传递装置19被焊接到MOSFET 15的所谓的“接片”上，MOSFET 15通常具有延伸到外壳16外部的接片。
因此，MOSFET15在其工作期间产生的热量沿着接片流动并且从接片传递至传热装置19，传热装置19通过导热且电绝缘的膏24与盖子3接触，将热量传递至盖子3。
如今，市场规定了电机、特别是密封型的电机，密封型的电机提供比已知类型的电机更高的效率和更高的功率输出，并且以相同尺寸的单元提供这种更高的性能。
这些高性能电机的发展导致在电子驱动模块中采用具有更低内阻的电子功率部件。该发展的目的在于限制由于焦耳效应造成的损耗。
然而，尽管电子功率部件的内阻相对较低，但电子功率部件中的循环电流可能由于焦耳效应而导致相对较高的损耗。在高功率应用(额定值超过千瓦的应用)和使用低压电源的应用(以仅几伏的电压工作)的情况下尤其如此，这是汽车应用的典型特征。
另一个基本设计约束在于每个电子功率部件产生的热量不得降低电机的电子模块的效率。
以并行的方式，诸如MOSFET的电子部件正朝着越来越小型化的方案发展，其中接片非常薄并且有时不再突出到相应的MOSFET的外壳外部。
在这些情况下，例如在专利申请WO2014125412中描述的电子部件的冷却系统可能不足以保证预期的性能。
事实上，如已经提及的，MOSFET产生的热量必须通过接片和挡板流到传热装置：在高热量形成的情况下，特别是在减薄接片并且可能没有挡板的情况下(在这种情况下，不可能有效地将传热装置连接至相应的MOSFET)，电子模块的总体温度可能将极限升高到最佳操作极限。
在这种背景下，本发明的主要技术目的是克服上述缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种旋转的电机，其消散内部产生的热量并且特别是消散由电子控制模块产生的热量，并且比现有技术的装置更有效地实现这一点，以提高可靠性。
所指出的技术目的和至少所指定的目的基本上通过具有独立权利要求1中描述的特征的旋转的电机实现。
根据本发明的一个方面，本发明涉及一种旋转的电机，优选是无刷电动马达。
根据本发明的一个方面的电机包括电子模块和用于消散由电子模块产生的热量的散热装置。
散热装置例如可以是电机的盖子。
电子模块包括例如印刷电路或PCB、位于印刷电路上的具有基部的至少一个电子部件、传热装置，该传热装置连接至印刷电路和电子部件，以将由电子部件产生的热量传递至散热装置。
通常，电子部件的基部或“接片”是用于支撑芯片的封装的一部分，并且具有机械功能和热和电的功能。
电子部件例如可以是功率MOSFET，参考功率MOSFET，但并不由此限制本发明的范围。
根据本发明的一个方面，传热装置包括从电子部件的同一侧从印刷电路朝向散热装置延伸的上部部分。
根据本发明的一个方面，传热装置包括基部部分，该基部部分连接至上部部分，并且在印刷电路中定位成至少部分地位于电子部件下方，以至少部分地形成从电子部件的基部到散热装置的、用于由电子部件产生的热量的优先路径。
根据本发明的一个方面，电子部件至少部分地通过其自身的基部连接至传热装置的基部部分。
在使用中由电子部件(例如MOSFET)产生的热量通过电子部件的基部传递至传热装置的基部部分。
热量可以从传热装置的基部部分朝向上部部分移动并从上部部分移动到散热装置。
根据本发明的一个方面，传热装置可以配备有若干电子部件，这些电子部件的基部连接至单个传热装置的基部部分。
根据本发明的一个方面，印刷电路包括用于传热装置的基部部分的座。
传热装置的基部部分插在相应的座中，该座优选位于电子部件下方。
在实施方式中，用于传热装置的基部部分的座呈印刷电路中的通孔的形式。
在实施方式中，用于传热装置的基部部分的座呈印刷电路中的盲孔的形式。
在实施方式中，传热装置的基部部分在本文中结合在印刷电路中，例如作为导热塞。
根据本发明的一个方面，传热装置的基部部分具有与印刷电路的上表面共面的上表面，并且电子部件可以至少部分地连接至传热装置的基部部分的上表面。
此外，以这种方式，传热装置的存在、特别是其基部的存在不会影响电子模块的制造，因为电子功率部件可以施加在共面的表面上。
根据本发明的一个方面，传热装置的上部部分包括至少第一挡板，该第一挡板从传热装置的位于印刷电路上的基部部分突出，并且与散热装置热接触。
第一挡板优选在印刷电路上优选在电子部件处从电子部件的同一侧延伸。
根据本发明的一个方面，在实质上垂直于印刷电路的方向上测得的传热装置的上部部分的高度小于在相同方向上测得的电子部件的高度。
以这种方式，MOSFET用作用于将散热装置与传热装置隔开的元件，从而防止因传热装置(通常是具有高导热性和导电性的元件)与散热装置之间的直接接触会发生的短路。
根据本发明的一个方面，电机包括至少插入传热装置的上部部分与散热装置之间的导热材料的层。
以这种方式，传热装置通过导热材料将由电子部件产生的热量传递至散热装置。
更确切地说，热量从MOSFET的基部流到传热装置的基部部分，从该基部部分流到上部部分，并通过导热材料的层从上部部分流到马达的盖子。
根据本发明的一个方面，第一挡板具有与印刷电路的上表面实质上共面的下表面。
第一挡板通过相关的下表面连接至印刷电路。
如所述，由于传热装置的基部部分的上表面优选与印刷电路的上表面共面，因此上部部分的下表面和基部部分的上表面的相对定位(即，传热装置的形状)考虑了通常设置在上部部分下方的用于将传热装置固定到印刷电路上的焊膏的厚度。
根据本发明的一个方面，传热装置的基部部分具有与印刷电路的上表面共面的上表面，并且除了至少焊膏的厚度之外，第一挡板具有与印刷电路的上表面实质上共面的下表面。
根据本发明的一个方面，MOSFET连接至基部部分的上表面，并且传热装置通过第一挡板的下表面连接至印刷电路。
基部部分的上表面和印刷电路的上表面是共面的，并且MOSFET可以通过其自身的基部焊接到传热装置的基部部分上，并且通过相对的端子焊接到印刷电路上。
在实施方式中，传热装置的上部部分和基部部分焊接到彼此上。
在实施方式中，传热装置的上部部分和基部部分制成一体，即，传热装置由包括上部部分和基部部分的单个元件形成。
根据本发明的实施方式，传热装置优选由镀锡的导热材料片通过拉制和/或压制并且切割而制成。
该方案相对于由未镀锡的片制造单个传热装置之后对单个部件进行镀锡是特别有利的。
根据本发明的一个方面，传热装置的基部部分的平面尺寸大于或等于电子部件的平面尺寸。
根据本发明的一个方面，电子部件至少部分地焊接到传热装置的基部部分上。
根据本发明的一个方面，传热装置的基部部分具有可接近的下表面，该下表面可以与印刷电路的下表面共面，从印刷电路的下表面突出或相对于印刷电路的下表面凹入印刷电路中。
印刷电路包括呈穿过传热装置的基部部分的孔的形式的座，并且传热装置的基部部分插在相应的座中。
与现有技术的热接头方案相比，实质上是由于用于连接已经具有在电子部件的外壳外部外延伸到传热装置的相对较小的部分的挡板所需的焊膏的存在，消除了MOSFET的基部或一般的电子部件的基部与传热装置之间的热阻；以这种方式，电子模块的性能在排出热量方面得到改善。
电机的电子模块包括多个MOSFET。
传热装置允许由连接至其上的对应的MOSFET产生的大部分热量从基部开始被引出，并传递至盖子，然后从盖子那里消散。这防止了热量流过印刷电路并导致过热。
由于传热装置的高导热性，传热装置有效地从相应的MOSFET的接片引出热量，并且特别是由于由每个传热装置的上部部分限定的相关的上表面的延伸，它有效地与电机的盖子进行交换。
当基部部分也可从PCB的另一侧接近时，即，当传热装置的基部部分的座是通孔时，也可以从印刷电路的那一侧消散热量。
根据本发明的一个方面，所述类型的传热装置还可以用于与电机不同的应用中，例如用于控制静态转换器的外部电子设备中。
附图说明
在下面参照附图所示的旋转的电机的非限制性且非排他性的优选的实施方式的详细描述中，本发明的其他特征和优点更加清楚，在附图中：
-图1示出了根据本发明的旋转的电机的示意性分解立体图，其中一些部分被切除以便更清楚；
-图2示出了根据本发明的一个方面的用于控制电机的电子模块的细节的示意性立体图；
-图3示出了图2的细节的不同的示意性立体图；
-图4示出了根据本发明的一个方面的电机的细节的示意性截面；
-图5示出了根据本发明的一个方面的电机的细节的示意性截面；
-图6示出了根据本发明的一个方面的旋转的电机的部件的示意性立体图；
-图7示出了根据本发明的一个方面的旋转的电机的部件的示意性立体图；
-图8示出了根据本发明的一个方面的旋转的电机的部件的示意性立体图；
-图9示出了已知类型的旋转的电机的细节的示意性截面。
具体实施方式
特别参照图1，附图标记1表示根据本发明的至少一个方面的旋转的电机。
在一个实施方式中，电机1是密封型的电动马达，即没有任何用于通向内部的开口，下文将明确地参考该密封型的电动马达，但并不由此限制本发明的范围。
将仅针对理解本发明所需的部件详细描述电机1。
电机1包括壳体2和用于封闭壳体2以与壳体2形成外壳或封闭容器的盖子3。
电机1包括固定到壳体2的定子4和插在外壳中并以旋转的方式附接至外壳的转子5。
电机1具有其自身的旋转轴线R，转子5围绕该旋转轴线旋转。
在以同一申请人名义的专利EP2215705中描述了定子4的例子，为了完整描述的目的，该专利以其整体在本文被引用。
电机1包括至少部分地插入壳体2中用于给定子4供电的电子模块6，其部分地在图2至图5中示出。
电机1还包括用于消散马达1内部、特别是由电子模块6产生的热量的散热装置7。
在所示的实施方式中，散热装置7由用于封闭壳体2的盖子3形成。
电子模块6包括多个电子部件，例如包括表面安装的电子部件8(也称为SMD电子部件)以及销贯通孔的电子部件9(也称为PTH电子部件)。
电机1的电子模块6包括印刷电路10。
印刷电路10实质上称为PCB，即印刷电路板。
在该例子中描述的实施方式中，电子部件8、9安装在印刷电路10的同一侧10a上，该侧10a也被定义为印刷电路10的部件侧。
印刷电路10的部件侧10a限定电子模块6的第一侧或上表面10a。
电子部件8、9位于电子模块8的第一侧10a上，使得它们面向盖子3并与盖子3相对。
电子模块6还包括实现所有电子部件8、9之间的直接连接的多个导体轨道11，例如，由同一申请人在文献WO2013008180中描述和示出的电子模块。
导体轨道11定位在与印刷电路6的部件侧10a相对的第二侧10b或焊接侧或下表面上。
由印刷电路10、电子部件8、9和导体轨道11组成的组件形成电子模块6，电子模块6包括电机1的控制电源的控制电路。
电子部件“SMD”8包括MOSFET 12，MOSFET 12是“SMD”电子功率元件。
MOSFET 12实质上是已知的类型，因此在此不作详细描述，MOSFET 12是具有外壳13和基部14的电子部件，外壳13具有基本上平行六面体的形状并且包括塑料部件，基部14至少部分是金属的，MOSFET 12通过该基部14连接至印刷电路10。
在本说明书中，MOSFET 12代表配备有基部或接片14的电子功率部件。
本发明的涉及MOSFET的方面对于任何具有基部14的电子功率部件都是完全有效的。
一般而言，基部14是用于支撑电子部件的芯片的封装，并且具有机械功能和热和电的功能。
每个MOSFET 12都具有限定的高度h1，该高度h1在例子中所示的方案中在平行于旋转轴线R的方向上延伸。
更一般地，高度h1在实质上垂直于印刷电路10的方向上延伸。
每个MOSFET 12具有其自身的电源连接端子15和16。
在所示的例子中，每个MOSFET 12的端子15和16位于外壳13的相对侧。
根据本发明的一个方面，电子模块6包括多个用于传递热量的元件或“传热装置”17，它们各自连接至至少一个相应的电子部件8，例如MOSFET 12，并且例如在图6中更详细示出。
在例如图7和图8中所示的实施方式中，传热装置17的尺寸可以设计成接收多于一个电子部件12。
例如，如图1和图2中所示，每个MOSFET 12可以连接至相应的传热装置17，如下面更详细描述的那样。
传热装置17优选是具有“SMD”型的高导热性和导电性的元件，即“表面安装装置”。
根据实施方式，传热装置17与一个或多个电子功率部件相关联，特别是与相应的MOSFET 12相关联，以增加用于热交换的表面积并有利于将部件内部产生的热量传递至散热装置7。
特别地，每个传热装置17都焊接到印刷电路10的部件侧10a上，使得它也至少部分地面对盖子3；为了简化描述，下面参考单个传热装置17，传热装置17优选全部彼此相同。
根据本发明的一个方面，传热装置17包括上部部分18和连接至上部部分18的基部部分19。
根据本发明的一个方面，当传热装置17安装在印刷电路10中时，上部部分18从印刷电路板10朝向散热装置7(即，朝向盖子3)延伸或突出。
上部部分18在相应的MOSFET 12的同一侧10a、更具体地在MOSFET 12的外壳13的同一侧10a从印刷电路10突出。
根据本发明的一个方面，当传热装置17安装在印刷电路10中时，基部部分19在印刷电路10中定位成至少部分地位于相应电子部件下方，特别是MOSFET 12下方。
根据本发明的一个方面，基部部分20的平面尺寸大于或等于MOSFET 12的平面尺寸，以便最大化MOSFET和传热装置之间的接触表面。
如图7和图8所示，基部部分19的尺寸被设计成接收多于一个MOSFET 12，即在所示的例子中接收三个MOSFET 12。
换言之，基部部分被分成与要连接至传热装置17的电子部件一样多的焊盘，并且上部部分18被成形为与电子模块的尺寸的极限相适应地最大化。
基部部分19至少部分地形成从电子部件12的基部部分14到散热装置7的、用于由电子部件12产生的热量的优先路径。
特别参照图4和图5，可以看出，在使用中，由MOSFET 12产生的热量是如何主要从MOSFET的基部14流到传热装置17的基部部分19并从该基部部分19流到上部部分18的。
上部部分18定位成与散热装置7热接触，也就是说，与盖子3热接触，使得热量可以消散到马达1外部。
根据本发明的一个方面，传热装置17包括基部部分19，上部部分18以悬臂的方式从该基部部分19突出。
例如如图6中所示，上部部分18至少部分地围绕下部部分19，从而在电子部件12的连接端子处留出一侧。
部分19实质上是平坦的并且被设计成接收MOSFET 12或多个MOSFET 12；为了便于描述，还参考单个MOSFET 12。
部分19具有平坦的上表面19a以及下表面19b，在上表面19a上可以定位MOSFET12，MOSFET 12的基部部分14搁置在表面19a上。
上部部分18优选作为挡板从基部部分19延伸，明确地参考该挡板，而并不由此限制本发明的范围。
传热装置17的上部部分18或挡板具有上表面18a和下表面18b。
挡板18平行于基部部分19延伸，并且根据本发明的一个方面，其形状取决于电子模块6中的自由空间。
一般而言，试图使挡板18的表面最大化，因为它被设计成与盖子3交换热量。
在图6的例子中，挡板18在三侧围绕MOSFET 12，并且在图7和图8的例子中，每个MOSFET 12在三侧被上部部分18围绕。
在未被示出的实施方式中，MOSFET 12可以在基部部分16上彼此靠近，其中上部部分18仅在外部围绕电子部件。
应当注意，优选地，当需要分开的电子部件的基部之间的电连接时，可以启动多个电子部件12焊接在同一个传热装置上的方案。
总的来说，传热装置的上部部分18的下表面18b与基部部分19的上表面19a实质上共面。
如下面更详细地描述的，由于传热装置17的基部部分19的上表面19a优选与印刷电路10的上表面10a共面，上部部分18的下表面18b与基部部分的上表面19a的相对定位(即，传热装置17的形状)考虑了通常设置在上部部分18下方的用于将传热装置17固定到印刷电路10的焊膏(未被示出)的厚度。
所述膏通常具有约十分之二毫米的厚度。
以这种方式，当传热装置17通过挡板18的下表面18b焊接到印刷电路10、特别是第一边缘10a上时，基部部分19的上表面19a与印刷电路10的侧面10a实质上共面。
根据本发明的一个方面，传热装置17具有用于连接基部部分19和挡板18a的部分20。
在未被示出的实施方式中，传热装置17的上部部分18和基部部分19焊接到彼此上，并且焊接实际上限定了两个部分18和19之间的连接部分20。
在附图所示的优选实施方式中，上部部分18和基部部分20制成一体。
传热装置17由单个元件限定，该单个元件包括例如连接部分20的上部部分18和基部部分19。
如果传热装置17制成一体，则可以由镀锡的导热材料片通过拉制和/或压制并且切割而制成。
印刷电路10包括用于传热装置的基部部分19的座21，而如上所述，上部部分18从部件12所在一侧位于印刷电路10的上方。
例如在图3中所示，传热装置17的基部部分19插中相应的座21中。
在实施方式中，例如在所示的实施方式中，座21呈印刷电路10中的通孔的形式。
在替代的实施方式中，座21呈印刷电路10中的盲孔的形式。
特别参照图4和图5，当传热装置安装在印刷电路10中时，应该注意的是，除了传热装置和PCB之间的焊膏(未被示出)的厚度之外，挡板18具有与印刷电路10的上表面10a实质上共面的下表面18b。
挡板18通过其下表面18b连接至印刷电路10，并且传热装置17通过挡板18连接至印刷电路。
在优选的实施方式中，基部部分19具有与印刷电路10的侧面10b共面的下表面19b，或者在未被示出的替代的实施方式中，下表面19b从印刷电路10的侧面10b突出或凹入印刷电路10的侧面10b中。
以这种方式，如果需要，也可以使用表面19b来从MOSFET 12移除热量。
在未被示出的实施方式中，传热装置的基部部分19可以结合在印刷电路10中。
印刷电路10可以制造成实质上在用于定位和固定MOSFET的焊盘处具有导热插入件。
在这种情况下，在电子模块的组装期间，传热装置17的上部部分18和MOSFET 12焊接到结合在印刷电路10中的下部部分19上。
每个传热装置17在印刷电路10上方具有高度h2，在该例子所示的方案中，该高度在平行于旋转轴线R的方向上限定。
通常，高度h2在实质上垂直于印刷电路13的方向上延伸。
值h2还表示挡板18的厚度，在举例示出的实施方式中，挡板18的厚度对应于传热装置17的基部部分19的厚度。
由于MOSFET 12可以通过其外壳13的上述塑料部件与盖子3直接接触(因此没有任何电气短路问题)，因此电机1包括插入传热装置17和散热装置7之间的导热和电隔离的填充材料22的层。
材料22例如可以呈至少插入传热装置17与散热装置7之间的膏的形式。
由于MOSFET 12和传热装置17之间在基部14处存在直接接触，因此在传热装置17和盖子3之间插入厚度在高度值h1-h2之间的材料22(例如，所谓的“导热间隙填充物”)的层形成用于传递由MOSFET 12消散的热量的优先路径。
传热装置17用作“热接头”，即，有利于将MOSFET 12产生的热量传递至盖子3的装置。
每个传热装置17都具有面向盖子3的挡板18的上表面18a；上表面18a限定了热交换表面，通过该热交换表面，传热装置17将由MOSFET 12产生的大部分热量传递至盖子3，如已经提到的，盖子3又用作散热装置。
如提到的，在尺寸的设计约束内，使表面18a的面积尽可能得大，以便最小化对热量通过的阻碍。
由每个MOSFET 12产生的一部分热量也通过面向它的外壳13传递至盖子3，外壳13优选与盖子3机械接触。
然而，由每个MOSFET 12产生的大部分热量通过对应的传热装置17传递至盖子3。
根据本发明的一个方面，每个传热装置17的高度h2、特别是上部部分18的高度h2小于对应的MOSFET 12的外壳13的高度h1，使得MOSFET 12用作将盖子3与传热装置17分开的间隔物元件，从而防止在传热装置17和电机1的盖子3之间直接接触之后可能发生的任何短路。
替代地，如果传热装置17的高度h2、特别是部件侧10a的部分18的高度h2大于MOSFET 12的外壳13的高度h1，则用于防止由于传热装置17和盖子3之间的直接机械接触导致的短路的替代设置将是在盖子3和传热装置17的上表面18a之间插入导热和导电的材料，例如“Sil-Pad”。

Claims (24)

1.一种旋转的电机，其包括：
电子模块(6)；以及
用于消散由所述电子模块(6)产生的热量的散热装置(7)；
所述电子模块包括：
印刷电路(10)，
连接至所述印刷电路(10)的至少一个电子部件(12)，所述电子部件具有基部(14)，
用于传递热量的装置(17)，其连接至所述印刷电路(10)和至少所述电子部件(12)，以将由所述电子部件(12)产生的热量传递至所述散热装置(7)，所述传热装置(17)包括从所述电子部件(12)的同一侧从所述印刷电路(10)朝向所述散热装置(7)延伸的上部部分(18)，所述电机的特征在于，所述传热装置(17)包括基部部分(19)，所述基部部分(19)连接至所述上部部分(18)，并且在所述印刷电路(10)中定位成至少部分地在所述电子部件(12)的所述基部(14)下方，以至少部分地形成从所述电子部件(12)的所述基部(14)到所述散热装置(7)的、用于由所述电子部件(12)产生的热量的优先路径，所述电子部件(12)至少部分地通过其自身的基部(14)连接至所述传热装置的所述基部部分(19)。
2.根据权利要求1所述的电机，其特征在于，所述印刷电路(10)包括用于所述传热装置(17)的所述基部部分(19)的座(21)，所述基部部分(19)插在所述座(21)中。
3.根据权利要求2所述的电机，其特征在于，所述座(21)呈所述印刷电路(10)中的通孔的形式。
4.根据权利要求2所述的电机，其特征在于，所述座(21)呈所述印刷电路(10)中的盲孔的形式。
5.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述传热装置(17)的所述基部部分(19)结合在所述印刷电路(10)中。
6.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述基部部分(19)具有与所述印刷电路(10)的上表面(10a)共面的上表面(19a)，所述电子部件(12)至少部分地连接至所述传热装置(17)的所述基部部分(19)的所述上表面(19a)。
7.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述传热装置(17)的所述上部部分(18)包括至少一个翼部，所述翼部在所述电子部件(12)的同一侧从所述传热装置(17)的位于所述印刷电路(10)上的所述基部部分(19)以悬臂的方式突出，所述翼部与所述散热装置(7)热接触。
8.根据权利要求7所述的电机，其特征在于，在实质上垂直于所述印刷电路(10)的方向上测得的所述传热装置(17)的所述上部部分(18)的高度(h2)小于在垂直于所述印刷电路(10)的方向上测得的所述电子部件(12)的高度(h1)。
9.根据前述任一项权利要求所述的电机，其包括至少插入所述传热装置的所述上部部分(18)与所述散热装置(7)之间的导热材料的层(22)，所述传热装置(17)通过所述导热材料将由所述电子部件(12)产生的热量传递至所述散热装置(7)。
10.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述上部部分(18)具有与所述印刷电路(10)的上表面(10a)实质上共面的下表面(18b)。
11.根据前述任一项权利要求所述的电机，其中，所述上部部分(18)通过相关的下表面(18b)连接至所述印刷电路(10)。
12.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述传热装置(17)的所述上部部分(18)和所述基部部分(19)焊接到彼此上。
13.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述传热装置(17)的所述上部部分(18)和所述基部部分(19)制成一体，所述传热装置(17)由包括所述上部部分(18)和所述基部部分(19)的单个元件限定。
14.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述传热装置(17)由镀锡的导热材料片通过拉制和/或压制并且切割而制成。
15.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述基部部分(19)的总体平面尺寸大于或等于所述电子部件(12)的平面尺寸。
16.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述电子部件(12)至少部分地焊接到所述传热装置(17)的所述基部部分(19)上。
17.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述电子模块包括多个电子部件(12)，所述多个电子部件各自具有至少部分地通过所述传热装置的所述基部部分(19)连接的相应的基部(14)。
18.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述基部部分(19)具有下表面(19b)，所述下表面(19b)与所述印刷电路(10)的下表面(10b)共面，或者从所述印刷电路(10)的所述下表面(10b)突出，或者凹入所述印刷电路(10)中，所述印刷电路(10)包括呈穿过传热装置(17)的所述基部部分(19)的孔的形式的空腔(21)，所述基部部分(19)插在所述座(21)中。
19.根据前述任一项权利要求所述的电机，其特征在于，所述传热装置(17)的所述上部部分(18)和所述基部部分(19)彼此平行。
20.一种传热装置，其包括基部部分(19)和从所述基部部分(19)以悬臂的方式延伸的上部部分(18)，所述基部部分(19)具有平坦的上表面(19a)以及下表面(19b)，在所述上表面(19a)上能够定位至少一个具有搁置在所述上表面(19a)上的相应的基部(14)的电子部件，所述上部部分(18)具有上表面(18a)和下表面(18b)，所述部分(18)的所述下表面(18b)实质上与所述基部部分(19)的所述上表面(19a)共面。
21.根据权利要求20所述的传热装置，其包括位于所述基部部分(19)和所述上部部分(18)之间的连接部分(20)。
22.根据权利要求20或21所述的传热装置，其由金属板制成一体。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的传热装置，其特征在于，所述基部部分(19)和所述上部部分(18)平行。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的传热装置，其特征在于，所述上部部分(18)至少部分地围绕所述下部部分(19)。
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