CN214960260U - 排线布局合理的pcb - Google Patents
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Abstract
一种排线布局合理的PCB，包括主板及装设于主板上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件及小功率发热器件，所述主板的正、反面分别为零件面及焊接面，所述电子元件放置在零件面上，所述PCB主板的外边缘形成金属层，所述主板上靠金属层位置设有散热孔，所述散热孔在竖直方向贯穿主板，所述大功率发热器件放置在散热孔上方的零件面位置，所述散热孔的孔壁上设有导热层，所述主板的焊接面设有导热连接层，所述导热层与金属层之间至少通过一导热连接层连接。本实用新型增大散热面积，提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB，尤其涉及一种排线布局合理的PCB。
背景技术
随着技术的不断提高，现有的PCB变得越来越密集化，并且PCB的功率变得越来越大，容易造成空间温度较高，影响电子器件寿命，为解决散热问题，需在PCB上安装散热风扇或降温管等降温模块，但安装较麻烦，增大产品厚度，因此，亟需对传统的PCB进行结构改进。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种排线布局合理的PCB。
一种排线布局合理的PCB，包括主板及装设于主板上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件及小功率发热器件，所述主板的正、反面分别为零件面及焊接面，所述电子元件放置在零件面上，所述PCB主板的外边缘形成金属层，所述主板上靠金属层位置设有散热孔，所述散热孔在竖直方向贯穿主板，所述大功率发热器件放置在散热孔上方的零件面位置，所述散热孔的孔壁上设有导热层，所述主板的焊接面设有导热连接层，所述导热层与金属层之间至少通过一导热连接层连接。
进一步地，所述主板的外形呈方形，所述散热孔设置在主板的边角位置，所述散热孔上的导热层通过两导热连接层分别连接在与之相邻的两金属层上。
进一步地，所述主板上靠金属层位置设有安装孔，所述安装孔在竖直方向贯穿主板，大功率发热器件的引脚穿过安装孔。
本实用新型的有益效果在于：通过在所述主板上设置散热孔，对大功率发热器件的背面及时散热，并且散热孔的孔壁设有导热层，导热层通过导热连接层与主板外边缘的金属层连接，增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本实用新型排线布局合理的PCB的连接示意图。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型提供一种排线布局合理的PCB，所述PCB包括主板10及装设于主板10上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件20及小功率发热器件。
所述主板10的正、反面分别为零件面16及焊接面17，所述电子元件放置在零件面16上，所述电子元件的引脚穿过主板10并伸入到焊接面17外侧，电子元件的引脚通过焊接的方式固定在主板10上并与主板10的电路实现电性连接。所述PCB的主板10外边缘金属化，从而使PCB主板10的外边缘形成金属层14，所述主板10的外形可以为方形、圆形、三角形或其它形状，所述主板10上靠金属层14位置设有安装孔12及散热孔11，所述安装孔12及散热孔11在竖直方向贯穿主板10，其中，所述大功率发热器件20放置在散热孔11上方的零件面16位置，大功率发热器件20的引脚穿过安装孔12。
所述散热孔11的孔壁上通过沉铜的方式设有导热层13，所述主板10的焊接面17设有导热连接层15，所述导热层13与金属层14之间至少通过一导热连接层15连接。
优选地，所述主板10的外形呈方形，所述散热孔11设置在主板10的边角位置，所述散热孔11上的导热层13通过两导热连接层15分别连接在与之相邻的两金属层14上，通过将导热层13同时连接在不同金属层14上，进一步提高散热能力。
本实用新型的有益效果在于：通过在所述主板10上设置散热孔11，对大功率发热器件20的背面及时散热，并且散热孔11的孔壁设有导热层13，导热层13通过导热连接层15与主板10外边缘的金属层14连接，增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种排线布局合理的PCB，其特征在于，包括主板及装设于主板上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件及小功率发热器件，所述主板的正、反面分别为零件面及焊接面，所述电子元件放置在零件面上，所述PCB主板的外边缘形成金属层，所述主板上靠金属层位置设有散热孔，所述散热孔在竖直方向贯穿主板，所述大功率发热器件放置在散热孔上方的零件面位置，所述散热孔的孔壁上设有导热层，所述主板的焊接面设有导热连接层，所述导热层与金属层之间至少通过一导热连接层连接。
2.如权利要求1所述的排线布局合理的PCB，其特征在于：所述主板的外形呈方形，所述散热孔设置在主板的边角位置，所述散热孔上的导热层通过两导热连接层分别连接在与之相邻的两金属层上。
3.如权利要求1所述的排线布局合理的PCB，其特征在于：所述主板上靠金属层位置设有安装孔，所述安装孔在竖直方向贯穿主板，大功率发热器件的引脚穿过安装孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120601347.7U CN214960260U (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 排线布局合理的pcb |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202120601347.7U CN214960260U (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 排线布局合理的pcb |
Publications (1)
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| CN214960260U true CN214960260U (zh) | 2021-11-30 |
Family
ID=79038540
Family Applications (1)
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| CN202120601347.7U Active CN214960260U (zh) | 2021-03-24 | 2021-03-24 | 排线布局合理的pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214960260U (zh) |
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2021
- 2021-03-24 CN CN202120601347.7U patent/CN214960260U/zh active Active
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