CN219322644U - 一种高导热pcb板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热PCB板结构，包括主板，所述主板上开设有多个安装定位孔，所述主板的正面开设有部件放置槽，所述主板上安装有侧部散热机构，所述主板内开设有导热腔、定位腔，且导热腔与定位腔相连通，所述导热腔内固定安装有阶梯导热板，所述定位腔与主板之间固定安装有多个散热条，且多个散热条均与阶梯导热板相贴合，所述主板与导热腔之间安装有导风机构。优点在于：本实用新型通过采用侧部散热、内部通风散热与内部接触传热的方式使主板整体具有较高的散热性与导热性，可将主板内的温度快速的进行散发，整体散热效果更佳。

Description

一种高导热PCB板结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板的技术领域，尤其涉及一种高导热PCB板结构。

背景技术

PCB板即印制电路板，主要用于布设装载集成电路零件，是电子元器件相互连接的载体，其可分为单面板、双面板、多层线路板等，由于其上布设有较多的电子元器件会产生较多的热量，而现有PCB板自身的导热效果较差，热量无法快速散发，使得电子元器件长期在高温环境下工作较易损坏，具有一定的局限性，因此亟需设计一种高导热PCB板结构来解决上述问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种高导热PCB板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高导热PCB板结构，包括主板，所述主板上开设有多个安装定位孔，所述主板的正面开设有部件放置槽，所述主板上安装有侧部散热机构，所述主板内开设有导热腔、定位腔，且导热腔与定位腔相连通，所述导热腔内固定安装有阶梯导热板，所述定位腔与主板之间固定安装有多个散热条，且多个散热条均与阶梯导热板相贴合，所述主板与导热腔之间安装有导风机构。

在上述的一种高导热PCB板结构中，所述侧部散热机构包括开设在主板两侧边的两个侧散热开口，两个所述侧散热开口内均固定安装有金属传热板，且两个金属传热板上均固定安装有金属散热板。

在上述的一种高导热PCB板结构中，所述导风机构包括开设在主板正面与导热腔之间的多个导风上孔，所述主板背面与导热腔之间开设有多个导风下孔。

在上述的一种高导热PCB板结构中，多个所述导风上孔、多个导风下孔的端面形状均设置为波浪形。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1：通过设置侧部散热机构，主板内的热量会通过侧散热开口处散发至金属传热板上，并会通过金属散热板导出，即可将主板上的热量通过侧部进行散发。

2：通过设置导风上孔与导风下孔，主板内部的热量会传导至导热腔与定位腔内，并会通过多个导风上孔与导风下孔传导至主板的外部，即可将主板内部的温度进行散发。

3：通过设置阶梯导热板与散热条，主板内部的温度通过主板与导热腔内壁传导至阶梯导热板处，阶梯导热板受热会将热量通过多个散热条散发至主板外部，即可进一步提高散热效率。

综上所述，本实用新型通过采用侧部散热、内部通风散热与内部接触传热的方式使主板整体具有较高的散热性与导热性，可将主板内的温度快速的进行散发，整体散热效果更佳。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型提出的一种高导热PCB板结构的结构示意图；

图2为图1中主板背侧与其上部分连接结构的示意图；

图3为图1中主板与其上部分连接结构的截面剖视图。

图中：1主板、2安装定位孔、3导风上孔、4部件放置槽、5侧散热开口、6金属散热板、7金属传热板、8导风下孔、9散热条、10导热腔、11定位腔、12阶梯导热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参照图1-3，一种高导热PCB板结构，包括主板1，主板1上安装有侧部散热机构，主板1内开设有导热腔10、定位腔11，且导热腔10与定位腔11相连通，导热腔10内固定安装有阶梯导热板12，定位腔11与主板1之间固定安装有多个散热条9，且多个散热条9均与阶梯导热板12相贴合，主板1与导热腔10之间安装有导风机构；

上述值得注意的有以下几点：

1、主板1上开设有多个安装定位孔2，主板1的正面开设有部件放置槽4，安装定位孔2用于进行主板1整体的安装定位，部件放置槽4用于放置布设PCB主板1上的电子元器件。

2、侧部散热机构包括开设在主板1两侧边的两个侧散热开口5，两个侧散热开口5内均固定安装有金属传热板7，且两个金属传热板7上均固定安装有金属散热板6，主板1内的热量会通过侧散热开口5处散发至金属传热板7上，并会通过金属散热板6导出，即可将主板1上的热量通过侧部进行散发。

3、导风机构包括开设在主板1正面与导热腔10之间的多个导风上孔3，主板1背面与导热腔10之间开设有多个导风下孔8，主板1内部的热量会传导至导热腔10与定位腔11内，并会通过多个导风上孔3与导风下孔8传导至主板1的外部，即可将主板1内部的温度进行散发。

4、多个导风上孔3、多个导风下孔8的端面形状均设置为波浪形，波浪形设置可减少导风上孔3、导风下孔8通风散热时所产生的噪音。

5、主板1内部的温度通过主板1与导热腔10内壁传导至阶梯导热板12处，阶梯导热板12受热会将热量通过多个散热条9散发至主板1外部，即可进一步提高散热效率。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种高导热PCB板结构，包括主板(1)，其特征在于，所述主板(1)上开设有多个安装定位孔(2)，所述主板(1)的正面开设有部件放置槽(4)，所述主板(1)上安装有侧部散热机构，所述主板(1)内开设有导热腔(10)、定位腔(11)，且导热腔(10)与定位腔(11)相连通，所述导热腔(10)内固定安装有阶梯导热板(12)，所述定位腔(11)与主板(1)之间固定安装有多个散热条(9)，且多个散热条(9)均与阶梯导热板(12)相贴合，所述主板(1)与导热腔(10)之间安装有导风机构。

2.根据权利要求1所述的一种高导热PCB板结构，其特征在于，所述侧部散热机构包括开设在主板(1)两侧边的两个侧散热开口(5)，两个所述侧散热开口(5)内均固定安装有金属传热板(7)，且两个金属传热板(7)上均固定安装有金属散热板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种高导热PCB板结构，其特征在于，所述导风机构包括开设在主板(1)正面与导热腔(10)之间的多个导风上孔(3)，所述主板(1)背面与导热腔(10)之间开设有多个导风下孔(8)。

4.根据权利要求3所述的一种高导热PCB板结构，其特征在于，多个所述导风上孔(3)、多个导风下孔(8)的端面形状均设置为波浪形。

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