CN204904192U - 主板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种主板组件，该主板组件包括主板、设置在主板上的芯片以及散热器，芯片包括CPU以及网络控制芯片，散热器覆盖在CPU以及网络控制芯片上给CPU以及网络控制芯片同时散热。本实用新型的技术方案可以有效地解决现有技术中为了给计算机散热采用很多风扇而导致的噪音干扰的问题。

Description

主板组件

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种主板组件。

背景技术

随着工业计算机在各领域的广泛使用，在特殊行业和恶劣工作环境中的工业计算机的应用比重也在不断增加。目前，出于抗干扰性能的考虑，对工业计算机产品也提出了更高的要求，必须在风扇式被动散热产品的基础上进行完善和改进。

图1示出了风扇被动散热方式的结构，在机箱内风扇1’和CPU风扇2’的共同作用下，冷空气通过机箱侧壁的进风孔，按箭头方向进入机箱内部，与机箱内的空气形成对流，将主板上CPU和南桥所产生的热量带走，通过机箱底部的散热孔排出，从而达到机箱散热的目的。

上述的散热方式，会因为风扇的转动产生噪音，特别是在服务器等发热量较大的设备中，需配置多个风扇，会产生较强的噪音干扰。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种主板组件，以解决现有技术中为了给计算机散热采用很多风扇而导致的噪音干扰的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种主板组件，包括：主板、设置在主板上的芯片以及散热器，芯片包括CPU以及网络控制芯片，散热器覆盖在CPU以及网络控制芯片上给CPU以及网络控制芯片同时散热。

进一步地，散热器和CPU之间设置有第一导热垫，散热器和网络控制芯片之间设置有第二导热垫。

进一步地，第一导热垫和/或第二导热垫为导热胶垫。

进一步地，第一导热垫的形状与CPU的形状相适应，第二导热垫的形状与网络控制芯片的形状相适应。

进一步地，散热器包括导热板和散热部，导热板的一侧与CPU以及网络控制芯片接触，导热板的另一侧上设置有散热部，散热部用于将导热板上产生的热量散发出去。

进一步地，导热板的一侧上设置有与CPU相对应的第一导热凸台以及与网络控制芯片相对应的第二导热凸台。

进一步地，散热部为连接在导热板上的多个散热鳍片。

进一步地，多个散热鳍片相互平行地设置。

进一步地，散热器还包括用于将导热板安装在主板上的安装部。

进一步地，安装部为设置在导热板的一侧的凸柱，导热板对应于凸柱的位置处开设有安装孔，凸柱上开设有与安装孔相连通的通孔，导热板通过紧固件配合安装孔和凸柱安装在主板上。

应用本实用新型的技术方案，让散热器覆盖在CPU以及网络控制芯片上，就需要加大散热器的面积。这样一方面增大了散热器的散热面积，利用了主板上的空余空间进行散热，使得单纯的使用散热器就能满足芯片的散热需求，就不需要额外使用风扇进行散热了，故而就避免了额外使用风扇所造成的噪音；另一方面，只需要制造一个散热器就能满足主板的散热需求，简化了散热器的制造流程。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术中的主板组件及主机箱示意图；

图2示出了根据本实用新型的主板组件的实施例的整体结构示意图；

图3示出了图2的主板组件的分解结构的示意图；

图4示出了图3的主板组件的散热器的背面结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、散热器；11、导热板；111、第一导热凸台；112、第二导热凸台；12、散热部；13、安装部；20、主板；31、第一导热垫；32、第二导热垫。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

首先，需要说明的是，本实用新型的技术方案是基于PowerPC架构的主板组件而提出的。

如图2和图3所示，本实施例的主板组件包括主板20、设置在主板20上的芯片以及散热器10。其中，芯片包括CPU以及网络控制芯片，散热器10覆盖在CPU以及网络控制芯片上给CPU以及网络控制芯片同时散热。通常情况下，出于芯片发热因素的考虑，不会将发热量大的芯片集中设置，CPU以及网络控制芯片之间都会间隔一定的距离。让散热器10覆盖在CPU以及网络控制芯片上，就需要加大散热器10的面积。这样一方面增大了散热器10的散热面积，利用了主板20上的空余空间进行散热，使得单纯的使用散热器10就能满足芯片的散热需求，就不需要额外使用风扇进行散热了，故而就避免了额外使用风扇所造成的噪音；另一方面，只需要制造一个散热器10就能满足主板20的散热需求，简化了散热器10的制造流程。

如图3所示，散热器10和CPU之间设置有第一导热垫31，散热器10和网络控制芯片之间设置有第二导热垫32。第一导热垫31以及第二导热垫32可以与CPU以及网络控制芯片的表面充分接触，也可以与散热器10的表面充分接触，进而可以将CPU以及网络控制芯片产生的热量充分的传递给散热器10让散热器10散发出去。可选的，第一导热垫31和第二导热垫32为导热胶垫。导热胶垫本身具有一定的弹性，对CPU等重要芯片起到有效保护，避免因直接与散热器10接触造成的损伤。导热胶垫可选择高导热系数的胶垫。

在本实施例中，第一导热垫31的形状与CPU的形状相适应，第二导热垫32的形状与网络控制芯片的形状相适应。在使用时，只需要让导热胶垫充分连接发热元件和散热器10就能发挥导热胶垫的传导效率，因此合适的导热胶垫的形状可以节约导热胶垫的使用。

如图3所示，在本实施例中，散热器10包括导热板11和散热部12，导热板11的一侧与CPU以及网络控制芯片接触，导热板11的另一侧上设置有散热部12，散热部12用于将导热板11上产生的热量散发出去。导热板11用于更好的与CPU以及网络控制芯片贴合，而散热部12可以良好的将导热板11吸收到的热量散发出去。

如图4所示，在本实施例中，导热板11的一侧上设置有与CPU相对应的第一导热凸台111以及与网络控制芯片相对应的第二导热凸台112。在导热板11的一侧上单独设置第一导热凸台111以及第二导热凸台112，可以在安装述散热器10时让导热板11与CPU以及网络控制芯片贴合的更加紧密。可选的，散热部12为连接在导热板11上的多个散热鳍片。在本实施例中，导热板11和散热部12选择铝制材料制成。这样可以利铝金属的高导热性，将芯片上产生的热量迅速传递到散热鳍片上散发出去，从而实现散热效果。当然，选择其他高导热性材料也是可行的。如图3所示，多个散热鳍片相互平行地设置。当然，散热鳍片的布置方式并不局限，以尽可能的增大散热面积为主。

如图4所示，散热器10还包括用于将导热板11安装在主板20上的安装部13。使用安装部13可以方便快捷地将导热板11安装在主板20上。可选的，安装部13为设置在导热板11的一侧的凸柱，导热板11对应于凸柱的位置处开设有安装孔，凸柱上开设有与安装孔相连通的通孔，导热板11通过紧固件配合安装孔和凸柱安装在主板20上。可选的，紧固件可以是螺钉或者螺栓配合螺母使用。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：采用上述结构的主板组件，散热性能出众，且无风扇，无噪音，无震动，节约成本利于维护。此外，采用上述主板组件，在整机就无需开散热孔了，保证了整机的密闭性，可以长时间工作于特殊恶劣的工业环境中。符合PowerPC架构CPU在工业控制领域和嵌入式领域的设计要求，可应用于环境恶劣的工业现场、智能交通、电力设备等多个领域。这种散热方式也提高了该类主机的适用性，使其在工业控制和嵌入式领域中得到更广泛的应用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种主板组件，包括：主板(20)、设置在所述主板(20)上的芯片以及散热器(10)，所述芯片包括CPU以及网络控制芯片，其特征在于，所述散热器(10)覆盖在所述CPU以及所述网络控制芯片上给所述CPU以及所述网络控制芯片同时散热。

2.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述散热器(10)和所述CPU之间设置有第一导热垫(31)，所述散热器(10)和所述网络控制芯片之间设置有第二导热垫(32)。

3.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，所述第一导热垫(31)和/或所述第二导热垫(32)为导热胶垫。

4.根据权利要求2所述的主板组件，其特征在于，所述第一导热垫(31)的形状与所述CPU的形状相适应，所述第二导热垫(32)的形状与所述网络控制芯片的形状相适应。

5.根据权利要求1所述的主板组件，其特征在于，所述散热器(10)包括导热板(11)和散热部(12)，所述导热板(11)的一侧与所述CPU以及所述网络控制芯片接触，所述导热板(11)的另一侧上设置有所述散热部(12)，所述散热部(12)用于将所述导热板(11)上产生的热量散发出去。

6.根据权利要求5所述的主板组件，其特征在于，所述导热板(11)的一侧上设置有与所述CPU相对应的第一导热凸台(111)以及与所述网络控制芯片相对应的第二导热凸台(112)。

7.根据权利要求5所述的主板组件，其特征在于，所述散热部(12)为连接在所述导热板(11)上的多个散热鳍片。

8.根据权利要求7所述的主板组件，其特征在于，所述多个散热鳍片相互平行地设置。

9.根据权利要求5所述的主板组件，其特征在于，所述散热器(10)还包括用于将导热板(11)安装在所述主板(20)上的安装部(13)。

10.根据权利要求9所述的主板组件，其特征在于，所述安装部(13)为设置在所述导热板(11)的一侧的凸柱，所述导热板(11)对应于所述凸柱的位置处开设有安装孔，所述凸柱上开设有与所述安装孔相连通的通孔，所述导热板(11)通过紧固件配合所述安装孔和所述凸柱安装在所述主板(20)上。