CN106933317A - 一种用于电子元件散热的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子产品的散热领域，一种用于电子元件散热的散热装置，包括第一散热部与第二散热部，第一散热部底部与贴设有电子元件的主控板接触以对其电子元件散热，第一散热部与第二散热部之间形成有收容另一电子元件的收容空间，第二散热部设有固定另一电子元件的托架，另一电子元件固定于托架并收容于收容空间内。通过立体化设计，可以实现散热装置同时对主控板和硬件进行散热，并占用最小的空间尺寸。

Description

一种用于电子元件散热的散热装置

技术领域

本发明涉及电子产品的散热领域，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

2015年5月，中国铁路总公司颁发了铁总运[2015]153号文件，其中发布了《旅客列车无线局域网系统和安装布线总体技术要求(暂行)》技术文件，该通知在技术要求中提到了车载无线局域网系统的构成，其中就包含车载中心服务器和单车服务器，而这两种产品中都要求无风扇设计，并能工作在50℃以上的高温环境下，而在车载环境下，对设备尺寸本来就有很高要求，这就对系统相关部件的散热设计提出了较高要求。

散热装置是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，铝铜合金做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片。在车载服务器系统装置设计中，由于要存储较大的信息内容，所以一般需要使用硬盘作为存储设备。

常规设计中把硬盘作为一个单独的可插卡设置于一块主板上，如此结构占用了较大的设备空间，不符合现代高速列车的设计要求；但是，如果把硬盘放置在主控板上则会导致被覆盖的芯片无法散热，而一体化无风扇散热装置一般为铸铝结构，不好制造，对本来功能和体积控制比较严格的车载服务器系统提出了挑战。因此怎样生产出一种体积小又能满足散热需求的散热装置是车载服务器系统装置设计中比较迫切的需求。

发明内容

针对这些问题，本发明提出了一种可把电子元件放置于主控板上的散热装置，该散热装置一方面可以用于承载硬盘，另一方面可以对主控单板及设置于主控单板上的电子元件同时进行散热，整体结构紧凑，节省空间，散热效率高

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于电子元件散热的散热装置，包括第一散热部与第二散热部，第一散热部底部与贴设有电子元件的主控板接触以对其电子元件散热，第一散热部与第二散热部之间形成有收容另一电子元件的收容空间，第二散热部设有固定另一电子元件的托架，另一电子元件固定于托架并收容于收容空间内。

优选的，托架是由第二散热部相对两侧边延伸而成的，另一电子元件固定于第二散热部相对侧边。

优选的，第二散热部包括一本体，托架沿本体相对侧边向内弯折而成。

优选的，托架包括沿本体相对侧边向内弯折的固定边，另一电子元件固定于固定边。

优选的，第一散热部包括散热块及散热片，散热块设有固定孔一，第二散热部对应第一散热部的固定孔一设有安装孔，以便固定元件依次穿过第二散热部的安装孔及第一散热部的散热块的固定孔一将第二散热部与第一散热部连接固定。

优选的，第二散热部的安装孔设置于托架相对侧边，第二散热部表面均匀设置有散热片。

优选的，主控板设有分别与第一散热部的固定孔一对应的定位孔一，以便固定元件依次穿过主控板的定位孔一与第一散热部的固定孔一将两者连接固定。

优选的，第一散热部的散热片设置于第一散热部的中央处，且散热块分布于散热片的相对两侧及第一散热部的相对侧边。

优选的，第一散热部的散热块顶部设有用来与第二散热部直接接触的接触表面。

优选的，第二散热部的托架的侧边与第一散热部的散热块上的接触表面直接贴合以便将第一散热部的热量快速传到至第二散热部。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：

1、通过立体化设计，可以实现散热装置同时对主控板和硬件进行散热，并占用最小的空间尺寸。

2、散热片、散热块以及第一散热部与第二散热部的贴合设计使整体散热性能提高。

3、整体布局紧凑合理，部件不易脱落。

附图说明

图1为散热装置与主控板配合的立体图；

图2为散热装置与主控板配合的主视图；

图3为散热装置与主控板配合的侧视图；

图4为第一散热部的上方立体图；

图5为第二散热部的上方立体图；

图6为第二散热部的下方立体图；

图7为下方主控板的立体图；

以上各图中：

1、第一散热部	2、第二散热部	3、主控板	4、另一电子元件
				10、散热块	20、托架	31、电子元件
100、接触表面	200、固定边	32、定位孔一
				101、固定孔一	201、安装孔	33、定位孔二
11、固定孔二	21、散热片
				12、散热片	22、收容空间

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

一种用于电子元件31散热的散热装置，包括第一散热部1与第二散热部2，第一散热部1底部与贴设有电子元件31的主控板3接触以对其电子元件31散热，第一散热部1与第二散热部2之间形成有收容另一电子元件4的收容空间22，第二散热部2设有固定另一电子元件4的托架20，另一电子元件4固定于托架20并收容于收容空间22内。

具体实施方式如下：

请参考图1，本散热装置包括三部分。最下方的是主控板3，主控板3上方为第一散热部1，第一散热部1上方为第二散热部2，第二散热部2为中空结构，下方金属向内延伸形成托架20，托架20向内继续延伸形成固定边200。

请参考图2，主控板3上贴设有电子元件31，电子元件31与第一散热部1直接接触。

请参考图3，第二散热部2为中空结构，另一电子元件4通过卡扣方式固定于托架20上方，卡扣方式为扣合部，弹性夹子等。

请参考图4，第一散热部1包括散热块10及散热片12，散热块10设有固定孔一101；请参考图5，第二散热部2上有和固定孔一101相对应的安装孔201；请参考图7，主控板3上有和固定孔一101、安装孔201相对应的定位孔一32，通过固定原件穿过定位孔一32与固定孔一101将两者连接固定。

依然请参考图4，第一散热部1底角落部分布有固定孔二11，请参考图7，主控板3上有和固定孔二11相对应的定位孔二33，通过固定原件依次穿过定位孔二33和固定孔二11将两者固定连接。固定原件可以是螺丝、螺栓等零件。通过以上连接方式，确保了三者之间实现无缝连接，从而保证热量传导的效率和部件在运动车辆上的牢靠性。

依然请参考图4，散热块10分布于散热片12的相对两侧及第一散热部1件的相对侧边，第一散热部1的散热块10顶部设有用来与第二散热部2直接接触的接触表面100。请参考图6，第二散热部2的托架20与第一散热部1的散热块10上的接触表面100直接贴合以便将第一散热部1的热量快速传到至第二散热部2。散热块10的作用在于保证第一散热部1与第二散热部2之间的连接稳定性与导热性，通过抛光、打磨工艺使接触表面100平滑，实现第一散热部1与第二散热部2之间的接触为面接触，有利于热量的传导。

依然请参考图4，第一散热部1的散热片12设置于第一散热部1件的中央处。相同体积下，散热片12与空气的接触面积要大于散热块10，因此散热片12的散热效果要优于散热块10，在保证整体结构稳固与导热效果的前提下，要尽量配置散热片12的数量。通过以上设计，实现导热的有效性和散热的高效性。

请参考图5，第二散热部2表面均匀设置有散热片21，散热片21可以增加第二散热部2与空气的接触面积，保证从第一散热部1传导过来的热量和另一电子元件4产生的散热都能传导到空气中。

请参考图6，第二散热部2为中空结构，下方金属向内延伸形成托架20，托架20部分向内延伸形成固定边200；请参考图3，另一电子元件4通过卡扣方式固定于托架20上方，卡扣方式为扣合部，弹性夹子等。另一电子元件4可以是硬盘、显卡、声卡、网卡等所需加入的硬件。通过以上设计，实现另一电子元件4立体布局，节省主控板3面积。

依然请参考图6，第二散热部2的托架20与第一散热部1的散热块10上的接触表面100直接贴合以便将第一散热部1的热量快速传到至第二散热部2。托架20接触部分通过抛光、打磨工艺使接触面平滑，实现第一散热部1与第二散热部2之间的接触为面接触，有利于热量的传导。

依然请参考图6，第二散热部2的安装孔201设置于相对侧边，安装孔201配合定位孔一32、固定孔一101、固定元件来安装和固定第一散热部1、第二散热部2和主控板3。

请参考图7，为主控板3模版，中间空白位置用来贴设所需电子原件；定位孔一32配合固定孔一101、安装孔201、固定元件来安装和固定第一散热部1、第二散热部2和主控板3；定位孔二33配合固定孔一101、固定元件来安装和固定第一散热部1、主控板3。

第一散热部1与主控板3接触的底面涂有导热硅胶。第一散热部1和第二散热部2由铝合金或导热性能好的材质制成。第一散热部1和第二散热部2件形状可以根据主控板3和电子元件31的位置进行调整。

通电状态下，电子原件产生热量，一部分热量通过第一热量散热部直接散发到空气中；另一部分热量通过第一散热部1到第二散热部2，再扩散到空气中。另一电子元件4产生的热量通过第二散热部2扩散到空气中。

通过以上具体实施例，本发明可以实现主控板3和另一电子元件4立体布局，节省主控板3面积；实现散热装置对主控板3和硬件同时进行散热，并占用最小的空间尺寸；整体布局紧凑合理，部件不易脱落。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种用于电子元件散热的散热装置，包括第一散热部(1)与第二散热部(2)，所述第一散热部(1)底部与贴设有电子元件(31)的主控板(3)接触以对其电子元件(31)散热，其特征在于：所述第一散热部(1)与第二散热部(2)之间形成有收容另一电子元件(4)的收容空间(22)，所述第二散热部(2)设有固定所述另一电子元件(4)的托架(20)，所述另一电子元件(4)固定于所述托架(20)并收容于收容空间(22)内。

2.如权利要求1所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述托架(20)是由所述第二散热部(2)相对两侧边延伸而成的，所述另一电子元件(4)固定于所述第二散热部(2)相对侧边。

3.如权利要求2所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述第二散热部(2)包括一本体，所述托架(20)沿所述本体相对侧边向内弯折而成。

4.如权利要求3所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述托架(20)包括沿所述本体相对侧边向内弯折的固定边(200)，所述另一电子元件(4)固定于所述固定边(200)。

5.如权利要求4所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述第一散热部(1)包括散热块(10)及散热片(12)，所述散热块(10)设有固定孔一(101)，所述第二散热部(2)对应第一散热部(1)的固定孔一(101)设有安装孔(201)，以便固定元件依次穿过第二散热部(2)的安装孔(201)及第一散热部(1)的散热块(10)的固定孔一(101)将第二散热部(2)与第一散热部(1)连接固定。

6.如权利要求5所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述第二散热部(2)的安装孔(201)设置于所述托架(20)相对侧边，第二散热部(2)表面均匀设置有散热片(21)。

7.如权利要求6所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述主控板(3)设有分别与第一散热部(1)的固定孔一(101)对应的定位孔一(32)，以便固定元件依次穿过所述主控板(3)的定位孔一(32)和第一散热部(1)的固定孔一(101)将两者固定连接。

8.如权利要求7所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述第一散热部(1)的散热片(12)设置于第一散热部(1)的中央处，且散热块(10)分布于散热片(12)的相对两侧及第一散热部(1)的相对侧边。

9.如权利要求8所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述第一散热部(1)的散热块(10)顶部设有用来与第二散热部(2)直接接触的接触表面(100)。

10.如权利要求9所述的用于电子元件散热的散热装置，其特征在于：所述第二散热部(2)的托架(20)的侧边与所述第一散热部(1)的散热块(10)上的接触表面(100)直接贴合以便将第一散热部(1)的热量快速传到至第二散热部(2)。