CN103687422A - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种电子设备,包括一机箱侧壁、一安装于机箱侧壁内侧的电路板及一安装于电路板的背离机箱侧壁的一侧的电子元件,机箱侧壁与电路板之间对应电子元件装设一散热件,散热件与机箱侧壁的内侧及电路板的背离电子元件的一侧分别相抵接。相较现有技术,本发明电子设备在机箱侧壁与电路板之间对应电子元件处装设一散热件,更加利于散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备通常利用在电子元件(如中央处理器)的上方安置散热器的方式对电子元件进行散热,在电子元件的功率较大时,这种方式常常不能满足散热需求。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种散热效果更好的电子设备。
一种电子设备,包括一机箱侧壁、一安装于机箱侧壁内侧的电路板及一安装于电路板的背离机箱侧壁的一侧的电子元件,机箱侧壁与电路板之间对应电子元件装设一散热件,散热件与机箱侧壁的内侧及电路板的背离电子元件的一侧分别相抵接。
相较现有技术,本发明电子设备在机箱侧壁与电路板之间对应电子元件装设一散热件,更加利于散热。
附图说明
图1为本发明电子设备的较佳实施方式的结构示意图。
图2为图1中导热片的立体图。
图3为本发明电子设备与现有电子设备的散热效果对比图。
主要元件符号说明
机箱侧壁 | 10 |
电路板 | 20 |
导热部 | 22 |
电子元件 | 30 |
散热器 | 40 |
散热件 | 50 |
散热片 | 52 |
第一散热部 | 522 |
抵接部 | 5221 |
侧板 | 5222 |
第二散热部 | 524 |
导热片 | 54 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1,本发明电子设备的较佳实施方式包括一机箱侧壁10、一安装于机箱侧壁10内侧的电路板20、一电子元件30、一散热器40及一散热件50。机箱侧壁10为金属制成。
电子元件30安装于电路板20背离机箱侧壁10的一侧,散热器40贴附于电子元件30上并固定于电路板20上,用于对电子元件30进行散热。电路板20的朝向机箱侧壁10的一侧对应电子元件30的两侧嵌设两长条状的导热部22。导热部22由导热金属材质(如铜)制成。导热部22设置于电路板20的布线之间的间隙处,避免与电路板20布线之间产生电性接触。
请一并参阅图2,散热件50包括一概呈U形的散热片52及一导热片54。散热片52包括两n形的第一散热部522及一连接于两第一散热部522之间的一平板状的第二散热部524。每一第一散热部522包括设于顶部的抵接部5221及自抵接部5221的两侧垂直延伸形成的两侧板5222。第二散热部524连接于两第一散热部522的相邻的两侧板5222的远离抵接部5221的端缘之间。散热片52及导热片54均由导热金属制成。
散热件50置于电路板20与机箱侧壁10之间。导热片54的下侧面紧密贴附于机箱侧壁10的内侧。散热片52的两抵接部5221分别抵接于电路板20下侧的两导热部22,每一第一散热部522的两侧板5222的端缘抵接于导热片54,第二散热部524贴附于导热片54的上侧面。
电子元件30产生的热量一部分经由散热器40传导出去,另一部分热量聚集于电路板20上,并经由导热部22、散热片52及导热片54传导至机箱侧壁10,进而将热量传导至机箱侧壁10外部。风流可经电路板20下方吹过散热件50对散热件50进行散热。
请一并参阅图3,横轴表示散热风速,纵轴表示电子元件30的温度与室温的差值,下方及上方的曲线分别代表本发明电子设备及现有电子设备的散热效果。在同样的风速下,本发明电子设备相对现有电子设备的温度可降低约3.5~7度,降温效果非常显著。
Claims (8)
1.一种电子设备,包括一机箱侧壁、一安装于机箱侧壁内侧的电路板及一安装于电路板的背离机箱侧壁的一侧的电子元件,机箱侧壁与电路板之间对应电子元件装设一散热件,散热件与机箱侧壁的内侧及电路板的背离电子元件的一侧分别相抵接。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:散热件包括一概呈U形的散热片及一导热片,散热片的两端分别抵接于电路板的背离电子元件的一侧,导热片抵接于散热片与机箱侧壁之间。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于:散热片包括两n形的第一散热部及一连接于两第一散热部之间的一平板状的第二散热部,两第一散热部与电路板的背离电子元件的一侧相抵接。
4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于:每一第一散热部包括设于顶部的抵接部及自抵接部的两侧垂直延伸形成的两侧板,第二散热部连接于两第一散热部的相邻的两侧板的远离抵接部的端缘之间,导热片的下侧面紧密贴附于机箱侧壁的内侧,第二散热部贴附于导热片的上侧面。
5.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于:散热片及导热片均由导热材质制成。
6.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于:电路板的朝向机箱侧壁的一侧对应电子元件的两侧嵌设两长条状的导热部,散热片的两端分别抵接两导热部。
7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于:导热部由导热金属材质制成。
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于:导热部设置于电路板的布线之间的间隙处。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201210328569.1A CN103687422A (zh) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 电子设备 |
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Publications (1)
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CN103687422A true CN103687422A (zh) | 2014-03-26 |
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CN201210328569.1A Pending CN103687422A (zh) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 电子设备 |
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CN (1) | CN103687422A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106933317A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-07-07 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
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2012
- 2012-09-07 CN CN201210328569.1A patent/CN103687422A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106933317A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-07-07 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
CN106933317B (zh) * | 2017-03-21 | 2020-10-02 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |