CN102681634A - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN102681634A
CN102681634A CN2011100587197A CN201110058719A CN102681634A CN 102681634 A CN102681634 A CN 102681634A CN 2011100587197 A CN2011100587197 A CN 2011100587197A CN 201110058719 A CN201110058719 A CN 201110058719A CN 102681634 A CN102681634 A CN 102681634A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pipe
radiating part
connecting portion
acceptance division
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100587197A
Other languages
English (en)
Inventor
杜良
纪锦标
姚志江
徐礼福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011100587197A priority Critical patent/CN102681634A/zh
Priority to TW100108700A priority patent/TW201237604A/zh
Priority to US13/284,984 priority patent/US20120227938A1/en
Publication of CN102681634A publication Critical patent/CN102681634A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热器，包括一用于抵接发热组件的底座、一设于所述底座上表面上的鳍片组、一第一导热管及一第二导热管，所述第一导热管包括一第一接收部、一第一散热部和一第一连接部，所述第二导热管包括一第二接收部、一第二散热部和一第二连接部，所述第一接收部和所述第二接收部与所述底座的上表面接触，所述第一散热部和所述第二散热部穿过所述鳍片组并与所述鳍片组接触，所述第一散热部和所述第二散热部相向穿过所述鳍片组。根据本发明的技术方案，可有效地避免散热器与其他电子元件发生干涉。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器，特别是涉及一种优化导热管排布的散热器。
背景技术
现在计算机的运行速度越来越快，由于计算机的运行速度主要取决于中央处理器，因此中央处理器的运行速度也越来越快，但是对于中央处理器这一类的集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生的热量就越多，若不及时排出，就会引起其温度升高，导致其运行不稳定。业界均在中央处理器表面安装一散热器辅助其散热，随着处理器不断推出，其所配用的散热器也在不断改良。
由于散热需求的不断提高，散热器的体积也越做越大，在中央处理与内存插槽之间的空间有限的情况下，让散热器的设计变得越来越捉襟见肘，特别是散热器上的导热管排布，很容易干涉到其他的电子元件。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种优化导热管排布的散热器。
一种散热器，包括一用于抵接发热组件的底座、一设于所述底座上表面上的鳍片组、一第一导热管及一第二导热管，所述第一导热管包括一第一接收部、一第一散热部和一用于连接所述第一接收部和所述第一散热部的第一连接部，所述第二导热管包括一第二接收部、一第二散热部和一用于连接所述第二接收部和所述第二散热部的第二连接部，所述第一接收部和所述第二接收部与所述底座的上表面接触，用于接收来自所述底座传导的热量，所述第一散热部和所述第二散热部穿过所述鳍片组并与所述鳍片组接触，用于将热量传导给所述鳍片组，所述第一散热部和所述第二散热部相向穿过所述鳍片组。
与现有技术相比，在上述散热器中，通过热管相向穿过鳍片组的排布方式，在散热器的鳍片组的体积大小一定的条件下减小了散热器占据的空间，并且可有效地避免散热器与其他电子元件（尤其是内存插槽）发生干涉。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式中的散热器的立体分解图。
图2为图1所示的散热器的另一视角的立体分解图。
图3为本发明一较佳实施方式中的散热器的组装图。
主要元件符号说明
底座 10
第一凹槽 101
第二凹槽 102
鳍片组 20
导风面 201
第一通孔 202
第二通孔 203
第一顶凹槽 204
第二顶凹槽 205
第一导热管 30
第一接收部 301
第一散热部 302
第一连接部 303
第二导热管 40
第二接收部 401
第二散热部 402
第二连接部 403
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，在本发明的一较佳实施方式中，一种散热器，包括一用于抵接发热组件的底座10、一设于所述底座上表面上的鳍片组20、一第一导热管30及一第二导热管40。
所述第一导热管30包括一第一接收部301、一第一散热部302和一用于连接所述第一接收部301和所述第一散热部302的第一连接部303，所述第一接收部301与所述底座10的上表面接触，用于接收来自所述底座10传导的热量，所述第一散热部302穿过所述鳍片组20并与所述鳍片组20接触，用于将热量传导给所述鳍片组20。所述第一导热管30整体上呈C形，所述第一连接部303与所述第一接收部301的连接部分以及所述第一连接部303与所述第一散热部302的连接部分均呈弧形。所述第一连接部303与所述第一接收部301的连接部分陷入所述鳍片组20中。所述第一导热管30的第一接收部301、第一散热部302和第一连接部303均处于一第一平面中。
所述第二导热管40包括一第二接收部401、一第二散热部402和一用于连接所述第二接收部401和所述第二散热部402的第二连接部403，所述第二接收部401与所述底座10的上表面接触，用于接收来自所述底座10传导的热量，所述第二散热部402穿过所述鳍片组20并与所述鳍片组20接触，用于将热量传导给所述鳍片组20。所述第二导热管40整体上呈C形，所述第二连接部403与所述第二接收部401的连接部分以及所述第二连接部403与所述第二散热部402的连接部分均呈弧形。所述第二连接部403与所述第二接收部401的连接部分陷入所述鳍片组20中。所述第二导热管40的第二接收部401、第二散热部402和第二连接部403均处于一第二平面中。
所述底座10的下表面可与一电脑主板上的待散热元件（如中央处理器）相接触，接收待散热元件产生的热量。所述底座10的上表面设有一第一凹槽101和一第二凹槽102，所述第一凹槽101和所述第二凹槽102均呈U形。
所述鳍片组20的每相邻两鳍片间设有导风面201，所述导风面与所述底座10的上表面垂直。所述鳍片组20上设有一第一通孔202和一第二通孔203，所述第一通孔202从与所述鳍片组20的鳍片垂直的方向贯穿所述鳍片组20，所述第二通孔203从与所述鳍片组20的鳍片垂直的方向贯穿所述鳍片组20。所述第一通孔202与所述第二通孔203之间的水平距离大于所述底座10上表面上的第一凹槽101与第二凹槽102之间的水平距离。所述第一通孔202的孔径与所述第一导热管30的孔径大致相当，所述第二通孔203的孔径与所述第二导热管40的孔径大致相当。所述鳍片组20的下表面设有一第一顶凹槽204和一第二顶凹槽205，所述第一顶凹槽204和所述第二顶凹槽205均呈U形，并与所述底座10上表面上的第一凹槽101和第二凹槽102分别相对应。
请参阅图3，组装所述散热器时，将所述鳍片组20固定在所述底座10的上表面，所述鳍片组20的第一顶凹槽204与所述底座10的第一凹槽101相对应，所述鳍片组20的第二顶凹槽205与所述底座10的第二凹槽102相对应。
将所述第一导热管30的第一接收部301水平地容置于所述第一凹槽101中，并与所述第一凹槽101充分接触，所述第二导热管40的第二接收部401水平地容置于所述第二凹槽102中，并与所述第二凹槽102充分接触。将所述第一导热管30的第一散热部302穿过所述鳍片组20上的第一通孔202，并与所述第一通孔202充分接触，所述第二导热管40的第二散热部402穿过所述鳍片组20上的第二通孔203，并与所述第二通孔203充分接触。此时，所述第一导热管30的第一连接部303和所述第二导热管40的第二连接部403分别位于所述鳍片组20的相对两侧，并且紧贴所述鳍片组20，所述第一导热管30的第一散热部302和所述第二导热管40的第二散热部402相向穿过所述鳍片组20。所述第一散热部和所述第二散热部的延伸方向均与所述鳍片组的鳍片垂直。所述第一导热管30所在的第一平面与所述第二导热管40所在的第二平面相交，形成一个夹角。
对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热器，包括一用于抵接发热组件的底座、一设于所述底座上表面上的鳍片组、一第一导热管及一第二导热管，其特征在于：所述第一导热管包括一第一接收部、一第一散热部和一用于连接所述第一接收部和所述第一散热部的第一连接部，所述第二导热管包括一第二接收部、一第二散热部和一用于连接所述第二接收部和所述第二散热部的第二连接部，所述第一接收部和所述第二接收部与所述底座的上表面接触，用于接收来自所述底座传导的热量，所述第一散热部和所述第二散热部穿过所述鳍片组并与所述鳍片组接触，用于将热量传导给所述鳍片组，所述第一散热部和所述第二散热部相向穿过所述鳍片组。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一连接部和所述第二连接部分别位于所述鳍片组的相对两侧。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一导热管的第一接收部、第一散热部和第一连接部均处于一第一平面中，所述第二导热管的第二接收部、第二散热部和第二连接部均处于一第二平面中，所述第一平面与所述第二平面相交。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一散热部和所述第二散热部的延伸方向均与所述鳍片组的鳍片垂直。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一导热管的第一连接部和所述第二导热管的第二连接部均紧贴所述鳍片组。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第一导热管整体上呈C形，所述第一连接部与所述第一接收部的连接部分以及所述第一连接部与所述第一散热部的连接部分均呈弧形。
7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第二导热管整体上呈C形，所述第二连接部与所述第二接收部的连接部分以及所述第二连接部与所述第二散热部的连接部分均呈弧形。
8.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述底座的上表面设有一第一凹槽和一第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均呈U形，所述第一导热管的第一接收部容置于所述第一凹槽中，所述第二导热管的第二接收部容置于所述第二凹槽中。
9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于：所述鳍片组的下表面设有一第一顶凹槽和一第二顶凹槽，所述第一顶凹槽和所述第二顶凹槽均呈U形，并与所述第一凹槽和所述第二凹槽分别相对应。
10.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述鳍片组的每相邻两鳍片间设有导风面，所述导风面与所述底座的上表面垂直。
CN2011100587197A 2011-03-11 2011-03-11 散热器 Pending CN102681634A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100587197A CN102681634A (zh) 2011-03-11 2011-03-11 散热器
TW100108700A TW201237604A (en) 2011-03-11 2011-03-15 Heat sink
US13/284,984 US20120227938A1 (en) 2011-03-11 2011-10-31 Heat sink apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100587197A CN102681634A (zh) 2011-03-11 2011-03-11 散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102681634A true CN102681634A (zh) 2012-09-19

Family

ID=46794460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100587197A Pending CN102681634A (zh) 2011-03-11 2011-03-11 散热器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120227938A1 (zh)
CN (1) CN102681634A (zh)
TW (1) TW201237604A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102921829A (zh) * 2012-11-22 2013-02-13 秦大庆 散热鳍片与热管的连接方法
CN109341374A (zh) * 2018-11-14 2019-02-15 苏州永腾电子制品有限公司 高效散热器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105307448B (zh) * 2014-05-28 2018-01-23 东莞永腾电子制品有限公司 散热器
CN109425246A (zh) * 2017-08-25 2019-03-05 珠海格力电器股份有限公司 一种散热器、室外机以及空调器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2389343Y (zh) * 1999-08-24 2000-07-26 超众科技股份有限公司 热管鳍片一体式散热装置
CN2478166Y (zh) * 2001-04-16 2002-02-20 鼎沛股份有限公司 散热器结构
US20050073811A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Yaxiong Wang Heat dissipating device for electronic component
US20090040722A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Asustek Computer Inc. Heat dissipation module and detachable expansion card using the same
CN101646330A (zh) * 2008-08-07 2010-02-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200825356A (en) * 2008-02-04 2008-06-16 chong-xian Huang Improvement on heat exchanger having a heat pipe

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2389343Y (zh) * 1999-08-24 2000-07-26 超众科技股份有限公司 热管鳍片一体式散热装置
CN2478166Y (zh) * 2001-04-16 2002-02-20 鼎沛股份有限公司 散热器结构
US20050073811A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-07 Yaxiong Wang Heat dissipating device for electronic component
US20090040722A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Asustek Computer Inc. Heat dissipation module and detachable expansion card using the same
CN101646330A (zh) * 2008-08-07 2010-02-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102921829A (zh) * 2012-11-22 2013-02-13 秦大庆 散热鳍片与热管的连接方法
CN102921829B (zh) * 2012-11-22 2015-04-15 秦大庆 散热鳍片与热管的连接方法
CN109341374A (zh) * 2018-11-14 2019-02-15 苏州永腾电子制品有限公司 高效散热器
CN109341374B (zh) * 2018-11-14 2024-04-09 苏州永腾电子制品有限公司 高效散热器

Also Published As

Publication number Publication date
TW201237604A (en) 2012-09-16
US20120227938A1 (en) 2012-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7369412B2 (en) Heat dissipation device
EP2818968A1 (en) Low-noise computer heat dissipation device
US20100208430A1 (en) Heat dissipation arrangement for communication chassis
CN101808490A (zh) 散热装置
CN102681634A (zh) 散热器
CN102768568A (zh) 散热模块及其散热方法
US7130191B2 (en) Function module with built-in heat dissipation device
CN101516170B (zh) 散热装置
CN101945560B (zh) 散热装置
CN103906412A (zh) 散热装置
CN207301942U (zh) 显示卡的散热装置
US7248477B2 (en) Fan-shaped heat-dissipating device
US20120312509A1 (en) Heat dissipation device
CN101115368A (zh) 散热装置
US9111910B2 (en) Heat dissipation device with fin set
CN102609060A (zh) 散热装置
CN205622978U (zh) 一种便于散热的电子线路板
CN100562233C (zh) 散热模组
CN203909706U (zh) 新型cpu散热风扇
CN206461885U (zh) 散热器组合
CN205789112U (zh) 电路板及应用该电路板的存储器
US20100294469A1 (en) Heat dissipating device for memory card
CN103186208A (zh) 散热装置
CN104684343A (zh) 导热板及包含导热板的散热模块
CN101111142A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120919