CN103025119A - 散热装置 - Google Patents

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李志鹏
林志恂
姜俊良
张立翰
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Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成，既可以使吸热板具有较高的导热性能，又能在弹片抵靠于电路板上时，所述吸热板跟随弹片一起向下弹性抵靠发热电子元件，进而使吸热板与发热电子元件紧密贴合。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种适用于发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，电子组件（如中央处理器）运行速度的不断提升，运行时产生大量的热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子组件能正常运行，通常在其上安装一散热装置，排出其所产生的热量。
现有的散热装置通常包括贴设于发热电子元件上的吸热板、散热器及连接于该吸热板与散热器之间的热管。该吸热板吸收发热电子元件产生的热量经热管传导至散热器，再通过散热器向外散发。为将吸热板固定于电路板上以与发热电子元件贴合，通常于吸热板的两侧分别铆接有一弹片，通过螺钉等固定件穿过弹片与电路板固定。所述弹片采用抗拉强度较高的不锈钢制造，以将吸热板稳固地贴设于发热电子元件上。为了保证吸热板的导热性能，现有的吸热板通常由导热系数较高的纯铜制造。然而，随着电子产品的日趋轻薄化发展，现有的散热装置也越来越薄，由于纯铜的抗拉伸强度较弱，在吸热板在较薄的情况下往往会被弹片压制产生变形而无法与发热电子元件贴合，从而影响散热装置的散热性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在吸热板变薄的情况下仍能紧密地与发热电子元件贴合的散热装置。
一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，所述弹片与吸热板一体制成，且所述吸热板与弹片均由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
与现有技术相比，该散热装置中的吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成，既可以使吸热板具有较高的导热性能，又能在弹片抵靠于电路板上时，所述吸热板跟随弹片一起向下弹性抵靠发热电子元件，进而使吸热板与发热电子元件紧密贴合。
附图说明
图1本发明散热装置设于一电路板上的一实施例的立体分解图。
图2为图1所示散热装置部分的倒置图。
主要元件符号说明
散热装置 100
吸热板 10
散热器 20
散热鳍片 22
凹槽 24
热管 30
蒸发端 32
冷凝端 34
弹片 40
发热电子元件 50
固定件 60
电路板 70
第一凸条 12
本体部 42
扣合部 44
连接部 46
第二凸条 48
固定孔 71
穿孔 440
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，该散热装置100包括吸热板10、散热器20及连接于该吸热板10与散热器20之间的热管30。
该吸热板10大致为矩形板状，其由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。请同时参阅图2，该吸热板10相对两侧的下表面分别设有一向下突出的第一凸条12，所述两个第一凸条12相互平行，且分别由吸热板10一体冲压而成。该吸热板10于第一凸条12外侧的相对两侧边上分别设有一弹片40。本实施例中，各弹片40与吸热板10由相同的材料制造而成，且分别由吸热板10的相对两侧边向外一体延伸而成。每一弹片40包括一本体部42、一扣合部44及连接于本体部42与扣合部44之间的连接部46。每一本体部42大致为长条形的平板状，其所在的平面与吸热板10所在的平面在同一平面上。各本体部42的中部与吸热板10相连接，其两端部分别延伸至吸热板10两端的外侧。每一本体部42的下表面上向下突出形成一第二凸条48。所述第二凸条48沿本体部42的延伸方向延伸，且与第一凸条12相平行。各第二凸条48由弹片40一体冲压而成，其凸出高度与第一凸条12的凸出高度相同。所述连接部46由本体部42的两端向下垂直弯折延伸而成。所述扣合部44由连接部46的末端向外垂直弯折延伸而成，每一扣合部44所在的平面与本体部42所在的平面相平行。每一扣合部44上设有一穿孔440。
该散热器20由若干散热鳍片22排列而成，其上设有一凹槽24。
该热管30包括一蒸发端32及一冷凝端34，该蒸发端32贴设于吸热板10的上表面上，该冷凝端34收容于散热器20的凹槽24内。
使用时，所述吸热板10的下表面贴设于一发热电子元件50上，该发热电子元件50设于吸热板10的两个第一凸条12之间，再通过螺钉等固定件60穿过弹片40上的穿孔440并与设有该发热电子元件50的电路板70的固定孔71固定。由于该吸热板10由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成，且铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜具有与纯铜相近的导热系数，又具有较高的抗拉伸强度及降伏强度，从而使吸热板10既可以具有较高的导热性能，又能在弹片40抵靠于电路板70上时，所述吸热板10跟随弹片40一起向下弹性抵靠发热电子元件50，进而使吸热板10与发热电子元件50紧密贴合，且在弹片40由电路板70上拆卸下来后，所述弹片40仍能较好的恢复原形。同时，由于弹片40与吸热板10一体制造而成，省略的现有技术中另外铆接弹片40的过程，从而节约工序及成本。另外，由于吸热板10及弹片40上分别设有第一凸条12及第二凸条48，在螺钉等固定件60固定吸热板10时，所述第一凸条12及第二凸条48的底端抵靠于电路板70上，进一步防止弹片40及吸热板10发生较大的变形而影响吸热板10与发热电子元件50的紧密接触，同时所述第一凸条12分别定位于吸热板10的两侧，可以防止吸热板10相对发热电子元件50发生移动而影响其导热性能。
具体实施时，所述散热装置不限于本实施例的情况，其弹片40也可与吸热板10为分离的两个元件，其弹片40另外通过铆接等其他方式固定于吸热板10上，所述吸热板10由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成，所述弹片40另外由抗拉伸强度较高的其他材料制造而成。所述弹片40的结构也不限于上述实施例的情况，其可由吸热板10的相对两侧延伸而成，也可由吸热板10的对角线或其他位置向外延伸而成。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，其特征在于：所述吸热板由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述吸热板与所述弹片一体制造而成。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述弹片包括本体部、连接部及扣合部，所述本体部与吸热板相连接，所述连接部由本体部两端向下弯折延伸而成，所述扣合部由连接部的末端向外弯折延伸而成。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述本体部为板状，其所在的平面与吸热板所在的平面在同一平面上。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述本体部的下表面上设有向下突出的凸条。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述凸条由本体部一体冲压而成。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述吸热板相对两侧的下表面上分别设有一向外突出的凸条，所述发热电子元件定位于两凸条之间。
8.一种散热装置，包括吸热板及设于吸热板相对两侧的弹片，该吸热板用于贴设于一发热电子元件上，其特征在于：所述弹片与吸热板一体制成，且所述吸热板与弹片均由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述吸热板相对两侧的下表面上分别设有一向下突出的凸条，所述发热电子元件定位于两凸条之间。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述弹片包括本体部、连接部及扣合部，所述本体部与吸热板相连接，所述连接部由本体部两端向下弯折延伸而成，所述扣合部由连接部的末端向外弯折延伸而成，所述本体部的下表面上设有向外突出的凸条。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768353A (zh) * 2014-01-04 2015-07-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 散热结构及具有该散热结构的便携式电子装置
CN106304750A (zh) * 2015-05-15 2017-01-04 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热器及其制造方法
CN111434199A (zh) * 2017-12-07 2020-07-17 西门子交通有限公司 无风扇冷却系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2478157Y (zh) * 2001-01-02 2002-02-20 英志企业股份有限公司 结合高热传导材料的散热片构造
CN1660558A (zh) * 2004-02-27 2005-08-31 上海克朗宁技术设备有限公司 注塑用喷嘴的分流梭
CN1802747A (zh) * 2003-06-05 2006-07-12 索尼计算机娱乐公司 电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制组件
CN1819164A (zh) * 2005-02-02 2006-08-16 株式会社电装 半导体散热器
CN1979821A (zh) * 2005-12-01 2007-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7589972B2 (en) * 2007-05-26 2009-09-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with clip mechanism
CN102072137A (zh) * 2009-11-20 2011-05-25 株式会社村田制作所 压电风扇及冷却装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2478157Y (zh) * 2001-01-02 2002-02-20 英志企业股份有限公司 结合高热传导材料的散热片构造
CN1802747A (zh) * 2003-06-05 2006-07-12 索尼计算机娱乐公司 电子装置、信息处理器及电磁辐射抑制组件
CN1660558A (zh) * 2004-02-27 2005-08-31 上海克朗宁技术设备有限公司 注塑用喷嘴的分流梭
CN1819164A (zh) * 2005-02-02 2006-08-16 株式会社电装 半导体散热器
CN1979821A (zh) * 2005-12-01 2007-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7589972B2 (en) * 2007-05-26 2009-09-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with clip mechanism
CN102072137A (zh) * 2009-11-20 2011-05-25 株式会社村田制作所 压电风扇及冷却装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768353A (zh) * 2014-01-04 2015-07-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 散热结构及具有该散热结构的便携式电子装置
CN106304750A (zh) * 2015-05-15 2017-01-04 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热器及其制造方法
CN111434199A (zh) * 2017-12-07 2020-07-17 西门子交通有限公司 无风扇冷却系统
US11678463B2 (en) 2017-12-07 2023-06-13 Siemens Mobility GmbH Fanless cooling system

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