CN2773903Y - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热装置，用于将和电路板相电性连接的芯片模块的热量散去，散热装置至少设有两个散热部，两个散热部之间通过连接部相连接。与现有技术相比较，本实用新型散热装置，设有两个散热部，其散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热装置，尤其是一种用于和电路板及芯片模块一起组合使用的散热装置。
【背景技术】
随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量也随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下工作，通常需在芯片表面增设一散热器来及时排出芯片产生的热量。
现有技术中用于芯片的散热装置，包括一电路板、一芯片及一散热器，其中芯片固设于电路板上，散热器贴合于上述芯片，散热器包括一基座及若干位于该基座顶面上的散热鳍片，芯片之热量经过基座到达散热鳍片上而散发出去，从而达到降温的效果。
然而，该现有技术缺陷在于：基座为平板状，且仅贴合于芯片之正上方，散热面积小，散热效率不高，不能达到有效的散热效果。
因此，有必要设计一种新型的散热装置，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种新型散热装置，其散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。
为了达到上述创作目的，本实用新型散热装置，用于将和电路板相电性连接的芯片模块的热量散去，散热装置至少设有两个散热部，两个散热部之间通过连接部相连接。
与现有技术相比较，本实用新型散热装置，设有两个散热部，其散热面积大，散热效率高，能达到有效的散热效果。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置之主视图。
图2是本实用新型散热装置之局部立体图。
图3是本实用新型散热装置之另一实施例的立体图。
图4是图3之局部立体图。
图5是本实用新型散热装置之第三实施例的立体图。
【具体实施方式】
下面接合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1至图2所示，本实用新型散热装置，用于将和电路板2相电性连接的芯片模块3的热量散去，其中芯片模块3通过电连接器4和电路板2相电性连接，且芯片模块3和电连接器4的导电端子(图中未标示)压缩接触。
散热装置上设有两个散热部：第一散热部10和第二散热部11，且第一散热部10和第二散热部11分别位于电路板2的上侧和下侧，第一散热部10和第二散热部11之间设有连接部12。第一散热部10包括第一基体100和设于第一基体100上的第一散热器101，第一基体100大致成板状；第二散热部11包括第二基体110和设于第二基体110上的第二散热器111，其中，第二散热器111是自第二基体110一体向下垂直延伸而成。
组装时，第一散热部10直接接触芯片模块3的上表面，位于电路板2的上侧，第二散热部11位于电路板的下侧，因而，扩大散热面积，提高散热效果。
图3、图4为本实用新型散热装置的第二实施例。在本实施例中，芯片模块3包括基部30和位于基部30上方的散热区31，散热装置1的第一散热部10的第一基体100设有槽孔102，槽孔102可收容芯片模块3的散热区31的上部310，且第一基体100的底部和散热区31的下部311相接触，将散热区31的热量散去。
图5为本实用新型的第三实施例。与上述实施例的不同之处在于，本实施例中，第一散热部10和第二散热部11位于电路板的同侧，第二散热部11括第二基体110和设于第二基体110上的第二散热器111，其中，第二散热器111是自第二基体110一体向上垂直延伸而成。
当然，在上述实施例中，第一散热器101也可是和第一基体100为一个整体也可单独制造，第二散热器111也可以和第二基体110单独制造，均可达到上述效果。
芯片模块也可以直接和电路板相接触，而不通过电连接器；此外，在芯片模块通过电连接器和电路板连接时，也可通过其它方式连接，而不仅用压缩接触的方式连接。
Claims (7)
1.一种散热装置，用于将和电路板相电性连接的芯片模块的热量散去，其特征在于：散热装置至少设有两个散热部，两个散热部之间通过连接部相连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：散热部均包括基体和设于其上的散热器。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：基体设有槽孔，可包容芯片模块四周。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：芯片模块设有散热区，其中一散热部中间设有槽孔，其可包容芯片模块的散热区上部。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：基体和散热器可为一个整体。
6.如权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于：散热部位于电路板的同侧或两侧。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：芯片模块是通过电连接器和电路板相连接的。
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| CN 200520053780 CN2773903Y (zh) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | 散热装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN2773903Y true CN2773903Y (zh) | 2006-04-19 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101193533B (zh) * | 2006-11-29 | 2011-06-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
| CN106933317A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-07-07 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
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2005
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| CN106933317A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-07-07 | 中车青岛四方车辆研究所有限公司 | 一种用于电子元件散热的散热装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20060419 Termination date: 20120121 |