CN200980220Y - 散热型电路板的构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种散热型电路板的构造，该散热型电路板由一设置有预定电路的电路板及一热传导效率佳的铝板所组成，其中，该铝板表面界定有一接触区，其它区块以喷砂处理为一粗化层，该电路板具有一面积相当于铝板接触区的穿孔，以该穿孔对应于铝板的接触区，通过铝板的粗化层与电路板胶合，该铝板的接触区表面电镀一可吃锡的金属层，由该金属层直接上锡膏与被散热物件一起过锡炉使铝板与被散热物件充分接合。
Description
技术领域
本实用新型是一种散热型电路板，特别是一种可以对电子元件提供较佳散热效能的电路板构造。
背景技术
在传统的印刷电路板(PCB)上，除规划有既定的电子线路外，又包括许多插接于电路板上的电子元件，这些电子元件在工作中会释出一定的工作温度，如果没有提供适当地散热，将影响这些电子元件的工作效率，甚至破坏所属系统的运作；为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子元件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料特性(例如铝材)，将元件所释出的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片各部位，使热源不致集中而达到适度降温的效果。
从上所述，可知散热片的面积会直接影响到散热的效率，散热片的面积与散热的效果成正比，但基于电路板上不只包含单一电子元件，在有限的空间区隔下，多数传统的散热片多以直立方式来扩充散热的面积，再予以贴近于待散热物(元)件；但类似以上这种大型直立式的散热片、或散热模组，在实际的应用上常遇到一些难题。
举例而言，一种具高功率效能的发光二极管(LED)，其可以产生较传统LED数倍的光源，而且又非常地省电，所以目前被应用于大型显示看板或展示照明等类似物品，作为其主要的发光源。由于这些物品的容积较大，所以对于这种高功率LED在工作中所释出的高温，可以利用其较宽广的空间加以吸收，或者利用前述的大体积散热装置来解决其散热的问题。但，对一些小型化的科技产品，例如笔记本电脑的面板，个人行动化数字助理(PDA)、或手机的彩色屏幕的使用需求，由于其可以提供的散热空间有限，而且这些LED都是以群组的型式建立，所以完全无法与前述的大型直立式散热片或其它散热模组加以匹配，由于这种高功率LED所产生的散热问题难以得到解决，也就是这些小型化产品未能加以广泛应用的最主要原因，如此对于生产业者及消费者都是一大损失。
于是，本发明人先前以中国实用新型第200420072729.1号「散热型电路板构造」的专利技术加以突破，使这种处于电路板的单一元件也可以通过与散热板的直接接触而增加散热的效能。
但，上述这个先前技术在散热型电路板成型后，其散热的铝板与被散热物件在组装时，由于铝表面不吃锡，所以制造过程中预先以导热胶涂布铝板表面再予以黏合，遗憾的是：该导热胶介于被散热物件与铝板之间，不仅影响热源的传导，而且制造过程不利自动化，成为此设计唯一美中不足之处。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热型电路板的构造，以进一步改善先前技术中所描述的缺陷，该散热型电路板的构造，除能够支持工作中电子元件的散热效能外，更兼顾到适于与被散热物件构成组装，利于大量生产，且热传导效能更佳。
本实用新型的目的是这样实现的，一种散热型电路板的构造，该散热型电路板由一设置有预定电路的电路板及一铝板所组成，该铝板表面设有一接触区，接触区表面电镀一可吃锡的金属层，其它区块以喷砂处理为一粗化层，该电路板具有一面积相当于铝板接触区的穿孔，电路板以该穿孔对应于铝板的接触区，铝板的粗化层与电路板胶合成为一散热型电路板。
所述可吃锡的金属层为锌。
由上所述，本实用新型的散热型电路板的构造，该金属层直接上锡膏与被散热物件一起过锡炉使铝板与被散热物件充分接合，不仅可以加速制程，并且可对电子元件提供较佳的散热效能。
附图说明
图1：为本实用新型的散热型电路板的分解图。
图2：为本实用新型的主要结构示意图。
附图标号：
10电路板
101电路板规划的预定电路
11穿孔
20铝板
21粗化层
211接触区
212可吃锡的金属层
30被散热物件(发光二极管)
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型的散热型电路板，主要由一设置有预定电路101的电路板10及一热传导效率佳的铝板20所组成，其中，该铝板20表面界定有一接触区211，接触区211表面电镀一可吃锡的金属层212，其它区块以喷砂处理为一粗化层21，该电路板10具有一面积相当于铝板接触区211的穿孔11，电路板10以该穿孔11对应于铝板20的接触区211，通过铝板20的粗化层21与电路板10胶合而成为一散热型电路板；
由上述，以图2所示的发光二极管30当作被散热物件为例，组装时，只要在前述铝板的金属层212上锡膏便可与该被散热物件30一起过锡炉使其充分接合，如此不仅可以加速制程，也不会影响热源传导的效率，实为一具新颖性及进步性的实用新型。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
Claims (2)
1.一种散热型电路板的构造，该散热型电路板由一设置有预定电路的电路板及一铝板所组成，其特征在于：该铝板表面设有一接触区，接触区表面电镀一可吃锡的金属层，其它区块以喷砂处理为一粗化层，该电路板具有一面积相当于铝板接触区的穿孔，电路板以该穿孔对应于铝板的接触区，铝板的粗化层与电路板胶合成为一散热型电路板。
2.如权利要求1所述的散热型电路板的构造，其特征在于：所述可吃锡的金属层为锌。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102842671A (zh) * | 2011-06-21 | 2012-12-26 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种led散热结构及其加工方法 |
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2006
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| CN102842671A (zh) * | 2011-06-21 | 2012-12-26 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种led散热结构及其加工方法 |
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