CN2337509Y - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2337509Y CN2337509Y CN 98206859 CN98206859U CN2337509Y CN 2337509 Y CN2337509 Y CN 2337509Y CN 98206859 CN98206859 CN 98206859 CN 98206859 U CN98206859 U CN 98206859U CN 2337509 Y CN2337509 Y CN 2337509Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- porous metal
- metal body
- base plate
- utility
- heat abstractor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子元器件散热的设置。解决增加散热面积、提高散热效率问题。散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。主要是通过多孔性金属体,具有较大的散热面积,达到具有较佳的散热效果。用于电子发热元件散热。
Description
本实用新型涉及使电子元器件散热用的设置。
现有电子元器件用散热装置,大多由一底板及连接于底板上的鳍片构成,这种散热装制一般为铝挤型方式制成,亦有的将鳍片以金属薄片弯折制成,以便增加散热面积,但是无论是铝挤型或金属薄片弯折制成,其散热面积仍受到相当限制,仍达不到较佳的散热效果。
本实用新型的目的是提供一种具有较佳散热效果的散热装置。
本实用新型的目的是这样实现的:散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。
上述设计,主要是通过多孔性金属体,具有较大的散热面积,达到具有较佳的散热效果。
下面通过附图和实施例对本实用新型再作进一步说明:
图1为本实用新型实施例一立体图;
图2为本实用新型实施例二立体图;
图3为本实用新型实施例三立体图;
图4为本实用新型实施例四立体图;
图5为本实用新型实施例五立体图;
图6为本实用新型实施例六立体图;
图7为本实用新型实施例七立体图;
图8为本实用新型实施例八立体图;
如图1、2所示,本实用新型由底板1及多孔性金属体11构成,其特征是:该多孔性金属体11为结合于底板4之上。其中,多孔性金属体11为设置于底板10顶面局部区域或整个区域。底板10呈方形或其他形状。
如图3、4所示,其中,多孔性金属体11为热传导性良好材料的发泡体11a。如铜、铝等。其中,于底板10上或多孔性金属体11上设有风扇12。
如图5、6:其中,多孔性金属体11为热传导性良好的金属网11b并弯折成皱折状。其中,多孔性金属体11为胶合或一体成型结合于底板10上。
如图1-8所示,其中,底板10贴合于电子发热元件上。其中,底板以热管连接电子发热元件。并由于多孔性金属体11密布孔洞,可获得较大的散热面积,因此达到了较佳的散热效果。
Claims (8)
1、散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。
2、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为设置于底板顶面局部区域或整个区域。
3、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为热传导性良好材料的发泡体。
4、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,于底板上或多孔性金属体上设有风扇。
5、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为热传导性良好的金属网并弯折成皱折状。
6、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为胶合或一体成型结合于底板上。
7、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,底板贴合于电子发热元件上。
8、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,底板以热管连接电子发热元件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 98206859 CN2337509Y (zh) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 98206859 CN2337509Y (zh) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2337509Y true CN2337509Y (zh) | 1999-09-08 |
Family
ID=33962931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 98206859 Expired - Fee Related CN2337509Y (zh) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2337509Y (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102368482A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-03-07 | 李再林 | 多孔金属结构的高效散热器 |
-
1998
- 1998-07-15 CN CN 98206859 patent/CN2337509Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102368482A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-03-07 | 李再林 | 多孔金属结构的高效散热器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100403529C (zh) | 用于高密度封装应用的高性能气冷式散热器和其形成方法 | |
CN201115210Y (zh) | 散热鳍片 | |
CN2337509Y (zh) | 散热装置 | |
CN2478249Y (zh) | 散热装置 | |
CN2222339Y (zh) | 高效散热器 | |
CN2307279Y (zh) | 高密度鳍片式散热片 | |
CN2713632Y (zh) | 散热装置 | |
CN2310973Y (zh) | 插片式散热器 | |
CN2519321Y (zh) | 散热装置 | |
CN2335267Y (zh) | 蜂巢式散热器 | |
CN2370463Y (zh) | 散热装置 | |
CN2819289Y (zh) | 散热装置 | |
CN2494036Y (zh) | 散热器的组合装置 | |
CN2324637Y (zh) | 散热网片结构 | |
CN2494038Y (zh) | 热管散热器组合 | |
CN2416536Y (zh) | 散热装置 | |
CN2347128Y (zh) | 高效能的散热片 | |
CN2435779Y (zh) | 集成电路散热器装置 | |
CN2462641Y (zh) | 一种散热片组装结构改进 | |
CN218006870U (zh) | 一种提升散热的pcb线路板结构 | |
CN201119233Y (zh) | 层叠式散热片组 | |
CN206993478U (zh) | 一种用于电源的电路板 | |
CN2447938Y (zh) | 叠置式电子元件散热器 | |
CN2415390Y (zh) | 多重散热片结构 | |
CN2229068Y (zh) | 高效散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |