CN2337509Y - 散热装置 - Google Patents

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林嘉瑞
陶谦
庄文瑞
苏建铭
张展祥
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Abstract

本实用新型涉及电子元器件散热的设置。解决增加散热面积、提高散热效率问题。散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。主要是通过多孔性金属体,具有较大的散热面积,达到具有较佳的散热效果。用于电子发热元件散热。

Description

散热装置
本实用新型涉及使电子元器件散热用的设置。
现有电子元器件用散热装置,大多由一底板及连接于底板上的鳍片构成,这种散热装制一般为铝挤型方式制成,亦有的将鳍片以金属薄片弯折制成,以便增加散热面积,但是无论是铝挤型或金属薄片弯折制成,其散热面积仍受到相当限制,仍达不到较佳的散热效果。
本实用新型的目的是提供一种具有较佳散热效果的散热装置。
本实用新型的目的是这样实现的:散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。
上述设计,主要是通过多孔性金属体,具有较大的散热面积,达到具有较佳的散热效果。
下面通过附图和实施例对本实用新型再作进一步说明:
图1为本实用新型实施例一立体图;
图2为本实用新型实施例二立体图;
图3为本实用新型实施例三立体图;
图4为本实用新型实施例四立体图;
图5为本实用新型实施例五立体图;
图6为本实用新型实施例六立体图;
图7为本实用新型实施例七立体图;
图8为本实用新型实施例八立体图;
如图1、2所示,本实用新型由底板1及多孔性金属体11构成,其特征是:该多孔性金属体11为结合于底板4之上。其中,多孔性金属体11为设置于底板10顶面局部区域或整个区域。底板10呈方形或其他形状。
如图3、4所示,其中,多孔性金属体11为热传导性良好材料的发泡体11a。如铜、铝等。其中,于底板10上或多孔性金属体11上设有风扇12。
如图5、6:其中,多孔性金属体11为热传导性良好的金属网11b并弯折成皱折状。其中,多孔性金属体11为胶合或一体成型结合于底板10上。
如图1-8所示,其中,底板10贴合于电子发热元件上。其中,底板以热管连接电子发热元件。并由于多孔性金属体11密布孔洞,可获得较大的散热面积,因此达到了较佳的散热效果。

Claims (8)

1、散热装置,它由底板及多孔性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。
2、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为设置于底板顶面局部区域或整个区域。
3、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为热传导性良好材料的发泡体。
4、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,于底板上或多孔性金属体上设有风扇。
5、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为热传导性良好的金属网并弯折成皱折状。
6、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,多孔性金属体为胶合或一体成型结合于底板上。
7、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,底板贴合于电子发热元件上。
8、如权利要求1所述的散热装置,其特征是:其中,底板以热管连接电子发热元件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368482A (zh) * 2011-10-10 2012-03-07 李再林 多孔金属结构的高效散热器

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