CN2324637Y - 散热网片结构 - Google Patents

Abstract

一种散热网片结构,以具较佳导热性之金属制成,其网状之片体乃以二条以上之波浪状网条并列相连构成,且相邻之网条以其中一条之波谷对应另一条之波峰而斜倾搭连为一体,并构成具众多菱形网孔之网片,另,其网条之截面可呈扁平矩形状。此结构具有自由组装特征性及形成导向作用而符合散热需求,且其质轻、省料,加工容易而成本低廉。

Description

散热网片结构

本实用新型涉及一种散热网片结构，尤指一适用于CPU或积体电路单元，并可利用若干网片个体叠置形成具有散热导向之设计。

由于积体电路(含中央处理单元CPU)等微处理器于操作时会产生热，而热能使温度升高，温度不降便影响其运算功能，故欲求维持其正常运作能力均设有散热装置，而其散热方式即属强制冷却(若非利用另设装置，仅由空气导流让微处理器散热者则为自然冷却)；本实用新型所讨论者即为强制冷却之散热装置，而目前惯用之散热装置，概有下列几种：

1、散热块及散热胶一将散热块之散热面设成若干片体或针柱适距相离之形态，令其间具有与空气足够之接触面积，且块体采导热佳之金属制成，并配合散热胶贴固于处理器上，以予先吸热、传热，复利用片体(或针柱)与空气接触，增进热能之导散。

2、散热风扇-可将风扇独立设于处理器上，或配合上述散热块一并组设，以增加空气导流散热之效用。

3、吸热管一利用导热性绝佳之金属管连接处理器，而予吸导热能，并另接散热装置加强散热作用。

然而，上述之散热装置，以效率较佳之散热风扇而言，不但需供应电力而有耗电之负担，且于运转时易产生震动及发出噪音，若同时设置多个，其电力负荷必影响系统运作，同时其肃静性更显不佳；再就散热块、散热胶及吸热管配合散热装置等设计而论，其实仍属自然冷却，只是将散热效率稍改善，其散吸热效果受限制，难以提升，单独运用下，效率不彰，同时，以散热块之制造而言，其若采用铝材以压铸方式形成，则多为使用次级之铝材，即采用废五金熔融拮取，且为求防腐蚀，均以铬酸盐处理，但尚含有部分未析出之毒素，在受热之情形下，会分解逸出，对接近之使用者有害；另如以铝挤型制造，成型后之条块需再以水刀切割间隔之片体，且大多再加以浸液作阳极处理，以具防腐蚀性及增加散热功能；而，为求期散热效率佳，切割之接触面积(与空气)需愈多，加工时间甚长，且整个块体较重，无形中增加产品之成本支出；再者，上述两种令铝制散热块具防腐蚀性之浸液处理(类似电镀)，若操作不当，易形成环保问题之虞。

本实用新型之目的即在于提供一种散热网片结构，其具有自由组装特性及形成导向作用面符合散热需求、且其质轻、省料、加工容易而成本低廉。

为达成上述目的，本实用新型网状之片估乃以二条以上之波浪状网条并列相连构成，且相邻之网条以其中一条之波谷对应另一条之波峰而斜倾搭连为一体，并构成具众多菱形网孔之网片，另，网条之截面可呈扁平矩形状，而其网片本体主要以具较佳导热性之金属制成。

采用上述结构后，本实用新型通过以若干网片对叠之斜向网孔，利于将大量排散至斜对之某方向，或为网孔非对合且斜向不同之交错排列叠置，利于空气向周边流通散热，以及令两者叠置方式相互配合运用，且其俱可增加叠层间之间隙，无所积热，有助散热，符合散热环境之条件要求；又，其网片彼此间适度之接触面积亦具传热效用，使热向上渐传而受流通空气散离。此结构质地较轻，节省材料，加工容易，且成本低廉。

以下结合附图及实施例对本实用新型做进一步详述。

图1系本实用新型之网条结构之立体图；

图2系本实用新型之立体图；

图3系本实用新型相邻网条搭连成网片之示意图，即图2的A-A剖视图；

图4系本实用新型实施时配合组装构件之分解图；

图5系本实用新型实施时叠置之运用实施例图(一)；

图6系本实用新型实施时叠置之运用实施例图(二)；

图7系本实用新型实施时叠置之运用实施例图(三)；

图8系本实用新型实施时另可配合散热风扇之实施例图。

首先请参阅图1-3所示，本实用新型所设想构成散热单元之个体系成一网片1形态，此网片1个体截面概呈扁平矩形且具连续波峰111及波欲112之波浪状网条11(如图1)两两斜搭邻接(如图3)，通过若干网条11并列相连而构成具有众多菱形网孔12之适当长宽规格片体(如图2)；其中(请同时参见图1-3)，该相邻接之波浪状网条11系斜倾一角度、以其波112(相对亦为波峰111)端部呈高低差之斜倾状态搭接相连成一体，而构成整个网片1之特殊造型；另，上述之网条11搭接形态说明仅在于界定结构形态，并非为制造之手段方法，而本实用新型之网片1主要乃利用模具大略冲制出整片之网孔12，再予适度抽拉网片1造成网条11之斜倾，及续修整网片1(即网条11)之立体高度，即可供自由裁切成适当大小。

本实用新型之网片1运用于积体电路单元或CPU等处理器2之散热时，为令数网片1叠置固定，如图4所示，乃利用一由环氧树脂或铜等具高导热性特性材质制成之基板3于四角端垂立杆柱31，而将网片1可裁切成配合基板3大小且具穿孔13适套合杆柱31之形态，并以螺栓32配合垫片33将网片1固定在基板3上；由以若干网片1配合基板3叠置定位，而以基板3贴固于处理器2上(参阅图5、6)，其贴固所用胶亦可采用散热胶；另，网片1叠置配合基板3之组固方式亦可利用弹夹构造扣夹网片1，或加装一网罩者(此运用形态广泛，不予图示)；而其对热之作用形态，参阅图5之示意，其可利用基板3与产热体(即如处理器2)呈一完全之面接触作为一[吸热]体，以吸收处理器2产生之热，且基板3与网片1间可另设高传导热性之垫片(不予图示)，如铜制之平板式网片，进而将热有效地传至底部(标示C区)之本实用新型网片1层，而此C区之网片1层即主要形成一[传热]效用，其间各网片1之接触可概呈80至85％之面接触(图中不予详示，此接触形态及比例可以孔距、孔径及厚度之配合加以控制)；复，C区之网片1层可将热传至顶部之网片1层(标示B区))，此B区网片1层即作为一[散热]区层，各网片1之接触形态以20％面接触而近80％点状接触为佳，以产生足够之空隙供空气流通散热；另若为铜制之网片1，亦可将叠置之网片1浸置于焊锡炉中，令各网片1之点接触处受锡料焊连，衔接固定各网片1，另亦增加彼此接触点对热之传导性；此外，就网片1以网孔12之方向排列实施形态而言，其基本上可有下列之方式。

首先，当网片1采用网孔12同向对叠之形态时，如图5所示，即令上一网片1之网条11为抵接于次一网片1对应网条11之邻侧上斜边，形成一各网片1之网孔12斜向一方而搭接之形态，适令网孔12成为一[斜向]之孔道，使此[斜向]孔道以该方向导散大部分网片1传导之热，其馀之各侧边及上方则均匀导散较少之热；如此乃可配合机组(电脑主机)之散热孔方向，产生一高效率之散热；又，其因网片1本体系一[立体]造型设计，片片相叠之层间会产生间隙，其实有助于空气流通散热，而降低各网片1间之积热；另，因网条11斜倾造成网孔12为斜向单一方向，在网孔12同向对叠之状态下，其如图6所示，亦可令两两叠置之网片1网孔12斜向朝向相反两侧，致热主要导散至两侧斜上方。

其次，如图7所示，另可将网片1采用各朝不同方向(即菱形网孔非对应，其斜向各朝四边，举例而言，即顺时针方向第一片之斜向孔道朝3点钟方向，第二片朝6点钟方向，第三片朝9点钟方向，第4片朝12点方向)之交错叠置方式，令网孔12交错形成纵向复杂之网目，且相叠置之横向层间具较大间隙，既无积热之虞，又利于空气完全流通，而均匀向四边及上侧散热；再者，网片1之叠设非局限上述同向或交错之单一叠置形态，其可自由相互配合实施，视欲达致何种等级之散热效率而设置。

又，若欲提升强制冷却之效果，如图8所示，可令叠设之网片1中央形成容孔14内置散热风扇4，使经网片1交错枝状网体传导之热受迅速流动之气流带离，更增散热效果。

此外，本实用新型网片1，其网孔12孔径、孔距及片体厚度与材质等因素皆影响散热性，其配合网片1之叠置方式可经试验决定运用之模式，以适符合配合散热物件之需求；同时，本网片1之运用范畴非局限于积体电路单元或CPU等物品，可使用于任何会产生热而需散热之物品上。

Claims (2)

1、一种散热网片结构，其特征在于：网状之片体乃以二条以上之波浪状网条并列相连构成，且相邻之网条以其中一条之波谷对应另一条之波峰而斜倾搭连为一体，并构成具众多菱形网孔之网片。

2、如权利要求1所述之散热网片结构，其特征在于：网条之截面呈扁平矩形状。

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