CN201655782U - 表贴散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表贴散热器，包括散热器本体、与表贴封装的散热面贴合的导热件，所述散热器本体设有弯折的散热齿，散热器本体与导热件连接导热。本实用新型提供一种散热效率高、结构简单、成本低的表贴散热器。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种表贴散热器。
背景技术
在电子设备中，表面贴合功率管封装(简称表贴封装)的发热量较大，需要对其进行散热处理，以D2PAK封装的功率管为例，其散热方式主要两种：一种是通过PCB的过孔自然冷散热，另一种是使用表贴散热器的风冷散热。其中过孔自然散热，散热面积小、散热效率很低；而现有技术采用表贴散热器时，表贴散热器是直接贴在表贴封装的背面，表贴封装背面的材质主要采用陶瓷和塑料，陶瓷和塑料传导热量的热阻较大，另外，表贴散热器是通过粘胶剂粘合在表贴封装的背面，粘胶剂的热阻也是很大，造成目前使用的表贴散热器的散热效率非常低，通常只能达到0.5W/cm2的散热密度，无法满足一些大功率功率管的散热。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术中上述缺陷，提供一种散热效率高、结构简单、成本低的表贴散热器。
本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种表贴散热器，包括散热器本体、与表贴封装的散热面贴合的导热件，所述散热器本体设有弯折的散热齿，散热器本体与导热件连接导热。
所述散热器本体为中部弯折至少两次的散热板，弯折处形成散热齿，散热板两端都与导热件固定连接。
散热板中部弯折并叠合形成散热齿，叠合处的散热板板间留有间隙。
所述散热齿开有散热槽。
所述散热槽为贯通槽，其开口处正对导热件。
所述散热齿开有至少两条散热槽，散热槽直接相互平行。
所述散热器本体两端焊接在导热件上，散热器本体与导热件之间形成放置表贴封装的空间。
所述导热件为导热板，导热板还与散热器本体固定连接。
所述导热板为金属片。
本实用新型的表贴散热器，包括散热器本体、导热件，其中表贴封装的散热面贴合在导热件上，例如D2PAK封装的散热铜箔贴合在导热件上，散热器本体又与导热件连接导热，则热流方向是：表贴封装→导热件→散热器本体，最终由散热器本体表面散发到空气中。表贴封装的散热面一般设有导热性较好的金属，与导热件贴合能将热量快速高效地导入到导热件上，并且由于散热器本体设有弯折的散热齿，增加了散热器本体的散热面积，能在较小的空间内发挥出高效的散热效果，散热效率高。本实用新型的结构简单、易于制造。
散热器本体为中部多次弯折的散热板，弯折处形成散热齿，由板状结构直接弯折成散热齿，加工简单方便，并且散热板两端都与导热件固定连接，增加了热传导面积。并且散热器本体两端焊接在导热板上，焊接方式使散热器本体与导热板之间导热效率较高。
为了不占用过多空间，在有限的空间内采用迂回折叠的方式，将散热板中部弯折并叠合形成散热齿，成倍的增加了散热面积并减少空间占用，并且叠合处的散热板板间留有间隙，不影响散热。
为了加快散热，在散热齿上开有散热槽，散热槽为贯通槽，其开口处正对导热件，一是增加了散热面积，另一个是贯通槽能加快散热器表面的空气流动速度，极大地提高散热器的散热效率。
散热器本体与导热板之间形成放置表贴封装的空间，减少分别设置散热器和功率管封装所占用的空间。并且本实用新型不受空气流动方向限制，可以沿多个方向摆放。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型实施例1的侧视图；
图3是本实用新型实施例2散热器本体的侧视图；
图4是本实用新型实施例1装配在PCB板上的剖视图。
具体实施方式
实施例1、如图1、2、4所示，一种表贴散热器，包括散热器本体1、与表贴封装贴合的导热件2，表贴散热器、表贴封装3设置在PCB板5上。所述散热器本体1设有弯折的散热齿11，所述散热器本体1为散热板，散热板由板状导热材料制成，例如铜板、铝合金板等，散热板两端都与导热件2固定连接。散热板中部弯折并叠合形成散热齿11，叠合处的散热板板间即散热齿之间留有间隙。根据表贴散热器所在的空间，弯折的散热齿11长度尽可能长，能增加散热面积。本实施例的导热件2为导热板，散热器本体1两端分别焊接在导热件2的两端，这样散热器本体1与导热板之间形成放置表贴封装3的空间，表贴封装3放置在该空间内，表贴封装3的导热铜箔与导热板焊接，导热板为导热性好的金属片，例如铜片、铝片等，使表贴封装3的热量能传导到导热板上，并通过散热器本体1散出。导热件还可以是其他形状，例如带有放置表贴封装凹槽的圆台、柱状等，只要满足既能和表贴封装的散热面贴合，又可以与散热器散热器连接导热即可。
实施例2、如图3所示是散热器本体1侧视图，在板状弯折的散热齿11开有多个竖直的散热槽12，散热槽12可以是贯通槽，也可以不贯通。本实施例的散热槽12为上下贯通槽，其开口处正对导热件2和表贴封装3。散热齿11开有至少两条散热槽12，散热槽12越多，增加的散热面积越大，散热槽12之间相互平行。其余结构同实施例1，在此不再赘述。
Claims (9)
1.一种表贴散热器，其特征在于，包括散热器本体、与表贴封装的散热面贴合的导热件，所述散热器本体设有弯折的散热齿，散热器本体与导热件连接导热。
2.根据权利要求1所述的表贴散热器，其特征在于，所述散热器本体为中部弯折至少两次的散热板，弯折处形成散热齿，散热板两端都与导热件固定连接。
3.根据权利要求2所述的表贴散热器，其特征在于，散热板中部弯折并叠合形成散热齿，叠合处的散热板板间留有间隙。
4.根据权利要求3所述的表贴散热器，其特征在于，所述散热齿上开有散热槽。
5.根据权利要求4所述的表贴散热器，其特征在于，所述散热齿散热槽为贯通槽，其开口处正对导热件。
6.根据权利要求5所述的表贴散热器，其特征在于，所述散热齿开有至少两条散热槽，散热槽直接相互平行。
7.根据权利要求1所述的表贴散热器，其特征在于，所述散热器本体两端焊接在导热件上，散热器本体与导热件之间形成放置表贴封装的空间。
8.根据权利要求1～7任意一项所述的表贴散热器，其特征在于，所述导热件为导热板，导热板与散热器本体固定连接。
9.根据权利要求8所述的表贴散热器，其特征在于，所述导热板为金属片。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014204982A2 (en) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | SMART Storage Systems, Inc. | Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof |
| US9158349B2 (en) | 2013-10-04 | 2015-10-13 | Sandisk Enterprise Ip Llc | System and method for heat dissipation |
| US9348377B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-05-24 | Sandisk Enterprise Ip Llc | Thermal isolation techniques |
| US9470720B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-10-18 | Sandisk Technologies Llc | Test system with localized heating and method of manufacture thereof |
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| US9497889B2 (en) | 2014-02-27 | 2016-11-15 | Sandisk Technologies Llc | Heat dissipation for substrate assemblies |
| US9519319B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-12-13 | Sandisk Technologies Llc | Self-supporting thermal tube structure for electronic assemblies |
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9470720B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-10-18 | Sandisk Technologies Llc | Test system with localized heating and method of manufacture thereof |
| WO2014204982A2 (en) * | 2013-06-19 | 2014-12-24 | SMART Storage Systems, Inc. | Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof |
| WO2014204982A3 (en) * | 2013-06-19 | 2015-02-26 | SMART Storage Systems, Inc. | Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof |
| US9313874B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-04-12 | SMART Storage Systems, Inc. | Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof |
| US10013033B2 (en) | 2013-06-19 | 2018-07-03 | Sandisk Technologies Llc | Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof |
| US9898056B2 (en) | 2013-06-19 | 2018-02-20 | Sandisk Technologies Llc | Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof |
| US9158349B2 (en) | 2013-10-04 | 2015-10-13 | Sandisk Enterprise Ip Llc | System and method for heat dissipation |
| US9549457B2 (en) | 2014-02-12 | 2017-01-17 | Sandisk Technologies Llc | System and method for redirecting airflow across an electronic assembly |
| US9497889B2 (en) | 2014-02-27 | 2016-11-15 | Sandisk Technologies Llc | Heat dissipation for substrate assemblies |
| US9848512B2 (en) | 2014-02-27 | 2017-12-19 | Sandisk Technologies Llc | Heat dissipation for substrate assemblies |
| US9519319B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-12-13 | Sandisk Technologies Llc | Self-supporting thermal tube structure for electronic assemblies |
| US9485851B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-11-01 | Sandisk Technologies Llc | Thermal tube assembly structures |
| US9348377B2 (en) | 2014-03-14 | 2016-05-24 | Sandisk Enterprise Ip Llc | Thermal isolation techniques |
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| TR01 | Transfer of patent right |
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Granted publication date: 20101124 |