CN2704925Y

CN2704925Y - 改进的热管散热器结构

Info

Publication number: CN2704925Y
Application number: CN 200420059276
Authority: CN
Inventors: 吴正隆
Original assignee: Hua Yin Electric Co Ltd
Current assignee: Hua Yin Electric Co Ltd
Priority date: 2004-06-07
Filing date: 2004-06-07
Publication date: 2005-06-15
Anticipated expiration: 2014-06-07

Abstract

本实用新型为一种改进的热管散热器结构，其主要于热管蒸发段的上盖与底座间设有受热体，且于该受热体的蒸发段处设有毛细构造物，而该毛细构造物可为玻璃纤维布或贴合的数层金属网或陶瓷棉，再于上盖与底座间灌注有工作液体；藉此，该热管的制作更为简易、便利，不但提高热传效率并同时能降低制作成本。

Description

改进的热管散热器结构

技术领域

本实用新型涉及一种热管散热器结构，尤其是指一种可令该热管于制作过程上更为简化，不但提高热传导效率，并同时令制作成本更为低廉，而不仅可于整体施行使用上极具热传导及散热效能，且亦能提高产品合格率并亦更能提供其产品竞争力的改进的热管散热器结构。

背景技术

各式电脑主机、电脑相关设备于使用上，其为了能使内部芯片(如：中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)......)以更高的工作时脉进行运作，使得必须增加设于该芯片内的晶体管数量，而随着该晶体管数量的增加亦会让耗电量、功率随之增加，连带造成该芯片于使用上会产生较高的热量，此时，若芯片的散热效率不佳，则易导致该芯片产生故障或电脑当机的状况发生，也因此，于电脑芯片效能、工作时脉不断提升的现今市场上，该芯片的散热效率即为一极重要的问题。

其中，如图5所示，其为一种常见的散热器5，该散热器5具有散热鳍片51，而散热鳍片51上方装设一风扇52，将散热器5随着一层导热膏53装设于电脑芯片54的上方，由此将电脑芯片54产生的热能传导至散热鳍片51之上，再由风扇52的风力冷却散热鳍片51以达到电脑芯片54散热的目的，使电脑可持续且稳定的运作；但，由于为增加可供风力散热的面积，使得业界大多采用减少两散热鳍片的间距，增加散热鳍片的片数，如此一来却因散热鳍片变薄，使得该散热鳍片底部的热能无法有效且完全、快速的传导至顶端，再者，风扇的风力到达散热鳍片底部之际，风压已然减小，如此一来，造成了散热鳍片顶端与底部的温差加大，散热效率不佳；另，为了有更佳的散热效率，不得不加大散热鳍片及换装转速更快、风力更强的风扇；不过，此种大体积的散热器，势必不适用于讲究轻薄短小、讲究机动性的笔记型电脑。

于是，业界又发展出一种如图6所示的散热器6，该散热器6于散热鳍片61装设一热管62的冷却器，该热管62请一并参阅图7所示，其由管壳621、工作液体(热媒液体)和毛细构造物622所组成，将该热管62抽真空后，再充填适量的工作液体，且籍毛细构造物622吸收饱含工作液体后再密封热管62，热管62一端为蒸发段，另一端为冷却段，当热能使蒸发段的工作液体蒸发汽化，在蒸汽压的压差下流向冷却段，以释放热能，同时冷凝成液态而由毛细构造物622吸收，并由毛细力流回蒸发段，籍由工作液体不断的相变化循环以带走热能，达到散热的目的，而于热管62的蒸发段则装设有一金属片63，藉此金属片63与主机板66上的电脑芯片65隔着一层导热膏64贴合，以吸收带走电脑芯片65的热能，同时利用热管62的优良热传导性能，传递热能于散热鳍片61，并藉风扇67的风力散热。

然而，虽然热管具有优良的热传导性能，是热的超导体，但其本身仅具传递热能的功效，依然必须依赖散热鳍片及风扇散热，而如前述，散热鳍片仍具有极待改善的缺失，无法高效率带走热量。

因此，即有业者研发出一种该结构主要于散热器内设有金属烧结块，且于该散热器的冷却段成型有中空且抽真空的散热鳍部，该散热鳍部任何位置的等温性高，故可使由汽态的工作液体传递的热能可搭配风扇快速被带走，使电脑芯片不致过热，持续稳定运作。

然而，该热管散热器构造改良虽可达到使电脑芯片不致过热，能稳定运作的预期功效，但于其实际实施制作过程中却仍发现，该结构的金属烧结块由于以金属粉末烧结而成，不仅于制作上较为麻烦不便、需花费较高的成本，且其技术层次较高，于制造上亦较为不易，使得该整体结构于制作上仍存在极大问题及困扰之处尚待改进。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种改进的热管散热器结构，其不仅可快速散热，还可使该热管的制作更为简易、便利，并同时能降低制作成本。

本实用新型的技术解决方案是：一种改进的热管散热器结构，其主要由上盖、受热体、毛细构造物及底座所组成，其中：

受热体与毛细构造物分别容设于底座内，且受热体底端凸具的吸热部由底座的透孔向外凸伸，受热体上端凹具设立的嵌沟容设入毛细构造物相对应弯折成形的接合部，上盖可焊合设于底座上，上盖与底座封合固定成真空，上盖与底座间灌注有工作液体；受热体的吸热部直接贴合于芯片上。

如上所述改进的热管散热器结构，其中，该毛细构造物可为玻璃纤维布。

如上所述改进的热管散热器结构，其中，该毛细构造物可为多层贴合的金属网所构成。

如上所述改进的热管散热器结构，其中，该毛细构造物可为陶瓷棉。

如上所述改进的热管散热器结构，其中，上盖可为一中空管状，盖掣封合于受热体周缘。

如上所述改进的热管散热器结构，其中，可对应电脑芯片大小分别设有上盖、受热体、毛细构造物及底座，该上盖直接于上端面凸具有中空容室的多个散热鳍部，而受热体则直接于上端面凹具形成设有多个嵌沟，该嵌沟与毛细构造物相对应的接合部相顶抵接触，该受热体下端面的吸热部则亦同样由底座的透孔处向外凸伸。

本实用新型的改进的热管散热器结构，其主要于热管蒸发段的上盖与底座间设有受热体，且于该受热体之上设有毛细构造物，而该毛细构造物可为玻璃纤维布、数层贴合的金属网或陶瓷棉，再于上盖与底座间灌注有工作液体；藉此，使该热管的制作更为简易、便利，并同时能降低制作成本。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型的侧视剖视图。

图3为本实用新型的另一实施例端视剖视图。

图4为本实用新型的又一实施例端视剖视图。

图5为公知结构的使用状态参考图。

图6为另一公知结构的使用状态参考图。

图7为另一公知结构的局部剖面示意图。

附图标号说明：

1、上盖 11、散热鳍部 12、补强部 2、受热体

21、嵌沟 22、吸热部 3、毛细构造物 31、接合部

4、底座 41、透孔 5、散热器 51、散热鳍片

52、风扇 53、导热膏 54、电脑芯片 6、散热器

61、散热鳍片 62、热管 621、管壳 622、毛细构造物

63、金属片 64、导热膏 65、电脑芯片 66、主机板

67、风扇

具体实施方式

首先，请先参阅图1、2所示，本实用新型由上盖1、受热体2、毛细构造物3及底座4所组成；其中：

该上盖1，其于上端面一侧凸具有多个散热鳍部11，该散热鳍部11呈中空状，且于散热鳍部11两个端面皆呈波浪状，另于上盖1凹设有数凹弧状的补强部12。

该受热体2，其上端面排列凹具形成有诸多嵌沟21，该各嵌沟21则恰可供毛细构造物3的接合部31顶抵接触而容设于其中，如此可增加热交换面积，而于受热体2底端面则凸设有吸热部22。

该毛细构造物3，其可为玻璃纤维布、数层贴合的金属网或陶瓷棉所制成，于毛细构造物3的一段下端面则弯折形成有数道接合部31。

该底座4，其恰可供受热体2与毛细构造物3容设入内，且同时与上盖1封合固定，于该底座4对应受热体2的吸热部22则开具有透孔41。

本实用新型于组设结合时，请再参阅图1、2所示，其令受热体2与毛细构造物3分别容设于底座4内，且受热体2的吸热部22恰由底座4的透孔41向外凸伸，并预先将二者焊接，并同时令毛细构造物3的接合部31容设于受热体2的嵌沟21内，再于底座4上方盖合上盖1，令上盖1与底座4封合固定抽真空，而于上盖1与底座4间则灌注有工作液体。

如此一来，且能利用受热体2的吸热部22贴合于芯片上，以由受热体2将热能直接由嵌沟21传导至毛细构造物3的接合部31上，令毛细构造物3饱含吸收的工作液体受热汽化进入上盖1的散热鳍部11内，而散热鳍部11再加以风扇(图中未示)吹拂冷却汽化后的工作液体，使工作液体再冷凝液化滴下被毛细构造物3吸收，并藉毛细力让工作液体流向接合部31，达到反复加速散热的目的。

另，请再参阅图3所示，本实用新型应用于桌上型电脑时，亦可对应电脑芯片大小分别设有适当尺寸的上盖1、受热体2、毛细构造物3及底座4，该上盖1直接于上端面凸具有中空容室的数散热鳍部11，其两侧端面皆呈波浪状，而受热体2则直接于上端面凹具形成设有嵌沟21，以供利用该嵌沟21与毛细构造物3相对应的接合部31相顶抵接触，该受热体2下端面的吸热部22则亦同样由底座4的透孔41处向外凸伸，并预先将两者焊接，如此一来，即可供以该吸热部22贴附于桌上型电脑的一芯片上，不但可减少热阻又可增加热传效率，达到快速散热的功效。

另外，请再参阅图4所示，本实用新型的上盖1可直接形成一中空管状，并于另一端可抽真空后并封管，再将上盖1直接盖掣封合于受热体2周缘，而受热体2的嵌沟21亦与毛细构造物3的接合部31相互嵌固结合后，同样可达加速散热的功效。

籍由以上所述，该组件的组成与使用实施说明可知本实用新型与公知相较下，由于本实用新型利用受热体的吸热部直接将热能传导至由玻璃纤维布、数层贴合的金属网或陶瓷棉所制成的毛细构造物上，使得相对于公知的金属烧结块，本实用新型于整体施行制作上更为快速、方便，除增加产品合格率外，更能降低制作成本。

Claims

1.一种改进的热管散热器结构，其特征在于：所述热管散热器结构由上盖、受热体、毛细构造物及底座所组成，其中：

受热体与毛细构造物分别容设于底座内，且受热体底端凸具的吸热部由底座的透孔向外凸伸，受热体上端凹具设立的嵌沟容设入毛细构造物相对应弯折成形的接合部，上盖可焊合设于底座上，上盖与底座封合固定成真空，上盖与底座间灌注有工作液体；

受热体的吸热部直接贴合于芯片上。

2.如权利要求1所述改进的热管散热器结构，其特征在于：该毛细构造物可为玻璃纤维布。

3.如权利要求1所述改进的热管散热器结构，其特征在于：该毛细构造物可为多层贴合的金属网所构成。

4.如权利要求1所述改进的热管散热器结构，其特征在于：该毛细构造物可为陶瓷棉。

5.如权利要求1所述改进的热管散热器结构，其特征在于：上盖可为一中空管状，盖掣封合于受热体周缘。

6.如权利要求1所述改进的热管散热器结构，其特征在于：可对应电脑芯片大小分别设置上盖、受热体、毛细构造物及底座，该上盖直接于上端面凸具有中空容室的多个散热鳍部，而受热体则直接于上端面凹具形成设有多个嵌沟，该嵌沟与毛细构造物相对应的接合部相顶抵接触，该受热体下端面的吸热部则亦同样由底座的透孔处向外凸伸。