JP5181879B2 - ヒートシンクおよび放熱システム - Google Patents

Description

本発明は、高発熱量の電子部品などを効率よく冷却することを目的とした強制空冷式ヒートシンクおよび放熱システムに関する。

ＣＰＵに代表される電子計算機用の半導体素子（以下チップとする）を用いる場合、その発熱量に応じた熱対策が必要となる。放熱の方法にはペルチェ効果を利用したものやヒートパイプを組み合わせたもの等さまざまであるが、いずれも最終的には空気、水などの冷却流体に放熱するようになっており、大きくは空冷式と液冷式に分けることができる。

空冷式は、熱伝導性の優れた金属（アルミニウムや銅）を用い、周囲の空気との接触面積が広くなるような形状に形成されたフィンを通して空気中に放熱するものである。液冷式は、発熱体にごく近い位置に設置されたパイプ等の中を流れる液体へ放熱するものである。後者は前者に比べ高い冷却能力を有するが、高価である、メンテナンスに労力を要するなどの理由から、一般的には可能な限り前者が選択される。

空冷式の中でも、ヒートシンク周囲の空気の交換を、自然対流に任せる自由対流熱伝達（以下、自然空冷と呼ぶ）により行なうものと、ファン等により強制的に入れ替える強制対流熱伝達（以下、強制空冷と呼ぶ）により行なうものとに分類でき、後者のほうが高い放熱性能を有す。

図５に、強制空冷式の従来方法の一例として、平板状のベース部３１の片面に複数枚の平板状フィン３２が互いに平行に櫛状に配置された櫛形ヒートシンク３０を示す。一般的にチップなどの発熱体は、ベース部３１のもう一方の面（フィン３２が形成されていないほうの面）に接触した状態で配置される。

このような櫛形ヒートシンク３０において供給する空気の流れ方向としては、フィン３２の並び方向およびベース部３１の面に対して概略平行な場合（図５では矢印３５の方向）と、フィン３２の並び方向には概略平行かつベース部３１の面に対して所定の角度を有する場合（図５では矢印３６の方向）とがある。

空気の供給方向が矢印３５の場合、空気の流れの下流のほうではフィン３２とベース部３１の接続部分近傍の流速が緩やかになってしまうため、放熱効率が悪くなってしまう。このため一般的な強制空冷式のファンは、櫛形ヒートシンク３０のフィン３２に密着または近接して配置され、櫛形ヒートシンク３０のベース部３１に空気を吹き付けるような方向（矢印３６の方向）に空気を供給するようになっている。この方法は、ファンを取り付ける空間を確保することができる場合には有効である。

ところが、近年の電子機器の高密度化から、ヒートシンクへ密着するようファンを配置することが困難な場合も生じている。特許文献１の強制空冷構造では、ファンをヒートシンク直上へは配置せず、ダクトを用いることで複数のヒートシンクへ同時に気流を衝突させる方法が考案されている。この方法は、ヒートシンク周囲に空間的余裕があって、排気された熱風をそのまま、もしくはなんらかの方法で筐体外へ排気することができる場合には有効であるが、高密度化などにより排気の経路が限られたり複雑であったりすると圧力損失が大きくなり、十分な風量の供給ができなくなるという問題がある。

他方、空気を供給する方向が、フィンおよびベース部に対して概略平行な場合であっても、フィン形状の工夫によりベース部に衝突する方向に空気の流れを向けるものも考案されている。例えばフィンの側面にルーバーを配置することで、フィンとベース部の接続部分へ気流を偏向させる方法などである（特許文献２参照）。しかしながら、このような特殊形状のフィンは、押出成型などにより容易に製造可能な平板形状のものに比べ、形成するのに技術や手間を要するため高価なものとなる。

特開平１０−９８１３９号公報 特開２００１−１１８９７２号公報

本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであって、狭い空間でも効率良く給排気と放熱を行うことが可能でかつ安価に製造できる、強制空冷式ヒートシンクを提供することを課題とする。

上記課題を解決するため本発明の請求項１においては、平板状のベース板の主面の一方に複数の平板状のフィンが櫛形に配置された櫛形ヒートシンクを２個組み合わせたヒートシンクであって、少なくとも、
第１の櫛形ヒートシンクのベース板と第２の櫛形ヒートシンクのベース板が直交して接続されており、
かつ、第１の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に平行なほうの端面と、第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に垂直なほうの端面とが、所定角度αをもって接触または接続されていることを特徴とするヒートシンク、としたものである。

請求項１のヒートシンクは、第２の櫛形ヒートシンクのフィンの間を通ってきた気流が、第１の櫛形ヒートシンクのフィンおよびベース板に衝突するように組み合わせることによって、放熱効率を向上するようにしたものである。ごく一般的な形状である櫛形ヒートシンク２個を組み合わせることにより構成可能であるので、比較的安価に製作することが出来るという利点がある。

また本発明の請求項２においては、請求項１に記載のヒートシンクにおいて、
第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に平行なほうの端面が並んでいる側を平板状部材で覆って閉じたことを特徴とするヒートシンク、としたものである。

請求項２のヒートシンクは、第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に平行なほうの端面が並んでいる側から気流が漏れないため、気流を効率よく流すことが可能となる。

また本発明の請求項３においては、平板状のベース板の主面の一方に複数の平板状のフィンが櫛形に配置された櫛形ヒートシンクを３個組み合わせたヒートシンクであって、少なくとも、
第３の櫛形ヒートシンクのベース板と第４の櫛形ヒートシンクのベース板は端面を共有して接触または接続されており、
かつ、第３の櫛形ヒートシンクのフィンと第４の櫛形ヒートシンクのフィンは所定角度βをなして互いに接触または接続されており、
第４の櫛形ヒートシンクのベース板と第５の櫛形ヒートシンクのベース板は所定角度γをもって接触または接続されており、
かつ、第４の櫛形ヒートシンクのフィンと第５の櫛形ヒートシンクのフィンが互いに平行になるように配置したことを特徴とするヒートシンク、としたものである。

請求項３のヒートシンクは、第３の櫛形ヒートシンクのフィンの間を通ってきた気流が、第４の櫛形ヒートシンクのフィンに衝突し、さらに第４の櫛形ヒートシンクのフィンの間を通ってきた気流が、第５の櫛形ヒートシンクのフィンおよびベース板に衝突するように組み合わせることによって、放熱効率を向上するようにしたものである。ごく一般的な形状である櫛形ヒートシンク３個を組み合わせることにより構成可能であるので、比較的安価に製作することが出来るという利点がある。

また本発明の請求項４においては、請求項３に記載のヒートシンクにおいて、
第４の櫛形ヒートシンクのフィンと第５の櫛形ヒートシンクのフィンの面の一部が互いに接触または接続されていることを特徴とするヒートシンク、としたものである。

請求項４のヒートシンクは、第４の櫛形ヒートシンクのフィンと第５の櫛形ヒートシンクのフィンの面の一部が互いに接触または接続されていることにより、フィン間の熱伝導をより効率的に行うことができ、放熱効果を向上できるという利点がある。

また本発明の請求項５においては、請求項１、２のいずれかに記載のヒートシンクにおいて、
第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうち、ベース板の主面に垂直かつ第１の櫛形ヒートシンクと接触していない端面が並んでいる側から給気する給気手段と、
第１の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に垂直なフィンの端面が並んでいる方から排気する排気手段を備えたことを特徴とする放熱システムとしたものである。

請求項５の放熱システムは、給気手段により第２の櫛形ヒートシンクのフィンの間に気流を供給し、排気手段により第１の櫛形ヒートシンクのフィンの間から空気を排出して、第１の櫛形ヒートシンクのフィンおよびベース板に衝突する気流の流量と流速を増加させることにより、放熱効果を向上できるという利点がある。

また本発明の請求項６においては、請求項３、４のいずれかに記載のヒートシンクにおいて、
第３の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうち、ベース板の主面に垂直かつ第４の櫛形ヒートシンクと接触していない端面が並んでいる側から給気する給気手段と、
第５の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうち、ベース板の主面に垂直かつ第４の櫛形ヒートシンクと接触していない端面が並んでいる側から排気する排気手段を備えたことを特徴とする放熱システム、としたものである。

請求項６の放熱システムは、給気手段により第３の櫛形ヒートシンクのフィンの間に気流を供給し、排気手段により第５の櫛形ヒートシンクのフィンの間から空気を排出して、第４の櫛形ヒートシンクのフィン、第５の櫛形ヒートシンクのフィンおよびベース板に衝突する気流の流量と流速を増加させることにより、放熱効果を向上できるという利点がある。

また本発明の請求項７においては、請求項１〜４のいずれかに記載のヒートシンク、または請求項５〜６のいずれかに記載の放熱システムで使われているヒートシンクにおいて、少なくとも各櫛形ヒートシンクどうしが接触または接続している部分にメッキまたは金属ペースト塗布または溶接を施したことを特徴とするヒートシンク、としたものである。

請求項７のヒートシンクは、各櫛形ヒートシンクどうしが接触または接続している部分にメッキまたは金属ペースト塗布または溶接を施すことにより、接触または接続している部分の熱伝導効率を改善し、放熱効果を向上できるという利点がある。

また本発明の請求項８においては、請求項１〜７のいずれかに記載のヒートシンクまたは放熱システムにおいて、少なくとも１つの櫛形ヒートシンクの少なくとも一部分が、電子機器の筐体に接続可能になっていることを特徴とする放熱システム、としたものである。

請求項８の放熱システムは、少なくとも１つの櫛形ヒートシンクの少なくとも一部分を、電子機器の筐体に接続することにより筐体への放熱を行なうことが可能となり、放熱効果を向上できるという利点がある。

本発明のヒートシンクおよび放熱システムによれば、気流の途中経路において、組み合わされた櫛形ヒートシンクのフィンやベース板に空気を衝突させて強制空冷を行うようにしているため、単に気流の偏向のみ行う場合と比較して効率よく放熱を行なうことができる。

また、平板形状のフィンを持ち、押出成型などで製造されている櫛形ヒートシンクを加工し組み合わせることによって製作可能であるため、材料の入手が容易で低コストである。すなわち、複雑な形状のヒートシンクを安価に得ることができる。

また本発明のヒートシンクは、複数の櫛形ヒートシンクを機械的に結合した後、少なくとも接触または接続している箇所に、メッキまたは金属ペースト塗布または溶接を行なうことにより、熱伝導的にも一体化させることができる。さらにヒートシンク全体の表面にメッキを施すようにすれば、熱伝導的により一体化された状態となり、広範囲へ熱を拡散させることができる。

以下、本発明のヒートシンクの実施形態について説明する。
図１は、本発明のヒートシンクの第１の実施形態の一例を示した模式図で、図１（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は側面図である。

本実施形態のヒートシンクは、櫛形ヒートシンク１０と、櫛形ヒートシンク１４を組み合わせて構成したものである。櫛形ヒートシンク１０のベース板１１は長方形状であり、ベース板１１の長辺とフィン１２は平行となっている。また、櫛形ヒートシンク１４のベース板１５は、三角形にその一辺と等しい長辺を持つ長方形を接続した五角形となっており、前記の三角形の部分にはフィン１６が形成されており、前記の長方形の部分にはフィン１６は形成されていない（もともとは形成されていたものを削り落とすなどしてもよい）。

櫛形ヒートシンク１４のベース板１５の長方形部分は、櫛形ヒートシンク１０のフィン１２と概ね同じ形状とサイズであり、この部分に、櫛形ヒートシンク１０をベース板１１とベース板１５が直交するように重ね置いて接続する。

各櫛形ヒートシンクの接続は、ベース板１１とベース板１５、またはベース板とフィン１２をネジ止めなどにより機械的に接続したり、溶接したりするという方法で行い、これにより複数の櫛形ヒートシンクを一体化することが出来る。接続箇所にメッキまたは金属ペースト塗布または溶接を施すと、接続部分の熱伝導率が向上し、放熱効果をより良くすることができる。

また複数の櫛形ヒートシンクを一体化した後、ヒートシンク全体の表面にメッキを施すようにすれば、熱伝導的にも、より一体化された状態となり、広範囲へ熱を拡散させることができる。

図１には、発熱体であるチップ７が、櫛形ヒートシンク１４のベース板１５と接触し、かつベース板１５の中央部付近に来るように調整配置した場合を示している。放熱の必要なチップが複数個ある場合は、ベース板１５がそれらのチップ全てを覆うことが出来るように、ベース板１５の形状やサイズを考慮することが必要である。

ここで、ベース板１５の三角形部分の、長方形部分と接していない２辺のうちの１辺は、フィン１６と平行になっており、その辺と長方形部分と接している辺のなす角をαとする。図１の矢印１の方向（もしくはフィン１６に平行な方向）から図示せぬ給気手段により供給されて、フィン１６の間を通ってきた気流は、角度αで櫛形ヒートシンク１０のフィン１２およびベース板１１に衝突することになる。

櫛形ヒートシンク１０のフィン１２およびベース板１１に衝突した空気は、櫛形ヒートシンク１０の両端から排気されることになるが、角度αが９０°より小さい場合は、主に図１の矢印２の向きに排気される。矢印２の方向への排気を強制的に行なうために、排気手段（不図示）を用いてもよい。

なお、矢印２の方向へ強制排気を行なうと、櫛形ヒートシンク１０の反対側の端部から流入する気流の量が増える場合があるが、この櫛形ヒートシンク１０内の経路のみを通る気流は櫛形ヒートシンク１４の放熱に寄与しない。従って、櫛形ヒートシンク１０の排気方向２と反対側の端部に流量調節板１３を設けて、その開口部の面積を調整することにより、この経路のみを通る気流の流量を調節しても良い。

櫛形ヒートシンク１４のフィン１６の高さと、櫛形ヒートシンク１０のベース板１１の幅を概ね同じ長さとし、ベース板１５に平行に、フィン１６の端面が並んでいる側を平板状部材（図１では不図示）で覆って閉じておいてもよい。このようにした場合、矢印１の側から給気された空気は、他に漏れ出すことなく矢印２の方向に排出される。

重力の方向と、図１（Ｂ）の下向きの方向とを一致させるようにして、本実施形態のヒートシンクおよびチップを配置すると、チップから発した熱により暖まった空気は上方に向かうため、より効果的に櫛形ヒートシンク１０のフィン１２およびベース板１１に衝突させることができる。

また図２には、櫛形ヒートシンク１０のベース板１１を、発熱体であるチップ７の上から接触するように配置した場合を示している。このように配置した場合、給気と排気の方向は、２通りのうちいずれかを選択可能であるという利点がある。すなわち図２（Ａ）において、矢印２ａの方向から給気し、矢印１ａの方向に排気するという方法と、矢印１ｂの方向から給気し、矢印２ｂの方向に排気するという方法のうちいずれかを選択可能である。

矢印２ａの方向から給気し、矢印１ａの方向に排気する場合は、チップから発した熱により暖まった空気が上昇するのに沿った気流の方向とすることが出来る。しかし筐体や他の構成物の配置の都合上、給気と排気の向きを逆にしなければならないような場合でも、このヒートシンクは使用可能である。

図３には、本実施形態の図１の場合において、ベース板１５の三角形部分を、（Ａ）四角形、および（Ｂ）長方形にした場合の上面模式図を示す。ベース板１５をこのような形状とすることにより、櫛形ヒートシンク１４の面積を大きくすることができる。これにより、放熱効率を向上し、また、放熱の必要なチップが電子基板上の広い領域に散らばって配置されている場合にも対応することが可能となる。

なお、図３（Ａ）（Ｂ）には図示していないが、櫛形ヒートシンク１０の排気方向２と反対側の端部に流量調節板１３を配置して、その開口部の面積を調整することにより、この開口部から流入する気流の流量を調節しても良いことは、図１の実施形態の場合と同様である。

図４は、本発明のヒートシンクの第２の実施形態の一例を模式的に示した斜視図である。本実施形態のヒートシンクは、櫛形ヒートシンク１８、２２、２６を組み合わせて構成したものである。

櫛形ヒートシンク１８および２２のそれぞれのベース板１９および２３は端面を共有して接続されており、かつ、櫛形ヒートシンク１８および２２のそれぞれのフィン２０および２４は角度βをなして互いに接触または接続されている。

更に櫛形ヒートシンク２２と２６は、それぞれのベース板２３および２７が角度γをなして接続されている。さらに、櫛形ヒートシンク２２と２６のそれぞれのフィン２４および２８は互いに平行になるように配置されているが、フィン２４と２８は接触していなくてもよいし、対向する面の一部分で互いに接触または接続されていてもよい。フィン２４と２８が接触していない場合には、フィン２４の間を通ってきた気流をフィン２８に効率よく衝突させて放熱効果を向上できるという効果がある。また、フィン２４と２８が対向する面の一部分で互いに接触または接続されている場合には、フィン間の熱伝導をより効率的に行うことができ、放熱効果を向上できるという効果がある。

図示せぬ給気手段は、図４の矢印３の方向から気流を供給する。櫛形ヒートシンク１８のフィン２０の間を通ってきた気流は、角度βで櫛形ヒートシンク２２のフィン２４に衝突して方向を変え、今度はフィン２４の間を通っていくことになる。次に気流は、角度γで櫛形ヒートシンク２６のフィン２８およびベース板２７に衝突して方向を変え、今度はフィン２８の間を通っていき、図４の矢印４の向きに排気される。矢印４の方向への排気を強制的に行なうために、排気手段（不図示）を用いてもよい。

角度βおよび角度γは、ともに１８０°より小さい角度であれば、本実施形態のヒートシンクとして構成可能であるが、小さすぎると気流の衝突時の流速の減衰が大きくなりすぎるために気流が滞留するし、大きすぎるとベース板やフィンに気流があまり衝突せずに滑らかに流れて行ってしまい、いずれも放熱効果が下がってしまう。

ベース板１９および２３に平行に、フィン２０および２４の端面が並んでいる側を平板状部材（図４では不図示）で覆って閉じ、また、ベース板２７に平行にフィン２８の端面が並んでいる側を平板状部材（図４では不図示）で覆って閉じておいてもよい。このようにした場合、矢印３の方向から給気された空気は、他に漏れ出すことなく矢印４の方向へ排気される。

発熱体であるチップ（図４では不図示）は、ベース板１９および２３の、フィン２０および２４のある面と反対側の面に接触し、かつベース板１９および２３を合わせた平板の中央部付近に来るように、チップを搭載した基板との相対的な位置を調整配置するのが望ましい。放熱の必要なチップが複数個ある場合は、ベース板１９および２３を合わせた平板がそれらのチップ全てを覆うことが出来るように、その形状やサイズを考慮することが必要である。

本実施形態のヒートシンクは、例えば、ベース板１９および２３を水平方向になるように配置した場合は、ベース板１９および２３の真上方向ではなく、少し離れた場所から上方（矢印４の方向）に排気を行なうことができる。筐体や他の電子基板との位置関係により、ベース板１９および２３の真上や、給気方向以外の水平方向に排気が出来ない場合にこれを適用すれば、効率よく放熱を行なうことができる。

あるいは、ベース板１９および２３を鉛直方向になるように配置した場合は、ベース板１９および２３の真横方向ではなく、少し離れた場所から横向き（矢印４の方向）に排気を行なうことができる。筐体や他の電子基板との位置関係により、ベース板１９および２３から真横方向に排気が出来ない場合にこれを適用すれば、効率よく放熱を行なうことができる。

なお、本発明のヒートシンクを構成する櫛形ヒートシンクの材質としては、一般的にはアルミニウムや銅などの金属を材質としたものが、櫛形ヒートシンクとして市販もされていて入手しやすく、本発明のヒートシンクの形状に組み立てるための追加工も容易である。また機械的な接続の後に、少なくとも接続部分に、メッキ、または金属ペースト塗布（および焼結）、または溶接などを行なう場合にも、櫛形ヒートシンクの材質が金属であれば容易である。ただし金属に限らず、熱伝導性の高い材質であれば何であっても良い。

また、本発明のヒートシンクを構成する櫛形ヒートシンクの一部分を、筐体へ接続することにより、放熱効果を更に向上させることが可能となる。第１の実施形態においては、例えばチップと接触していないほうの櫛形ヒートシンクのベース板の一部と筐体を構成する部材が、接続または接触可能な形になっていればよい。接続または接触の方法としては、板バネなどによる押さえ機構、ネジ止め、はめ込み、熱伝導性の良いシートや各種部材を介したものなど、適宜の選択が可能である。このようにして接続または接触するようにしておけば、本発明のヒートシンクと筐体との間で熱伝導が起きて、放熱効率を上げることが可能となる。第２の実施形態の場合においては、例えば、ベース板２７の一部と筐体を構成する部材との間で同様の構成になるようにすればよい。

従来の櫛形ヒートシンクでは一般的にベース板が１枚のみで、当該ベース板はチップと接触するために基板と平行に配置されるものあるので、筐体を構成する部材とも接続可能な構成とすることは困難である。しかしながら本発明のヒートシンクはベース板を複数枚有しているので、チップと接触していないベース板を筐体と接続可能に設計することが容易であり、筐体を放熱のために利用することが容易となる。

本発明の第１の実施形態の１例を示す模式図。 本発明の第１の実施形態の別の使い方の例を示す模式図。 本発明の第１の実施形態の別の例を示す模式図。 本発明の第２の実施形態を示す模式図。 従来の櫛形ヒートシンクを示す図。

符号の説明

１〜４ 気流の方向
１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ 気流の方向
７ チップ
１０ 第１の櫛形ヒートシンク
１１ 第１の櫛形ヒートシンクのベース板
１２ 第１の櫛形ヒートシンクのフィン
１３ 気流量調節板
１４ 第２の櫛形ヒートシンク
１５ 第２の櫛形ヒートシンクのベース板
１６ 第２の櫛形ヒートシンクのフィン
１８ 第３の櫛形ヒートシンク
１９ 第３の櫛形ヒートシンクのベース板
２０ 第３の櫛形ヒートシンクのフィン
２２ 第４の櫛形ヒートシンク
２３ 第４の櫛形ヒートシンクのベース板
２４ 第４の櫛形ヒートシンクのフィン
２６ 第５の櫛形ヒートシンク
２７ 第５の櫛形ヒートシンクのベース板
２８ 第５の櫛形ヒートシンクのフィン
３０ 従来の櫛形ヒートシンク
３１ 櫛形ヒートシンクのベース板
３２ 櫛形ヒートシンクの平板状フィン
３５、３６ 供給される気流の方向

Claims (8)

1. 平板状のベース板の主面の一方に複数の平板状のフィンが櫛形に配置された櫛形ヒートシンクを２個組み合わせたヒートシンクであって、少なくとも、
   第１の櫛形ヒートシンクのベース板と第２の櫛形ヒートシンクのベース板が直交して接続されており、
   かつ、第１の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に平行なほうの端面と、第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に垂直なほうの端面とが、所定角度αをもって接触または接続されていることを特徴とするヒートシンク。
2. 請求項１に記載のヒートシンクにおいて、
   第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に平行なほうの端面が並んでいる側を平板状部材で覆って閉じたことを特徴とするヒートシンク。
3. 平板状のベース板の主面の一方に複数の平板状のフィンが櫛形に配置された櫛形ヒートシンクを３個組み合わせたヒートシンクであって、少なくとも、
   第３の櫛形ヒートシンクのベース板と第４の櫛形ヒートシンクのベース板は端面を共有して接触または接続されており、
   かつ、第３の櫛形ヒートシンクのフィンと第４の櫛形ヒートシンクのフィンは所定角度βをなして互いに接触または接続されており、
   第４の櫛形ヒートシンクのベース板と第５の櫛形ヒートシンクのベース板は所定角度γをもって接触または接続されており、
   かつ、第４の櫛形ヒートシンクのフィンと第５の櫛形ヒートシンクのフィンが互いに平行になるように配置したことを特徴とするヒートシンク。
4. 請求項３に記載のヒートシンクにおいて、
   第４の櫛形ヒートシンクのフィンと第５の櫛形ヒートシンクのフィンの面の一部が互いに接触または接続されていることを特徴とするヒートシンク。
5. 請求項１、２のいずれかに記載のヒートシンクにおいて、
   第２の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうち、ベース板の主面に垂直かつ第１の櫛形ヒートシンクと接触していない端面が並んでいる側から給気する給気手段と、
   第１の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうちベース板の主面に垂直なフィンの端面が並んでいる方から排気する排気手段を備えたことを特徴とする放熱システム。
6. 請求項３、４のいずれかに記載のヒートシンクにおいて、
   第３の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうち、ベース板の主面に垂直かつ第４の櫛形ヒートシンクと接触していない端面が並んでいる側から給気する給気手段と、
   第５の櫛形ヒートシンクのフィンの端面のうち、ベース板の主面に垂直かつ第４の櫛形ヒートシンクと接触していない端面が並んでいる側から排気する排気手段を備えたことを特徴とする放熱システム。
7. 請求項１〜４のいずれかに記載のヒートシンク、または請求項５〜６のいずれかに記載の放熱システムで使われているヒートシンクにおいて、少なくとも各櫛形ヒートシンクどうしが接触または接続している部分にメッキまたは金属ペースト塗布または溶接を施したことを特徴とするヒートシンク。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載のヒートシンクまたは放熱システムにおいて、少なくとも１つの櫛形ヒートシンクの少なくとも一部分が、電子機器の筐体に接続可能になっていることを特徴とする放熱システム。

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