CN108696801B - 电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括层叠设置的N层电路单元，其中N≥1，所述电路板具有相对设置的上、下表面，每一层所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面的投影均重合，每一层所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，在同一层电路单元中，所述第一电路结构与所述第二电路结构通过所述第二电连接区串联，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置，相邻的两层电路单元串联，每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置均错开设置。

Description

电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器

技术领域

本发明涉及一种电路板和所述电路板的制造方法，以及一种包含所述电路板的扬声器。

背景技术

扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。

我们最常见的扬声器是电动式锥形纸盆扬声器。锥形纸盆扬声器大体包括磁回路系统、振动系统和支撑辅助系统。所述回路系统大体包括永磁体、芯柱和导磁板。所述振动系统大体包括纸盆和音圈。所述支撑辅助系统大体包括定心支片、盆架和折环。音圈是锥形纸盆扬声器的驱动单元，它是用很细的铜导线分两层绕在纸管上，一般绕有几十圈，又称线圈，放置于导磁芯柱与导磁板构成的磁疑隙中。音圈与纸盆固定在一起，当声音电流信号通入音圈后，音圈振动带动着纸盆振动。纸盆所用的材料有很多种类，一般有天然纤维和人造纤维两大类。天然纤维常采用棉、木材、羊毛、绢丝等，人造纤维则采用人造丝、尼龙、玻璃纤维等。折环是为保证纸盆沿扬声器的轴向运动、限制横向运动而设置的，同时起到阻挡纸盆前后空敢流通的作用。折环的材料除常用纸盆的材料外，还利用塑料、天然橡胶等，经过热压粘接在纸盆上。定心支片用于支持音圈和纸盆的结合部位，保证其垂直而不歪斜。定心支片上有许多同心圆环，使音圈在磁隙中自由地上下移动而不作横向移动，保证音圈不与导磁板相碰。定心支片上的防尘罩是为了防止外部灰尘等落磁隙，避免造成灰尘与音圈摩擦，而使扬声器产生异常声音。

在手机中，扬声器的使用时非常广泛的，随着手机越来越薄的趋势的发展，扬声器也要满足越来越薄的要求，但是，传统的扬声器的设计无法满足其厚度要越来越薄的要求。因此，如何减小扬声器的厚度是目前亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板及其制造方法，以及包含所述电路板的扬声器以解决减小扬声器厚度的的技术问题。

一种电路板，包括层叠设置的N层电路单元，其中N≥1，所述电路板具有相对设置的上、下表面，每一层所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面的投影均重合，每一层所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，在同一层电路单元中，所述第一电路结构与所述第二电路结构通过所述第二电连接区串联，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿靠近第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿远离第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置，在相邻的两层电路单元中，处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区串联，每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置均错开设置。

进一步的，第一层电路单元的第一电路结构的第一电连接区具有一起始端，第N层电路单元的第二电路结构的第一电连接区具有一终止端，每一层所述电路单元的所述第一电连接区均设置有N-1个通孔，每一层所述电路单元的所述第二电连接区均设置有N个通孔，所述2N-1个通孔均贯穿所述电路板的上、下表面，所述2N-1个通孔内设置有导电部。

进一步的，在第X层电路单元中，其中1≤X≤N：

当X＝1时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述起始端，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当1<X<N时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当X＝N时，所述第X层电路单元的所述第一电路结构开始于第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于所述第二电连接区的第X个通孔的导电部，所述第二电路结构开始于第二电连接区的第X个通孔的导电部，终止于所述第一电连接区的终止端。

所述的电路板还可以包括一收容部，所述收容部贯穿所述电路板的上、下表面，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿靠近第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿远离第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区。

进一步的，所述第一电连接区和第二电连接区设置于所述收容部的同侧，或者对称设置所述收容部的两侧。

本发明通过提供包括层叠设置的N层电路单元的电路板，通过在所述电路板中设置多层螺旋结构的电路，并且每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置均错开设置，使得电流通过本发明所提供的电路板时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，同时，本发明所提供的电路板中的螺旋结构的电路的厚度仅为电路板的厚度，因此，该厚度远远小于现有技术中由导线缠绕而成的螺旋结构的电路的厚度。

一种制造所述的电路板的方法，包括：

提供N个电路单元，其中N≥1，每个所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，每个所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，每个所述电路单元的第一电连接区和第二电连接区在电路单元上的位置均相同，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿靠近第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿远离第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置；

层叠设置所述N个电路单元，最上层的电路单元的上表面作为所述电路板的上表面，最下层的电路单元的下表面作为所述电路板的下表面，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面上的投影均重合；

错开设置每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置；

串联处于同一层电路单元的所述第一电路结构与所述第二电路结构，串联处于在相邻的两层电路单元中的处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区。

进一步的，在第一层电路单元的第一电路结构的第一电连接区设置一起始端，在第N层电路单元的第二电路层的第一电连接区设置一终止端，所述方法所制造的电路板的电流由起始端输入，由终止端输出。

进一步的，在所述“层叠设置所述N个电路单元，最上层的电路单元的上表面作为所述电路板的上表面，最下层的电路单元的下表面作为所述电路板的下表面，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面上的投影均重合”中，在各层电路单元之间设置夹胶层。

进一步的，所述“串联处于同一层电路单元的所述第一电路结构与所述第二电路结构，串联处于在相邻的两层电路单元中的处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区”的方法为：

贯穿所述电路板的上、下表面开设2N-1个通孔，在所述2N-1个通孔中设置导电部，在所述第一电连接区开设N-1个通孔，在所述第二电连接区开设N个通孔；

在第X层电路单元中，其中1≤X≤N：

当X＝1时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述起始端，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当1<X<N时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当X＝N时，所述第X层电路单元的所述第一电路结构开始于第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于所述第二电连接区的第X个通孔的导电部，所述第二电路结构开始于第二电连接区的第X个通孔的导电部，终止于所述第一电连接区的终止端。

进一步的，本发明所提供的方法还包括设置一收容部，所述收容部贯穿所述电路板的上、下表面，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿靠近第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿远离第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区。

进一步的，所述第一电连接区和第二电连接区设置于所述收容部的同侧，或者对称设置所述收容部的两侧。

本发明通过提供用于制造电路板方法，通过层叠设置的N层电路单元，并通过在所述电路板中设置多层螺旋结构的电路，以使得所述处于电路板中的螺旋结构的电路的厚度仅为电路板的厚度，因此，该厚度远远小于现有技术中由导线缠绕而成的螺旋结构的电路的厚度。

一种扬声器，所述扬声器包括作为音圈的电路板，所述电路板包括层叠设置的N层电路单元，其中N≥1，所述电路板具有相对设置的上、下表面，每一层所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面的投影均重合，每一层所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，在同一层电路单元中，所述第一电路结构与所述第二电路结构通过所述第二电连接区串联，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿靠近第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿远离第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置，在相邻的两层电路单元中，处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区串联，每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置均错开设置。

本发明所提供的扬声器具有作为音圈的电路板，通过在所述电路板中设置多层螺旋结构的电路，使得电流通过本发明所提供的电路板时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，从而与扬声器中的磁性结构产生作用力，以使得扬声器发声，所述电路板中的螺旋结构的电路的厚度仅为电路板的厚度，该厚度远远小于现有技术中由导线缠绕而成的螺旋结构的电路的厚度，因此，大大减小了扬声器的厚度。

附图说明

图1为本发明所提供的电路板的一种实施方式的示意图。

图2为图1所示的本发明所提供的电路板的部分第一电连接区沿A-A的剖面图。

图3为图1所示的本发明所提供的电路板的第二电连接区沿B-B的剖面图。

图4为本发明所提供的电路板的第一层电路单元的第一电路结构的平面示意图。

图5为本发明所提供的电路板的第一层电路单元的第二电路结构的水平示意图。

图6为本发明所提供的电路板的第二层电路单元的第一电路结构的水平示意图。

图7为本发明所提供的电路板的第二层电路单元的第二电路结构的水平示意图。

图8为本发明所提供的电路板的第三层电路单元的第一电路结构的水平示意图。

图9为本发明所提供的电路板的第三层电路单元的第二电路结构的水平示意图。

图10为本发明所提供的电路板的第四层电路单元的第一电路结构的水平示意图。

图11为本发明所提供的电路板的第四层电路单元的第二电路结构的水平示意图。

图12为本发明所提供的电路板的第二种实施方式的示意图。

图13为“叠层设置N个电路单元”的第一种实施方式的第一步示意图。

图14为“叠层设置N个电路单元”的第一种实施方式的第二步示意图。

图15为“叠层设置N个电路单元”的第二种实施方式的第一步示意图。

图16为“叠层设置N个电路单元”的第二种实施方式的第二步示意图。

图17为包含本发明提供的电路板的扬声器的第一种实施方式的示意图。

图18为包含本发明提供的电路板的扬声器的第二种实施方式的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明提供一种电路板10。请参阅图1，图1为本发明所提供的电路板10的一种实施方式的示意图。

所述电路板10包括层叠设置的N层电路单元101，其中，N≥1。

在本实施方式中，所述电路板10包括4层电路单元101，分别为第一层电路单元101a，第二层电路单元101b，第三层电路单元101c和第四层电路单元101d。

可以理解的是，在其他实施例中，本发明所提供的电路板10亦可以包括1层电路单元101，2层电路单元101，3层电路单元101，5层电路单元101或10层电路单元101等。

在其中一种实施方式中，在各层电路单元101之间可以设置夹胶层102。所述夹胶层102为绝缘材料。所述电路单元101和所述夹胶层102均可采用柔性材料。

所述电路板10具有相对设置的上、下表面10a、10b。每一层所述电路单元101上均设置有第一电连接区103和第二电连接区104(请一并参阅图4-11)。各层电路单元101的第一电连接区103和第二电连接区104在所述电路板10的下表面10b上的投影均重合。

请参阅图2-3，图2为图1所示的本发明所提供的电路板10的部分第一电连接区103沿A-A的剖面图，图3为图1所示的本发明所提供的电路板10的第二电连接区104沿B-B的剖面图。

每一层所述电路单元101均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构201、基板层203和第二电路结构202。所述第一电路结构201和第二电路结构202可采用铜。

请参阅图2，在相邻的两层电路单元101中，处于上层的电路单元101的第二电路结构202的第一电连接区103和处于下层的电路单元101的第一电路结构201的第一电连接区103串联。请参阅图3，在同一层电路单元101中，所述第一电路结构201与所述第二电路结构202通过所述第二电连接区104串联。

请参阅图4-11，图4为本发明所提供的电路板10的第一层电路单元101a的第一电路结构201的平面示意图，图5为本发明所提供的电路板10的第一层电路单元101a的第二电路结构202的水平示意图，图6为本发明所提供的电路板10的第二层电路单元101b的第一电路结构201的水平示意图，图7为本发明所提供的电路板10的第二层电路单元101b的第二电路结构202的水平示意图，图8为本发明所提供的电路板10的第三层电路单元101c的第一电路结构201的水平示意图，图9为本发明所提供的电路板10的第三层电路单元101c的第二电路结构202的水平示意图，图10为本发明所提供的电路板10的第四层电路单元101d的第一电路结构201的水平示意图，图11为本发明所提供的电路板10的第四层电路单元101d的第二电路结构202的水平示意图。

所述第一电路结构201均开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。所述第二电路结构202均开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

所述第一电路结构201和第二电路结构202均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区104螺旋设置。

在本实施方式中(请参阅图4-11)，所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

在其他实施方式中(图未示)，所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向顺时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向顺时针螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

请一并参阅图1-11，每一层所述电路单元101的第一电路结构201和第二电路结构202在第一电连接区103和第二电连接区104的开始位置K1、K2、K3、K4、K5、K6、K7、K8和终止位置Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8均错开设置。

请参阅图1和4，所述第一层电路单元101a的所述第一电路结构201的开始位置为K1，请参阅图2和6，所述第二层电路单元101b的所述第一电路结构201的开始位置为K2，请参阅图2和8，所述第三层电路单元101c的所述第一电路结构201的开始位置为K3，请参阅图2和10，所述第四层电路单元101d的所述第一电路结构201的开始位置为K4。

请参阅图3和4，所述第一层电路单元101a的所述第一电路结构201的终止位置为Z1，请参阅图3和6，所述第二层电路单元101b的所述第一电路结构201的终止位置为Z2，请参阅图3和8，所述第三层电路单元的所述第一电路结构201的终止位置为Z3，请参阅图3和10，所述第四层电路单元的所述第一电路结构201的终止位置为Z4。

请参阅图3和5，所述第一层电路单元101a的所述第二电路结构202的开始位置为K5，请参阅图3和7，所述第二层电路单元101b的所述第二电路结构202的开始位置为K6，请参阅图3和9，所述第三层电路单元101c的所述第二电路结构202的开始位置为K7，请参阅图3和11，所述第四层电路单元101d的所述第二电路结构202的开始位置为K8。

请参阅图2和5，所述第一层电路单元101a的所述第二电路结构202的终止位置为Z5，请参阅图2和7，所述第二层电路单元的所述第二电路结构202的终止位置为Z6，请参阅图2和9，所述第三层电路单元的所述第二电路结构202的终止位置为Z7，请参阅图2和11，所述第四层电路单元的所述第二电路结构202的终止位置为Z8。

进一步的，请参阅图1，第一层电路单元101的第一电路结构201的第一电连接区103具有一起始端301。请参阅图11，第N层电路单元101也即最后一层电路单元101，所述第N层电路单元101的第二电路结构202的第一电连接区103具有一终止端302。

更进一步的，请参阅图1-3，每一层所述电路单元101的所述第一电连接区103均设置有N-1个通孔105。每一层所述电路单元101的所述第二电连接区104均设置有N个通孔105。所述2N-1个通孔105均贯穿所述电路板10的上、下表面10a、10b。所述2N-1个通孔105内设置有导电部106。在一种实施方式中，所述导电部106可以通过电镀方式将铜电镀于所述2N-1个通孔105的内壁。

在第X层电路单元101中，其中1≤X≤N：

当X＝1时，所述第X层电路单元101的第一电路结构201开始于所述起始端301，终止于第二电连接区104第X个通孔105的导电部106，第二电路结构202开始于第X个通孔105的导电部106，终止于第一电连接区103的第X个通孔105的导电部106；

当1<X<N时，所述第X层电路单元101的第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第X-1个通孔105的导电部106，终止于第二电连接区104第X个通孔105的导电部106，第二电路结构202开始于第X个通孔105的导电部106，终止于第一电连接区103的第X个通孔105的导电部106；

当X＝N时，所述第X层电路单元101的所述第一电路结构201开始于第一电连接区103的第X-1个通孔105的导电部106，终止于所述第二电连接区104的第X个通孔105的导电部106，所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第X个通孔105的导电部106，终止于所述第一电连接区103的终止端302。

具体的，请参阅图1和4-11，在一种实施方式中，所述电路板10包括层叠设置的4层电路单元101，分别为第一层电路单元101a，第二层电路单元101b，第三层电路单元101c和第四层电路单元101d。

在第一层电路单元101a中：

所述第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的起始端301，位于开始位置K1，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第一个通孔1052a的导电部106，位于终止位置Z1。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第一个通孔1052a的导电部106，位于开始位置K5，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的第一个通孔1051a的导电部106，位于终止位置Z5。

在第二层电路单元101b中：

所述第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第一个通孔1051a，位于开始位置K2，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第二个通孔1052b的导电部106，位于终止位置Z2。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第二个通孔1052b的导电部106，位于开始位置K6，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的第二个通孔1051b的导电部106，位于终止位置Z6。

在第三层电路单元101c中：

所述第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第二个通孔1051b，位于开始位置K3，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第三个通孔1052c的导电部106，位于终止位置Z3。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第三个通孔1052c的导电部106，位于开始位置K7，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的第三个通孔1051c的导电部106，位于终止位置Z7。

在第四层电路单元101d中：

所述第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第三个通孔1051c，位于开始位置K4，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第四个通孔1052d的导电部106，位于终止位置Z4。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第四个通孔1052d的导电部106，位于开始位置K8，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的终止部，位于终止位置Z8。

在另一种实施方式中，所述第一电路结构201和所述第二电路结构202的螺旋方向也可以均为顺时针方向。

进一步的，可以在本发明所提供的电路板10的各个通孔105处设置垫片108，以增加第一电路结构201和第二电路结构202与各个导电部106的电连接性。

具体的，本实施例中，请参阅图1和4，在第一电路单元101a的七个通孔105的朝向第一电路结构201的一面均设有垫片108，对于终止位置Z1来讲，垫片108可以增加电路的电连接性，对于其他6个没有接入电路垫片，可以增加在制造中开设通孔过程中定位的准确性。

请参阅图5，在第一电路单元101a的七个通孔105的朝向第二电路结构202的一面的终止位置Z5和开始位置K5设置有垫片108，以增加电路的电连接性，对于其他几个通孔105，可以不设置垫片108(如图5)，以减少耗材的成本，在其他事实例中，也可以设置垫片108(图未示)。

对于第二电路单元101b，第三电路单元101c和第四电路单元101d，设置垫片的方式可参照第一电路单元101a实施。

进一步的，本发明所提供的电路板10还包括终止延长端303和终止延长孔(图未示)。所述终止延长端303设置于电路板10的上表面10a，位于第一电连接区103。所述终止延长端303在电路板10的下表面10a的投影与所述终止端302在电路板10的下表面10a的投影重合。所述终止延长孔贯穿电路板10的上、下表面10a、10b。所述终止延长孔中填充有导电部106，所述导电部106电连接所述终止端302和所述终止延长端303，以使得将电路板10与其他电子元件电连接时，只需在电路板10的上表面10a一侧进行电连接即可，增加了使用的便利性。

再进一步，本发明的所提供的电路板10包括一收容部107。所述收容部107贯穿所述电路板的上、下表面10a、10b。

所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104和所述收容部107、沿靠近第二电连接区104和收容部107的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104和所述收容部107、沿远离第二电连接区104和收容部107的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

在一种实施例中，如图1-11所示，所述第一电连接区103和所述第二电连接区104对称设置所述收容部107的两侧。处于所述第一连接区103的N-1个通孔和处于所述第二连接区104的N个通孔分别设置于所述收容部107的两侧，进而避免在制造过程中布线集中造成的电路板的翘曲和在使用过程中有利于热应力的分散。

在其他至少一种实施例中，如图12所示，所述第一电连接区103和所述第二电连接区104也可以设置于所述收容部107的同侧。

本发明通过提供包括层叠设置的N层电路单元101的电路板10，通过在所述电路板10中设置多层螺旋结构的电路，并且每一层所述电路单元101的第一电路结构201和第二电路结构202在第一电连接区103和第二电连接区104的开始位置和终止位置均错开设置，使得电流通过本发明所提供的电路板10时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，同时，本发明所提供的电路板10中的螺旋结构的电路的厚度仅为电路板10的厚度，因此，该厚度远远小于现有技术中由导线缠绕而成的螺旋结构的电路的厚度。

本发明还提供一种用于制造所述电路板10的方法，包括：

提供N个电路单元，其中N≥1，每个所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，每个所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，每个所述电路单元的第一电连接区和第二电连接区在电路单元上的位置均相同，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿靠近第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿远离第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置；

层叠设置所述N个电路单元，最上层的电路单元的上表面作为所述电路板的上表面，最下层的电路单元的下表面作为所述电路板的下表面，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面上的投影均重合；

错开设置每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置；

串联处于同一层电路单元的所述第一电路结构与所述第二电路结构，串联处于在相邻的两层电路单元中的处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区。

在其中一种实施方式中，在“提供N个电路单元101，其中N≥1，每个所述电路单元101上均设置有第一电连接区103和第二电连接区104，每个所述电路单元101均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构201、基板层203和第二电路结构202，每个所述电路单元101的第一电连接区103和第二电连接区104在电路单元101上的位置均相同，所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104，所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103，所述第一电路结构201和第二电路结构202均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区104螺旋设置”中，所述第一电路结构201和第二电路结构202可采用铜。

请参阅图4-11，所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。在另一种实施方式中(图未示)，所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向顺时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向顺时针螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

在其中一种实施方式中，在“层叠设置所述N个电路单元101，最上层的电路单元101的上表面作为所述电路板10的上表面10a，最下层的电路单元101的下表面作为所述电路板10的下表面10b，各层的第一电连接区103和第二电连接区104在所述电路板10的下表面10b上的投影均重合”中，在各层电路单元101之间可以设置夹胶层102。所述电路单元101和所述夹胶层102均可采用柔性材料。

所述N个电路单元101可以为4个电路单元101，以下列举两种层叠设置N个电路单元101的具体方法。

请参阅图13-16，图13为“叠层设置N个电路单元”的第一种实施方式的第一步示意图，图14为“叠层设置N个电路单元”的第一种实施方式的第二步示意图，图15为“叠层设置N个电路单元”的第二种实施方式的第一步示意图，图16为“叠层设置N个电路单元”的第二种实施方式的第二步示意图。

为便于说明，在第一个电路单元101a中，将第一电路结构201的所在平面记为第一面L1，第二电路结构202的所在平面记为第二面L2，所述第一面L1和第二面L2向背设置；在第二个电路单元101b中，将第一电路结构201的所在平面记为第三面L3，第二电路结构202的所在平面记为第四面L4，所述第三面L3和第四面L4向背设置；在第三个电路单元101c中，将第一电路结构201的所在平面记为第五面L5，第二电路结构202的所在平面记为第六面L6，所述第五面L5和第六面L6向背设置；在第四个电路单元101d中，第一电路结构201的所在平面记为第七面L7，第二电路结构202的所在平面记为第八面L8，所述第七面L7和第八面L8向背设置。

第一种实施方法：

请参阅图13-14，可依照由左向右第一面L1、第四面L4、第五面L5和第八面L8的顺序，并把第一面L1、第四面L4、第五面L5和第八面L8面向上方放置(请参阅图13)，沿第一折线X1和第三折线X3将第一面L1和第八面L8向后折叠，使第一面L1背面的第二面L2和第四面L4背面的第三面L3贴合，使第五面L5背面的第六面L6和第八面L8背面的第七面L7贴合，再依照由左向右排列的第四面L4和第五面L5的顺序，并把第四面L4和第五面L5向上放置(请参阅图14)，沿第二折线X2将第四面L4和第五面L5向上折叠，使第四面L4和第五面L5贴合。

第二种实施方法：

请参阅图15-16，可将依照由左向右第二面L2、第七面L7、第六面L6和第三面L3的顺序，并把第二面L2、第七面L7、第六面L6和第三面L3面向上方放置(请参阅图14)，沿第四折线X4将第七面L7和第六面L6向上折叠，使第二面L2和第三面L3贴合、第六面L6和第七面L7贴合，再依照由左向右排列的第四面L4和第五面L5的顺序，并把第四面L4和第五面L5向上放置(请参阅图15)，沿第五折线X5将第四面L4和第五面L5向上折叠，使第四面L4和第五面L5贴合。

需要说明的是，所述层叠设置N个电路单元101的方法并不拘泥于以上列举的两种。

进一步的，在第二面L2和第三面L3之间、在第四面L4和第五面L5之间和在第六面L6和第七面L7之间均增设夹胶层102。

在其中一种实施方式中，在“错开设置每一层所述电路单元101的第一电路结构201和第二电路结构202在第一电连接区103和第二电连接区104的开始位置K1、K2、K3、K4、K5、K6、K7、K8和终止位置Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8”中，请参阅图1-11，所述电路板10包括4层电路单元101，分别为第一层电路单元101a，第二层电路单元101b，第三层电路单元101c和第四层电路单元101d，具体的：

所述第一层电路单元101a的所述第一电路结构201的开始位置为K1，所述第二层电路单元101b的所述第一电路结构201的开始位置为K2，所述第三层电路单元101c的所述第一电路结构201的开始位置为K3，所述第四层电路单元101d的所述第一电路结构201的开始位置为K4。

所述第一层电路单元101a的所述第一电路结构201的终止位置为Z1，所述第二层电路单元101b的所述第一电路结构201的终止位置为Z2，所述第三层电路单元101c的所述第一电路结构201的终止位置为Z3，所述第四层电路单元101d的所述第一电路结构201的终止位置为Z4。

所述第一层电路单元101a的所述第二电路结构202的开始位置为K5，所述第二层电路单元101b的所述第二电路结构202的开始位置为K6，所述第三层电路单元101c的所述第二电路结构202的开始位置为K7，所述第四层电路单元101d的所述第二电路结构202的开始位置为K8。

所述第一层电路单元101a的所述第二电路结构202的终止位置为Z5，所述第二层电路单元101b的所述第二电路结构202的终止位置为Z6，所述第三层电路单元101c的所述第二电路结构202的终止位置为Z7，所述第四层电路单元101d的所述第二电路结构202的终止位置为Z8。

另外，可在第一层电路单元101的第一电路结构201的第一电连接区103设置一起始端301，位于开始位置K1，在第N层电路单元101的第二电路结构202的第一电连接区103设置一终止端302，位于终止位置X8。所述方法所制造的电路板10的电流由起始端301输入，由终止端302输出。

在其中一种实施方式中，所述“串联处于同一层电路单元101的所述第一电路结构201与所述第二电路结构202，串联处于在相邻的两层电路单元101中的处于上层的电路单元101的第二电路结构202的第一电连接区103和处于下层的电路单元101的第一电路结构201的第一电连接区103”的方法为：

贯穿所述电路板10的上、下表面10a、10b开设2N-1个通孔105，在所述2N-1个通孔105中设置导电部106，在所述第一电连接区103开设N-1个通孔105，在所述第二电连接区104开设N个通孔105；

在第X层电路单元101中，其中1≤X≤N：

当X＝1时，所述第X层电路单元101的第一电路结构201开始于所述起始端301，终止于第二电连接区104第X个通孔105，第二电路结构202开始于第X个通孔105，终止于第一电连接区103的第X个通孔105；

当1<X<N时，所述第X层电路单元101的第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第X-1个通孔105，终止于第二电连接区104第X个通孔105，第二电路结构202开始于第X个通孔105，终止于第一电连接区103的第X个通孔105；

当X＝N时，所述第X层电路单元101的所述第一电路结构201开始于第一电连接区103的第X-1个通孔105，终止于所述第二电连接区104的第X个通孔105，所述第二电路结构202开始于第二电连接区的第X个通孔105，终止于所述第一电连接区103的终止端302。

请参阅图1-11，在一种实施方式中，所述电路板10包括层叠设置的4层电路单元101，分别为第一层电路单元101a，第二层电路单元101b，第三层电路单元101c和第四层电路单元101d。

在第一层电路单元101a中，所述第一层电路单元101a的第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的起始端301，位于开始位置K1，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第一个通孔1052a的导电部106，位于终止位置Z1。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第一个通孔1052a的导电部106，位于开始位置K5，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的第一个通孔1051a的导电部106，位于终止位置Z5。

在第二层电路单元101b中，所述第一层电路单元101b的第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第一个通孔1051a，位于开始位置K2，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第二个通孔1052b的导电部106，位于终止位置Z2。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第二个通孔1052b的导电部106，位于开始位置K6，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的第二个通孔1051b的导电部106，位于终止位置Z6。

在第三层电路单元101c中，所述第一层电路单元101c的第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第二个通孔1051b，位于开始位置K3，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第三个通孔1052c的导电部106，位于终止位置Z3。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第三个通孔1052c的导电部106，位于开始位置K7，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的第三个通孔1051c的导电部106，位于终止位置Z7。

在第四层电路单元101d中，所述第一层电路单元101d的第一电路结构201开始于所述第一电连接区103的第三个通孔1051c，位于开始位置K4，并围绕所述第二电连接区104、沿靠近第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104的第四个通孔1052d的导电部106，位于终止位置Z4。所述第二电路结构202开始于第二电连接区104的第四个通孔1052d的导电部106，位于开始位置K8，并围绕所述第二电连接区104、沿远离第二电连接区104的方向逆时针螺旋设置，且终止于第一电连接区103的终止部，位于终止位置Z8。

进一步的，可采用蚀刻的方法设置所述2N-1个贯穿电路板10上、下表面10a、10b的所述通孔105。

进一步的，可采用电镀的方法设置导电部106。所述导电部106可以为铜。

另外，本发明所提供的用于制造电路板10的方法还包括设置一收容部107。所述收容部107贯穿所述电路板的上、下表面10a、10b。

所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104和所述收容部107、沿靠近第二电连接区104和收容部107的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104和所述收容部107、沿远离第二电连接区104和收容部107的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

进一步的，在一些实施例中，所述电路板10可以为硬质电路板，可采用蚀刻的方法设置所述收容部107。在另一些实施例中，所述电路板10亦可以为柔性电路板，可采用蚀刻或裁剪的方法设置所述收容部107。

在一种实施例中，如图1-11所示，所述第一电连接区103和所述第二电连接区104对称设置所述收容部107的两侧。处于所述第一连接区103的N-1个通孔和处于所述第二连接区104的N个通孔分别设置于所述收容部107的两侧，进而避免在制造过程中布线集中造成的电路板的翘曲和在使用过程中有利于热应力的分散。

在至少另一种实施例中，如图12所示，所述第一电连接区103和所述第二电连接区104也可以设置于所述收容部107的同侧。

本发明通过提供用于制造电路板10方法，通过层叠设置的N层电路单元101，并通过在所述电路板10中设置多层螺旋结构的电路，以使得所述处于电路板10中的螺旋结构的电路的厚度仅为电路板10的厚度，因此，该厚度远远小于现有技术中由导线缠绕而成的螺旋结构的电路的厚度。

本发明再提供一种采用本发明所提供的电路板10作为音圈的扬声器80、90。

在一些实施方式中，请参阅图17，图17为包含本发明提供的电路板10的扬声器80的示意图。

所述电路板10包括一收容部107。所述收容部107贯穿所述电路板的上、下表面10a、10b。

所述第一电路结构201开始于第一电连接区103，并围绕所述第二电连接区104和所述收容部107、沿靠近第二电连接区104和收容部107的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区104。

所述第二电路结构202开始于第二电连接区104，并围绕所述第二电连接区104和所述收容部107、沿远离第二电连接区104和收容部107的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区103。

所述扬声器80还包括磁芯801，所述磁芯801收容于所述电路板10的收容部107。所述磁芯801用于提供一磁场，所述电路板10处于磁芯801的磁场中。当电流通过本发明所提供的电路板10时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，从而使得磁芯801提供的磁场和电路板10提供的磁场之间产生相互作用，进而在磁芯801和电路板10之间产生作用力，通过调节电流的大小，以使得磁芯801和电路板10之间产生的作用力发生变化，进一步由该作用力推动磁芯801和电路板10之间的产生相对位移，从而带动扬声器80其他部件相互作用而发声。

在另一些实施方式中，请参阅图18，图18为包含本发明提供的电路板10的扬声器90的示意图。

所述扬声器90的所述电路板10可以不包含收容部。

所述扬声器90还包括第一磁铁901和第二磁铁902。所述第一磁铁901和第二磁铁902分别设置于所述电路板10的上、下表面10a、10b。所述第一磁铁901与所述电路板10的上表面10a存在距离C1。所述第二磁铁902与所述电路板10的下表面10b存在距离C2。所述距离C1和距离C2可以相同，也可以不同。所述第一磁铁901和第二磁铁902提供一磁场，所述电路板10处于第一磁铁901和第二磁铁902的磁场中。当电流通过本发明所提供的电路板10时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，从而使得第一磁铁901和第二磁铁902提供的磁场和电路板10提供的磁场之间产生相互作用，进而在第一磁铁901和第二磁铁902与电路板10之间产生作用力，通过调节电流的大小，以使得第一磁铁901和第二磁铁902与电路板10之间产生的作用力发生变化，进一步由该作用力推动第一磁铁901和第二磁铁902与电路板10之间的产生相对位移，也即距离C1和距离C2不断变化，从而带动扬声器80其他部件相互作用而发声。

本发明所提供的扬声器80、90具有作为音圈的电路板10，通过在所述电路板10中设置多层螺旋结构的电路，使得电流通过本发明所提供的电路板10时，形成顺时针或逆时针的螺旋流动路径，以便产生磁场，从而与扬声器80、90中的磁性结构产生作用力，以使得扬声器80、90发声，所述电路板10中的螺旋结构的电路的厚度仅为电路板10的厚度，该厚度远远小于现有技术中由导线缠绕而成的螺旋结构的电路的厚度，因此，大大减小了扬声器80、90的厚度。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种电路板，包括层叠设置的N层电路单元，其中N≥1，所述电路板具有相对设置的上、下表面，每一层所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面的投影均重合，每一层所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，在同一层电路单元中，所述第一电路结构与所述第二电路结构通过所述第二电连接区串联，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿靠近第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿远离第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置，在相邻的两层电路单元中，处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区串联，每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置均错开设置。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：第一层电路单元的第一电路结构的第一电连接区具有一起始端，第N层电路单元的第二电路结构的第一电连接区具有一终止端，每一层所述电路单元的所述第一电连接区均设置有N-1个通孔，每一层所述电路单元的所述第二电连接区均设置有N个通孔，所述2N-1个通孔均贯穿所述电路板的上、下表面，所述2N-1个通孔内设置有导电部。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：在第X层电路单元中，其中1≤X≤N：

当X＝1时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述起始端，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当1<X<N时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当X＝N时，所述第X层电路单元的所述第一电路结构开始于第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于所述第二电连接区的第X个通孔的导电部，所述第二电路结构开始于第二电连接区的第X个通孔的导电部，终止于所述第一电连接区的终止端。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：还包括一收容部，所述收容部贯穿所述电路板的上、下表面，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿靠近第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿远离第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第一电连接区和第二电连接区设置于所述收容部的同侧，或者对称设置所述收容部的两侧。

6.一种制造电路板的方法，包括：

提供N个电路单元，其中N≥1，每个所述电路单元上均设置有第一电连接区和第二电连接区，每个所述电路单元均包括自上而下的依次层叠设置的第一电路结构、基板层和第二电路结构，每个所述电路单元的第一电连接区和第二电连接区在电路单元上的位置均相同，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿靠近第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区、沿远离第二电连接区的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区，所述第一电路结构和第二电路结构均沿顺时针方向或逆时针方向围绕第二电连接区螺旋设置；

层叠设置所述N个电路单元，最上层的电路单元的上表面作为所述电路板的上表面，最下层的电路单元的下表面作为所述电路板的下表面，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面上的投影均重合；

错开设置每一层所述电路单元的第一电路结构和第二电路结构在第一电连接区和第二电连接区的开始位置和终止位置；

串联处于同一层电路单元的所述第一电路结构与所述第二电路结构，串联处于在相邻的两层电路单元中的处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在第一层电路单元的第一电路结构的第一电连接区设置一起始端，在第N层电路单元的第二电路层的第一电连接区设置一终止端，所述方法所制造的电路板的电流由起始端输入，由终止端输出。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于：在所述“层叠设置所述N个电路单元，最上层的电路单元的上表面作为所述电路板的上表面，最下层的电路单元的下表面作为所述电路板的下表面，各层的第一电连接区和第二电连接区在所述电路板的下表面上的投影均重合”中，在各层电路单元之间设置夹胶层。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述“串联处于同一层电路单元的所述第一电路结构与所述第二电路结构，串联处于在相邻的两层电路单元中的处于上层的电路单元的第二电路结构的第一电连接区和处于下层的电路单元的第一电路结构的第一电连接区”的方法为：

贯穿所述电路板的上、下表面开设2N-1个通孔，在所述2N-1个通孔中设置导电部，在所述第一电连接区开设N-1个通孔，在所述第二电连接区开设N个通孔；

在第X层电路单元中，其中1≤X≤N：

当X＝1时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述第一电连接区的起始端，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当1<X<N时，所述第X层电路单元的第一电路结构开始于所述第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于第二电连接区第X个通孔的导电部，第二电路结构开始于第X个通孔的导电部，终止于第一电连接区的第X个通孔的导电部；

当X＝N时，所述第X层电路单元的所述第一电路结构开始于第一电连接区的第X-1个通孔的导电部，终止于所述第二电连接区的第X个通孔的导电部，所述第二电路结构开始于第二电连接区的第X个通孔的导电部，终止于所述第一电连接区的终止端。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于：还包括设置一收容部，所述收容部贯穿所述电路板的上、下表面，所述第一电路结构开始于第一电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿靠近第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第二电连接区，所述第二电路结构开始于第二电连接区，并围绕所述第二电连接区和所述收容部、沿远离第二电连接区和收容部的方向螺旋设置，且终止于所述第一电连接区。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述第一电连接区和第二电连接区设置于所述收容部的同侧，或者对称设置所述收容部的两侧。

12.一种扬声器，其特征在于：所述扬声器包括音圈，所述音圈为如权利要求1-5项任一项所述的电路板。

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