CN108650598A - 一种发声装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发声装置。该装置包括振动组件和磁路组件，振动组件包括振膜和音圈，音圈包括远离磁路组件的第一端以及插入磁路组件的磁间隙中的第二端，振膜与音圈之间连接固定有至少两个独立设置的弹性连接件，弹性连接件包括位于内侧的内连接部、位于外侧的外连接部以及位于内连接部和外连接部之间的弹性部；至少一个弹性连接件的内连接部位于音圈的外周并且靠近音圈的第一端设置，该弹性连接件的内连接部以及对应于该内连接部的音圈的区域与振膜连接固定；并且，至少两个所述弹性连接件具有不同的阻尼系数。本发明公开的弹性连接件，其质量更轻、成本低，有利于产品的薄型化及性能的提升。

Description

一种发声装置

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种发声装置。

背景技术

扬声器通常包括振动组件和磁路组件。振动组件包括音圈和与音圈连接的振膜。振膜的外边缘与外壳连接或者与磁路组件的外部部分连接，以使振膜悬置在磁路组件上方。

为了对振动组件提供辅助的悬吊并防止振动组件的偏振，通常设置定心支片或者辅助振膜。定心支片为FPCB。定心支片或者辅助振膜的一端与音圈的连接，另一端与外壳或者磁路组件的外部部分连接。

现有的悬吊系统通常为整体式结构。然而，悬吊系统的悬空部分提供弹性，连接的部分用于与振动组件、磁路组件或者其他组件连接，其余部分的功能性较差，造成材料浪费。

再者，由于定心支片自身叠层材质、加工工艺的限制，故定心支片厚度一般在0.1mm以上。定心支片通常设置在音圈的上端面或者下端面。这样，占用了振动组件振动的空间，不利于扬声器轻薄化设计以及性能的提升。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置。该装置包括振动组件和磁路组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈包括远离所述磁路组件的第一端以及插入所述磁路组件的磁间隙中的第二端，所述振膜与所述音圈之间连接固定有至少两个独立设置的弹性连接件，所述弹性连接件包括位于内侧的内连接部、位于外侧的外连接部以及位于所述内连接部和所述外连接部之间的弹性部；至少一个所述弹性连接件的内连接部位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置，该弹性连接件的内连接部以及对应于该内连接部的所述音圈的区域与所述振膜连接固定；并且，至少两个所述弹性连接件具有不同的阻尼系数。

可选地，所述振膜和所述音圈呈矩形，所述弹性连接件设置有两个，并且对称设置于所述振动组件的两个短边/长边侧。

可选地，所述两个弹性连接件的内连接部均位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置，或者，其中一个所述弹性连接件的内连接部位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置，另一个所述弹性连接件与所述音圈的第一端粘接固定。

可选地，所述振膜和所述音圈呈矩形，所述弹性连接件设置有四个，并且分别位于所述振动组件的四个角部位置，其中，至少一个所述弹性连接件的内连接部位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置。

可选地，至少一个所述弹性连接件包括导体层，所述音圈通过所述导体层与外部电路导通；以及，至少一个所述弹性连接件被配置为绝缘。

可选地，所述振膜包括振膜本体部以及结合在所述振膜本体部的中间位置的补强层，所述补强层设置于所述振膜本体部的上侧/下侧。

可选地，在包括所述导体层的弹性连接件的内连接部上设置有与所述音圈电连接的内焊盘，外连接部上设置有与外部电路导通的外焊盘。

可选地，所述导体层为铜层；绝缘的所述弹性连接件为单层高分子材料层或者多层高分子材料层复合而成的结构。

可选地，用于导通的所述弹性连接件为FPCB。

可选地，至少两个所述弹性连接件的形状被配置为不同；或者，至少两个所述弹性连接件的形状被配置为相同，并且分别由不同阻尼特性的材质复合而成。。

本发明的一个技术效果在于，弹性连接件采用这种音圈贯穿式的设计，显然能够有效降低Z向尺寸，可以使发声装置做得更薄，并且质量更轻，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

此外，音圈贯穿内连接部而节省出的沿振动方向的空间，可以用来增大磁路组件的永磁体的体积或者增加音圈的匝数，从而使振动组件的BL值增大，提升了振感体验以及振动灵敏度。

再者，这种设计还能够节省产品成本。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明的一个实施例的发声装置的结构示意图。

图2是根据本发明的一个实施例的发声装置的剖视图。

图3是根据本发明的一个实施例的弹性连接件的结构示意图。

附图标记说明：

11：振膜；12：补强层；13：第一弹性连接件；14：内连接部；15：外连接部；16：弹性部；17：音圈；20：中心磁铁；21：中心华司；22：边磁铁；23：边华司；24：导磁板；26：外壳；27：第二弹性连接件；28：内焊盘；29：外焊盘。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本发明的一个实施例，提供了一种发声装置。例如，发声装置为扬声器单体、喇叭装置等。

如图1-2所示，发声装置包括外壳以及与外壳连接固定的振动组件和磁路组件。振动组件包括振膜11和音圈17。例如，振膜11为平面振膜或者折环振膜。

振膜11悬置在磁路组件的上方。例如，振膜11的边缘部粘结在外壳26上或者磁路组件的外部部分上。音圈17的第一端18与振膜11连接，并且第二端19插入磁路组件的磁间隙中。例如，第一端18与第二端19相对。通过胶直接将第一端18粘结在振膜11的中心部。

也可以是，第一端18间接地与振膜11连接在一起。例如，振膜11包括振膜本体部以及结合在振膜本体部的中间位置的补强层12。补强层12设置于振膜本体部的上侧/下侧。音圈17与补强层12固定连接，从而与振膜11形成固定。可选地，补强层12为塑料、金属或者陶瓷。补强层12能够提高振膜11的强度，降低分割振动。

振膜11与音圈17之间连接固定有至少两个独立设置的弹性连接件。多个弹性连接件围绕音圈17设置。例如，音圈17呈圆环形。多个弹性连接件间隔相同的角度均匀地围绕音圈17设置。例如，音圈17呈跑道形，弹性连接件为四个，并且分别设置在跑道形结构的两条直边和两条弧形边上。

弹性连接件包括位于内侧的内连接部14、与外壳连接的外连接部15以及位于内连接部14和外连接部15之间的弹性部16。至少一个弹性连接件的内连接部14位于音圈17的外周并且靠近音圈17的第一端设置。该弹性连接件的内连接部14以及对应于该内连接部14的音圈17的区域与振膜11连接固定。例如，通过胶粘结固定。

具体地，弹性部16为悬空设置。弹性连接件具有设定的弹性，其由弹性材料制作而成或者形成弹性结构。例如，弹性材料包括橡胶、硅胶或者塑料等。弹性结构包括弯折结构、弧形结构、螺旋结构等，只要能对振动组件的振动提供辅助的弹力即可。弹性连接件能降低振动组件的偏振。

内连接部14与振动组件连接。例如，内连接部14与振膜11或者补强层12通过胶进行连接。

外连接部15与外壳或者磁路组件的外部部分连接。外连接部15呈片状结构。例如，磁路组件包括中部部分和外部部分。外部部分和中部部分中的至少一个包括永磁体。在外部部分和中部部分之间形成磁间隙。

在一个例子中，如图2所示，中部部分包括中心磁铁20和设置在中心磁铁20上的中心华司21。外部部分包括边磁铁22和设置在边磁铁22上的边华司23。中心磁铁20和边磁铁22被固定在导磁板24上。在该例子中，外连接部15可以设置在边华司23上或者边磁铁22上。

在其他示例中，磁路组件可以为单磁路结构或者包括三块磁铁的磁路结构，磁路结构的多种设计均应当包括在本发明的范围之内。

发声装置还包括外壳26。外连接部与外壳26连接。例如，磁路组件嵌入外壳26中。通过胶将外连接部粘结在外壳26的侧壁上。

或者，外壳实际为环形垫圈。环形垫圈被粘结在外部部分上。外连接部15设置在环形垫圈上。环形垫圈为振动组件提供了振动空间。

还可以是，如图1所示，外壳26呈环形结构。外壳26粘结在外部部分上。外连接部15设置在外壳26上。外壳26为振动组件提供了振动空间。

在该例子中，至少一个弹性连接件的内连接部14位于音圈17的外周围。例如，内连接部14做去料处理。内连接部14通过胶粘结在振膜11或者补强层12上，并且围绕音圈17设置。通过这种方式，弹性连接件的设置不会增加振动组件的沿振动方向的尺寸，可以使发声装置做得更薄，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

此外，音圈17贯穿内连接部14而节省出的沿振动方向的空间，可以用来增大磁路组件的永磁体的体积或者增加音圈17的匝数，从而使振动组件的BL值增大，提升了振感体验以及振动灵敏度。

可选地，两个弹性连接件的内连接部14均位于音圈17的外周并且靠近音圈17的第一端设置。这样，音圈贯穿两个弹性连接件的内连接部14。两个弹性连接件的连接方式相同使得振动组件的振动更均衡。

或者，其中一个弹性连接件的内连接部14位于音圈17的外周并且靠近音圈17的第一端设置，另一个弹性连接件与音圈17的第一端粘接固定。例如，另一个弹性连接件的内连接部14通过胶粘结在音圈17的第一端与振膜11之间。在该例子中，音圈17贯穿其中一个弹性连接件的内连接部，这样同样能够降低振动组件的偏振。

本发明的发声装置，多个弹性连接件中，至少有两个弹性连接件具有不同的阻尼系数。相同材料、弹性部16外径越大的弹性连接件，阻尼系数越大且弹力越大。相同尺寸、不同材料的弹性部16的阻尼系数不同。在通常情况下，振动组件的不同部位的偏振大小不一致。在设定的频段下，在振动组件的偏振大的部位的弹性连接件的阻尼系数大，在偏振小的部位的弹性连接件的阻尼系数小。通过这种方式，能更有效地防止振动组件发生偏振。

例如，通过改变弹性连接件的结构来调节弹性连接件的阻尼系数。在偏振大的部位设置尺寸较大的弹性连接件。在偏振小的部位设置尺寸较小的弹性连接件。当然，也可以通过将弹性连接件配置为不同的形状来实现不同的阻尼系数的调整。具体的实现方式可以灵活选择。

还可以是，不同弹性连接件采用相同的形状设计，但是选用阻尼特性不同的材料，以达到不同的阻尼系数。本领域技术人员可以根据实际需要选择阻尼系数。

在一个例子中，多个弹性连接件中的至少一个包括导体层，音圈17通过导体层与外部电路导通。导体层可以作为弹性连接件的表层或者中间层。可选地，导体层的材质为金属、石墨烯和导电胶中的至少一种。上述材料的导电性能良好。

优选地，导体层为铜层。铜的延展性良好，能够做的很薄，便于发声装置的小型化设计。

当然，导体层的材料不限于上述几种，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

优选地，在包括导体层的弹性连接件的内连接部14上设置有与音圈电连接的内焊盘，外连接部上设置有与外部电路导通的外焊盘。

可选地，绝缘的弹性连接件为单层高分子材料层或者多层高分子材料层复合而成的结构。高分子材料层为PI、PEN或者PET。例如，导体层设置在多层高分子材料层之间。如图3所示，导体层在弹性连接件的靠近音圈17的部位露出，以形成内焊盘28，并且在外边缘露出，以形成外焊盘29。

还可以是，铜层附着在单层高分子材料层的表面。在铜层的与音圈连接的区域形成内焊盘28，与外部电路连接的区域形成外焊盘29。

音圈17线的引线，即出线端和入线端，焊接在内焊盘28上。外焊盘29与外部电路连接。通过这种方式，弹性连接件具有传递信号的功能。这样，音圈17线的引线的连接更加容易，并且不需要将引线铺设在振膜11上再引出磁路组件，也不需要将引线悬空后再引出磁路组件，降低了引线断线的风险，提高了发声装置的可靠性。

进一步地，如图1所示，用于导通的弹性连接件为FPCB(柔性线路板)。FPCB包括内焊盘28和外焊盘29。例如，弹性连接件均包括内焊盘28和外焊盘29。音圈17通过其中的一个或者两个弹性连接件与外部电路导通。弹性连接件均采用相同的结构，能使振动组件受到的弹力更均衡。

在一个例子中，如图1所示，振膜11和音圈17呈矩形。矩形包括两条长边和两条短边。多个弹性连接件包括第一弹性连接件13和第二弹性连接件27，并且分别对称设置在振动组件的两个短边/长边侧。第一弹性连接件13的内连接部14设置在音圈17的外周围，第一弹性连接件13包括导体层。该第一弹性连接件13既能提供弹力又能导通音圈17与外部电路。音圈17线的出线端和入线端位于音圈17的同一侧，与第一弹性连接件13的不同内焊盘28焊接，两个内焊盘28相互绝缘。第二弹性连接件27是绝缘的。该第二弹性连接件27能提供弹力。

可选地，第二弹性连接件27的材质为PI、PEN或者PET。上述材料具有良好的弹性形变，并且耐用性良好，可加工性能良好。这种方式能够节约导体材料的用量。

当然，第二弹性连接件27也可以采用其他高分子材料，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

还可以是，振膜11和音圈17呈矩形。弹性连接件为四个，并且分别位于振动组件的四个角部位置。其中，至少一个弹性连接件的内连接部14位于音圈17的外周并且靠近音圈17的第一端设置。

可选地，至少一个弹性连接件包括导体层，例如第一弹性连接件13，另外三个弹性连接件是绝缘的，例如第二弹性连接件27；或者

两个弹性连接件包括导体层，例如第一弹性连接件13，另外两个弹性连接件是绝缘的，例如第二弹性连接件27。

例如，一个第一弹性连接件13采用FPCB，三个第二弹性连接件27由高分子材料制作而成。FPCB包括两个内焊盘28和两个外焊盘29。FPCB的电路布图将两个内焊盘28与各自对应的外焊盘29导通。两个内焊盘28分别与音圈17线的入线端和出线端连接。两个外焊盘29分别与外部电路的正、负极连接。

或者，两个弹性连接件包括导体层，另外两个弹性连接件是绝缘的。例如，两个第一弹性连接件13采用FPCB，两个第二弹性连接件27由高分子材料制作而成。两个第一弹性连接件13分别用于导通音圈17的入线端和出线端。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括振动组件和磁路组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈包括远离所述磁路组件的第一端以及插入所述磁路组件的磁间隙中的第二端，所述振膜与所述音圈之间连接固定有至少两个独立设置的弹性连接件，所述弹性连接件包括位于内侧的内连接部、位于外侧的外连接部以及位于所述内连接部和所述外连接部之间的弹性部，其特征在于，至少一个所述弹性连接件的内连接部位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置，该弹性连接件的内连接部以及对应于该内连接部的所述音圈的区域与所述振膜连接固定；并且，至少两个所述弹性连接件具有不同的阻尼系数。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜和所述音圈呈矩形，所述弹性连接件设置有两个，并且对称设置于所述振动组件的两个短边/长边侧。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述两个弹性连接件的内连接部均位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置，或者，其中一个所述弹性连接件的内连接部位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置，另一个所述弹性连接件与所述音圈的第一端粘接固定。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜和所述音圈呈矩形，所述弹性连接件设置有四个，并且分别位于所述振动组件的四个角部位置，其中，至少一个所述弹性连接件的内连接部位于所述音圈的外周并且靠近所述音圈的第一端设置。

5.根据权利要求1至4任一项所述的发声装置，其特征在于，至少一个所述弹性连接件包括导体层，所述音圈通过所述导体层与外部电路导通；以及，至少一个所述弹性连接件被配置为绝缘。

6.根据权利要求1至4任一项所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括振膜本体部以及结合在所述振膜本体部的中间位置的补强层，所述补强层设置于所述振膜本体部的上侧/下侧。

7.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，在包括所述导体层的弹性连接件的内连接部上设置有与所述音圈电连接的内焊盘，外连接部上设置有与外部电路导通的外焊盘。

8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述导体层为铜层；绝缘的所述弹性连接件为单层高分子材料层或者多层高分子材料层复合而成的结构。

9.根据权利要求7所述的发声装置，其特征在于，用于导通的所述弹性连接件为FPCB。

10.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，至少两个所述弹性连接件的形状被配置为不同；或者，至少两个所述弹性连接件的形状被配置为相同，并且分别由不同阻尼特性的材质复合而成。