CN208158868U - 一种发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发声装置。该装置包括振动组件和磁路组件，振动组件包括振膜和音圈，音圈包括远离磁路组件的第一端以及插入磁路组件的磁间隙中的第二端；音圈的任意一端结合有至少两个独立设置的弹性连接件，弹性连接件包括与音圈相连接的内连接部、位于最外侧的外连接部和位于内连接部和外连接部之间的弹性部，其中，至少一个弹性连接件包括导体层，音圈通过导体层与外部电路导通；以及，至少一个弹性连接件被配置为绝缘；并且，至少两个所述弹性连接件具有不同的阻尼系数。本实用新型公开的弹性连接件，其质量更轻、成本低，有利于产品的薄型化及性能的提升。

Description

一种发声装置

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置。

背景技术

扬声器通常包括振动组件和磁路组件。振动组件包括音圈和与音圈连接的振膜。振膜的外边缘与外壳连接或者与磁路组件的外部部分连接，以使振膜悬置在磁路组件上方。

为了对振动组件提供辅助的悬吊并防止振动组件的偏振，通常设置定心支片或者辅助振膜。定心支片为FPCB。定心支片或者辅助振膜的一端与音圈的连接，另一端与外壳或者磁路组件的外部部分连接。

现有的悬吊系统通常为整体式结构。然而，悬吊系统的悬空部分提供弹性，连接的部分用于与振动组件、磁路组件或者其他组件连接，其余部分的功能性较差，造成材料浪费。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置。该装置包括振动组件和磁路组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈包括远离所述磁路组件的第一端以及插入所述磁路组件的磁间隙中的第二端；所述音圈的任意一端结合有至少两个独立设置的弹性连接件，所述弹性连接件包括与所述音圈相连接的内连接部、位于最外侧的外连接部和位于所述内连接部和所述外连接部之间的弹性部，其中，至少一个弹性连接件包括导体层，所述音圈通过所述导体层与外部电路导通；以及，至少一个弹性连接件被配置为绝缘；并且，至少两个所述弹性连接件具有不同的阻尼系数。

可选地，所述弹性连接件结合在所述音圈的第一端或者第二端；所述音圈的整体呈长方形结构，所述弹性连接件为两个，并且分别被设置在长方形结构的两条长边侧或者两条短边侧，其中，一个弹性连接件包括导体层，另一个弹性连接件是绝缘的。

可选地，所述弹性连接件结合在所述音圈的第一端或者第二端；所述音圈的整体呈长方形结构，所述弹性连接件为四个，并且分别被设置在长方形结构的音圈的四个角部，其中，两个弹性连接件包括导体层，另外两个弹性连接件是绝缘的。

可选地，包括所述导体层的两个弹性连接件配置在所述音圈的同一短轴的两个角部位置。

可选地，所述弹性连接件结合在所述音圈的第一端，并且位于所述音圈的两个短边侧。

可选地，两个所述弹性连接件的形状被配置为不同。

可选地，两个所述弹性连接件的形状被配置为相同，并且分别由不同阻尼特性的材质复合而成。

可选地，在包括所述导体层的弹性连接件的内连接部上设置有与所述音圈电连接的内焊盘，外连接部上设置有与外部电路导通的外焊盘。

可选地，所述导体层为铜层；绝缘的所述弹性连接件为单层高分子材料层或者多层高分子材料层复合而成的结构。

可选地，用于导通的所述弹性连接件为FPCB。

本实用新型的一个技术效果在于，发声装置包括多个独立设置的弹性连接件，多个弹性连接件均设置在音圈的端部。这种方式能够有效地降低振动组件的偏振。

此外，由于多个弹性连接件独立设置，而不是连接成一体结构，故能有效地减少弹性连接件在制作过程中原材料的消耗。

再者，由于多个弹性连接件至少一个是绝缘的，可以降低成本，并且质量大幅减轻，有利于提升产品性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的发声装置的分解图。

图2是根据本实用新型的一个实施例的弹性连接件与音圈的装配图。

图3是根据本实用新型的一个实施例的另一种弹性连接件、音圈和外壳的装配图。

图4是根据本实用新型的一个实施例的又一种弹性连接件的结构示意图。

附图标记说明：

11：振膜；12：补强层；13：第一弹性连接件；14：内连接部；15：外连接部；16：弹性部；17：音圈；20：中心磁铁；22：边磁铁；24：导磁板；26：外壳；27：第二弹性连接件；28：内焊盘；29：外焊盘。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种发声装置。例如，发声装置为扬声器单体、喇叭装置等。

如图1所示，该发声装置包括外壳以及与外壳连接固定的振动组件和磁路组件。振动组件包括振膜11和音圈17。例如，振膜11为平面振膜或者折环振膜。

振膜11悬置在磁路组件的上方。例如，振膜11的边缘部粘结在外壳26的侧壁上或者磁路组件的外部部分上，以使振膜11悬空设置。音圈17的第一端与振膜11连接，并且第二端插入磁路组件的磁间隙中。第一端与第二端相对。通过粘结剂直接将第一端粘结在振膜11的中心部。也可以是，第一端间接地与振膜11连接在一起。

优选地，振动组件还包括补强层12。补强层12通过粘结剂固定在振膜11的中心部。可选地，补强层12为塑料、金属或者陶瓷。补强层12能够提高振膜11的强度，降低分割振动。

音圈17的任意一端结合有至少两个独立设置的弹性连接件。多个弹性连接件围绕音圈17设置。例如，音圈17呈圆环形。多个弹性连接件间隔相同的角度均匀地围绕音圈17设置。例如，音圈17呈跑道形，弹性连接件为四个，并且分别设置在跑道形结构的两条直边和两条弧形边上。

弹性连接件包括与音圈17相连接的内连接部14、与外壳相连接的外连接部15和位于内连接部14和外连接部15之间的弹性部，其中，至少一个弹性连接件包括导体层。音圈17通过导体层与外部电路导通；以及，至少一个弹性连接件被配置为绝缘。弹性部16具有弹力，能够防止振动组件偏振。

例如，内连接部14呈片状结构。通过胶将内连接部14与第一端和振膜11进行连接。相比于将内连接部14设置在第二端，在这种方式中，内连接部14与振动组件的连接更牢固。

外连接部15与磁路组件的外部部分连接。外连接部15呈片状结构。例如，磁路组件包括中部部分和外部部分。外部部分和中部部分中的至少一个包括永磁体。在外部部分和中部部分之间形成磁间隙。

在一个例子中，如图1所示，中部部分包括中心磁铁20和设置在所述中心磁铁20上的中心华司(未示出)。外部部分包括边磁铁22和设置在边磁铁22上的边华司(未示出)。中心磁铁20和边磁铁22被固定在导磁板24上。在该例子中，外连接部15可以设置在边华司上或者边磁铁22上。

在其他示例中，磁路组件可以为单磁路结构或者包括三块磁铁的磁路结构，磁路结构的多种设计均应当包括在本实用新型的范围之内。

发声装置还包括外壳26。外连接部与外壳26连接。例如，磁路组件嵌入外壳26中。通过胶将外连接部粘结在外壳26的侧壁上。

或者，外壳实际为环形垫圈。环形垫圈被粘结在外部部分上。外连接部15设置在环形垫圈上。环形垫圈为振动组件提供了振动空间。

在该例子中，至少一个弹性连接件包括导体层。音圈17通过导体层与外部电路导通。导体层可以位于表层或者中间层。可选地，导体层的材质为金属、石墨烯和导电胶中的至少一种。上述材料的导电性能良好。

优选地，导体层为铜层。铜的延展性良好，能够做的很薄，便于发声装置的小型化设计。

当然，导体层的材料不限于上述几种，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

优选地，绝缘的弹性连接件为单层高分子材料层或者多层高分子材料层符合而成的结构。例如，导体层设置在多层高分子材料层之间。导体层在弹性连接件的靠近音圈17的部位露出，以形成内焊盘28，并且在外边缘露出，以形成外焊盘29。

还可以是，铜层附着在单层高分子材料层的表面。在铜层的与音圈连接的区域形成内焊盘28，与外部电路连接的区域形成外焊盘29。

音圈的引线，即入线端和出线端，焊接在内焊盘28上。外焊盘29与外部电路连接。通过这种方式，弹性连接件具有传递信号的功能。这样，音圈的引线的连接更加容易，并且不需要将引线铺设在振膜11上再引出磁路组件，也不需要将引线悬空后再引出磁路组件，降低了引线断线的风险，提高了发声装置的可靠性。

进一步地，如图2-3所示，弹性连接件为FPCB(柔性线路板)。FPCB包括内焊盘28和外焊盘29。例如，弹性连接件均包括内焊盘28和外焊盘29。音圈17通过其中的一个或者两个弹性连接件与外部电路导通。例如，弹性连接件均采用相同的结构，能使振动组件受到的弹力更均衡。

如图3-4所示，至少一个弹性连接件是绝缘的。例如，一个或者两个弹性连接件具有导通功能，例如第一弹性连接件13，其余的弹性连接件是绝缘的，例如第二弹性连接件27。绝缘的弹性连接件的材质为PI、PEN或者PET。上述材料具有良好的弹性形变，并且耐用性良好，可加工性能良好。这种方式能够节约导体材料的用量。

当然，第二弹性连接件27也可以采用其他高分子材料，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

在本实用新型实施例中，发声装置包括多个独立设置的弹性连接件，多个弹性连接件围绕音圈17设置。这种方式能够有效地降低振动组件的偏振。

此外，由于多个弹性连接件独立设置，而不是连接成一体结构，故能有效地减少弹性连接件在制作过程中原材料的消耗。

可选地，弹性连接件结合在音圈的第一端或者第二端。如图2和4所示，音圈17的整体呈长方形结构。弹性连接件为两个，并且分别被设置在长方形结构的两条长边侧或者两条短边侧。其中，一个弹性连接件包括导体层，例如第一弹性连接件13，该第一弹性连接件13既能提供弹力又能导通音圈17与外部电路；另一个弹性连接件是绝缘的，例如第二弹性连接件27，该第二弹性连接件27能提供弹力。本领域技术人员可以根据偏振的大小设置弹性连接件的位置。

优选地，弹性连接件结合在音圈17的第一端，并且位于音圈17的两个短边侧。长方形结构的音圈17的两个短边的偏振幅度通常较大。弹性连接件设置在两个短边侧，能更有效地降低偏振。

此外，弹性连接件设置在第一端。内连接部被夹在音圈17与振膜11之间。这使得弹性连接件与音圈17的连接更牢固。

还可以是，如图3所示，弹性连接件结合在音圈17的第一端或者第二端。音圈17的整体呈长方形结构。弹性连接件为四个，并且分别被设置在长方形结构的四个角部。其中，一个弹性连接件包括导体层，另外三个弹性连接件是绝缘的。

例如，一个第一弹性连接件13采用FPCB，三个第二弹性连接件27由高分子材料制作而成。FPCB包括两个内焊盘28和两个外焊盘29。FPCB的电路布图将两个内焊盘28与各自对应的外焊盘29导通。两个内焊盘28分别与音圈17的入线端和出线端连接。两个外焊盘29分别与外部电路的正、负极连接。

或者，如图3所示，两个弹性连接件包括导体层，另外两个弹性连接件是绝缘的。例如，两个第一弹性连接件13采用FPCB，两个第二弹性连接件27由高分子材料制作而成。两个第一弹性连接件13分别用于导通音圈17的入线端和出线端。

可选地，如图3所示，包括导体层的两个弹性连接件配置在音圈的同一短轴的两个角部位置。这样，音圈17的出线端和入线端的连接位置相邻，使得出线端和入线端与内焊盘28的连接变得容易。

在一个例子中，如图2-4所示，弹性连接件包括多条弹性部16。每条弹性部16的一端与内连接部14连接，另一端与外连接部15连接。多条弹性部16的设置方式使得弹性连接件的弹力更大、更均衡，能更有效地防止振动组件的偏振。

在一个例子中，弹性部16呈U形结构，弹性连接件包括两条弹性部16并且两条弹性部16相互对称。U形结构能提供更大的振幅。

例如，两个U形结构的开口端相对或者相背设置。两个U形结构的主体的夹角可以根据实际需要进行设置。例如，两个U形结构的主体分别与长边和短边平行。这样，能防止振动组件在振动时偏离振动方向，产生垂直于振动方向的分量。

本实用新型的发声装置，多个弹性连接件中，至少有两个弹性连接件具有不同的阻尼系数。相同材料、弹性部16外径越大的弹性连接件，阻尼系数越大且弹力越大。相同尺寸、不同材料的弹性部16的阻尼系数不同。在通常情况下，振动组件的不同部位的偏振大小不一致。在设定的频段下，在振动组件的偏振大的部位的弹性连接件的阻尼系数大，在偏振小的部位的弹性连接件的阻尼系数小。通过这种方式，能更有效地防止振动组件发生偏振。

例如，如图4所示，通过改变弹性连接件的结构来调节弹性连接件的阻尼系数。例如，两个弹性连接件的形状不同。或者是，在偏振大的部位设置尺寸较大的弹性连接件。在偏振小的部位设置尺寸较小的弹性连接件。技术人员可以根据实际需求灵活选择实现不同阻尼系数设计的方式。

还可以是，两个弹性连接件的形状相同，并且分别由不同阻尼特性的材质复合而成，以达到不同的阻尼系数。本领域技术人员可以根据实际需要选择阻尼系数。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种电子设备。例如，电子设备为手机、平板电脑、游戏机、笔记本电脑、对讲机、VR设备、AR设备等。该设备包括本发明提供的发声装置。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置，包括振动组件和磁路组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈包括远离所述磁路组件的第一端以及插入所述磁路组件的磁间隙中的第二端；所述音圈的任意一端结合有至少两个独立设置的弹性连接件，所述弹性连接件包括与所述音圈相连接的内连接部、位于最外侧的外连接部和位于所述内连接部和所述外连接部之间的弹性部，其特征在于，至少一个弹性连接件包括导体层，所述音圈通过所述导体层与外部电路导通；以及，至少一个弹性连接件被配置为绝缘；并且，至少两个所述弹性连接件具有不同的阻尼系数。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件结合在所述音圈的第一端或者第二端；所述音圈的整体呈长方形结构，所述弹性连接件为两个，并且分别被设置在长方形结构的两条长边侧或者两条短边侧，其中，一个弹性连接件包括导体层，另一个弹性连接件是绝缘的。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件结合在所述音圈的第一端或者第二端；所述音圈的整体呈长方形结构，所述弹性连接件为四个，并且分别被设置在长方形结构的音圈的四个角部，其中，两个弹性连接件包括导体层，另外两个弹性连接件是绝缘的。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，包括所述导体层的两个弹性连接件配置在所述音圈的同一短轴的两个角部位置。

5.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述弹性连接件结合在所述音圈的第一端，并且位于所述音圈的两个短边侧。

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，两个所述弹性连接件的形状被配置为不同。

7.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，两个所述弹性连接件的形状被配置为相同，并且分别由不同阻尼特性的材质复合而成。

8.根据权利要求1至7任一项所述的发声装置，其特征在于，在包括所述导体层的弹性连接件的内连接部上设置有与所述音圈电连接的内焊盘，外连接部上设置有与外部电路导通的外焊盘。

9.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述导体层为铜层；绝缘的所述弹性连接件为单层高分子材料层或者多层高分子材料层复合而成的结构。

10.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，用于导通的所述弹性连接件为FPCB。