KR20140095200A - 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents

초박형 인쇄회로기판의 제조 방법 Download PDF

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KR20140095200A
KR20140095200A KR1020130007819A KR20130007819A KR20140095200A KR 20140095200 A KR20140095200 A KR 20140095200A KR 1020130007819 A KR1020130007819 A KR 1020130007819A KR 20130007819 A KR20130007819 A KR 20130007819A KR 20140095200 A KR20140095200 A KR 20140095200A
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Abstract

캐리어 기재에 동박이 부착된 솔더 레지스트 필름을 부착하고 나서, 회로패턴 및 절연 수지층을 형성함으로써, 절연 수지층의 두께 제어가 용이하여 초박형으로 제조하는 것이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 기판의 파손 방지 및 기판의 휨을 최소화할 수 있는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법은 캐리어 기재의 하면에 제1 동박을 구비하는 솔더 레지스트 필름을 부착하는 단계; 상기 캐리어 기재의 일 부분을 노출시키는 제1 비아홀을 형성한 후, 상기 제1 비아홀의 내부 및 솔더 레지스트 필름의 표면을 덮는 제1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제1 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 솔더 레지스트 필름의 일부를 노출시키는 제1 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 회로패턴 및 솔더 레지스트 필름 상에 제2 동박을 구비하는 절연 수지층을 부착하는 단계; 상기 제1 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 비아홀을 형성한 후, 상기 제2 비아홀의 내부 및 절연 수지층의 표면을 덮는 제2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제2 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 절연 수지층의 일부를 노출시키는 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 및 상기 절연 수지층 상에 제3 비아홀을 구비하는 솔더 마스크 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

초박형 인쇄회로기판의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF ULTRA THIN TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐리어 기재에 동박이 부착된 솔더 레지스트 필름을 부착하고 나서, 회로패턴 및 절연 수지층을 형성함으로써, 회로패턴 및 절연 수지층의 두께 제어가 용이하여 초박형으로 제조하는 것이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 기판의 파손 방지 및 기판의 휨을 최소화할 수 있는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기의 소형화에 따라, 전자 부품이 보다 고기능화되고 보다 더 소형화되고 있다. 특히, 휴대폰이나 휴대 컴퓨터 등과 같은 휴대 단말 기기의 두께를 줄이기 위해, 이에 탑재되는 부품의 두께 감소가 크게 요구되고 있다.
부품의 소형화를 위해서 부품 패키지의 두께를 감소시키는 요구가 증대되고 있다. 이에 따라, 소자들이 실장되는 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)의 전체 두께 또한 얇을 것을 요구하고 있다.
최근, 전자 제품에서의 경량화, 초소형화 및 박형화로 인쇄회로기판의 전체 두께는 중요한 역할을 하게 되었다. PCB의 전체 두께가 매우 얇은 초박형 양면 또는 다층 기판을 제조할 경우, 회로 패턴을 형성한 후 코어층에 회로 패턴을 매립하는 과정에서 층간 또는 패턴들 간의 오정렬 문제가 심각해 질 수 있다. 마주보는 두 층의 회로 패턴들이 프리프레그층에 매립될 때, 두 층의 회로를 정합하는 방법이 용이하지 않아서, 마주보는 두 회로 패턴들의 상대적인 위치가 틀어져 오정렬될 수 있다.
또한, 양면 매립형 다층 기판은 층간의 전기적 도통 방법이나 층간 정합에도 어려움이 있다. 절연층(Prepreg)을 매우 엷은 것을 사용하면 절연층내에 포함된 글라스 직물(Glass Wool)과 매립된 회로가 접촉하여 CAF(Copper Anode Filament)가 발생되어 인쇄회로기판의 치명적인 신뢰성 저하를 유발하기도 한다.
특히, 초극판의 CCL(copper Clad Lamination)을 이용하여 PCB를 제조할 경우에는 CCL을 드릴링으로 홀을 형성하고, 도금을 실시하여 회로패턴을 형성하게 되는데, 이 경우 금속 재질의 동박을 드릴링으로 함께 제거하는 과정에서 기판이 파손되거나 기판의 휨 발생으로 인해 초박형 인쇄회로 기판의 제조가 어렵고, 휨이 발생된 기판에 부품 실장시에도 많은 문제점을 유발한다.
관련 선행문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0052815호(2010.05.20. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 세미 애디티브 공법에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 대한 절연층 형성방법과 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조되는 인쇄회로기판이 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 기판의 파손 방지 및 기판의 휨을 최소화할 수 있으면서도 초박형으로 다층 회로를 구현할 수 있는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법은 캐리어 기재의 하면에 제1 동박을 구비하는 솔더 레지스트 필름을 부착하는 단계; 상기 캐리어 기재의 일 부분을 노출시키는 제1 비아홀을 형성한 후, 상기 제1 비아홀의 내부 및 솔더 레지스트 필름의 표면을 덮는 제1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제1 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 솔더 레지스트 필름의 일부를 노출시키는 제1 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 회로패턴 및 솔더 레지스트 필름 상에 제2 동박을 구비하는 절연 수지층을 부착하는 단계; 상기 제1 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 비아홀을 형성한 후, 상기 제2 비아홀의 내부 및 절연 수지층의 표면을 덮는 제2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제2 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 절연 수지층의 일부를 노출시키는 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 및 상기 절연 수지층 상에 제3 비아홀을 구비하는 솔더 마스크 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 캐리어 기재에 동박이 부착된 솔더 레지스트 필름을 부착하고 나서, 적어도 하나 이상의 회로패턴과 절연 수지층을 차례로 적층 형성하기 때문에 회로패턴 및 절연 수지층의 두께 제어가 용이하여 초박형으로 제조하는 것이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 캐리어 기재를 활용하기 때문에 기판의 파손 방지 및 기판의 휨을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 복수의 회로패턴과 절연 수지층을 교번적으로 적층 형성함으로써 다층 회로기판을 제조하는 것이 가능해질 수 있다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법의 일부 공정을 나타낸 공정 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정 순서에 따라 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 캐리어 기재(10)의 하면에 제1 동박(112)을 구비하는 솔더 레지스트 필름(110)을 부착한다. 이때, 솔더 레지스트 필름(110)은 그의 일면이 캐리어 기재(10)의 하면과 부착되도록 하고, 제1 동박(112)이 솔더 레지스트 필름(110)의 타면에 배치되도록 부착하는 것이 바람직하다.
상기 캐리어 기재(10)는 코어층(12)과, 코어층(12)의 일면 및 타면에 각각 부착된 제1 금속 씨드층(14) 및 제2 금속 씨드층(16)을 포함한다. 코어층(12)은 프리프레그(prepreg)로 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 금속 씨드층(14, 16)은 코어층(12)의 일면 및 타면에 무전해 도금 방식으로 형성될 수 있다.
그리고, 솔더 레지스트 필름(110)은 솔더 레지스트 잉크(solder resist ink), PSR(photo solder resist), 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay) 등에서 선택된 하나가 이용될 수 있다.
다음으로, 도 2를 참조하면, 솔더 레지스트 필름(110)의 일부를 제거하여 캐리어 기재(10)의 일부를 노출시키는 제1 비아홀(V1)을 형성한다. 이때, 솔더 레지스트 필름(110)의 타면에 부착된 제1 동박(112)을 함께 제거하는 것이 바람직하다. 여기서, 제1 비아홀(V1)은 펀치를 이용한 기계적 드릴링, 레이저를 이용한 레이저 드릴링 등이 이용될 수 있으나, 이 중 레이저 드릴링을 이용하는 것이 바람직한데, 이는 기계적 드릴링의 경우 레이저 드릴링에 비하여 가공 편차가 클 뿐만 아니라 크랙 등의 불량을 유발 수 있기 때문이다.
도 3을 참조하면, 제1 비아홀(V1)에 의해 노출된 캐리어 기재(10)의 제2 금속 씨드층(16) 및 솔더 레지스트 필름(110)의 타면에 부착된 제1 동박(112)을 씨드로 이용한 도금 공정으로 제1 비아홀(V1)의 내부 및 솔더 레지스트 필름(110)의 표면 전체를 덮는 제1 금속층(125)을 형성한다. 이때, 도금 공정은 전해 도금, 무전해 도금 등이 이용될 수 있다. 도면으로 도시하는 않았지만, 이러한 도금 공정을 실시하기 이전에 솔더 레지스트 필름(110)의 표면 개질을 위한 목적으로 디스미어 공정을 더 실시할 수도 있다.
다음으로, 도 4를 참조하면, 제1 금속층(도 3의 125)을 선택적으로 패터닝하여, 솔더 레지스트 필름(110)의 일부를 노출시키는 제1 개구(G1)를 구비하는 제1 회로패턴(120)을 형성한다. 이러한 제1 회로패턴(120)은 선택적인 노광, 현상, 식각 등의 일련의 공정을 수행하는 것에 의해 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 회로패턴(120) 및 솔더 레지스트 필름(110) 상에 제2 동박(114)을 구비하는 절연 수지층(130)을 부착한다.
이에 대하여 구체적으로 설명하면, 절연 수지층(130)의 부착은 캐리어 기재(10)와 이격된 상부에 상부 열압착판(P1)을 장착하고, 제1 회로패턴(120) 및 솔더 레지스트 필름(110)과 이격된 하부에 제2 동박(114)을 구비하는 절연 수지층(130)이 부착된 하부 열압착판(P2)을 장착한다. 이후, 상부 및 하부 열압착판(P1, P2)을 이용한 열 압착으로 제1 회로패턴(120) 및 솔더 레지스트 필름(110)의 표면 상에 제2 동박(114)을 구비하는 절연 수지층(130)을 부착하게 된다.
이때, 절연 수지층(130)은 그의 일면이 솔더 레지스트 필름(110)의 타면과 부착되도록 하고, 제2 동박(114)은 절연 수지층(130)의 타면에 배치되도록 부착하는 것이 바람직하다. 그리고, 절연 수지층(130)은 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등이 이용될 수 있다. 이러한 열 압착시, 고온의 열에 의해 절연 수지층(130)이 제1 회로패턴(120) 및 솔더 레지스트 필름(110)에 부착되어 전기적인 절연성을 확보할 수 있게 된다.
도 6을 참조하면, 절연 수지층(130)의 일부를 제거하는 제2 비아홀(V2)을 형성한다. 이때, 제2 비아홀(V2)은, 제1 비아홀(V1)과 마찬가지로, 레이저 드릴링을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 제2 비아홀(V2)에 의해 제1 회로패턴(120)의 일부가 노출될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제2 비아홀(V2)의 내부 및 절연 수지층(130)의 표면을 덮는 제2 금속층(미도시)을 형성한다. 다음으로, 제2 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 절연 수지층(130)의 일부를 노출시키는 제2 개구(G2)를 구비하는 제2 회로패턴(140)을 형성한다.
도 8을 참조하면, 절연 수지층(130) 상에 제3 비아홀(V3)을 구비하는 솔더 마스크 패턴(150)을 형성한다. 이러한 솔더 마스크 패턴(150)은 제2 회로패턴(140) 및 절연 수지층(130)을 덮는 솔더 마스크층(미도시)을 형성하고 나서, 솔더 마스크층의 일부를 선택적으로 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다.
다음으로, 제3 비아홀(V3)에 의해 노출된 제2 회로패턴(140)의 표면에 표면 처리층(160)을 형성한다. 이때, 표면 처리층(160)의 재질로는 니켈/금(Ni/Au) 합금이나, 금(Au)이 이용될 수 있으며, 이러한 표면 처리층(160)은 전해 또는 무전해 도금하는 방식에 의해 형성될 수 있다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 표면 처리층(160)을 형성한 이후에는 솔더 레지스트 필름(110)으로부터 캐리어 기재(10)를 제거하게 된다.
전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법은 캐리어 기재에 동박이 부착된 솔더 레지스트 필름을 부착하고 나서, 적어도 하나 이상의 회로패턴과 절연 수지층을 차례로 적층 형성하기 때문에 회로패턴 및 절연 수지층의 두께 제어가 용이하여 초박형으로 제조하는 것이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 캐리어 기재를 활용하기 때문에 기판의 파손 방지 및 기판의 휨을 최소화할 수 있게 된다.
한편, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법의 일부 공정을 나타낸 공정 단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법은 제2 회로패턴을 형성하는 단계까지는 일 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법과 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략하고 제2 회로패턴 형성 단계부터 설명하도록 한다.
도 9를 참조하면, 제2 비아홀(V2)의 내부 및 절연 수지층(130)의 표면을 덮는 제2 금속층(미도시)을 형성한 후, 제2 금속층을 선택적으로 패터닝하여 절연 수지층(130)의 일부를 노출시키는 제2 개구(G2)를 구비하는 제2 회로패턴(140)을 형성한다.
다음으로, 도 10을 참조하면, 제2 회로패턴(140) 및 절연 수지층(130) 상에 제3 동박(116)을 구비하는 추가 절연 수지층(132)을 부착한다.
다음으로, 추가 절연 수지층(132)의 일부를 제거하여 제2 회로패턴(140)의 일부를 노출시키는 제3 비아홀(V3)을 형성한 후, 제3 비아홀(V3)의 내부 및 추가 절연 수지층(132)의 표면을 덮는 추가 금속층(미도시)을 형성한다. 이후, 추가 금속층을 선택적으로 패터닝하여 추가 절연 수지층(132)의 일부를 노출시키는 제3 개구(G3)를 구비하는 추가 회로패턴(142)을 형성한다.
도면으로 도시하지는 않았지만, 추가 회로패턴(142)을 형성한 이후에는 상술한 공정과 동일한 방식으로 복수의 회로패턴(미도시)과 복수의 절연 수지층(미도시)을 교번적으로 차례로 적층하는 형태로 형성하는 것을 통해, 다층 회로기판을 제조할 수도 있다. 이때, 복수의 회로패턴의 수 및 절연 수지층의 수는 동일한 수로 형성하는 것이 바람직하며, 이들의 적층 수는 사용 목적에 따라 다양하게 변경될 수 있다는 것은 자명한 사실일 것이다.
도 11을 참조하면, 추가 회로패턴(142) 및 추가 절연 수지층(132) 상에 제4 비아홀(V4)을 구비하는 솔더 마스크 패턴(150)을 형성한다. 이러한 솔더 마스크 패턴(150)은 추가 회로패턴(142) 및 추가 절연 수지층(132)을 덮는 솔더 마스크층(미도시)을 형성하고 나서, 솔더 마스크층의 일부를 선택적으로 제거하는 것에 의해 형성될 수 있다.
다음으로, 제4 비아홀(V4)에 의해 노출된 추가 회로패턴(142)의 표면에 표면 처리층(160)을 형성한다. 이때, 표면 처리층(160)의 재질로는 니켈/금(Ni/Au) 합금이나, 금(Au)이 이용될 수 있으며, 이러한 표면 처리층(160)은 전해 또는 무전해 도금하는 방식에 의해 형성될 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법은, 본 발명의 일 실시예와 마찬가지로, 회로패턴 및 절연 수지층의 두께 제어가 용이하여 초박형으로 제조하는 것이 가능해질 수 있을 뿐만 아니라, 캐리어 기재를 활용하기 때문에 기판의 파손 방지 및 기판의 휨을 최소화할 수 있으며, 복수의 회로패턴과 절연 수지층을 교번적으로 적층 형성함으로써 다층 회로기판을 제조하는 것이 가능해질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
110 : 솔더 레지스트 필름 112, 114 : 제1, 제2 동박
120 : 제1 회로패턴 130 : 절연 수지층
140 : 제2 회로패턴 150 : 솔더 마스크 패턴
160 : 표면 처리층
10 : 캐리어 기재 12 : 코어층
14, 16 : 제2 금속 씨드층 V1, V2, V3 : 제1, 제2, 제3 비아홀
G1, G2, G3 : 제1, 제2, 제3 개구

Claims (9)

  1. 캐리어 기재의 하면에 제1 동박을 구비하는 솔더 레지스트 필름을 부착하는 단계;
    상기 캐리어 기재의 일 부분을 노출시키는 제1 비아홀을 형성한 후, 상기 제1 비아홀의 내부 및 솔더 레지스트 필름의 표면을 덮는 제1 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제1 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 솔더 레지스트 필름의 일부를 노출시키는 제1 회로패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 회로패턴 및 솔더 레지스트 필름 상에 제2 동박을 구비하는 절연 수지층을 부착하는 단계;
    상기 제1 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 비아홀을 형성한 후, 상기 제2 비아홀의 내부 및 절연 수지층의 표면을 덮는 제2 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제2 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 절연 수지층의 일부를 노출시키는 제2 회로패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 절연 수지층 상에 제3 비아홀을 구비하는 솔더 마스크 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 기재는
    코어층과,
    상기 코어층의 일면에 부착된 제1 금속 씨드층과,
    상기 코어층의 타면에 부착된 제2 금속 씨드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 비아홀은
    레이저 드릴링으로 형성하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 솔더 레지스트 필름 및 솔더 마스크 각각은
    솔더 레지스트 잉크(solder resist ink), PSR(photo solder resist) 및 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay) 중에서 선택된 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연 수지층 부착 단계는
    상기 캐리어 기재와 이격된 상부에 상부 열압착판을 장착하고, 상기 제2 회로패턴 및 솔더 레지스트 필름과 이격된 하부에 제2 동박을 구비하는 절연 수지 필름이 부착된 하부 열압착판을 장착하는 단계와,
    상기 상부 및 하부 열압착판을 이용한 열 압착으로 상기 제1 회로패턴 및 솔더 레지스트 필름의 표면 상에 제2 동박을 구비하는 절연 수지층을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 솔더 마스크 패턴 형성 단계는
    상기 제2 회로패턴 및 절연 수지층을 덮는 솔더 마스크층을 형성하는 단계와,
    상기 솔더 마스크층의 일부를 선택적으로 제거하여 제3 비아홀을 구비하는 솔더 마스크 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 솔더 마스크 패턴 형성 단계 이후,
    상기 제3 비아홀에 의해 노출된 제2 회로패턴의 표면에 표면 처리층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 표면 처리층 형성 단계 이후,
    상기 솔더레지스트 필름으로부터 캐리어 기재를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 회로패턴 형성 단계와 솔더 마스크 패턴 형성 단계 사이에,
    상기 제2 회로패턴 및 절연 수지층 상에 제3 동박을 구비하는 추가 절연 수지층을 부착하는 단계와,
    상기 추가 절연 수지층의 일부를 노출시키는 제3 비아홀을 형성한 후, 상기 제3 비아홀의 내부 및 추가 절연 수지층의 표면을 덮는 추가 금속층을 형성하는 단계와,
    상기 추가 금속층을 선택적으로 패터닝하여, 상기 추가 절연 수지층의 일부를 노출시키는 추가 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 초박형 인쇄회로기판의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105323985A (zh) * 2014-07-28 2016-02-10 欣兴电子股份有限公司 电路板的制作方法

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