CN101192736A - Zif连接器板及对其进行测试的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种ZIF连接板及对该板进行测试的方法，其能够防止ZIF连接器中的连接失效，并且能够降低生产成本以及减少制造时间。

Description

ZIF连接器板及对其进行测试的方法
相关申请交叉参考
本申请要求于2006年11月29日提交的名称为“ZIF ConnectorType Board and Testing Method of the Same”的韩国专利申请No.10-2006-0119073的权益，其内容整体结合于本申请作为参考。
技术领域
本发明主要涉及一种零插入力(Zero Insertion Force，ZIF)连接器板以及对该板进行测试的方法，更具体地，涉及这样的一种ZIF连接器板及对该板进行测试的方法，其能够防止在ZIF连接器中发生连接失效并且能够降低制造成本以及减少生产时间。
背景技术
通常，在电子器件中，布置有用于各种目的的电路板和缆线，并且它们彼此电连接。这种电连接器被插在多个导体之间(例如，相应的电路板之间以及电路板与缆线之间)，从而将电路板彼此电连接或者将电路板连接于缆线。
电连接器包括母连接器(插座型连接器)和公连接器(插头型连接器)，这些连接器使得能够在其之间进行结合与分离。母连接器具有位于其壳体中的由弹性材料制成的多个连接元件，因此被用作模块型(module-type)连接器。公连接器形成为使得在其突出部的分隔部的两侧上布置有多个连接元件。
在母连接器和公连接器中，当这些连接器彼此结合以及彼此分离时，它们的连接元件被接合(意思是两个部件中的一个被“适配于另一个”)并连接。通过这种接合与连接，可以将相应的导体彼此电连接或彼此电分离。例如，当对使用这两个连接器的电子器件进行组装时，将这两个连接器彼此结合，而当为了进行维修工作等(如果需要的话)时，将这两个连接器彼此分离。
这种电连接器典型地包括绝缘壳体以及一个或多个连接元件。然而，随着电子器件的小型化和高度集成化，当连接元件的数量增加时，需要大量电力来使两个连接器彼此结合或分离，且此外，连接器自身的尺寸也会增大。
因此，已经研制出这样的零插入力(ZIF)连接器，即使当连接元件的数量增加时，该零插入力连接器能使插入连接器所需的插入力以及移除连接器所需的移除力减小。
以这样的一种方式来制造这种ZIF连接器，即，在印刷电路板上形成用作连接元件的连接焊盘，并使用冲切机(punching machine)将该连接焊盘与印刷电路板分离。
在这种情况下，当使用冲切机将连接焊盘与印刷电路板分离时，检查员使用三维测量装置对连接焊盘的实际尺寸进行测量，使用显微镜对其中分离连接焊盘的部分中的间隙进行检查，并且之后，当确定了印刷电路板为好产品的时候将连接焊盘与印刷电路板相分离。
然而，当由检查员进行视觉检查时，即，当检查员用他或她的肉眼检查间隙是否落在公差范围内时，难以对焊盘之间的间隙以及焊盘与分离部分(使用冲切机待移除的部分)之间的间隙是否落在公差范围内进行精确检查，从而在ZIF连接器的制造期间会产生尺寸误差。而且，在制造了ZIF连接器之后，当连接器彼此结合时，会由于尺寸误差而产生连接器之间的连接失效。
此外，由于使用视觉检查方法来检查间隙是否落在公差范围内，因而生产时间会增加，从而降低生产率，并且必须雇用检查员来检查加之测量可能会产生的误差，从而增加制造成本。
发明内容
因此，基于现有技术中产生的上述问题而提出本发明，且本发明旨在提供一种ZIF连接器板及对该板进行测试的方法，其能够防止在ZIF连接器中发生连接失效并且能够降低制造成本以及减少生产时间。
此外，本发明旨在提供一种零插入力(ZIF)连接器板，其包括：多个连接焊盘，形成于电路单元中；切割表面，沿电路单元的边缘形成为与连接焊盘以预定距离间隔开；以及一个或多个试样，形成在环绕切割表面的空白区域(dummy region)的相对位置(opposite locations)上，并与切割表面间隔开。
另外，本发明旨在提供一种对零插入力(ZIF)连接器板进行测试的方法，该方法包括以下步骤：提供板，在该板中，多个连接焊盘形成于电路单元中，切割表面沿电路单元的边缘形成为与连接焊盘以预定距离间隔开，并且一个或多个试样在环绕切割表面的空白区域中形成为与切割表面间隔开；使用冲切机沿着切割表面并在每个试样上进行切割；对形成于试样的上部和下部中的检查点施加电流，并检查试样是否被断开；以及当试样被断开时将板确定为好产品，而当试样被连接时将板确定为次品。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，将更加清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征及优点，附图中：
图1是示出根据本发明实施例的ZIF连接器板的示意图；并且
图2是示出对图1的ZIF连接器板的尺寸失效进行检测的方法的流程图。
具体实施方式
现在对附图进行说明，其中，在不同附图中通篇使用相同的参考标号来表示相同或相似的部件。
图1是示出根据本发明实施例的ZIF连接器板的示图。
参照图1，根据本发明实施例的ZIF连接器板如下形成：在作为板100的中心区域的电路单元2中形成作为连接元件的多个连接焊盘4，并且沿电路单元2的边缘形成切割表面，在板100的边部区域(即，环绕电路单元2的空白区域12)中形成试样8。
连接焊盘4是用作ZIF连接器的焊盘的部分，且通过用于制造印刷电路板的典型工艺来形成。假焊盘(dummy pad)5形成在多个连接焊盘4中的最外面的连接焊盘4与切割表面6之间，以便防止最外面的连接焊盘4被损坏。
切割表面6沿电路单元2的边缘形成为与多个连接焊盘4以预定距离间隔开。这种切割表面6是指在制造ZIF连接器时使用冲切机(未示出)沿着其对电路单元2进行切割的表面。
试样8在环绕切割表面6的空白区域12的相对位置上形成为与切割表面6间隔开。在每个试样8的上部和下部中形成检查点10，以在使用冲切机(未示出)沿着切割表面6进行切割时检查试样8是否被断开。在这种情况下，试样8被设置为当使用冲切机沿切割表面6进行切割时，其中心部分被冲切机(未示出)切割。
这种试样8被形成为具有1mm到2mm的高度(优选地，具有1.5mm的高度)并具有0.4mm到0.54mm的宽度(优选地，具有0.47mm的宽度)。
图2是示出对图1的ZIF连接器板中的尺寸误差进行检测的方法的流程图。
参照图2，在步骤S100中，提供这样的ZIF连接器板，其中，多个连接焊盘4形成于电路单元2中，切割表面6沿电路单元2的边缘形成为以预定距离与连接焊盘4间隔开，并且试样8形成于环绕切割表面6的空白区域12中以便与切割表面6间隔开。
接着，在步骤S200中，使用冲切机(未示出)沿着切割表面6并在每一个试样8上进行切割。
在这种情况下，冲切机的切割试样8所需的部分(即，试样切割部)的宽度必须大于试样8的宽度。考虑到ZIF连接器板的制造公差，优选地，试样切割部具有0.5mm到0.7mm的宽度(优选地具有0.6mm的宽度)。
在切割了试样8之后，在步骤S300中，将诸如电流测试器或电压测试器的测试装置(未示出)的检测端子连接于形成在试样8的上部和下部中的相应检查点10上，从而检查试样8是否被断开。
在这种情况下，在步骤S400中，当试样8被断开时，即，当电流不流经试样8时，将ZIF连接器确定为好产品，相反，当试样8未被断开时，即，当电流流经试样8时，将ZIF连接器确定为次品。
在这种情况下，用于检查试样8是否被断开的测试与试样8的切割能够同时操作。换句话说，步骤S200和步骤S300能够同时进行。
如上所述，根据本发明实施例的ZIF连接器板及对该板进行测试的方法被构造成使得试样形成于ZIF连接器板的空白区域中，并且使得当使用冲切机切割连接焊盘时对试样的断开进行检查，从而对ZIF连接器板中的尺寸误差进行检测。因此，本发明不仅能够减少对ZIF连接器板中的尺寸误差进行检测所需要的生产时间，并且还能够降低制造成本。
此外，根据本发明实施例的ZIF连接器板及对该板进行测试的方法被构造成使得，在根据试样是否被断开来确定ZIF连接器板是好产品或次品之后制造出ZIF连接器，从而防止当连接器彼此结合时在连接器之间产生连接失效。
如上所述，本发明的有益之处在于，在ZIF连接器板的空白区域中形成试样，并且在使用冲切机切割连接焊盘时对试样的断开进行检查，从而能够对ZIF连接器板中的尺寸误差进行检测，因此，不仅减少了对ZIF连接器板中的尺寸误差进行检测所需要的生产时间，并且还降低了制造成本。
此外，本发明的有益之处在于，在根据试样是否被断开来确定ZIF连接器板是好产品或次品之后制造出ZIF连接器，从而能够防止当连接器彼此结合时在连接器之间产生连接失效。
尽管为了说明性的目的已经公开了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员应当理解，在不背离如所附权利要求所公开的本发明的范围和精神的前提下，可以进行各种修改、增加和删除。

Claims (10)

1.一种零插入力(ZIF)连接器板，包括：
多个连接焊盘，形成在电路单元中；
切割表面，沿所述电路单元的边缘形成为与所述连接焊盘以预定距离间隔开；
一个或多个试样，形成在环绕所述切割表面的空白区域的相对位置上，并与所述切割表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的ZIF连接器板，其中，每个所述试样包括形成在其上部和下部中的检查点以便对所述试样的连接状态进行检测。
3.根据权利要求2所述的ZIF连接器板，其中，所述试样形成为具有范围在1mm到2mm之间的高度以及范围在0.4mm到0.54mm之间的宽度。
4.根据权利要求3所述的ZIF连接器板，其中，所述试样形成为具有1.5mm的高度和0.47mm的宽度。
5.一种对零插入力(ZIF)连接器板进行测试的方法，所述方法包括以下步骤：
提供板，在所述板中，多个连接焊盘形成于电路单元中，切割表面沿所述电路单元的边缘形成为与所述多个连接焊盘以预定距离间隔开，并且一个或多个试样在环绕所述切割表面的空白区域中形成为与所述切割表面间隔开；
使用冲切机沿着所述切割表面以及在每个试样上进行切割；
对形成于所述试样的上部和下部中的检查点施加电流，并检查所述试样是否被断开；以及
当所述试样被断开时将所述板确定为好产品，而当所述试样被连接时将所述板确定为次品。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述试样形成为具有变化范围在1mm到2mm之间的高度以及变化范围在0.4mm到0.54mm之间的宽度。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述试样形成为具有1.5mm的高度和0.47mm的宽度。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述冲切机包括宽度大于所述试样的宽度的试样切割部。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述冲切机的所述试样切割部具有变化范围在0.5mm到0.7mm之间的宽度。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述冲切机的所述试样切割部具有0.6mm的宽度。
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