CN101043793B - 连接装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种连接装置，其目的在于，即使多个导电图形之间的间距变小也能提高耐迁移性的同时，还可以充分确保电极间的导电性、以及在上述支承体上相邻的上述导电图形之间的绝缘性。用被覆膜(10)覆盖导电图形(7)上以及导电图形(7)之间的绝缘基板(3)上，从而即使上述导电图形(7)之间的间距变小也可以有效地提高耐迁移性，上述被覆膜(10)包括第1导电粒子(12)、绝缘粒子(13)以及填埋上述第1导电粒子(12)和绝缘粒子(13)周围的树脂层(11)而构成。此外，通过上述第1导电粒子(12)可以使上述第1电极(7a)和上述第2电极(14)之间恰当地进行电连接的同时，还可以使上述导电图形(7)之间绝缘。

Description

连接装置

技术领域

本发明特别是涉及一种连接装置，即使形成于支承体上的多个导电图形之间的间距变小也能提高耐迁移性，并且在连接时也能够确保相对配置于上述导电图形上的电极间的导通性以及在上述支承体上相邻的上述导电图形之间的绝缘性。

背景技术

为了连接各种电子设备的电路，从过去就使用连接器。上述连接器由在绝缘基板的表面形成多个导电图形(布线部件)而成的第一连接器(公连接器)和具有插入部的第二连接器(母连接器)构成。

随着上述连接器的小型化，促进上述导电图形之间的间距越来越小。此时，在过去，例如由具有作为导电粒子的Ag粒子、作为粘合树脂的聚酯树脂而构成的导电涂层来形成上述导电图形。

但是，存在电流、电压时，发生由Ag粒子导致的迁移现象，促使上述窄间距化，而有上述导电图形之间短路或断线的问题。另外，由上述导电涂层所形成的导电图形因其表面较软，有随着连接器的插拔而容易造成上述导电涂层剥落的问题。

专利文件1：日本特开2004-319882号公报

专利文件2：日本特开2002-75488号公报

专利文件3：日本特开2002-285135号公报

专利文件4：日本特开2001-135141号公报

所以，在过去上述导电图形有时使用耐迁移性优良的导电涂层。例如，使用了具有在表面实施镀Au的Ni粒子和苯酚树脂而构成的导电涂层、以及具有在表面实施了镀Au的Ni粒子、丙烯树脂和嵌段异氰酸盐(固化剂)而构成的导电涂层等。

但是，在上述导电涂层中，与具有Ag粒子和聚酯树脂而构成的导电涂层相比电阻率高，所以不能有效地减小上述导电图形的宽度尺寸，从而无法促进连接器的小型化。另外，还存在弯曲性差的问题。

专利文件1公开了在露出于基材本体上的连接端子上以及基材本体贴合具有耐水性的各向异性导电膜的发明。

但是，在专利文件1中没有公开提高各向异性导电膜中含有的导电粒子的分散性的具体手段。即，如果各向异性导电膜中包含的导电粒子相互接触，则导电图形之间由于上述导电粒子而被短路。因此，上述导电粒子的分散性极为重要，但是如何提高上述导电粒子的分散性还不够明确。

另外，在专利文件1中，不能过分增加上述各向异性导电膜中包含的导电粒子的含量，因为增加含量就不能充分地确保上述导电图形之间的绝缘效果。但是，如果减少上述导电粒子的含量就会降低上述导电粒子和被接触体(专利文件1所示的连接端子12)之间的接触效果，所以需要采取措施充分确保上述导电粒子与上述被接触体之间的接触效果。

再者，上述专利文件2至4所记载的发明都是属于有关各向异性导电粘接剂的发明，并不能使用于上述那样可以插拔的连接器。

发明内容

因此，本发明是为了解决以往的上述课题而提出的。特别是，其目的在于提供一种连接装置，即使形成于支承体上的多个导电图形之间的间距变小也能提高耐迁移性的同时，在连接时也能充分地确保相对配置于上述导电图形上的电极间的导通性以及在上述支承体上相邻的上述导电图形之间的绝缘性。

本发明的连接装置的特征在于：具有第1支承体、和形成于上述第1支承体上的至少具有第1电极的多个导电图形；由具有第1导电粒子、绝缘粒子以及树脂层而构成的被覆膜覆盖着上述导电图形上以及上述导电图形之间的上述第1支承体上；上述第1导电粒子和上述绝缘粒子散布于上述导电图形上和上述第1支承体上，上述树脂层填埋上述第1导电粒子及上述绝缘粒子的周围；上述第1电极与相对配置在上述第1电极上的第2电极之间，通过上述第1导电粒子可以进行电连接；上述导电图形之间通过树脂层及上述绝缘粒子绝缘；在上述第1电极上的至少一部分隔着上述被覆膜设置有导电性表面部件，上述表面部件含有耐迁移性至少比Ag粒子优良的第3导电粒子。

如上所述，在本发明中，用上述被覆膜覆盖上述导电图形上和导电图形之间的第1支承体上，从而，即使上述导电图形之间的间距变小也可以有效地提高耐迁移性，上述被覆膜具有散布的第1导电粒子和绝缘粒子、及填埋上述第1导电粒子和绝缘粒子周围的绝缘层而构成。

此外，在上述被覆膜中含有上述第1导电粒子，还包含绝缘粒子，这样上述被覆膜中的上述第1导电粒子的分散性变得更加均匀。从而，能够通过上述第1导电粒子恰当地电连接第1电极和第2电极之间，并且，还可以使在上述第1支承体上相邻的上述导电图形之间恰当地绝缘。从而可以做成电稳定性优良的连接装置。

此外，在本发明中，通过在上述第1电极上的至少一部分隔着上述被覆膜设有导电性表面部件，上述表面部件含有耐迁移性至少比Ag粒子优良的第3导电粒子，从而可以较好地实现上述第1电极和第2电极之间的电连接性。而且，在上述表面部件中包含耐迁移性比Ag粒子优良的导电粒子，从而能够抑制上述表面部件产生迁移。

在本发明中，优选上述第1导电粒子的平均粒径大于上述绝缘粒子的平均粒径。从而可以通过上述第1导电粒子恰当地连接上述第1电极和上述第2电极之间。

此外，在本发明中，优选上述第1导电粒子的平均粒径大于上述树脂层的平均膜厚。即，多个第1导电粒子不在膜厚方向连接，也能使配置于导电图形上的每个第1导电粒子从上述树脂层的表面露出。因此，可以通过上述第1导电粒子恰当地连接上述第1电极和第2电极之间，可以减小上述第1电极和第2电极之间的接触电阻。

在本发明中，优选上述第1导电粒子的平均粒径在5～15μm范围之内。而且，优选上述第1导电粒子是从在表面镀Au的Ni粒子、在表面镀Au的Pd粒子、Ag-Pd合金粒子、在表面镀Pd后再镀Au的Ni粒子、在表面镀Au的Pd粒子、Ag-Pd合金粒子、及在表面镀Au的树脂中选择出的至少任1种。

此外，在本发明中，优选在上述被覆膜中，上述第1导电粒子的含量在1～15体积％范围之内。

优选上述绝缘粒子的平均粒径设定为1～8μm范围之内。而且，优选在上述被覆膜中，上述绝缘粒子的含量为5～40体积％。优选上述绝缘粒子包括二氧化硅、有孔玻璃珠、树脂之中的至少任1种。

此外，在本发明中，优选上述树脂层的平均膜厚属于3～10μm的范围内。从而能够实现良好的弯曲性。

在本发明中，优选上述树脂层是从丙烯树脂、环氧树脂、聚酯树脂、苯酚树脂中选择出的至少任1种，并且其材质比上述导电图形硬。从而可以使上述被覆膜表面坚硬，可以提高上述被覆膜的抗剥离性。

此外，在本发明中，优选上述导电图形具有由Ag粒子构成的第2导电粒子、及在聚酯树脂、丙烯树脂、环氧树脂、苯酚树脂中的至少任1种接合树脂而构成。可以以低电阻形成上述导电图形。因此，即使减小上述导电图形的宽度尺寸，也能抑制电阻值的上升，其结果，可以促进上述连接装置的小型化。而且，还可以提高上述导电图形的弯曲性。

在本发明中，上述连接装置还具备上述第2电极、和支承上述第2电极的第2支承体；

至少在上述第2支承体和除了上述第1电极上的上述被覆膜之间，由非导电的热固性粘接剂来粘接固定的结构。此时，上述热固性粘接剂为非导电糊料(NCP)或非导电膜(NCF)较合适。

特别是在本发明中，上述热固性粘接剂夹在设置于上述第1电极上的上述被覆膜和上述第2电极之间的间隙，这样能够使上述第1支承体和第2支承体之间的坚固粘接。

在本发明中，优选在至少除了上述第1电极的上述第1支承体上形成有绝缘膜，上述被覆膜形成在未被上述绝缘膜覆盖的上述第1电极上至上述绝缘膜上。从而，能够更加恰当地抑制导电图形发生迁移，并且可以确保上述导电图形之间的良好的绝缘性。

在本发明中，用上述被覆膜覆盖导电图形上以及导电图形之间的第1支承体上，从而，即使上述导电图形之间的间距减小，也可以有效地提高耐迁移性，上述被覆膜具有散布的第1导电粒子及绝缘粒子、和填埋上述第1导电粒子及绝缘粒子的周围的绝缘层而构成。

此外，在上述被覆膜中含有上述第1导电粒子，还包含绝缘粒子，从而可以使上述被覆膜中的上述第1导电粒子的分散性更加均匀。从而，第1电极和第2电极之间通过上述第1导电粒子可以恰当地电连接，并且可以使上述导电图形之间恰当地绝缘，进而做成电稳定性优良的连接装置。

附图说明

图1为表示第1连接器(连接装置)及连接上述第1连接器的第2连接器的局部立体图；

图2为上述第1连接器前端附近的局部放大平面图(不包括被覆膜的状态的平面图)；

图3为将上述第1连接器与上述第2连接器连接的状态下，从图2所示的A-A线切断并从箭头方向表示的第1实施方式的第1连接器及第2连接器的局部放大截面图；

图4为在第2实施方式的第1连接器以及第2连接器的局部放大截面图；

图5为图4所示的第1连接器的局部平面图；

图6为第3实施方式的第1连接器以及第2连接器的局部放大截面图；

图7为图6所示的第1连接器的局部平面图(不包括表面部件、被覆膜的状态的平面图)；

图8为表示将第2实施方式的连接装置向膜厚方向切断时的切断面的局部截面图。

符号说明

1 第1连接器

2 第2连接器

3 绝缘基板(第1支承体)

7 导电图形

7a、31 第1电极

7b 布线部

10 被覆膜

11 树脂层

12 第1导电粒子

13 绝缘粒子

14、32 第2电极

20 表面部件

21 绝缘膜

30 第1支承体

33 第2支承体

34 热固性粘接剂

具体实施方式

图1为表示第1连接器(连接装置)及连接上述第1连接器的第2连接器的局部立体图；图2为上述第1连接器前端附近的局部放大平面图(不包括被覆膜的状态的平面图)；图3为将上述第1连接器与上述第2连接器连接的状态下，从图2所示的A-A线切断并从箭头方向表示的第1实施方式的第1连接器和第2连接器的局部放大截面图；图4为第2实施方式的第1连接器和第2连接器的局部放大截面图；图5为图4所示的第1连接器的局部平面图；图6为第3实施方式的第1连接器和第2连接器的局部放大截面图；图7为图6所示的第1连接器的局部平面图(不包括表面部件及被覆膜的状态的平面图)。

构成图1所示的第1连接器(公连接器)1的绝缘基板(第1支承体)3以图3所示的叠层结构形成。即，上述绝缘基板3是具有挠性的树脂膜6、和用粘接剂或黏合剂等接合材料5设置在上述树脂膜6的背面的加强板(例如合成树脂板)4的叠层结构。上述绝缘基板3不限定在图3所示的结构。

多个导电图形通过丝网印刷等在上述绝缘基板3上形成图形。

在上述导电图形7上除了设置于上述绝缘基板3前端的连接区域B之外，设有由抗蚀剂等绝缘材料形成的保护部件8。

在此，连接区域B的设定可以任意设定。例如，将未被保护部件8所覆盖的部分设定为连接区域B。此外，在图1中，上述连接区域B只设于上述第1连接器1的前端，但是可以有多个上述连接区域B。例如，上述连接区域B形成在上述第1连接器1的前端以及后端。

如图2所示，上述导电图形7由第1电极7a及连接于上述第1电极7a的布线部7b来构成。上述第1电极7a和上述布线部7b形成一体。其中，上述第1电极7a出现在上述连接区域B。上述第1电极7a是与设置在第2连接器2的插入口2a内的第2电极14电连接的部分。此外，上述布线部7b的一部分也出现在上述连接区域B。

如图3所示，上述第1电极7a的宽度尺寸形成为T1，上述布线部7b的宽度尺寸形成为T2，上述第1电极7a和上述布线部7b之间的间隔形成为T3。

上述第1电极7a和上述布线部7b可以由不同的导电涂层来形成(即不是一体型)，但是在本实施方式中，优选由同一种导电涂层形成上述第1电极7a和上述布线部7b。上述第1电极7a以及上述布线部7b具有由Ag粒子构成的第2导电粒子、及聚酯树脂、丙烯树脂、环氧树脂、苯酚树脂之中的至少一种粘合树脂来构成。上述第2导电粒子由Ag粒子构成，上述粘合树脂更好是由聚酯树脂形成。从而，可以降低上述导电图形7的电阻率，而且能够实现上述导电图形7的良好的弯曲性。上述第2导电粒子最好是在上述导电图形7中包含30～50体积％。其余的体积％大致是上述粘合树脂的含量。上述第2导电粒子的平均粒径在0.5～10μm的范围内最为理想。这样，上述第2导电粒子比后述的第1导电粒子的平均粒径要小得多。上述第2导电粒子和粘合树脂作为在溶剂中混合的导电糊料，通过丝网印刷等图案形成上述导电图形7的形状之后，通过热处理除去上述溶剂来使粘合树脂热固化。如此，在本实施方式中，可以将全部上述导电图形7用同一种材质形成，因而可以简化制造工序。而且，用Ag涂层形成，从而实现上述导电图形7的良好的电特性以及弯曲性等诸特性。问题在于迁移，但是在本实施方式中，通过设置后述的被覆膜10来解决问题。

在图2所示的连接区域B的导电图形7上以及上述导电图形7之间的绝缘基板3上设有被覆膜10。详细说明上述被覆膜10。

在本实施方式中，上述被覆膜10具有第1导电粒子12、绝缘粒子13以及树脂层11而构成。如图2所示，多个上述第1导电粒子12和绝缘粒子13散布于上述导电图形7上以及上述绝缘基板3上，上述树脂层11填埋上述第1导电粒子12和绝缘粒子13的周围。通过上述被覆膜10覆盖上述连接区域B处的导电图形7上和上述导电图形7之间的绝缘基板3上，即使上述导电图形7使用Ag涂层也可以恰当地抑制上述导电图形7发生迁移。在此所说的迁移指的是离子迁移(Ion migration)。

上述第1导电粒子12遍布在整个上述连接区域B。上述第1导电粒子12在各第1电极7a上至少设有1个以上，每个第1导电粒子12连接于上述第1电极7a上。此外，上述第1电导粒子12从上述被覆膜10的表面露出。

如图3所示，上述第1导电粒子12的平均粒径T4大于上述绝缘粒子13的平均粒径T5。在图3中没有对所有粒子标注符号，但是，粒径大的粒子为第1导电粒子12(用斜线表示)，粒径小的粒子为绝缘粒子13(用点状表示)。

另外，上述第1导电粒子12的平均粒径T4大于上述树脂层11的平均膜厚T6最为理想。上述第1导电粒子12的平均粒径T4在5～15μm的范围内最为理想。由耐迁移性比上述导电图形7中包含的第2导电粒子(例如Ag粒子)优良的材质形成上述第1导电粒子12最为理想。上述第1导电粒子最好是从在表面镀Au的Ni粒子、在表面镀Pd后成再镀Au的Ni粒子、在表面镀Au的Pd粒子、Ag-Pd合金粒子、在表面镀Au的树脂中选择出的至少任一种。上述树脂最好是塑料。

上述第1导电粒子12遍布在整个上述被覆膜10中，上述第1导电电粒子12彼此不接触。为了提高上述第1导电粒子12在上述被覆膜10中的分散性，在本实施方式中，在上述被覆膜10中添加了绝缘粒子13。通过添加上述绝缘粒子，可以提高上述第1导电粒子12在导电糊料中的分散性。因此，将导电糊料丝网印刷成被覆膜10的形状，进行热处理而形成上述被覆膜10时，在上述被覆膜10中，第1导电粒子12的密度不会分为密度密的区域和稀疏的区域。如果上述第1导电粒子12的密度密的区域只形成在上述导电图形7上，则较好；但是如果形成在上述导电图形7之间的绝缘基板3上，则上述导电图形7之间容易短路，所以提高上述第1电导粒子12的分散性极为重要。

在上述被覆膜10中上述第1导电粒子12的含量最好是在1～15质量％范围内。如果上述第1导电粒子12的含量过少，则附着于上述第1电极7a上的上述第1导电粒子12的数量变得过少，从而降低上述第1电极7a和第2电极14之间的导通性。另外，如果上述第1导电粒子12的含量过多，上述导电图形7之间通过第1导电粒子12容易短路。

如上所述，上述第1导电粒子12的平均半径T4大于上述绝缘粒子13的平均粒径T5，而且还大于上述树脂层11的平均膜厚T6。这样，上述第1导电粒子12的表面从上述树脂层11的表面露出，并且比上述树脂层11表面和上述绝缘粒子13的表面向上方突出。其结果，上述第1电极7a和第2电极14通过上述第1导电粒子12良好地导通连接。另外，不是在多个第1导电粒子12沿膜厚方向排列的状态下上述第1电极7a和第2电极14导通连接，仅在上述第1电极7a和上述第2电极14之间沿膜厚方向存在最多1个第1导电粒子12，所以隔着上述被覆膜10的第1电极7a和第2电极14之间的电阻值不会变得很大(能够减小接触电阻)。

上述绝缘粒子13的平均粒径T5最好是在1～8μm的范围内。如果上述绝缘粒子13小于上述范围，就不能恰当地提高导电糊料中的上述第1导电粒子12的分散性。其结果，也会降低在上述被覆膜10中的上述第1导电粒子12的分散性。此外，如果上述绝缘粒子13的平均粒径大于上述范围，则上述绝缘粒子13从树脂层11表面的突出量变大，进而降低隔着上述被覆膜的第2电极14与第1电极7a之间的导通性。

再者，在上述被覆膜中上述绝缘粒子13的含量为5～40体积％最为理想。如果上述绝缘粒子13的含量低于上述范围，就不能恰当地提高上述导电糊料中的上述第1导电粒子12的分散性。其结果，降低上述被覆膜10中的上述第1导电粒子12的分散性。进而，降低上述导电图形7之间的绝缘性。又，如果上述绝缘粒子13的含量大于上述范围，上述第1导电粒子12的含量减少，进而降低隔着上述被覆膜的第1电极7a和上述第2电极14之间的导通性。

在本实施方式中，上述绝缘粒子13包含二氧化硅、有孔玻璃珠、树脂之中的至少1种最为理想。上述树脂是塑料最为理想。上述绝缘粒子13不管无机材料还是有机材料。另外，在此处所说的绝缘粒子是指不导电的粒子。例如，虽然中心为导电粒子，但是其周围被绝缘层覆盖而不导电的粒子，就是绝缘粒子。

在图3所示的实施方式中，上述第1导电粒子12和上述绝缘粒子13为球形，但并不只限于球形，例如，椭圆形或者鳞片形等不特别限定形状，但是上述第1导电粒子12最好是球形，从而，可以实现上述第1电极7a和上述第2电极14之间的良好的导通性。另外，不是球形时的“平均粒径”是较长的边的平均长度。

上述树脂层11的平均膜厚T6在3～10μm范围之内最为理想。如果上述树脂层11的平均膜厚T6过小，不能恰当地发挥作为粘合糊料的功能，并且，如果重复连接器的插拨，上述第1导电粒子12较脆容易剥落。如果上述树脂层11的平均膜厚T6过大，上述第1导电粒子12容易埋在上述树脂层11内，容易产生上述第1电极7a和上述第2电极14之间的导通不良。而且，降低弯曲性。

上述树脂层11填埋上述第1导电粒子12及上述绝缘粒子13的周围，但是还可以在上述绝缘粒子13的下侧，也可以覆盖上述绝缘粒子13的上侧。此外，上述树脂层11可以覆盖上述第1导电粒子12上侧的一部分。但是，大部分上述第1导电粒子12直接接触地配置于上述导电图形7上，并且上述第1导电粒子12的表面没有被上述树脂层11覆盖。

上述树脂层是从丙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、苯酚树脂中选择出的至少任1种最为理想。上述树脂层11是比上述导电图形7硬的材质较为合适。这是因为，可以适当地抑制反复插拔连接器时上述被覆膜10剥落。当上述树脂层11较硬、平均膜厚T6较大时，如上所述地弯曲性下降，在弯曲了上述连接区域B时，产生上述被覆膜10破裂等不良状况。但是，在本实施方式中，如上所述地通过将上述树脂层11的平均膜厚T6设定在3～10μm范围之内，即使上述被覆膜10的树脂层11采用丙烯树脂等硬的材质，也可以实现良好的弯曲性。

如上所述，在本实施方式中，在露出于上述连接区域B的导电图形7上以及上述导电图形7之间的绝缘基板3上，设置在树脂层11中含有第1导电粒子12和绝缘粒子13的被覆膜10，从而减小上述导电图形7之间的间距，并且即使将Ag涂层等使用于上述导电图形7，也可以恰当地抑制上述导电图形7发生迁移。而且，由Ag涂层等形成上述导电图形7，从而缩小上述导电图形7的宽度尺寸T1、T2，也可以抑制上述导电图形7的电阻值的上升，可以促进第1连接器1的小型化。另外，由Ag涂层等形成上述导电图形7，从而可以良好地保持上述导电图形7的弯曲性。

在本实施方式中，上述被覆膜10所包含的第1导电粒子12由于在上述被覆膜10中还包括上述绝缘粒子13而具有高分散性，可以更加均匀地散布于树脂层11中。并且，上述第1电极7a和第2电极14之间通过上述第1导电粒子12导通连接，而上述导电图形7之间通过上述树脂层11及绝缘粒子13恰当地绝缘。

但是，当图3所示的上述第2电极14的宽度尺寸T8小于上述第1电极7a的宽度尺寸T1，上述第1电极7a与上述第1导电粒子12的触点数量(或接触面积)就减小，从而使上述第1电极7a和上述第2电极14之间的通过上述导电粒子12的导通性不稳定。另外，上述第2电极14的与上述第1电极7a的对置面最初不是平坦面而存在某种程度的凹凸，所以不只是上述第1电极7a上的所有第1导电粒子12和上述第2电极14接触。

于是，如图4、5所示，至少在上述第1电极7a上形成导电表面部件20最为理想。上述表面部件20通过丝网印刷等形成图形。对上述表面部件20的大小可以不同于上述第1电极7a的大小，但是相同最为理想。另外，即使上述表面部件20的宽度尺寸T9大于上述第1电极7a的宽度尺寸T1，上述表面部件20和相邻的导电图形7之间也不会通过上述被覆膜10而短路。即，在上述被覆膜10中分散配置有上述第1导电粒子12，以外的部分具有绝缘性，因此，即使上述表面部件20的宽度尺寸T9形成得比上述第1电极7a稍大，也不会通过上述第1导电粒子12与相邻的导电图形7短路。

上述表面部件20为导电涂层，上述表面部件20含有的第3导电粒子的材质的耐迁移性至少比Ag粒子(更为理想的是上述导电图形7中所含的第2导电粒子)优良。上述第3导电粒子是从在表面镀Au的Ni粒子、在表面镀Pd后再镀Au的Ni粒子、在表面镀Au的Pd粒子、Ag-Pd合金粒子、在表面镀Au的树脂中选择出的至少任1种材料最为理想，而且上述树脂为塑料最为理想。上述表面部件20所含的粘合树脂虽然没有特别限于热固性树脂或热塑性树脂，但是，最好是在苯酚树脂、丙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂中选择出的至少任一种最为理想。

通过丝网印刷等形成上述表面部件20，所以上述表面部件20恰当地覆盖上述被覆膜10的表面的凹凸，上述第1电极7a上的第1导电粒子12恰当地与上述表面部件20接触。从而，上述表面部件20和上述第1电极7a之间通过上述第1导电粒子12成为导通连接的状态。上述第2电极14接触在上述表面部件20上，这样，即使上述第2电极14的宽度尺寸T8减小或者上述第2电极14的表面凹凸增大，也可以通过上述第1导电粒子12和表面部件20恰当地导通连接上述第2电极14与第1电极7a之间。

上述表面部件20需要由耐迁移性优良的材质来形成。这是因为，如果使用耐迁移性低的材质即例如Ag涂层等，就会再次发生与以往相同的迁移问题。所以，上述表面部件20需要由耐迁移性优良的材质形成。

在图6、图7中，除了上述第1电极7a上的一部分，在上述第1电极7a上、以及在上述连接区域B处的第1电极7a之间的绝缘基板3上设置绝缘膜21，并通过上述绝缘膜21恰当地使上述导电图形7之间绝缘。

上述绝缘膜21可以是有机材料，也可以是无机材料，但是通过丝网印刷等形成树脂就可以简单地形成规定形状的绝缘膜21而最为理想。上述树脂可以是热固性树脂、热塑性树脂中的任一种。上述树脂是指丙烯树脂、环氧树脂、苯酚树脂、聚酯树脂等树脂。为了确保良好的弯曲性，上述树脂选择聚酯树脂最为理想。用无机材料形成上述绝缘膜21时，例如喷涂二氧化硅等来而形成上述绝缘膜21。如图7所示，在上述绝缘膜21中设有贯穿孔21a，因此通过喷涂无机材料来形成上述绝缘膜21时，使用光刻技术来形成上述贯穿孔21a。

上述贯穿孔21a形成在各第1电极7a上的局部。平面观察时上述贯穿孔21a的大小是与上述第1电极7a相同程度的大小，但是如果过份增大上述贯通孔21a的大小，不能用上述绝缘膜21恰当地填埋上述导电图形7之间，因此，将上述贯穿孔21a的大小小于上述第1电极7a的大小最为理想。

如图6所示，从上述贯穿孔21a到上述绝缘膜21上形成有有图3详细说明的被覆膜10，而且，在图6所示的实施方式中，设有用图4说明的表面部件20。在图6所示的实施方式中，通过设置上述绝缘膜21和被覆膜10，可更加有效地抑制上述导电图形7的迁移，而且还可以更加恰当地提高上述导电图形7之间的绝缘性。

图6所示的实施方式中，可以不形成上述表面部件20。但是，在上述贯穿孔21a的形成得小于上述第1电极7a的实施方式中，因为直接放置在上述第1电极7a上的第1导电粒子12的个数减少，所以如果不形成上述表面部件20就容易降低上述第2电极14和上述第1电极7a之间的导电性。因此，如同图6所示，设置上述表面部件20最为理想。

此外，如果不设置上述表面部件20时，为了确保上述第1电极7a与第2电极14之间的良好的导通性，在平面观察中形成于上述绝缘膜21的贯穿孔21a大于上述第1电极7a最为理想。但是，如果过份增大上述贯穿孔21a，不能恰当地实现通过在上述导电图形7之间设置绝缘膜21来提高绝缘性，所以上述贯穿孔21a的大小最好是与上述第1电极7a相同程度。

图8表示将第2实施方式的连接装置向膜厚方向切断时的切断面的局部截面图。

在图8中，至少在表面为绝缘性的第1支承体30上形成了具有第1电极7a的多个导电图形。由被覆膜10覆盖上述导电图形上和上述第1支承体30上，上述被覆膜具有用图3说明的第1导电粒子12、绝缘粒子13以及树脂层11而构成。

如图8所示，与上述第1电极31在膜厚方向相对配置的第2电极32被第2支承体33支承，在通过上述第1导电粒子12电连接上述第1电极31和上述第2电极32的状态下，上述第2支承体33和上述被覆膜10之间利用非导电的热固性粘接剂34来粘接固定。

如图8所示，上述热固性粘接剂34还夹在设置于上述第1电极31上的被覆膜10和上述第2电极32之间的间隙C中，并粘接固定上述第1电极31上的被覆膜10和上述第2电极32之间。上述热固性粘接剂34例如是环氧类。

上述热固性粘接剂34是非导电糊料(NCP：Non-Conductive Paste)可以简单地进行粘接固定而较好。将上述非导电糊料涂在上述被覆膜10上的整个区域，接着使上述第2电极32与上述第1电极31上相对置的状态下，向上述第1支承体30的方向对上述第2支承体33加压，则上述第1电极31上的非导电糊料溢出到第1电极31的旁边，从而上述第1电极31与上述第2电极32之间导通，而且此时，上述一部分非导电糊料残留在上述第1电极31上的被覆膜10和上述第2电极32之间的间隙C中。另外，通过加热处理使上述非导电糊料进行热固化，从而粘接固定上述第1支承体30和上述第2支承体33之间。

上述热固性粘接剂34可以是非导电膜(NCF：Non-Conductive Film)。

另外，在图8的实施方式中，可以设有图6所述的绝缘膜21。另外，在图8的实施方式中，也可以设有用图4说明的表面部件20，但是，在此情况下，为了恰当地确保上述表面部件20和上述第2电极32之间的导通性，上述非导电糊料或非导电膜除了上述表面部件20之外设置在被覆膜10上，实施上述加压、加热处理最为理想。

图8所示的实施方式，适用于如下情况，即，没有预定如图1所示的连接器那样拆卸，而是例如设置在电子设备侧的电极和挠性印制电路板的电极之间那样固定支承体之间的情况。

另外，在本实施方式中，上述绝缘基板3和第1支承体30可以是挠性基板也可为刚性基板。

在本实施方式中，设想了将导电图形由电极及与上述电极连接的布线部来构成，但是“导电图形”至少具有电极即可，例如布线部设置在支承体内部、只有电极露出于支承体表面的情况下，上述导电图形是指电极。

此外，在本实施方式中，在图1中是对第1连接器1(公连接器)的说明，但是第2连接器(母连接器)2侧也可以具有与本实施方式相同的结构，或第1连接器1、第2连接器2两者具有本实施方式。同样，在图8中，在第2支承体33以及第2电极32侧也可以设有本实施方式的被覆膜10。

Claims (16)

1.一种连接装置，其特征在于：

具有第1支承体、及形成于上述第1支承体上的至少具有第1电极的多个导电图形；

由具有第1导电粒子、绝缘粒子以及树脂层而构成的被覆膜覆盖上述导电图形上以及上述导电图形之间的第1支承体上；上述第1导电粒子及上述绝缘粒子散布于上述导电图形上及上述第1支承体上，上述树脂层填埋上述第1导电粒子以及上述绝缘粒子的周围；

上述第1电极与相对配置于上述第1电极上的第2电极之间，通过上述第1导电粒子可以进行电连接；上述导电图形之间通过树脂层及上述绝缘粒子绝缘；

在上述第1电极上的至少一部分隔着上述被覆膜设置有导电性表面部件，上述表面部件含有耐迁移性至少比Ag粒子优良的第3导电粒子。

2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述第1导电粒子的平均粒径大于上述绝缘粒子的平均粒径。

3.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述第1导电粒子的平均粒径大于上述树脂层的平均膜厚。

4.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述第1导电粒子的平均粒径在5～15μm的范围之内。

5.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述第1导电粒子是从在表面镀Au的Ni粒子、在表面镀Pd后再镀Au的Ni粒子、在表面镀Au的Pd粒子、Ag-Pd合金粒子、及在表面镀Au的树脂中选择出的至少任1种。

6.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：在上述被覆膜中，上述第1导电粒子的含量在1～15体积％的范围之内。

7.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述绝缘粒子的平均粒径在1～8μm的范围之内。

8.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：在上述被覆膜中，上述绝缘粒子的含量为5～40体积％。

9.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述绝缘粒子包含二氧化硅、有孔玻璃珠、树脂之中的至少任1种。

10.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述树脂层的平均膜厚在3～10μm的范围之内。

11.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述树脂层是从丙烯树脂、环氧树脂、聚酯树脂、苯酚树脂中选择出的至少任1种，并且其材质比上述导电图形硬。

12.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述导电图形具有由Ag粒子构成的第2导电粒子、以及聚酯树脂、丙烯树脂、环氧树脂、苯酚树脂中的至少任1种的粘合树脂而构成。

13.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：上述连接装置还具备上述第2电极、支承上述第2电极的第2支承体；

至少上述第2支承体与除了上述第1电极上的上述被覆膜之间，由非导电的热固性粘接剂粘接固定。

14.根据权利要求13所述的连接装置，其特征在于：上述热固性粘接剂为非导电糊料即NCP、或者非导电膜即NCF。

15.根据权利要求13所述的连接装置，其特征在于：上述热固性粘接剂还夹在设置于上述第1电极上的上述被覆膜和上述第2电极之间的间隙。

16.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于：在至少除了上述第1电极上的上述第1支承体上形成有绝缘膜，上述被覆膜形成于未被上述绝缘膜覆盖的从上述第1电极上至上述绝缘膜上。

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