JPH04137584A - 印刷回路基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）等における多数の接続端子と接続
される印刷回路基板の接続構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、液晶表示素子等の多電極を有する素子を備え
ている印刷回路基板の接続構造には、帯状に形成されて
いる複数の電極を所定の間隔で平行に配設して用いてい
る。それら各電極と上記素子を駆動するＬＳＩを搭載し
ているＴＡＢにおける複数の接続端子との接続方式では
、異方性導電性膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）を介して一括して接続する方
式が一般的によく用いられている。ここで、異方性導電
性膜とは、電気絶縁体である熱可ヅ性あるいは熱硬化性
樹脂中に導電粒子（Ｎｉ粒子、ハンダ粒子、またはプラ
スチック粒子の表面に所定の膜厚のメツキを施したブラ
メンキ粒子）を均一に分散させたものである。

そして、この異方性導電性膜を用いた接続では、例えば
印刷回路基板のくし状に設けられた各電極とＴＡＢのく
し状接続端子とをそれぞれ相対させ、それら両者の間に
その異方性導電性膜を挾んで熱と圧力を作用させること
により、相対する電極および接続端子はこれら両者間に
挟まれて変形した導電粒子を介して電気的に接続され、
隣合う各電極および接続端子は樹脂により絶縁状態を保
ちながら固定されている。

このように、異方性導電性膜を用いた接続方法は、多く
の電極を一括して接続できるため、極めて有用であるが
、隣合う電極間にも導電粒子が分散していることにより
、隣合う電極間で短絡を生しることがある。

そこで、そのような短絡状態の検査方法として従来では
、まず、印刷回路基板と複数のＴＡＢ全てとをそれぞれ
異方性導電性膜を用いて接続し、さらに、それら両者を
ハンダ付は等で固定する。

その後、テスト用の動作信号を入力してその動作状態を
検査することにより、印刷回路基板と各ＴＡＢとの接続
状態を判別している。例えば印刷回路基板に液晶表示素
子が搭載されている場合、各ＴＡＢに、所定のパターン
、例えば白黒パターン等の映像電気信号を入力し、印刷
回路基板に設置されている液晶表示素子の画像表示エリ
ア内に上記パターンを表示させて検査し、各ＴＡＢと印
刷回路基板との接続状態を判別している。

そして、それらの接続状態に異常が確認された場合、そ
の異常の修復は、異常を示したＴＡＢをハンダ付は等に
より固定されている印刷回路基板からそのハンダ付けを
はずすことで取り外し、再度新規のＴＡＢを異方性導電
性膜を用いて印刷回路基板と接続して行っている。

〔発明が解決しようとする課Ｂ］ 上記のような異方性導電性膜を用いたＴＡＢと印刷回路
基板との接続において、例えば印刷回路基板に搭載され
る液晶表示素子の画素数が増えるにつれ、それぞれ接続
される電極数が増加していることから、それらの電極間
ピンチは狭く、高精細（電極間ピンチ１００μｍ程度）
なものとなってきている。

ところか、このような高精細な電極間ピッチでは、異方
性導電性膜中の導電粒子の２次凝集により、連鎖状に連
結した導電粒子の直鎖状長さがその電極間ピッチより長
くなり、接続されている印刷回路基板およびＴＡＢにお
ける隣合う各電極間の短絡はより生じ易くなっている。

したがって、−度ハンダ等により固定されたＴＡＢを取
り外して、再度、新規のＴＡＢを固定するといった修復
操作が増え、正常な接続状態にある印刷回路基板を得る
には手間取り、その製造コストの低減が図り難いという
問題を生している。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る印刷回路基板の接続構造は、上記課題を解
決するために、複数の電気回路と接続される複数の電極
を備えている印刷回路基板の接続構造において、上記各
電極にそれぞれ積層されている検査電極と、上記各検査
電極からそれぞれ隣合う吻同士異なる２方向へそれぞれ
異なる２箇所に設けられている各検査端子領域まで引き
出されている引き出し線とを有していることを特徴とし
ている。

〔作　用〕

上記の構成によれば、電気回路が接続された際、各検査
端子領域におけるそれぞれの各引き出し線間で通電試験
を行うと、接続された隣合う各電極間の絶縁状態を検査
することができる。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第６図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。

通常、液晶表示素子のような多くの画素を有する素子を
搭載する印刷回路基板では、その画素の数に応して、多
くの電極を有している。また、それら多くの電極と上記
素子を駆動する複数のＬＳＩ　（電気回路）との接続に
は、第２図に示すように、上記Ｌ　Ｓ　Ｉ　２が搭載さ
れている各ＴＡＢ３・・・における各接続端子と印刷回
路基板１における各電極とをテープ状の異方性導電性膜
４を用いてそれぞれ一括して接続している。

そこで、印刷回路基板１の接続構造としては、第１図に
示すように、印刷回路基板におけるガラス基板９の周辺
端部上に、帯状のＩ　Ｔ　Ｏ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ　０
ｘｉｄｅ）から成る複数のＩＴＯ電極５・・・が、所定
のピッチ、例えば２０−のピンチで相互に平行に周辺端
からほぼ直角に内方に向けて形成されている。これらの
ＩＴＯ電極５・・・の長手方向の長さは、前記異方性導
電性膜４の幅、例えば約３鴫より少し長く設定されてい
る。

そして、各ＩＴＯ電極５・・・には、そのＩＴＯ電極５
・・・とガラス基板９との間に、ＩＴＯ電極５より外形
がやや小さい帯状の検査用電極７・・・がそれぞれＩＴ
Ｏ電極５に沿うように積層されている。

この検査用電極７・・・はＩＴＯから成り、後述するよ
うに異方性導電性膜４と当接するＩＴＯ電極５の部位に
おいて、ＩＴＯ電極５・・・と検査用電極７・・・とが
それぞれ当接して電気的に接続されている。その他の部
位、すなわち異方性導電性膜４と当接するＩＴＯ電極５
の長手方向両側部位では、ＩＴｏ電極５・・・と検査用
電極７・・・との間、検査用電極７・・・上およびガラ
ス基板９上には、図示していないが５ｉｎ２等から成る
絶縁層か形成されている。

また、各検査用電極７・・・からは、ＩＴＯから成る引
き出し線７ｂ・・・が、ガラス基板９上にそれぞれ設け
られ、各引き出し線７ｂ・・・は、ある検査用電極７に
おいてその長手方向一端から引き出し線７ｂを設けると
、その検査用電極７に隣合う検査用電極７・７では上記
一端と対向する他端から引き出し線７ｈを設けるという
ふうに、一つ置きに置端から引き出し線７ｂ・・・をそ
れぞれ設け、それぞれの引き出し線７ｂ・・・は置端か
ら引き出されている物同士それぞれ所定の検査端子領域
まで延ばし、それらの先端部にはそれら引き出し線７ｂ
・・・の幅よりやや大きな幅を有するチエツクバンド７
ａ・・・をそれぞれ備えている。上記の所定の検査端子
領域とは、複数の前記ＴＡＢ３を接続したとき、それら
ＴＡＢ３乙こより隠れないオープンスペースとなるガラ
ス基板９上である。また、上記各引き出し線７ｂ・・・
は、図示しないが、５ｉＯ７等から成る前記絶縁層によ
って覆われているが、上記各チェンクバンｆ”７ａ・・
・にはそのような絶縁層は設けられていない。

上記の印刷回路基板の接続構造へのＴＡＢ３の接続を第
３図を用いて説明する。

まず、ＴＡＢ３は、ポリイミド等から成るヘースフィル
ムに、すずメツキした銅から成る帯状の複数のＣｕ電極
６・・・が前記ＩＴＯ電極訃・・と同ピツチで、互いに
平行にＴＡＢ３０辺端部がらほぼ垂直に形成されている
。

次に、それぞれのＩＴＯ電極５・・・とＣｕ電極６・・
とが異方性導電性膜４を介して所定の相手と相間かう位
置に載置される。この位置合わせの操作は、ガラス基板
９、各ＩＴＯ電極５・・・およびＴＡＢ３のヘースフィ
ルムがほぼ透明色であるため容易にできる。この後、Ｔ
ＡＢ３側からヒートブロンクで加圧しながら約１９０°
Ｃに加熱し、それぞれ相対するＩＴＯ電極５・・・とＣ
ｕ電極６・・・とを異方性導電性膜４の導電粒子を介し
て接続する。

このようにして接続した状態は、第３図におけるＩＶ−
ＩＶ矢視断面では、ＴＡＢ３および異方性導電性膜４が
存在しないため、第４図に示すように、各ＩＴＯ電極５
・・・の一つ置きの位置に検査用電極７・・・がガラス
基板９上に形成されており、また、これら検査用電極７
・・・とガラス基板９とを覆うように前述した絶縁層８
が形成され、さらに、この絶縁層８上に所定の間隔でＩ
ＴＯ電極５・・・が形成されている。一方、第３図にお
けるｖ−■矢視断面では、異方性導電性膜４が存在しな
いため、第５図に示すように、相対向しているＩＴＯ電
極５・・・とＣｕ電極６・・・とは接続されていない。

このように異方性導電性膜４が存在しない領域において
は、各検査用電極７・・・および各引き出し線７ｂ・・
・は絶縁層８に覆われているため、例え加熱加圧された
異方性導電性膜４が流れ込んでも、隣合う各検査用電極
７・・・および各引き出し線７ｂ・・・間での短絡は防
止されている。

また、第３図におけるＶｌ−■矢視断面では、第６図に
示すように、異方性導電性膜４が存在するため、異方性
導電性膜４中の導電粒子１０が、相対するＩＴＯ電極５
とＣｕ電極６間に挟まれ変形することで互いの電気的な
接続を行っている。一方、隣合うる各ＩＴＯ電極５・・
・および各Ｃｕ電極６・・・間は、異方性導電性膜４の
樹脂部分が絶縁体であるので、絶縁状態となっている。

このとき、−上記構成のような高精細なピンチ、ツマリ
２０ρピンチに設けられているＩ　Ｔ　Ｏｔ　極５・・
・では、導電粒子１０の径が５廁程度であることがら、
数個の導電粒子１０が連鎖することにより隣合う各ＩＴ
Ｏ電極５・・・および各Ｃｕ電極６・・・間に短絡を生
しることがある。このような短絡の検査は、例えば導電
性ゴムを端子に有するテスター等を用いて、三箇所にそ
れぞれに集められている各チエツクバンド７ａ・・・を
覆うようにそれぞれ導電性ゴムを当てて通電テストを行
うことで検査できる。すなわち、隣合う各ＩＴＯ電極５
・・・および各Ｃｕ電極６・・・間に短絡を生しると、
その通電テストにおいてその電気抵抗は小さくなり、短
絡を生じていないとその電気抵抗はほぼ無限大となるこ
とから判別できる。

ところで、従来ては、全てのＴＡＢと印刷回路基板とを
接続し、さらにハンダ付は等でそれぞれを固定した後、
テスト用の動作信号を入力してその動作状態を検査する
ことにより、印刷回路基板と各ＴＡＢとの接続状態を判
別していた。例えば液晶表示素子等を搭載している印刷
回路基板の場合、検査用のパターン、例えば白黒パター
ンの映像電気信号を各ＴＡＢに入力し、その結果得られ
る印刷回路基板上の液晶表示素子における映像パターン
を検査することから判別している。

そして、上記従来において、異常を示した際には、ハン
ダ付は等により固定されている異常を示したＴＡＢを外
し、再度、新規のＴＡＢを装着するという手間が必要で
あったが、本実施例の構成では、全てのＴＡＢ３・・・
をハンダ付は等により固定しなくとも、それぞれのＴＡ
Ｂ３を接続した段階においてそのＴＡＢ３と印刷回路基
板１との接続状態を判別することができる。

この結果、ＴＡＢ３・・・の接続固定された印刷回路基
板１において、接続状態の良好な印刷回路基板１を得る
のに従来のようなハンダ付けを外す等の手間を省くこと
ができ、その製造コストの低減を図ることができる。

なお、上記構成では、印刷回路基板１の電極の材料とし
てＩＴＯを用いたが、他の材料、例えばモリブデン、チ
タン等により構成することも可能である。

［発明の効果〕 本発明に係る印刷回路基板の接続構造は、以上のように
、複数の電気回路と接続される複数の電極にそれぞれ積
層されている検査電極と、上記各検査電極からそれぞれ
隣合う物同士異なる２方向へそれぞれ異なる２箇所に設
けられている各検査端子領域まで引き出されている引き
出し線とを有している構成である。

これにより、一つ電気回路が接続された際に各検査端子
領域におけるそれぞれの各引き出し線間で通電試験を行
うと、接続された隣合う各電極間の絶縁状態を検査する
ことができる。

したがって、従来のように全ての電気回路を接続固定し
て各電気回路と印刷回路基板との接続状態を検査する必
要はなく、電気回路を固定する手間を省くことができる
。

この結果、製造コストの低減を図ることかできるという
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示すものであ
る。 第１図は印刷回路基板の接続構造を示す要部正面図であ
る。 第２図は複数のＴＡＢが異方性導電性膜を介して接続さ
れている印刷回路基板の正面図である。 第３図はＴＡＢのＣｕ電極が異方性導電性膜を介してＩ
ＴＯ電極に接続されている印刷回路基板の要部正面図で
ある。 第４図は第３図におけるＩＶ　−■線矢視断面図である
。 第５図は第３図におけるＸ′−〜′線矢視断面図である
。 第６図は第３図におけるＶｌ−Ｖｌ線矢視断面図である
。 ｌは印刷回路基板、２はＬＳＩ（電気回路）、５はＩＴ
Ｏ電極、７は検査用電極、７ｂは引き出し線である。 特許出願人　　　　　シャープ　株式会社第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．複数の電気回路と接続される複数の電極を備えてい
   る印刷回路基板の接続構造において、上記各電極にそれ
   ぞれ積層されている検査電極と、上記各検査電極からそ
   れぞれ隣合う物同士異なる２方向へそれぞれ異なる２箇
   所に設けられている各検査端子領域まで引き出されてい
   る引き出し線とを有していることを特徴とする印刷回路
   基板の接続構造。