JPH1184355A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】安価な多層駆動回路基板を有し、モジュールの
額縁部縮小、高精細化に有利な液晶表示装置を提供す
る。 【解決手段】導体層Ｌ１〜Ｌ８と、これらを絶縁分離す
る層間絶縁層と、これらを固着する層間接着層ＢＩＮと
からなるドレイン側多層回路基板ＦＰＣ２において、前
記層間絶縁層の両側の最外層を含む一部が、固いガラス
エポキシ板ＲＧＤからなり、残りの絶縁層が柔軟なポリ
イミドフィルムＢＦＩからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子とそ
の駆動ＩＣおよび多層駆動回路基板とを有する液晶表示
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばアクティブ・マトリクス方式の液
晶表示装置の液晶表示素子では、液晶層を介して互いに
対向配置されるガラス等からなる２枚の透明絶縁基板の
うち、その一方のガラス基板の液晶層側の面に、そのｘ
方向に延在し、ｙ方向に並設されるゲート線群と、この
ゲート線群と絶縁されてｙ方向に延在し、ｘ方向に並設
されるドレイン線群とが形成されている。

【０００３】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ（Ｔ
ＦＴ）と透明画素電極とが形成されている。

【０００４】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。

【０００５】なお、ドレイン線群の各ドレイン線はもち
ろんのこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それ
ぞれ透明絶縁基板の周辺にまで延在されて外部端子を構
成し、この外部端子にそれぞれ接続されて映像駆動回
路、ゲート走査駆動回路、すなわち、これらを構成する
複数個の駆動ＩＣ（半導体集積回路）が該透明絶縁基板
の周辺に外付けされるようになっている。つまり、これ
らの各駆動ＩＣを搭載したテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）を基板の周辺に複数個外付けする。

【０００６】しかし、このように透明絶縁基板は、その
周辺に駆動ＩＣが搭載されたＴＣＰが外付けされる構成
となっているので、これらの回路によって、透明絶縁基
板のゲート線群とドレイン線群との交差領域によって構
成される表示領域の輪郭と、該透明絶縁基板の外枠の輪
郭との間の領域（通常、額縁と称している）の占める面
積が大きくなってしまい、液晶表示モジュールの外形寸
法を小さくしたいという要望に反する。

【０００７】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度化と液晶
表示モジュールの外形をできる限り縮小したいとの要求
から、ＴＣＰ部品を使用せず、映像駆動ＩＣおよびゲー
ト走査駆動ＩＣを透明絶縁基板上に直接搭載する構成が
提案された。このような実装方式をフリップチップ方
式、あるいはチップ・オン・ガラス（ＣＯＧ）方式とい
う。

【０００８】また、フリップチップ方式の液晶表示装置
に関しては、例えば同一出願人による特開平８−１２２
８０６号公報に記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置（すなわ
ち、液晶表示モジュール）は、例えば、表示用の透明電
極や配向膜等の各種膜を積層した面が対向するように所
定の間隙を隔てて２枚のガラス等からなる透明絶縁基板
を重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状（ロの字
状）に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると
共に、シール材が一部ない部分で構成される液晶封入口
から両基板間のシール材の内側に液晶を封止し、さらに
両基板の外側に偏光板を設けてなる液晶表示素子（すな
わち、液晶表示部、液晶表示パネル、ＬＣＤ：リキッド
クリスタル ディスプレイ(LiquidCrystal Display)）
と、液晶表示素子の下に配置され、液晶表示素子に光を
供給するバックライトと、液晶表示素子の外周部の外側
に配置した液晶駆動回路基板と、バックライトを収納、
保持するモールド成型品である下側ケースと、前記各部
材を収納し、表示窓があけられた金属製シールドケース
等で構成されている。

【００１０】近年、情報化社会の進展に伴ない、液晶表
示装置が表示部として組み込まれるパソコン、ワープロ
等の情報処理装置もノートブックサイズの携帯可能なも
のが望まれており、表示領域の周囲のいわゆる額縁部の
幅、液晶表示装置の厚さの縮小を含む液晶表示装置の外
形寸法の縮小、軽量化と、表示領域の拡大が望まれてい
る。

【００１１】なお、液晶表示素子の外周部の外側に配置
され、外部から信号を入力するための前記液晶駆動回路
基板として、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：フレキシ
ブルプリンティド サーキット(Flexible Printed Circu
it)）を採用することが既に本出願人によって開示され
ている（特願平６−２５６４２６号、特願平７−２９７
２３６号等）。液晶表示装置の高精細、多色化、大画面
化に伴い、細長い形状をした該フレキシブル回路基板は
多層化、幅縮小化の傾向にある。すなわち、細幅のフレ
キシブル回路基板に多数本の信号線を配線する場合、現
在、８層もの多層フレキシブル回路基板を使用してい
る。層数の多い多層フレキシブル回路基板は、製造工程
数が多く、かつ、製造歩留りも低く、したがって、製造
コストが高く、高価であった。特に、フレキシブル多層
絶縁層は、通常、非常に高価なポリイミド樹脂が用いら
れるので、製造コストが増大する。また、該フレキシブ
ル回路基板は、温度や湿度等の使用環境による寸法の変
化が大きく、接続部の信頼性が低下する問題がある。

【００１２】また、従来のフリップチップ方式液晶表示
装置では、駆動ＩＣチップを、液晶表示素子を構成する
透明絶縁基板上に実装しているため、モジュールの外形
寸法のさらなる縮小化（狭額縁化）を実現できない。ま
た、従来のフリップチップ方式液晶表示装置では、駆動
ＩＣとそれに対向する金属製シールドケースの額縁部内
面とが直接接触しないように、該内面に絶縁テープを貼
っており、製造工程が増加する問題がある。

【００１３】さらに、細長い多層フレキシブル回路基板
の端辺を液晶表示素子の端辺に接続し、該フレキシブル
回路基板のもう一方の端辺を該端辺とほぼ平行に折り返
し、該回路基板を重ね合わせ、該重ね合わせた回路基板
を、液晶表示素子の前記端辺の裏側に配置した構成のフ
リップチップ方式の液晶表示装置の発明がある（本出願
人による特願平８−２２２３号）。

【００１４】なお、このように多層フレキシブル回路基
板を折り返して実装する場合、該折り返し部で折り返し
やすくするため、折り返し部を薄層化したり、折り返し
部の絶縁層にスリットを設けることを行う。モジュール
の高精細化が進むと、液晶表示素子の端子数が増え、多
層駆動回路基板のさらなる多層化が必要となるため、前
記折り返し部も多層化する必要が生じるが、この場合、
該折り返し部の絶縁層にスリットを設けるのが困難とな
り、折り返し実装が困難となる。

【００１５】本発明の目的は、安価で、また、細幅、多
層で、折り返し部で折り返しやすく、さらに、モジュー
ルの額縁部縮小、高精細、大画面化に有利な多層駆動回
路基板を有する液晶表示装置を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、液晶表示素子の端辺に接続された多層駆
動回路基板の多層絶縁層の少なくとも１層、例えば、前
記多層絶縁層の両側の最外層のうち少なくとも一方が固
い材料からなり、残りの絶縁層が柔軟な材料からなるこ
とを特徴とする。

【００１７】また、液晶表示素子と、該液晶表示素子に
映像信号を供給するドレイン側多層駆動回路基板とを有
し、前記多層駆動回路基板の端辺を前記液晶表示素子の
端辺に接続し、該多層駆動回路基板の多層絶縁層の両側
の最外層のうち少なくとも一方が固い材料からなり、残
りの絶縁層が柔軟な材料からなることを特徴とする。

【００１８】また、前記多層駆動回路基板をその端辺と
ほぼ平行に折り返して重ね合わせ、さらには、該重ね合
わせた多層駆動回路基板を、前記液晶表示素子の前記端
辺の裏側に配置したことを特徴とする。

【００１９】このように、多層駆動回路基板の多層絶縁
層の少なくとも１層を固い材料で形成し、残りの絶縁層
を柔軟な材料で形成することにより、非常に高価な柔軟
材料の使用を低減できるので、製造コストを低減でき
る。また、多層絶縁層の少なくとも１層を固い材料で形
成することにより、温度や湿度等の使用環境による寸法
の変化を低減できるので、接続部の信頼性を向上でき
る。さらに、多層絶縁層の少なくとも１層を固い材料で
形成することにより、該多層駆動回路基板が扱いやす
く、該多層駆動回路基板の面上にコンデンサ等の部品を
実装する作業性が向上する。

【００２０】また、本発明は、細長い多層駆動回路基板
の端辺を液晶表示素子の端辺に接続し、前記多層駆動回
路基板は、導体層と絶縁層と接着層からなり、前記多層
駆動回路基板をその端辺とほぼ平行に折り返して重ね合
わせ、該重ね合わせた多層駆動回路基板を、前記液晶表
示素子の前記端辺の裏側に配置し、駆動ＩＣを前記多層
駆動回路基板に実装し、該駆動ＩＣを該重ね合わせた多
層駆動回路基板の間に配置したことを特徴とする。

【００２１】このように、駆動ＩＣを多層駆動回路基板
に実装し、該駆動ＩＣを前記重ね合わせた多層駆動回路
基板の間に配置し、該駆動ＩＣを液晶表示素子の透明絶
縁基板上に実装しないため、その分、透明絶縁基板の駆
動ＩＣ搭載面積を削除できるので、モジュールの外形寸
法のさらなる縮小化（狭額縁化）を実現できる。また、
重ね合わせた多層駆動回路基板の間に駆動ＩＣを配置す
ることにより、従来のように駆動ＩＣとそれに対向する
金属製シールドケースの額縁部内面との接触防止用絶縁
テープを該内面に貼らなくて済むので、製造工程を低減
できる。また、液晶表示素子に実装する前の駆動回路基
板単体の状態で、該駆動回路および駆動ＩＣの特性検
査、動作確認ができ、該回路基板上での駆動ＩＣの修理
が可能となり、該特性検査、動作確認後の駆動ＩＣを搭
載した確かな駆動回路基板を液晶表示素子に実装可能と
なり、作業性が向上する。また、駆動ＩＣが重ね合わせ
た多層駆動回路基板で保護されるので、駆動ＩＣおよび
その電気的接続部を保護するために該駆動ＩＣ上に設け
るポッティング剤が不要となる。

【００２２】また、本発明は、前記折り返し部の前記接
着層を除去したことを特徴とする。

【００２３】このように、折り返し部の接着層を除去す
ることにより、該折り返し部で折り返しやすくなり、多
層駆動回路基板を折り返して実装するのが容易となる。
このため、折り返し部を薄層化したり、折り返し部の絶
縁層にスリットを設けなくて済み、モジュールの高精細
化が進んでも、該折り返し部を多層化することが可能と
なるので、さらなる高精細化を実現できる。

【００２４】本発明は、さらに、前記重ね合わせた前記
多層駆動回路基板相互の向き合う面を両面粘着テープで
接着したことを特徴とする。また、前記液晶表示素子の
端辺の裏側に配置した前記多層駆動回路基板と、前記液
晶表示素子の裏側の面とを両面粘着テープで接着したこ
とを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する
図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その
繰返しの説明は省略する。

【００２６】実施の形態１ 《液晶表示モジュールの全体構成》図９は、液晶表示モ
ジュールＭＤＬの分解斜視図である。

【００２７】ＳＨＤは金属板からなるシールドケース
（メタルフレームとも称す）、ＷＤは表示窓、ＳＰＣ１
〜４は絶縁スペーサ、ＦＰＣ１、２は折り曲げられた多
層フレキシブル回路基板（ＦＰＣ１はゲート側回路基
板、ＦＰＣ２はドレイン側回路基板）、ＰＣＢはインタ
ーフェイス回路基板、ＡＳＢはアセンブルされた駆動回
路基板付き液晶表示素子、ＰＮＬは重ね合わせた２枚の
透明絶縁基板の一方の基板上に駆動ＩＣを搭載した液晶
表示素子（液晶表示パネルとも称す）、ＧＣ１およびＧ
Ｃ２はゴムクッション、ＰＲＳはプリズムシート（２
枚）、ＳＰＳは拡散シート、ＧＬＢは導光板、ＲＦＳは
反射シート、ＭＣＡは一体成型により形成された下側ケ
ース（モールドケース）、ＬＰは蛍光管、ＬＰＣはラン
プケーブル、ＬＣＴはインバータ用の接続コネクタ、Ｇ
Ｂは蛍光管ＬＰを支持するゴムブッシュであり、図に示
すような上下の配置関係で各部材が積み重ねられて液晶
表示モジュールＭＤＬが組み立てられる。

【００２８】図１０は、液晶表示モジュールＭＤＬの組
立完成図で、液晶表示素子ＰＮＬの表面側（すなわち、
上側、表示側）からみた正面図、前側面図、右側面図、
左側面図である。

【００２９】図１１は、液晶表示モジュールＭＤＬの組
立完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）からみた裏
面図である。

【００３０】モジュールＭＤＬは、下側ケースＭＣＡ、
シールドケースＳＨＤの２種の収納・保持部材を有す
る。

【００３１】ＨＬＤは、当該モジュールＭＤＬを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた４個の取付穴である。下側ケースＭＣＡの
取付穴ＭＨに一致する位置にシールドケースＳＨＤの取
付穴ＨＬＤが形成されており（図１０参照）、両者の取
付穴にねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。
当該モジュールＭＤＬでは、バックライト用のインバー
タをＭＩ部分に配置し、接続コネクタＬＣＴ、ランプケ
ーブルＬＰＣを介してバックライトＢＬに電源を供給す
る。本体コンピュータ（ホスト）からの信号および必要
な電源は、モジュール裏面に位置するインターフェイス
コネクタＣＴ１を介して、液晶表示モジュールＭＤＬの
コントローラ部および電源部に供給する。

【００３２】なお、図１０において、モジュールＭＤＬ
のシールドケースＳＨＤの各外形最大寸法については、
横（長辺）方向の長さＷは２７５．５±０．５ｍｍ、縦
（短辺）方向の長さＨは１９９±０．５ｍｍ、厚さＴは
８±０．５ｍｍ、有効画素部ＡＲからはかって、シール
ドケースＳＨＤの上額縁までの幅Ｘ１は５．２５ｍｍ、
下額縁までの幅Ｘ２は９．２５ｍｍ、左額縁までの幅Ｙ
１は１６．５ｍｍ、右額縁までの幅Ｙ２は５．５ｍｍ、
右額縁までのコーナー部近傍の幅広部の幅Ｙ３は７．５
ｍｍである。

【００３３】以下、各構成部品の具体的な構成を図１〜
図２０に示し、各部材について詳しく説明する。

【００３４】《多層フレキシブル基板ＦＰＣ１、２》図
１２は、液晶表示素子ＰＮＬの外周部に、ゲート側フレ
キシブル基板ＦＰＣ１と、折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板ＦＰＣ２を実装した駆動回路基板付き液
晶表示素子の正面図である。

【００３５】図１３は、インターフェイス回路基板ＰＣ
Ｂを実装した図１２の駆動回路基板付き液晶表示素子の
裏面図である。

【００３６】図１４は、シールドケースＳＨＤを下に置
いて、フレキシブル基板ＦＰＣ１、２、インターフェイ
ス回路基板ＰＣＢを実装した後、フレキシブル基板ＦＰ
Ｃ２を折り曲げ、液晶表示素子ＰＮＬをシールドケース
ＳＨＤに収納した状態の裏面図である。

【００３７】図１２の左側の６個は垂直走査回路側の駆
動ＩＣチップ、下側の１０個は映像信号駆動回路側の駆
動ＩＣチップで、異方性導電膜（図５のＡＣＦ２）や紫
外線硬化剤等を使用して透明絶縁基板上にチップ・オン
・ガラス（ＣＯＧ）実装されている。従来法では、駆動
ＩＣチップがテープ オートメイティド ボンディング法
（ＴＡＢ）により実装されたテープキャリアパッケージ
（ＴＣＰ）を異方性導電膜を使用して液晶表示素子ＰＮ
Ｌに接続していた。ＣＯＧ実装では、直接駆動ＩＣを使
用するため、前記のＴＡＢ工程が不要となり工程短縮と
なり、テープキャリアも不要となるため原価低減の効果
もある。本例では、ＳＶＧＡパネルとして８００×３×
６００ドットの１２．１インチ画面サイズのＴＦＴ液晶
表示モジュールを設計した。このため、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の各ドットの大きさは、３０７．５μ
ｍ（ゲート線ピッチ）×１０２．５μｍ（ドレイン線ピ
ッチ）となっており、１画素は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、
青（Ｂ）の３ドットの組み合わせで、３０７．５μｍ角
となっている。ＣＯＧ実装では、使用する異方性導電膜
等の材料にも依存するが、おおよそ駆動ＩＣチップのバ
ンプ（図示省略）のピッチで約７０μｍおよび下地配線
との交叉面積で約５０μｍ角が現在使用可能な最小値と
いえる。このため、本例では、液晶表示素子ＰＮＬの片
側の長辺側にドレインドライバＩＣを一列に並べ、ドレ
イン線を片側の長辺側に引き出した。したがって、駆動
ＩＣチップのバンプピッチを約７０μｍおよび下地配線
との交叉面積を約５０μｍ角に設計でき、下地配線とよ
り高い信頼性の接続が可能となった。ゲート線ピッチは
３０７．５μｍと十分大きいため、片側の短辺側にてゲ
ート線引き出しＧＴＭ（図１５参照）を引き出した。ド
レイン線ピッチ、ゲート線ピッチともに、さらに高精細
になると、引き出し線ＤＴＭおよびＧＴＭのどちらも対
向する２辺に交互に引き出すことが可能である。

【００３８】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、引き出し線ＤＴＭある
いはＧＴＭと駆動ＩＣの出力側バンプとの接続は容易に
なるが、周辺回路基板を液晶表示素子ＰＮＬの対向する
２辺の外周部両側に配置する必要が生じ、このため外形
寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなるという問題
があった。特に、表示色数が増えると表示データのデー
タ線数が増加し、液晶表示装置の最外形が増加する。こ
のため、本例では、多層フレキシブル基板を使用し、ド
レイン線を片側のみに引き出すことで従来の問題を解決
する。

【００３９】図２（ａ）は、ドレインドライバを駆動す
るための多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の裏面（下面）
図、（ｂ）は正面（上面）図、図１は、図２（ａ）のＡ
−Ａ′切断線における多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の
断面図、図３は、図１の多層フレキシブル基板ＦＰＣ２
を折り返し、かつ、両面テープＢＡＴにより接着した状
態の断面図、図５（ａ）は、多層フレキシブル基板ＦＰ
Ｃ２の液晶表示素子ＰＮＬの透明絶縁基板ＳＵＢ１への
折り返し実装状態を示す断面図、（ｂ）は別の例の多層
フレキシブル基板ＦＰＣ２の折り返し実装状態を示す断
面図、図４（ａ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ′切断線にお
ける断面図、図４（ｂ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ′切断
線における断面図である。なお、図１、３、４の厚さ方
向と平面方向の寸法の割合は、実際の寸法と異なり、誇
張して表わされている。

【００４０】図２において、ＦＭＬは細長いほぼ長方形
状の多層配線部分、ＦＳＬは該多層配線部分ＦＭＬから
突出し、その長辺に沿って所定の間隔を置いて複数個配
列した突出部分、ＴＭは出力端子である。

【００４１】図２に示すごとく細長い形状をしたドレイ
ン線駆動用多層フレキシブル回路基板ＦＰＣ２の各突出
部分ＦＳＬの一端部を、図５（ａ）に示すように、液晶
表示素子ＰＮＬ（図１）を構成する下部透明ガラス基板
ＳＵＢ１の端部上面の入力端子配線に電気的かつ機械的
に接続し、該フレキシブル回路基板ＦＰＣ２の長辺と平
行な各突出部ＦＳＬにある第１の折り返し部ＦＢ１で折
り返し、前記一端部と対向するフレキシブル回路基板Ｆ
ＰＣ２の他端部を透明ガラス基板ＳＵＢ１の端部の下側
に配置してある。そして、前記長辺とほぼ平行な第２の
折り返し部ＦＢ２で該フレキシブル回路基板ＦＰＣ２を
折り返し、該第２の折り返し部ＦＢ２を挟む両側のフレ
キシブル回路基板ＦＰＣ２の部分を重ね合わせて配置し
てある。なお、第１の折り返し部ＦＢ１と第２の折り返
し部ＦＢ２は、後で詳述するように、１層の導体層を有
する。また、第１の折り返し部ＦＢ１と第２の折り返し
部ＦＢ２との間のフレキシブル回路基板ＦＰＣ２の上面
と、下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の下面とは両面テープ
ＢＡＴにより接着してある。さらに、第２の折り返し部
ＦＢ２で折り返したフレキシブル回路基板ＦＰＣ２相互
の向き合う面も両面テープＢＡＴにより接着してある。

【００４２】本例では、細長い多層フレキシブル回路基
板ＦＰＣ２をその長辺とほぼ平行に折り返し、重ね合わ
せて配置するので、機能的な層数はいままでと変わらな
いで、一体多層構造に製造するフレキシブル回路基板の
層数を低減できる。すなわち、本例のように導体層数が
図３に示すごとく８層の場合、従来は、層面と垂直方向
に８層を一体に製造するので、製造工程数が多く、製造
歩留りが低かったが、本例では、図１から明らかなよう
に、層面と垂直方向に一体には４層を形成すればよい。
したがって、本例では、製造工程数を低減できると共
に、製造歩留りを向上できる。また、スルーホールの層
間位置ずれの裕度が増し、スルーホールの層間位置を一
致させやすく、さらに、該回路基板ＦＰＣ２が柔軟とな
り、折り返し実装が容易となる。これらの結果、製造コ
ストが低く、安価で、かつ、細幅、多層、柔軟で、額縁
部縮小、高精細、大画面化に有利なフレキシブル回路基
板を有する液晶表示装置を提供することができる。

【００４３】すなわち、図３、図１に示すように、３層
以上の導体層、例えば、本例では、８層の導体層Ｌ１〜
８の多層配線部分ＦＭＬを液晶表示素子ＰＮＬの１辺に
並行して設け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭
載することで、データ線数が増加しても、基板外形を保
持したまま層数を増やすことで対応できる。導体層Ｌ１
は部品パッド、グランド用、Ｌ２は階調基準電圧
Ｖ_ref、５ボルト（３．３ボルト）電源用、Ｌ３はグラ
ンド用、Ｌ４はデータ信号、クロックＣＬ２、クロック
ＣＬ１用、Ｌ５は第２の配線群である引き出し配線用、
Ｌ６は階調基準電圧Ｖ_ref用、Ｌ７はデータ信号用、Ｌ
８は５ボルト（３．３ボルト）電源用である。

【００４４】各導体層Ｌ１〜Ｌ４、およびＬ５〜Ｌ８間
の接続は、貫通穴（スルーホール）ＶＩＡ（あるいは導
体層Ｌ２、Ｌ７）を通して電気的に接続される。導体層
Ｌ１〜８は、銅ＣＵ配線から形成されるが、液晶表示素
子ＰＮＬの駆動ＩＣへの入力端子配線と接続される導体
層Ｌ２の部分には、銅ＣＵ上ニッケル下地Ｎｉ上にさら
に金メッキＡＵを施している。したがって、出力端子Ｔ
Ｍと入力端子配線との接続抵抗が低減できる。各導体層
Ｌ１〜８間は、絶縁層としてガラスエポキシ板ＲＧＤお
よびポリイミドフィルムＢＦＩからなる中間層を介在さ
せ、粘着剤層（層間接着層）ＢＩＮにより各導体層を固
着する。導体層は、出力端子ＴＭ以外は、絶縁層で被覆
されるが、多層配線部分ＦＭＬでは、絶縁を確保するた
めソルダレジストＳＲＳを最上および最下層に塗布し
た。さらに、最表面側には絶縁シルク材ＳＬＫを塗布し
た。

【００４５】多層フレキシブル基板の利点は、ＣＯＧ実
装する場合に必要な接続端子部分ＴＭを含む導体層Ｌ２
が他の導体層と一体で構成でき、部品点数が減ることで
ある。

【００４６】また、３層以上の導体層を有する多層配線
部分ＦＭＬで構成することで、変形が少なく硬い部分に
なるため、この部分に位置決め用穴ＦＨＬを配置でき
る。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、こ
の部分で変形を生じることなく、信頼性および精度良い
折り曲げができる。さらに、後で述べるが、ベタ状ある
いは直径２００μｍの細かい穴（図示省略）を多数設け
たメッシュ状導体パターンＥＲＨ（図２（ｂ）参照）を
表面層Ｌ１に配置でき、残りの２層以上の導体層で、部
品実装用や周辺配線用導体パターンの配線を行うことが
できる。

【００４７】さらに、突出部分ＦＳＬは単層Ｌ２の導体
層である必要はなく、突出部分ＦＳＬを２層の導体層で
構成することもできる。この構成は、駆動ＩＣへの入力
端子配線のピッチが狭くなった場合に、端子配線および
接続端子部分ＴＭのパターンを千鳥状に複数列の配線群
にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電気的に接
続させ、第１の導体層にある接続端子部分ＴＭの引き出
し時に、一方の列の配線群は貫通穴ＶＩＡを介して他層
の第２の導体層に接続させる場合や、周辺配線の一部を
突出部分ＦＳＬ内の第２の導体層に配置する場合に、２
層の導体層の構成は有効である。

【００４８】このように、突出部分ＦＳＬを２層以下の
導体層で構成することで、ヒートツールでの熱圧着時
に、熱伝導が良く圧力を均一に加えることができ、接続
端子部分ＴＭと端子配線の電気的な信頼性を向上でき
る。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、接
続端子部分ＴＭに曲げ応力を与えることなく、精度良い
折り曲げができる。また、突出部分ＦＳＬ部分が半透明
であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基板
の上面側からも観察できるため、接続状態等のパターン
検査が上面側からもできるという利点もある。なお、図
２（ａ）のＪＴ２は、ドレイン側フレキシブル基板ＦＰ
Ｃ２とインターフェイス回路基板ＰＣＢとを電気的に接
続するための凸部、ＣＴ４は凸部ＪＴ２の先端部に設け
た、フレキシブル基板ＦＰＣ２とインターフェイス回路
基板ＰＣＢとを電気的に接続するためのフラットタイプ
コネクタである。

【００４９】ドレイン側フレキシブル基板ＦＰＣ２は、
図５（ａ）に示すように、一端が液晶表示素子ＰＮＬの
下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の端部のドレイン線の端子
に異方性導電膜ＡＣＦ１を介して接続され、その端辺の
外側で第１の折り返し部ＦＢ１で折り返され、他端の多
層配線部分ＦＭＬが下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の端部
の下側に配置され、第２の折り返し部ＦＢ２で折り返さ
れ、第１の折り返し部ＦＢ１と第２の折り返し部ＦＢ２
との間のフレキシブル回路基板ＦＰＣ２が両面テープＢ
ＡＴにより下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の下面に貼り付
られ、第２の折り返し部ＦＢ２で折り返したフレキシブ
ル回路基板ＦＰＣ２相互の向き合う面が両面テープＢＡ
Ｔにより貼り付られている。図２（ａ）のＰ_Dは出力端
子ＴＭのピッチで、０．４１ｍｍである。本例では、フ
レキシブル基板ＦＰＣ２の絶縁層であるポリイミド樹脂
からなるポリイミドフィルム（カバーフィルム）ＢＦＩ
の端部が、折り曲げ線方向に沿って波状（あるいは鋸歯
状）に形成されている（図２（ａ）の突出部ＦＳＬ参
照）。このように本例では、一端が液晶表示素子の透明
ガラス基板ＳＵＢ１の端部に接続され、他端が該基板Ｓ
ＵＢ１の下面（あるいは上面）に折り返される信号入力
用のフレキシブル基板ＦＰＣ２において、突出部分ＦＳ
ＬのポリイミドフィルムＢＦＩの端部を該フレキシブル
回路基板ＦＰＣ２の長辺に平行な折り曲げ線方向に沿っ
て、波状（あるいは鋸歯状等の山部と谷部を有する形
状）に形成することにより、折り返し部（折り曲げ部）
のポリイミドフィルムＢＦＩの端部における応力集中を
分散させ、折り返し部で良好なアールをつけることがで
き、断線の発生を抑制し、信頼性を向上することができ
る。

【００５０】つぎに、２層以下の導体層を有する突出部
分ＦＳＬの形状につき説明する。

【００５１】単層あるいは２層の導体配線からなる突出
部分ＦＳＬの突出長さは、本例では折り返し部（図２
（ａ）参照）を設けたため、約３．７ｍｍとした。ただ
し、折り曲げない構造では、突出部分ＦＳＬをさらに短
くできる。

【００５２】突出部分ＦＳＬの突出形状は、駆動ＩＣ毎
に分離した凸状の形状とした。したがって、ヒートツー
ルでの熱圧着時にフレキシブル基板が長軸方向に熱膨張
して、端子ＴＭのピッチＰ_Dが変化し、接続端子との剥
がれや接続不良が生じる現象を防止できる。すなわち、
駆動ＩＣ毎に分離した凸状の形状とすることで、端子Ｔ
ＭのピッチＰ_Dずれを最大でも駆動ＩＣ毎の周期の長さ
に対応する熱膨張量とすることができる。本例では、フ
レキシブル基板の長軸方向で１０分割に分離した凸状の
形状とすることにしており、この熱膨張量を約１／１０
に減少させることができ、端子ＴＭへの応力緩和にも寄
与し、熱に対する液晶モジュールＭＤＬの信頼性を向上
できる。

【００５３】つぎに、３層以上の導体層を有する多層配
線部分ＦＭＬについて説明する。

【００５４】ＦＰＣ１、２の多層配線部分ＦＭＬには、
チップコンデンサＣＨＧ（図１５参照）、ＣＨＤが実装
される。すなわち、ゲート側基板ＦＰＣ１では、グラン
ド電位Ｖｓｓ（０ボルト）と電源Ｖｄｇ（１０ボルト）
の間あるいは、電源Ｖｓｇ（５ボルト）と電源Ｖｄｇの
間にチップコンデンサＣＨＧを６個ハンダ付けする。さ
らに、ドレイン側基板ＦＰＣ２では、グランド電位Ｖｓ
ｓと電源Ｖｄｄ（５ボルトまたは３．３ボルト）の間に
チップコンデンサＣＨＤを合計１０個ハンダ付けする。
これらのコンデンサＣＨＧ、ＣＨＤは、電源ラインに重
畳するノイズを低減するためのものである。

【００５５】本例では、これらのチップコンデンサＣＨ
Ｄを片側の表面導体層Ｌ１のみにハンダ付けし、折り曲
げ後に透明絶縁基板ＳＵＢ１の下側に全て位置するよう
に設計した。したがって、液晶モジュールＭＤＬの厚み
を一定に保ちながら、電源ノイズの平滑化用コンデンサ
を基板ＦＰＣ１、２に搭載可能となった。

【００５６】また、多層配線部分ＦＭＬは、第２の折り
返し部ＦＢ２を間に置いて２つの部分で構成されてい
る。突出部分ＦＳＬ側の多層配線部分ＦＭＬは導体層Ｌ
１〜Ｌ４を有し、もう一方の多層配線部分ＦＭＬは導体
層Ｌ５〜Ｌ８を有する。導体層Ｌ２とＬ７とは１つにつ
ながっている。

【００５７】図１、図３、図４に示すように、ドレイン
側多層駆動回路基板ＦＰＣ２は、前述のごとく主とし
て、導体層Ｌ１〜Ｌ８と、これらを絶縁分離する層間絶
縁層であるガラスエポキシ板ＲＧＤおよびポリイミドフ
ィルムＢＦＩと、これらを固着する層間接着層ＢＩＮと
から構成される。該多層回路基板ＦＰＣ２の多層絶縁層
の両側の最外層が固いガラスエポキシ板ＲＧＤからな
り、残りの絶縁層が柔軟なポリイミドフィルムＢＦＩか
らなる。このように多層駆動回路基板ＦＰＣ２の多層絶
縁層の両側の最外層を安価なガラスエポキシ材で形成
し、内層の絶縁層をポリイミド材で形成することによ
り、非常に高価なポリイミド材の使用を低減できるの
で、製造コストを低減できる。また、多層絶縁層の最外
層を固いガラスエポキシ板ＲＧＤで形成することによ
り、温度や湿度等の使用環境による寸法の変化を低減で
きるので、接続部の信頼性を向上できる。さらに、多層
絶縁層の最外層を固いガラスエポキシ板ＲＧＤで形成す
ることにより、該多層駆動回路基板ＦＰ２が扱いやす
く、該回路基板ＦＰＣ２の面上にコンデンサ等の部品を
実装する作業性が向上する。

【００５８】《金属製シールドケースＳＨＤ》図１０
に、シールドケースＳＨＤの上面、前側面、右側面、左
側面が示され、シールドケースＳＨＤの斜め上方からみ
たときの斜視図は図９に示される。

【００５９】シールドケース（メタルフレーム）ＳＨＤ
は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと
折り曲げ加工により作製される。ＷＤは液晶表示素子Ｐ
ＮＬを視野に露出する開口を示し、以下表示窓と称す。

【００６０】ＮＬはシールドケースＳＨＤと下側ケース
ＭＣＡとの固定用爪（全部で１２個）、ＨＫは同じく固
定用のフック（全部で６個）であり、シールドケースＳ
ＨＤに一体に設けられている。図９、図１０に示された
固定用爪ＮＬは折り曲げ前の状態で、駆動回路付き液晶
表示素子ＡＳＢをスペーサＳＰＣを挟んで、シールドケ
ースＳＨＤに収納した後、それぞれ内側に折り曲げられ
て下側ケースＭＣＡに設けられた四角い固定用凹部ＮＲ
に挿入される（折り曲げた状態は図１１参照）。固定用
フックＨＫは、それぞれ下側ケースＭＣＡに設けた固定
用突起ＨＰに嵌合される。これにより、駆動回路付き液
晶表示素子ＡＳＢ等を保持・収納するシールドケースＳ
ＨＤと、導光板ＧＬＢ、蛍光管ＬＰ等を保持・収納する
下側ケースＭＣＡとがしっかりと固定される。また、液
晶表示素子ＰＮＬの下面の表示に影響を与えない四方の
縁周囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションＧＣ
１、ＧＣ２（ゴムスペーサとも称す。図９参照）が設け
られている。また、固定用爪ＮＬと固定用フックＨＫは
取り外しが容易なため（固定用爪ＮＬの折り曲げを延ば
し、固定用フックＨＫを外すだけ）、２部材の分解・組
立が容易なので、修理が容易で、バックライトＢＬの蛍
光管ＬＰの交換も容易である。また、本例では、図１０
に示すように、一方の辺を主に固定用フックＨＫで固定
し、向かい合う他方の辺を固定用爪ＮＬで固定している
ので、すべての固定用爪ＮＬを外さなくても、一部の固
定用爪ＮＬを外すだけで分解することができる。したが
って、修理やバックライトの交換が容易である。

【００６１】ＣＳＰは貫通穴で、製造時、固定して立て
たピンに、シールドケースＳＨＤを貫通穴ＣＳＰに挿入
して実装することにより、シールドケースＳＨＤと他部
品との相対位置を精度よく設定するためのものである。
絶縁スペーサＳＰＣ１〜４は、絶縁物の両面に粘着材が
塗布されており、シールドケースＳＨＤおよび駆動回路
付き液晶表示素子ＡＳＢを確実に絶縁スペーサの間隔を
保って固定できる。また、当該モジュールＭＤＬをパソ
コン等の応用製品に実装するとき、この貫通穴ＣＳＰを
位置決めの基準とすることも可能である。

【００６２】《絶縁スペーサ》図９、１７〜１９に示す
ように、絶縁スペーサＳＰＣは、シールドケースＳＨＤ
と駆動回路付き液晶表示素子ＡＳＢとの絶縁を確保する
だけでなく、シールドケースＳＨＤとの位置精度の確保
や駆動回路付き液晶表示素子ＡＳＢとシールドケースＳ
ＨＤとの固定をする。

【００６３】図１８（ａ）は図１０のＣ−Ｃ′切断線に
おける断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ′切断線における断面図
である。

【００６４】図１８に示すように、透明ガラス基板ＳＵ
Ｂ１、ＳＵＢ２面と垂直な方向から見た場合、インター
フェイス回路基板ＰＣＢは、液晶表示素子ＰＮＬと重ね
合わせられ、下部透明絶縁基板ＳＵＢ１の下面の下側に
配置されている。また、ゲートドライバフレキシブル基
板ＦＰＣ１は、その一端部が液晶表示素子ＰＮＬの透明
ガラス基板ＳＵＢ１と直接電気的、機械的に接続され、
ドレイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅
がインターフェイス回路基板ＰＣＢの上に重ね合わせら
れている。このように、インターフェイス回路基板ＰＣ
Ｂを液晶表示素子ＰＮＬと一部重ね合わせ、さらに、ゲ
ートドライバ回路基板ＦＰＣ１をインターフェイス回路
基板ＰＣＢ上に重ね合わせて配置することにより、額縁
部の幅、面積を縮小でき、液晶表示素子および該液晶表
示素子を表示部として組み込んだパソコン、ワープロ等
の情報処理装置の外形寸法を縮小できる。なお、インタ
ーフェイス回路基板ＰＣＢは、メッシュ状パターンＥＲ
Ｈが形成された面が両面テープＢＡＴにより、下部透明
ガラス基板ＳＵＢ１の下面に貼り付けられ、固定されて
いる。また、本例のインターフェイス回路基板ＰＣＢの
長さは１７２．３ｍｍ、幅は１３．１ｍｍである。導体
層はＬ１〜Ｌ６の６層からなり、Ｌ１は部品パッド用、
Ｌ２は信号とグランド用、Ｌ３は信号用、Ｌ４、Ｌ５は
それぞれ電源用、Ｌ６はグランド用で、メッシュ状パタ
ーンＥＲＨが形成されている。

【００６５】《駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢ》
次に、駆動回路基板付き液晶表示素子ＡＳＢについて説
明する。

【００６６】図１７（ａ）に示すように、透明絶縁基板
ＳＵＢ１のパターン形成面とは反対側の面に、ドレイン
ドライバフレキシブル基板ＦＰＣ２を折り曲げて接着し
ている。有効画素エリアＡＲのわずか（約１ｍｍ）外側
に偏光板ＰＯＬ１とＰＯＬ２があり、そこから、約１〜
２ｍｍ離れて基板ＦＰＣ２のＦＭＬの端部が位置する。
透明絶縁基板ＳＵＢ１の端からＦＰＣ２の折れ曲り部の
突出の先端までの距離は、わずか約１ｍｍと小さく、コ
ンパクト実装が可能となる。したがって、本例では、有
効画素エリアＡＲから基板ＦＰＣ２の折れ曲り部の突出
の先端までの距離は約７．５ｍｍとなった。

【００６７】次に、フレキシブル基板折り曲げ実装方法
につき説明する。

【００６８】図１５は、多層フレキシブル基板の折り曲
げ実装方法を示す斜視図である。ドレインドライバ基板
ＦＰＣ２とゲートドライバ基板ＦＰＣ１の接続は、ジョ
イナーとしてＦＰＣ２と一体のフレキシブル基板からな
る凸部ＪＴ２の先端部に設けたフラットコネクタＣＴ４
を使用し、折り曲げて図１３に示すインターフェイス基
板ＰＣＢのコネクタＣＴ２に電気的に接続する。

【００６９】次に、フレキシブル基板ＦＰＣ２の導体層
部分ＦＭＬの部品実装が全くない面に両面テープＢＡＴ
（図１９、１７、１３参照）を貼り、治具を使用して、
導体層部分ＦＭＬを図２（ａ）、（ｂ）のＢＮＴに示す
ごとく折り曲げる。

【００７０】使用した両面テープＢＡＴの幅は３ｍｍで
あり、長さ１６０〜２４０ｍｍと細長い形状であるが、
接着性が確保できれば良く、短い形状のものを数個所で
貼付けても良い。また、両面テープＢＡＴは、透明絶縁
基板ＳＵＢ１側に予め貼っていても良い。

【００７１】以上のように、治具を使用して、多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ２を精度良く折り曲げ、透明絶縁基
板ＳＵＢ１の表面に接着できる。

【００７２】《ゴムクッションＧＣ》ゴムクッションＧ
Ｃ１、２は、図９、１４、１７（ｂ）、１８（ｂ）に示
される。ゴムクッションＧＣ１、２は、液晶表示素子Ｐ
ＮＬの下部透明ガラス基板ＳＵＢ１の額縁周辺の端部下
面とバックライトＢＬを収納する下側ケースＭＣＡとの
間に、プリズムシートＰＲＳを介して配置されている。
ゴムクッションＧＣ１、２の弾性を利用して、シールド
ケースＳＨＤを装置内部方向に押し込むことにより固定
用フックＨＫが固定用突起ＨＰにひっかかり、また、固
定用爪ＮＬが折り曲げられ、固定用凹部ＮＲに挿入され
て、各固定用部材がストッパとして機能し、シールドケ
ースＳＨＤと下側ケースＭＣＡとが固定され、モジュー
ル全体が一体となってしっかりと保持され、他の固定用
部材が不要である。したがって、組立が容易で製造コス
トを低減できる。また、機械的強度が大きく、耐振動衝
撃性が高く、装置の信頼性を向上できる。なお、ゴムク
ッションＧＣ１、ＧＣ２には、片側に粘着材が付いてお
り、基板ＳＵＢ２の所定個所に貼られる。

【００７３】実施の形態２ 図６は本発明の実施の形態２による多層フレキシブル基
板ＦＰＣ２を示す図１と同様の断面図である。図７
（ａ）は図６の実施の形態２による多層フレキシブル基
板ＦＰＣ２の液晶表示素子の透明絶縁基板ＳＵＢ１への
折り返し実装状態を示す断面図、（ｂ）は別の例の多層
フレキシブル基板ＦＰＣ２の折り返し実装状態を示す断
面図である。

【００７４】前記実施の形態１では、図５、図１５、図
１６に示すように、駆動ＩＣチップＩＣを、液晶表示素
子ＰＮＬを構成する透明ガラス基板ＳＵＢ１上に実装し
たフリップチップ方式であったが、本実施の形態では、
図６に示すように、駆動ＩＣチップＩＣを多層駆動回路
基板ＦＰＣ２上に異方性導電膜ＡＣＦ２を介して実装し
（図１６参照）、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、該
駆動ＩＣチップＩＣを重ね合わせた多層駆動回路基板の
間に配置してある。

【００７５】したがって、駆動ＩＣチップＩＣを液晶表
示素子ＰＮＬの透明ガラス基板ＳＵＢ１上に実装しない
ため、その分、透明ガラス基板ＳＵＢ１の駆動ＩＣ搭載
面積を削除できるので、モジュールの外形寸法のさらな
る縮小化（狭額縁化）を実現できる。また、従来は、駆
動ＩＣとそれに対向する金属製シールドケースＳＨＤの
額縁部内面とが直接接触しないように、該内面に絶縁テ
ープを貼っていたが、本実施の形態では、駆動ＩＣを回
路基板ＦＰＣ２間に配置するため、該絶縁テープを貼ら
なくて済むので、製造工程を低減できる。また、液晶表
示素子ＰＮＬに実装する前の駆動回路基板ＦＰＣ２単体
の状態で、該駆動回路および駆動ＩＣの特性検査、動作
確認ができ、該回路基板ＦＰＣ２上での駆動ＩＣの修理
が可能となり、該特性検査、動作確認後の駆動ＩＣを搭
載した確かな駆動回路基板ＦＰＣ２を液晶表示素子ＰＮ
Ｌに実装可能となり、作業性が向上する。また、駆動Ｉ
Ｃが重ね合わせた多層駆動回路基板ＦＰＣ２で保護され
るので、駆動ＩＣおよびその電気的接続部を保護するた
めに、該駆動ＩＣ上に設けるポッティング剤が不要とな
る。

【００７６】実施の形態３ 図８は本発明の実施の形態３の多層フレキシブル基板Ｆ
ＰＣ２を折り返し、かつ、両面テープＢＡＴにより接着
した状態の図３と同様の断面図である。

【００７７】本実施の形態では、折り返し部ＦＢ１、Ｆ
Ｂ２の折り曲げ部（図７（ａ）のＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ
４参照）の接着層ＢＩＮを、図８に示すように除去して
ある。なお、図８の折り返し部ＦＢ２において、ＢＮは
接着層ＢＩＮの除去部である。また、図８では、折り返
し部ＦＢ１における接着層ＢＩＮの除去部は図示省略し
てある。

【００７８】このように、折り返し部ＦＢ１、ＦＢ２の
折り曲げ部Ｂ１〜Ｂ４（図７（ａ）参照）において接着
層ＢＩＮを除去したことにより、該折り返し部ＦＢ１、
ＦＢ２で折り返しやすくなり、多層駆動回路基板ＦＰＣ
２の折り返し実装が容易となる。このため、折り返し部
ＦＢ１、ＦＢ２を薄層化したり、該折り返し部の絶縁層
にスリットを設けたりしなくて済む。なお、図８では、
折り返し部ＦＢ１、ＦＢ２の導体層Ｌ２、Ｌ７の１層の
み示したが、該折り返し部をもっと多層化することが可
能で（図示は省略する）、モジュールのさらなる高精細
化を実現できる。

【００７９】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々
変更可能であることは勿論である。例えば、前記実施の
形態では、アクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置
に適用した例を示したが、単純マトリクス方式の液晶表
示装置にももちろん適用可能である。また、縦電界方式
や横電界方式のアクテイブ・マトリクス方式の液晶表示
装置にも適用可能である。また、前記実施の形態では、
フリップチップ方式の液晶表示装置に適用した例を示し
たが、駆動ＩＣを透明絶縁基板上に直接搭載しないその
他の方式の液晶表示装置にももちろん適用可能である。
さらに、多結晶シリコンＴＦＴ液晶表示装置に代表され
る、駆動ＩＣを薄膜トランジスタで透明絶縁基板上に形
成する方式の液晶表示装置にも適用可能である。また、
多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の液晶表示素子の透明絶
縁基板ＳＵＢ１への折り返し実装状態を図５（ａ）、
（ｂ）、あるいは図７（ａ）、（ｂ）に例示したが、こ
れに限定されず、例えば、第２の折り返し部ＦＢ２で折
り返し、重ね合わせた多層配線部分ＦＭＬを透明絶縁基
板ＳＵＢ１の端部の上側に配置してもよい。また、第１
の折り返し部ＦＢ１において折り返さない状態（図３に
示すような状態、あるいは液晶表示素子ＰＮＬの端辺に
接続した多層駆動回路基板ＦＰＣ２を液晶表示素子ＰＮ
Ｌの表示面に対して垂直に配置する状態(特願平９−１
９３８３０号参照)）で実装してもよい。また、図５
（ａ）、（ｂ）のそれぞれ２個の両面テープＢＡＴの少
なくとも一方の代わりに、接着剤を用いてもよい。さら
に、本発明をゲート側多層フレキシブル基板ＦＰＣ１側
に適用してもよい。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層駆動回路基板の多層絶縁層を、全層ポリイミド等の
柔軟材料から、ガラスエポキシ等の固い材料を含むリジ
ッド−フレキシブル構造とすることにより、安価な駆動
用回路基板を有する液晶表示装置を提供できる。また、
駆動ＩＣチップを駆動回路基板側に配置することによ
り、液晶表示素子側の駆動ＩＣチップ実装面積を削除で
きるため、モジュール外形寸法の縮小化（狭額縁化）が
実現できる。さらに、多層駆動回路基板の折り返し部の
層間接着層を除去することにより、折り返しが容易にな
り、折り返し部の多層化を実現でき、モジュールの高精
細化を実現できる。このように、本発明により、従来よ
り外形寸法が小さく、より高精細の液晶表示装置を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による多層フレキシブル
基板ＦＰＣ２を示す図２（ａ）のＡ−Ａ’切断線におけ
る断面図である。

【図２】（ａ）はドレイン線駆動用多層フレキシブル基
板ＦＰＣ２の裏面（下面）図、（ｂ）はその正面（上
面）図である。

【図３】図１の多層フレキシブル基板ＦＰＣ２を折り返
し、かつ、両面テープＢＡＴにより接着した状態の断面
図である。

【図４】（ａ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ’切断線における
断面図、（ｂ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ’切断線における
断面図である。

【図５】（ａ）は多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の液晶
表示素子の透明絶縁基板ＳＵＢ１への折り返し実装状態
を示す断面図、（ｂ）は別の例の多層フレキシブル基板
ＦＰＣ２の折り返し実装状態を示す断面図である。

【図６】本発明の実施の形態２による多層フレキシブル
基板ＦＰＣ２を示す図１と同様の断面図である。

【図７】（ａ）は図６の実施の形態２による多層フレキ
シブル基板ＦＰＣ２の液晶表示素子の透明絶縁基板ＳＵ
Ｂ１への折り返し実装状態を示す断面図、（ｂ）は別の
例の多層フレキシブル基板ＦＰＣ２の折り返し実装状態
を示す断面図である。

【図８】本発明の実施の形態３の多層フレキシブル基板
ＦＰＣ２を折り返し、かつ、両面テープＢＡＴにより接
着した状態の図３と同様の断面図である。

【図９】本発明が適用可能な液晶表示モジュールの分解
斜視図である。

【図１０】液晶表示モジュールの組立て完成後の表示側
から見た正面図、前側面図、右側面図、左側面図であ
る。

【図１１】液晶表示モジュールの組立て完成後の裏面図
である。

【図１２】液晶表示素子ＰＮＬの外周部に、ゲート側フ
レキシブル基板ＦＰＣ１と折り曲げる前のドレイン側フ
レキシブル基板ＦＰＣ２を実装した駆動回路付き液晶表
示素子の正面図である。

【図１３】インターフェイス回路基板ＰＣＢを実装した
図１２の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図であ
る。

【図１４】シールドケースＳＨＤを下に置いて、フレキ
シブル基板ＦＰＣ１、２、インターフェイス回路基板Ｐ
ＣＢを実装した後、フレキシブル基板ＦＰＣ２を折り曲
げ、駆動回路基板付き液晶表示素子ＰＮＬをシールドケ
ースＳＨＤに収納した状態の裏面図である。

【図１５】折り返し実装するドレイン線駆動用多層フレ
キシブル基板ＦＰＣ２の折り返し実装方法と、該多層フ
レキシブル基板ＦＰＣ２とゲート線駆動用多層フレキシ
ブル基板ＦＰＣ１との接続部を示す斜視図である。

【図１６】液晶表示素子とその透明絶縁基板ＳＵＢ１上
に搭載した駆動ＩＣチップＩＣ、および透明絶縁基板Ｓ
ＵＢ１上に実装されたフレキシブル基板の断面図であ
る。

【図１７】（ａ）は図１０のＡ−Ａ′切断線における断
面図、（ｂ）はＢ−Ｂ′切断線における断面図である。

【図１８】（ａ）は図１０のＣ−Ｃ′切断線における断
面図、（ｂ）はＤ−Ｄ′切断線における断面図である。

【図１９】フレームグランドＨＳの半田接続状態を示す
図１７（ａ）の要部拡大詳細図である。

【図２０】ＴＦＴ液晶表示モジュールの等価回路を示す
ブロック図である。

【符号の説明】

ＦＰＣ２…ドレイン側多層駆動回路基板、Ｌ１、Ｌ２、
Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８…導体層、ＲＧＤ
…ガラスエポキシ板、ＢＦＩ…ポリイミドフィルム、Ｂ
ＩＮ…接着層、ＦＢ１、ＦＢ２…折り返し部、ＩＣ…駆
動ＩＣチップ、ＢＮ…接着層除去部。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液晶表示素子の端辺に接続された多層駆動
   回路基板の多層絶縁層の少なくとも１層が固い材料から
   なり、残りの絶縁層が柔軟な材料からなることを特徴と
   する液晶表示装置。
2. 【請求項２】前記多層絶縁層の両側の最外層のうち少な
   くとも一方が固い材料からなり、残りの絶縁層が柔軟な
   材料からなることを特徴とする請求項１記載の液晶表示
   装置。
3. 【請求項３】液晶表示素子と、該液晶表示素子に映像信
   号を供給するドレイン側多層駆動回路基板とを有し、 前記多層駆動回路基板の端辺を前記液晶表示素子の端辺
   に接続し、 該多層駆動回路基板の多層絶縁層の両側の最外層のうち
   少なくとも一方が固い材料からなり、残りの絶縁層が柔
   軟な材料からなることを特徴とする液晶表示装置。
4. 【請求項４】前記多層駆動回路基板をその端辺とほぼ平
   行に折り返して重ね合わせたことを特徴とする請求項１
   または３記載の液晶表示装置。
5. 【請求項５】前記多層駆動回路基板をその端辺とほぼ平
   行に折り返して重ね合わせ、 該重ね合わせた多層駆動回路基板を、前記液晶表示素子
   の前記端辺の裏側に配置したことを特徴とする請求項１
   または３記載の液晶表示装置。
6. 【請求項６】細長い多層駆動回路基板の端辺を液晶表示
   素子の端辺に接続し、 前記多層駆動回路基板は、導体層と絶縁層と接着層から
   なり、 前記多層駆動回路基板をその端辺とほぼ平行に折り返し
   て重ね合わせ、 該重ね合わせた多層駆動回路基板を、前記液晶表示素子
   の前記端辺の裏側に配置し、 駆動ＩＣを前記多層駆動回路基板に実装し、該駆動ＩＣ
   を該重ね合わせた多層駆動回路基板の間に配置したこと
   を特徴とする液晶表示装置。
7. 【請求項７】細長い多層駆動回路基板の端辺を液晶表示
   素子の端辺に接続し、 前記多層駆動回路基板は、導体層と絶縁層と接着層から
   なり、 前記多層駆動回路基板をその端辺とほぼ平行に折り返し
   て重ね合わせ、 前記折り返し部の前記接着層を除去したことを特徴とす
   る液晶表示装置。
8. 【請求項８】細長い多層駆動回路基板の端辺を液晶表示
   素子の端辺に接続し、 前記多層駆動回路基板は、導体層と絶縁層と接着層から
   なり、 前記多層駆動回路基板をその端辺とほぼ平行に折り返し
   て重ね合わせ、 該重ね合わせた多層駆動回路基板を、前記液晶表示素子
   の前記端辺の裏側に配置し、 前記折り返し部の前記接着層を除去したことを特徴とす
   る液晶表示装置。
9. 【請求項９】前記重ね合わせた前記多層駆動回路基板相
   互の向き合う面を両面粘着テープで接着したことを特徴
   とする請求項４、５、７または８記載の液晶表示装置。
10. 【請求項１０】前記液晶表示素子の端辺の裏側に配置し
    た前記多層駆動回路基板と、前記液晶表示素子の裏側の
    面とを両面粘着テープで接着したことを特徴とする請求
    項５、６、７または８記載の液晶表示装置。