CN210984725U - 一种集成式的led面光源装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种集成式的LED面光源装置，包括在上下表面都布好连接线路的承载板，所述承载板包括上层板块和下层板块，所述上层板块上表面矩形阵列开设有杯型凹槽，所述杯型凹槽内设置有LED晶片，所述LED晶片通过封装胶封装在所述杯型凹槽内；所述下层板块下表面设置有多个与所述LED晶片对应的被动组件，所述被动组件经连接器与所述LED晶片连接；本实用新型结构简单，操作便捷，能够减少额外且需耗费大量工时黏着单颗封装LED组件的制程。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成式LED封装技术领域，特别是一种集成式的LED面光源装置。
背景技术
现有SMD(Surface Mounting Device，表面黏着型组件)的光源模块如图1所示，通过SMD封装元件1将芯片11黏着在基板12上，再在上面涂上荧光胶13，完成LED芯片的封装，因使用SMD的封装组件，其厚度较厚(一般为0.5mm~0.7mm)，故仅能使用在厚OD(OpticalDistance，光学距离)的显示器。
主要使用白光SMD的封装组件，因产品的厚度较高，仅能使用在厚OD(OpticalDistance)，光学距离较长的显示器，因此无法获得薄型化的显示器，且需要透过额外的SMT(Surface Mounting Technology，表面黏着技术)，透过锡膏搭配适当的回流焊温度曲线，将SMD LED组件与其他被动组件黏着于基板上，且此方式需将单颗SMD LED组件逐颗黏着于基板，耗费工时。
发明内容
有鉴于此，为克服上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种集成式的LED面光源装置，能够减少额外且需耗费大量工时黏着单颗封装LED组件的制程。
本实用新型采用以下方法来实现：一种集成式的LED面光源装置，其特征在于：包括在上下表面都布好连接线路的承载板，所述承载板包括上层板块和下层板块，所述上层板块上表面矩形阵列开设有杯型凹槽，所述杯型凹槽内设置有LED晶片，所述LED晶片通过封装胶封装在所述杯型凹槽内；所述下层板块下表面设置有多个与所述LED晶片对应的被动组件，所述被动组件经连接器与所述LED晶片连接。
进一步的，所述下层板块为PCB板、FPC板或BT板。
进一步的，所述被动组件由IC、电阻和电容组成。
进一步的，所述上层板块为转注成型、射出成型或黏贴方式形成数组式的反射器。
进一步的，所述被动组件根据所述LED晶片阵列设置。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过一体成型的LED晶片和被动组件，经连接器进行连接，从而形成面光源，可减少额外且需耗费大量工时黏着单颗SMD LED组件制程，此面光源可使用于主动式的显示屏与平面显示器的背光源使用， 且可针对不同光源尺寸需求，提供了拼接式的面光源，本实用新型可降低单颗LED组件封装时间，此面光源可透过拼接生成大尺寸的显示屏或显示器的背光模块，有助终端应用上的便利性。
附图说明
图1为现有封装技术的结构示意图。
图2为本实用新型的封装结构示意图。
图3为本实用新型正面和背面的结构示意图。
图4为本实用新型进行拼接时的使用状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图2所示，本实用新型提供了一实施例：一种集成式的LED面光源装置，包括在上下表面都布好连接线路的承载板2，所述承载板2包括上层板块21和下层板块22，所述上层板块21上表面矩形阵列开设有杯型凹槽23，所述杯型凹槽23内设置有LED晶片24，所述LED晶片24通过封装胶25封装在所述杯型凹槽23内；所述下层板块22下表面设置有多个与所述LED晶片24对应的被动组件（未图示），所述被动组件经连接器3与所述LED晶片24连接。使得通过在承载板2上经封装胶25封装LED晶片24，封装好后，再将被动组件集成在承载板2上，固定好后，对其进行线路导通，从而形成了集成式的LED面光源，再通过将面光源进行拼接，从而降低单颗LED的封装时间，便于针对不同光源尺寸的需求，无需通过SMD元件进行封装，可减少额外需耗费的工时。
请参阅图2所示，本实用新型提供了一实施例：所述下层板块22为PCB板、FPC板或BT板。
请参阅图2所示，本实用新型提供了一实施例：所述被动组件由IC31、电阻32和电容33组成。
请参阅图2所示，本实用新型提供了一实施例：所述承载板2由金属和绝缘材料组成，所述金属材料为铜、铁或铝合金材料，所述绝缘材料为聚酰亚胺或环氧树脂。
请参阅图2所示，本实用新型提供了一实施例：所述上层板块21为转注成型、射出成型或黏贴方式形成数组式的反射器，所述反射器的材料为epoxy molding compound(EMC)、 silicone molding compound (SMC)、PCT、PPA、LCP和UP材料。
请参阅图2和图3所示，本实用新型提供了一实施例：所述被动组件根据所述LED晶片24阵列设置。
请参阅图4所示，图4为本实用新型根据不同的光源尺寸需求，实现拼接的拼接状态示意图。
本实用新型的工作原理：制作时，工作人员将承载板制作好，制作好承载板后, 在承载板的上层板块上矩形阵列开设杯型凹槽，进行LED晶片黏着,再通过封装胶将LED晶片封装在杯型凹槽内，进行导通线路与封装, 再将被动组件(connector)集成于基板,即完成此集成式的LED面光源装置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (5)
1.一种集成式的LED面光源装置，其特征在于：包括在上下表面都布好连接线路的承载板，所述承载板包括上层板块和下层板块，所述上层板块上表面矩形阵列开设有杯型凹槽，所述杯型凹槽内设置有LED晶片，所述LED晶片通过封装胶封装在所述杯型凹槽内；所述下层板块下表面设置有多个与所述LED晶片对应的被动组件，所述被动组件经连接器与所述LED晶片连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成式的LED面光源装置，其特征在于：所述下层板块为PCB板、FPC板或BT板。
3.根据权利要求1所述的一种集成式的LED面光源装置，其特征在于：所述被动组件由IC、电阻和电容组成。
4.根据权利要求1所述的一种集成式的LED面光源装置，其特征在于：所述上层板块为转注成型、射出成型或黏贴方式形成数组式的反射器。
5.根据权利要求1所述的一种集成式的LED面光源装置，其特征在于：所述被动组件根据所述LED晶片阵列设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020065972.XU CN210984725U (zh) | 2020-01-13 | 2020-01-13 | 一种集成式的led面光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020065972.XU CN210984725U (zh) | 2020-01-13 | 2020-01-13 | 一种集成式的led面光源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210984725U true CN210984725U (zh) | 2020-07-10 |
Family
ID=71416151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202020065972.XU Active CN210984725U (zh) | 2020-01-13 | 2020-01-13 | 一种集成式的led面光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210984725U (zh) |
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2020
- 2020-01-13 CN CN202020065972.XU patent/CN210984725U/zh active Active
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